Hallo zusammen, kann mir jemand sagen aus welchem Material TO-3 Gehäuse gefertigt werden? Können die Gehäuse durch Umwelteinflüsse oxidieren? Vielen Dank
Joschi schrieb: > kann mir jemand sagen aus welchem Material TO-3 Gehäuse gefertigt > werden? Aluminium oder vernickelter Stahl, oder beides. > Können die Gehäuse durch Umwelteinflüsse oxidieren? Natürlich.
Das erklärt natürlich auch den optischen Unterschied zwischen einigen TO-3 Gehäusen... (matte Oberfläche und glänzende). Würde man die Stahlversion auf der Außenseite eines Aluminiumdruckgussgehäuses befestigen, könnte es also durchaus sein, dass das Transistorgehäuse bei normalen Außenbedigungen zu gammeln anfängt? Oder würde das erst bei einer Beschädigung der Nickelschicht geschehen?
Rost sieht man doch! Manchmal ist auch leichter Grünspan drauf. Die Unterseite ist nicht aus Alu. Sondern Cu oder Stahl. Was ist eigentlich das Anliegen deiner Frage?
michael_ schrieb: > Was ist eigentlich das Anliegen deiner Frage? Ich würde gern für eine Außenanwendung im Garten das Transistorgehäuse an der Außenseite eines Aluminumgehäuses montieren, damit das Gehäuseinnere möglichst wenig aufgeheizt wird (Verlustleistung am Transistor). Erscheint mir aber aufgrund eurer Antworten als nicht wirklich praktikabel :-S Ich überlege mir etwas anderes... Vielen Dank!
Joschi schrieb: > das Transistorgehäuse an der Außenseite eines Aluminumgehäuses montieren Schraub das doch einfach innen an die Gehäusewand. Alu leitet Wärme gut, ob du die jetzt von der einen oder anderen Seite ins Blech bringst ist egal. Die Abstrahlung vom Bauteil kannst du IMHO vernachlässigen. Oder nimm was effizienteres.
Bla schrieb: > Die Abstrahlung vom Bauteil kannst du IMHO vernachlässigen. Oder > nimm was effizienteres. Das ist wohl die richtige Idee. Auch wenn der Transistor aussen sitzt, wird das Alugehäuse innen und aussen gleich warm. Zusätzlich sorgen die Bohrungen für Befestigung und Anschlüsse dazu, daß das gehäuse nicht mehr dicht ist. Also besser einen entsprechenden Kühlwinkel innen (wenns unbedingt TO3 sein muss) an das Gehäuse. Oder eine Lösung die nicht so viel Wärme erzeugt. Wobei etwas Wärme im Gehäuse sehr gut gegen Kondensation von Wasser hilft.
michael_ schrieb: > Die Unterseite ist nicht aus Alu. Soll ich dir welche zeigen? http://www.ekt2.com/Sitefinity/WebsiteTemplates/WebGreen/App_Themes/WebGreen/Images/Products/35000/2%20MJ2500.JPG
Joschi schrieb: > kann mir jemand sagen aus welchem Material TO-3 Gehäuse gefertigt Bla schrieb: > Schraub das doch einfach innen an die Gehäusewand Das wiederum stelle ich mir gerade etwas kompliziert vor...
Guest schrieb: > Das wiederum stelle ich mir gerade etwas kompliziert vor... Warum? Seit es TO3 gibt, gibt es dafür Kühl/Befestigungswinkel. https://www.buerklin.com/de/kuehlwinkel/p/70b640
hinz schrieb: > michael_ schrieb: >> Die Unterseite ist nicht aus Alu. > > Soll ich dir welche zeigen? > > http://www.ekt2.com/Sitefinity/WebsiteTemplates/WebGreen/App_Themes/WebGreen/Images/Products/35000/2%20MJ2500.JPG Der Deckel sieht nach Alu aus. Der Boden (aka Unterseite) nicht. Da würde ich auf vernickeltes(?) Kupfer oder Messing tippen. Die meisten TO-3 Gehäuse, die ich aufgesägt habe, waren aus Messing.
Der Andere schrieb: > Guest schrieb: >> Das wiederum stelle ich mir gerade etwas kompliziert vor... > > Warum? Seit es TO3 gibt, gibt es dafür Kühl/Befestigungswinkel. Noch eleganter wird es, wenn man eine andere Gehäuseform verwendet und den ans Gehäuse KLEBT. Somit kann man störende Bohrungen vemeiden.
Axel S. schrieb: > Der Deckel sieht nach Alu aus. Der Boden (aka Unterseite) nicht. Der Boden ist definitiv Alu, hab hier sows rum liegen.
Teo D. schrieb: > Axel S. schrieb: >> Der Deckel sieht nach Alu aus. Der Boden (aka Unterseite) nicht. > > Der Boden ist definitiv Alu, hab hier sows rum liegen. Hier ebenso.
Ich habe auch noch einige TO-3 die so leicht sind, daß ich darauf tippe, dass sie komplett aus Alu sind.
Gibt es nicht auch einen für deine Anwendung passenden Transistor z.B. im TO-220 Gehäuse?
Bla schrieb: > Schraub das doch einfach innen an die Gehäusewand. Das ist bei TO-3 schwierig. Wenn man die "Naht" zur Gehäusewand noch mit etwas Lack isoliert, spricht m.E. nichts gegen die Aussenmontage. Sie sollte allerdings nicht gerade im Schlag- regenbereich liegen.
