Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik Abstand zwischen 230V Leiterbahnen und Bauteilen


von Andreas Berg (Gast)


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Hallo Leute,

könnt ihr mir bitte sagen, ob es eine Norm gibt, die den Abstand 
zwischen Leiterbahnen angibt. Genauer gesagt habe ich folgendes:

Ich habe ein Gerät, das an 230V betrieben wird. Die maximale Stromstärke 
@230V sind ca. 30mA, bzw. 5W braucht das Gerät maximal. Die Platine ist 
eine FR4 mit Schutzlack. Ohne Schutzlack gibt es ja die Faustregel 1mm 
pro 100V. Wie ist es aber mit Schutzlack? Leider gibt es in der 
Forum-Wiki auch nichts dazu:
https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabstände

Und dann habe ich noch eine Frage zum Wellenlöten. Aktuell habe ich 
einen Abstand von zwei Lötpunkten von L und N von ca. 2,3mm. Der 
Bestücker in China meint, dass es zu wenig ist und beim Wellenlöten sich 
die beiden Punkte verbinden könnten. Hat er da recht? Das Design ist 
eigentlich fürs Reflow-Löten mit Lötpaste gedacht.

von Tobias P. (hubertus)


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Andreas Berg schrieb:
> Aktuell habe ich einen Abstand von zwei Lötpunkten von L und N von ca.
> 2,3mm. Der Bestücker in China meint, dass es zu wenig ist

Das ist definitiv zu wenig, aber nicht wegen des Wellenlötens, sondern 
wegen der Kriechstrecke!
Der Lötstopplack zählt ausserdem meines wissens nach den gängigen Normen 
nicht zur Isolation. Ausschliesslich das Basismaterial (FR4 z.B.) ist 
relevant sowie der Verschmutzungsgrad, weil beides einen Einfluss auf 
die Kriechstrecke hat.

von Michael B. (laberkopp)


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Andreas Berg schrieb:
> Wie ist es aber mit Schutzlack?

Normaler Lötstoplack erlaubt es nicht, die Abstände von 
spannungsführenden
Leiterbahnen zu verringern, aber es gibt Lack der die Anforderungen 
erfüllt

 http://www.glyptal.com/1201tech001.pdf

Die DIN EN 50178 (VDE 0160) sagt in 5.2.15.1 Luft- und Kriechstrecken: 
Sind Leiterplatten mit einer solchen Lack- oder Schutzschicht versehen 
worden, so ist eine Prüfung nach 9.4.4.4 durchzuführen. Unter 9.4.4.4: 
Die Eignung der Lack- oder Schutzschicht auf Leiterplatten, unter der 
keine Festlegung für Luft- und Kriechstrecken gelten (siehe 5.2.15.1 
Absatz 6), wird nach Abschnitt 6 von IEC 60664-3 mit dem Schärfegrad 2 
geprüft. Dort werden dann eine ganze Reihe von Prüfungen, angefangen von 
mechanischen Ritzprüfungen über Spannungsfestigkeiten nach 
unterschiedlicher Vorbehandlung bis zu Löt- und Lösemittelbeständigkeit 
aufgelistet.

http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm

von Andreas Berg (Gast)


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Tobias P. schrieb:
> Der Lötstopplack zählt ausserdem meines wissens nach den gängigen Normen
> nicht zur Isolation. Ausschliesslich das Basismaterial (FR4 z.B.) ist
> relevant sowie der Verschmutzungsgrad, weil beides einen Einfluss auf
> die Kriechstrecke hat.

Verschmutzungsgrad dürfte 1 sein, die Platine ist in einem Gehäuse 
verbaut und somit kommt da auch kein Schmutz rein.

von Tobias P. (hubertus)


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Andreas Berg schrieb:
> Verschmutzungsgrad dürfte 1 sein, die Platine ist in einem Gehäuse
> verbaut und somit kommt da auch kein Schmutz rein.

Verschmutzungsgrad 1 liegt nur vor, wenn die LP vergossen oder nach dem 
Löten z.B. tauchlackiert wird. Denn auch im Gehäuse musst du mit Staub 
rechnen. Ich habe mich da auch erst kürzlich eines besseren belehren 
lassen :-)

von Falk B. (falk)


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@ Andreas Berg (Gast)

>Ich habe ein Gerät, das an 230V betrieben wird. Die maximale Stromstärke
>@230V sind ca. 30mA, bzw. 5W braucht das Gerät maximal.

