Masseflächen auf Bauteilseite der Platine

[Stranero (Gast)]

Hallo Forum, ich habe mir Platinen von RF-Schaltungen angesehen. Auf der 
Bestückungsseite macht man am besten keine ausgedehnten Masseflächen um 
keine parasitären Resonanzen zu haben. So haben mir das die Experten 
erklärt. Nun sehe ich im Datenblatt vom AS183-92LF dieses 
Beispiellayout. Allerdings sind hier auch massenhaft 
Durchkontaktierungen neben den Leiterbahnen. Was ist jetzt besser?  Und 
wie sieht es mit dem Wellenwiederstand aus?

[Ralph B. (rberres)]

Die Durchkontaktierungen sind notwendig, um einen genau definierten 
Wellenwiderstand der Leitung zu erhalten.

Der eigentliche Ground befindet sich nicht auf der Bestückungsseite.

Ralph Berres

[Karl M. (Gast)]

Ralph,

Noch nie gehört .. gibt es "parasitären Resonanzen" ?

[Ralph B. (rberres)]

Karl M. schrieb:
> Noch nie gehört .. gibt es "parasitären Resonanzen" ?

Gibt es sicherlich auch.

Aber google mal nach Koplanare Leitungen mit Ground oder auch 
Microstripleitungen.


Ralph

[Spa Rameter (Gast)]

Problematisch sind vor allem floating oder nur mit wenig vias nach GND 
verbundene Metallstrukturen. Diese können in der Tat mit Streufeldern 
von erstaunlich weit entfernten Leiterbahnen zum resonieren angeregt 
werden und als parasitäre Notch-Filter fungieren. Das Problem ist beim 
Einsatz verlustarmer Substrate nochmals deutlich verschärft.

Abhilfe schafft entweder
1) weglassen
2) definierte Verhältnisse schaffen und ungenutzte Metallflächen durch 
genügend (je nach Betriebsfrequenz) vias fest mit GND verbinden