Axel S. schrieb: > hinz schrieb: >> michael_ schrieb: >>> Die Unterseite ist nicht aus Alu. >> >> Soll ich dir welche zeigen? >> >> > http://www.ekt2.com/Sitefinity/WebsiteTemplates/WebGreen/App_Themes/WebGreen/Images/Products/35000/2%20MJ2500.JPG > > Der Deckel sieht nach Alu aus. Der Boden (aka Unterseite) nicht. Da > würde ich auf vernickeltes(?) Kupfer oder Messing tippen. Die meisten > TO-3 Gehäuse, die ich aufgesägt habe, waren aus Messing. Vermutlich doch kein Alu. Ich habe hier einen DEC3000 (NPN Darl. B=700). Sieht aus wie obiger. Der ist auch ganz leicht. Deckel aus Alu, aber das Unterteil ist in der Farbe deutlich gelblicher. Ich tippe da eher auf Neusilber oder Magnesium. Ein TESLA KD503 hat Alukappe, das Unterteil ist Kupfer.
michael_ schrieb: > Der ist auch ganz leicht. > Deckel aus Alu, aber das Unterteil ist in der Farbe deutlich gelblicher. > Ich tippe da eher auf Neusilber oder Magnesium. Weder noch, sondern eine Alulegierung. > Ein TESLA KD503 hat Alukappe, das Unterteil ist Kupfer. Kein reines Kupfer, sondern ein kupferreiches Messing (aka Tombak).
HildeK schrieb: > Gibt es nicht auch einen für deine Anwendung passenden Transistor z.B. > im TO-220 Gehäuse? TO3P, allerdings ist das Plastik vlt. nicht witterungsbeständig. Die Anschlüsse könnte man ja versiegeln.
Die TO3 Gehäuse sind Unterschiedlich. Ich kenne Alu (Legierung), Messing (oder ähnlich) und Stahl (jedenfalls magnetisch). Magnesium sollte man wegen der eher schlechten Wärmeleitung eher nicht finden. Kupferlegierungen klingen plausibel - reines Kupfer oder Aluminium kann wegen der Festigkeit nicht gehen.
Lurchi schrieb: > reines Kupfer oder Aluminium kann > wegen der Festigkeit nicht gehen. Dann kann man die Dimensionierung aber besser hinbiegen.... :) Abel
hinz schrieb: >> Ein TESLA KD503 hat Alukappe, das Unterteil ist Kupfer. > > Kein reines Kupfer, sondern ein kupferreiches Messing (aka Tombak). Sei mal nicht gar so pingelig. Ich habe dran gefeilt und es war roter als normales Messing.
Werner H. schrieb: > TO3P hat für ein kleines Plastik-Case selbst ein verblüffend massives Metall-Plättchen dran. @TO: Ich würde tatsächlich TO3P bevorzugen. Man könnte aus Alublechstreifchen eine Art Fassung hinkleben, dann kann er schon mal nicht seitlich weg. Und frontal könnte eine Klemme aus Federstahl helfen, wobei man - je sauber positioniert, soll am Schluß ja Druck ausüben - entweder eine kleinere danebenklebt, oder ein größeres U an die ggübr. lgde. Seite des Gehäuses. Best. Klebstoffe direkt zw. T und Gehäuse gingen schon auch, aber einige davon leiten teils gar nicht so besonders gut Wärme.
michael_ schrieb: > Axel S. schrieb: >> hinz schrieb: >>> michael_ schrieb: >>>> Die Unterseite ist nicht aus Alu. >>> >>> Soll ich dir welche zeigen? >> > http://www.ekt2.com/Sitefinity/WebsiteTemplates/WebGreen/App_Themes/WebGreen/Images/Products/35000/2%20MJ2500.JPG >> >> Der Deckel sieht nach Alu aus. Der Boden (aka Unterseite) nicht. Da >> würde ich auf vernickeltes(?) Kupfer oder Messing tippen. Die meisten >> TO-3 Gehäuse, die ich aufgesägt habe, waren aus Messing. > > Vermutlich doch kein Alu. > > Ich habe hier einen DEC3000 (NPN Darl. B=700). > Sieht aus wie obiger. > > Der ist auch ganz leicht. > Deckel aus Alu, aber das Unterteil ist in der Farbe deutlich gelblicher. > Ich tippe da eher auf Neusilber oder Magnesium. Beides unwahrscheinlich. Die Wärmeleitfähigkeit von Magnesium ist zwar nur um Faktor ~2 schlechter als Kupfer, aber es ist teuer. Neusilber hat eine Faktor >10 schlechtere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer. Es ist aber relativ leicht, das heraus zu finden. Einfach mal mit der Feile die Beschichtung ankratzen. Magnesium oder Neusilber bleiben silbern, Kupfer wird rot, Messing (meinetwegen Tombak als spezifische Variante von Messing) gelb. > Ein TESLA KD503 hat Alukappe, das Unterteil ist Kupfer. Durchaus sinnvoll. Beim Boden des Gehäuses kommt es auf gute Wärmeleitung an. Und auf einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten nahe an dem von Silizium. Man will ja nicht, daß das Die nach ein paar Temperaturzyklen lose wird.
Axel S. schrieb: > Es ist aber relativ leicht, das heraus zu finden. Einfach mal mit der > Feile die Beschichtung ankratzen. Magnesium oder Neusilber bleiben > silbern, Kupfer wird rot, Messing (meinetwegen Tombak als spezifische > Variante von Messing) gelb. Hab ich doch gemacht beim DEC3000 (1973). Deutlich gelblicher als das Alu-Oberteil, unmagnetisch und leicht. Alte Ge-Transis GD170, OC1026 haben Messing unten. Meiner Erinnerung nach hatten ganz alte OC830 usw. aber Cu unten.
Wow, was für eine Resonanz! Ich werde nun, wie vorgeschlagen, ein Transistor im TO-220-Gehäuse verwenden und diesen an die Innenseite des Aluminiumgehäuses kleben. Wärmeleitkleber liegt sowieso noch zu Hause rum... Nochmals vielen Dank :-)
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