Das interessiert die Spannung nicht.

>eine FR4 mit Schutzlack. Ohne Schutzlack gibt es ja die Faustregel 1mm
>pro 100V.

Naja, ganz so viel ist es auch nicht.

>Und dann habe ich noch eine Frage zum Wellenlöten. Aktuell habe ich
>einen Abstand von zwei Lötpunkten von L und N von ca. 2,3mm.

Was meinst du mit Abstand? Mitte-Mitte der Bohrungen? Viel zu wenig! Der 
Kriechweg geht von Kupferkante zu Kupferkannte, auch wenn Lötstoplack 
drüber liegt. Siehe Anhang!

>Bestücker in China meint, dass es zu wenig ist und beim Wellenlöten sich
>die beiden Punkte verbinden könnten.

Wenn sich schon beim Löten Brücken bilden könnten, ist der Kriechweg 
sicher zu klein.

von Tobias P. (hubertus)


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Falk B. schrieb:
> Wenn sich schon beim Löten Brücken bilden könnten, ist der Kriechweg
> sicher zu klein.

Muss ein ziemlicher Hobbybestücker sein, wenn seine Lötwelle bei 2.3mm 
Pinabstand Brücken macht :-) Es gibt THT-Stiftleisten im 1.27mm Raster!

von Andreas Berg (Gast)


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Falk B. schrieb:
> Was meinst du mit Abstand? Mitte-Mitte der Bohrungen? Viel zu wenig! Der
> Kriechweg geht von Kupferkante zu Kupferkannte, auch wenn Lötstoplack
> drüber liegt. Siehe Anhang!

Ich meine tatsächlich Kupfer zu Kuper. Denn wenn ich jetzt z.B. den 
Brückengleichrichter nehme, der auf der Platine genau dahinter liegt, 
habe ich zwischen den Pins auch nur einen Abstand von auch nur 2,3mm.

http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/310353/PACELEADER/MB6F.html

von Wolfgang (Gast)


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Andreas Berg schrieb:
> Ich meine tatsächlich Kupfer zu Kuper. Denn wenn ich jetzt z.B. den
> Brückengleichrichter nehme, ..., habe ich zwischen den Pins auch nur
> einen Abstand von auch nur 2,3mm.

Was denn jetzt "Kupferkante zu Kupferkante" oder "Pin zu Pin". Das ist 
mindestens ein Unterschied von der doppelten Restringbreite.

Falls die Kriechstrecke auf der Platine zu klein ist, kannst du 
vielleicht eine Fräsung unterbringen. Die 8mm Kriechstrecke beziehen 
sich IMHO auf Trennung zwischen Netz und berührbaren Kleinspannungen.

von Andreas Berg (Gast)


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Wolfgang schrieb:
> Was denn jetzt "Kupferkante zu Kupferkante" oder "Pin zu Pin". Das ist
> mindestens ein Unterschied von der doppelten Restringbreite.

Also.... Bei den Leiterbahnen habe ich überall einen Abstand von 2,3mm 
von Kupfer zu Kupfer. Bei den Pins des Brückengleichrichters habe ich 
ebenfalls einen Abstand von 2,3mm zwischen dein Beinchen bzw. 1,5mm von 
Kupfer zu Kupfer.

von Andreas Berg (Gast)


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Außerdem verstehe ich nicht ganz, wo das Problem bei den Kriechströmen 
ist. Wenn ich mir jetzt z.B. andere PCB-Layouts anschaue, dann habe ich 
dort manchmal sogar die PCB-Surge Protection, wo ich eine Reihe Zacken 
zwischen L und N habe, die einen Abstand von unter einem mm zueinander 
haben.

von Michael B. (laberkopp)


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Tobias P. schrieb:
> Verschmutzungsgrad 1 liegt nur vor, wenn die LP vergossen oder nach dem
> Löten z.B. tauchlackiert wird.

Nein.

Andreas Berg schrieb:
> Wenn ich mir jetzt z.B. andere PCB-Layouts anschaue, dann habe ich
> dort manchmal sogar die PCB-Surge Protection, wo ich eine Reihe Zacken
> zwischen L und N habe, die einen Abstand von unter einem mm zueinander
> haben.


Es ist doch die Frage, ob Funktionsisolierung, Schutzisolierung oder 
Funkenstrecke. Allerdings kenne ich 230V Funkenstrecken eher mit 3mm 
Abstand.

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