Es sei eine kleine einlagige Platine mit ein paar ICs und SPI-Bus. Das einfache Layout ist einlagig organisiert und das kann auch so bleiben. Gesetzt dem Fall, man will eine gewisse Abschirmung gegen Störungen erreichen, so gehen die Meinungen im Forum stark auseinander, ob eine Kupferfläche auf der Oberseite der richtige Weg ist. Ich will jetzt keine Grundsatzdiskussion führen, denn sonst geht es so wie in anderen Themen: Wir kommen vom Topic ab und das muss ja nicht sein. In Erdschleife & Co habe ich mich soweit eingelesen: https://de.wikipedia.org/wiki/Erdschleife Daraus resultiert (für mich), dass ich eine etwaige Kupferschicht, die nur als Schirm verwendet werden soll, NICHT mit GND verbinde. Folglich gibts dann sozusagen 2 (unterschiedliche) GNDs: GND1 -> Signal-GND (das "normale" GND) GND2 -> Schirmung-GND (so ähnlich wie "PE") GND2 wird nur zur Schirmung verwendet (Platinen-Oberseite, Schirmung etwaiger Kabel ect.) und ist nur an einer Stelle mit GND1 verbunden. Jetzt die Frage : Wenn man GND wie vorgenannt auftrennt, WELCHE NACHTEILE sind dann noch zu erwarten? Die "Antennenfunktion", die etwaige Störungen nach GND einspeist (und auf der Schaltung zu Problemen führt), ist ja nun nicht mehr gegeben, weil Schirmung und Signal-GND galvanisch getrennt (bzw. nur an einer Stelle der Schaltung verbunden) sind. *** Und BITTE: Wirklich keine Grundsatzdiskussionen oder Sprüche wie "schon wieder so einer" ... das bringt mich wirklich nicht weiter. Ich will nur die Nachteile hören. Der Rest sind dann die Vorteile, ergibt sich ja so ;)
:
Verschoben durch Moderator
Und wieso steht das jetzt hier - bei Platinen? Ich habe keine Frage zur Platinenherstellung, sondern zum Signal- und Störungsverhalten fertiger digitaler Schaltungen. Überall hätte der Fred hingepasst, nur hier nicht. Bitte demnächst nachdenken, bevor man einfach Theman verschiebt. Hier kriege ich die Antworten der µC-Profis nicht. Aber ist ja jetzt egal, Kind liegt im Brunnen und ersäuft gerade.
Es geht aber hier auch um den ENTWURF von Platinen - und genau darum geht es hier. Es passt also schon.
Beitrag #5067221 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #5067230 wurde von einem Moderator gelöscht.
Danke für die Antworten und an den weitsichtigen Moderator, der das Thema in die Platinenecke verschoben hat, weil er das Wort 'Platine' entdeckt hat. Werde meinen Bruder jetzt als Mod anmeleden. Das kriegt der auch hin, und er ist erst sieben.
Zum Thema zurück; bei einlagiger Platine noch sehr simpel: 1. Kupferflächen läßt man stehen, weil man sich dann Ätzmedium erspart und der Ätzvorgang homogener bzw. auch schneller ist. 2. Ein einheitliches Potential rund um die Datenleitungen reduziert Übersprechen bzw. ist v.a. dann interessant, wenn daneben analoge Signale mit hoher Impedanz (z.B. ADC-SH-Puffer) liegen bzw. LVDS-Signale und die Daten am SPI-Bus mit hoher Frequenz kommen - kapazitive Kopplung. 3. LF-Störungen von außen können in diesem Sinne nur reduziert werden, indem die effektive Leiterschleife sehr klein wird - das entspricht dann quasi dem Abstand zwischen Datenleitung und der daneben liegenden Massefläche. Das ist keine erschöpfende Antwort, nur so als Ansatz.
Q-Bert schrieb: > Ich will nur > die Nachteile hören. Der Rest sind dann die Vorteile, ergibt sich ja so > ;) Wenn du eine Erdschleife vermutest dann isoliere die Massefläche. Sich aufbauende statische Spannungen lassen sich mit einem hochohmigen Widerstand ableiten. Die Massefläche wirkt dann immer noch als lokale "HF-Senke" für einzelne Bereiche. Falls du den Verdacht hast dass sie selber als Ganzes als HF-Antenne wirkt dann lege sie mit einem Kondensator an deine Masse. Kurt
Hier steht eigentlich alles zum Massefüllen: https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung Ein rein mechanischer Grund ist dass sich Platinen bei beidseitiger Massefüllung kaum verwölben.
Q-Bert schrieb: > Daraus resultiert (für mich), dass ich eine etwaige Kupferschicht, die > nur als Schirm verwendet werden soll, NICHT mit GND verbinde Falsch. Du musst und darfst die Massefläche nur an 1 Punkt mit Masse verbinden. Es sei denn, du hast ein hf-dichtes Gehäuse, das sollte den ganzen Rand lang mit der Massefläche verbunden werden. Du darfst die Massefläche auch als Massezuführung verwenden, aber zerschneide sie nicht mit Leiterbahnen (Schlitzantennen) sondern höchstens Durchführungen (runden Löchern).
Q-Bert schrieb: > In Erdschleife & Co habe ich mich soweit eingelesen: > https://de.wikipedia.org/wiki/Erdschleife > > Daraus resultiert (für mich), dass ich eine etwaige Kupferschicht, die > nur als Schirm verwendet werden soll, NICHT mit GND verbinde. Das ist so nicht ganz richtig. Damit die zusätzliche Kupferfläche ihre schirmende Wirkung entfalten kann, muß sie natürlich mit GND verbunden werden, aber nur an einer einzigen Stelle. I.d.R. macht man das an der Stelle mit dem niedrigsten Signalpotential, beim NF-Verstäker z.B. am Eingang. Kritisch wird es wenn ich zwei Geräte mit Schutzklasse I signaltechnisch mit einander verbunden werden, bei denen die Schaltungsmasse (also GND) intern mit dem, über den Schutzkontakt verbundenen, Gehäuse verschalten ist. Beide Gehäuse weisen auf Grund der Leitungswiderstände meist ein etwas unterschiedliches Potential auf, d.h. elektrisch gesehen ist zwischen die Gehäuse ein Widerstand geschalten. Darüber fließ auf Grund der unterschiedlichen Potential ein kleiner Ausgleichstrom. Wenn ich jetzt beide Geräte mit einem weiteren Kabel verbinde und damit GND von beiden Geräten verbinde, dann fließt auch ein Ausgleichstrom über die verbundenen GND's und das Kabel. Wodurch es dann letztendlich zu den unerwünschten Störungen kommt (beim NF Verstärker Brummen). Ich kann mich noch daran erinnern das wir Messgeräte hatten, wo man die Verbindung von Erde und GND auftrennen konnte. Man hat dann die beiden Potenziale nur an einem Gerät miteinander verbunden. Bei Leiterplatten (der Digitaltechnik, HF-TEchnik) läßt man aus verschieden Gründen gern das Kupfer stehen: -niederohmige Massefläche -Ätzmittel einsparen -mechan. Stabilität der Platine -SChirmung In der NF-Technik kann man das prinzipiel auch machen aber hier muß man darauf achten, das durch die Massefläche keine Schleifen entstehen, sonst brummt es.
Ups! Mawin war jetzt einen Tacken schneller.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.