Class-D Verstärker TPA3244

[Gerade (Gast)]

Hallo,

ich habe bereits vor einiger Zeit hier: 
(Beitrag "Class-D Verstärker TPA3244") angefragt. 
Es geht weiterhin um ein Platinenlayout mit dem TPA3244.

Im Anhang findet ihr mein aktuelles Layout (Achtung 2 Seiten PDF) und 
den passenden Schaltplan. Ich würde mich sehr freuen, wenn ihr euch das 
mal anguckt und kritisiert.

Zudem bin ich mir noch nicht sicher, ob ich den Mehrpreis für 70u 
ausgeben soll oder ob es für die ersten Versuche auch 35u tuen sollten. 
Mir ist bewusst, dass die Leitungen bei der doppelten dicke weniger 
Induktivität aufweisen und die Erwärmung durch den Strom gerade an den 
engen Stellen geringer wäre und auch der Chip besser gekühlt wäre, der 
Preis und der erste Versuch sagen aber, ich soll 35um verwenden :) Was 
ist eure Empfehlung?

Gruß

[Mampf F. (mampf)]

Gerade schrieb:
> ob ich den Mehrpreis für 70u
> ausgeben soll oder ob es für die ersten Versuche auch 35u tuen sollten.

Du könntest entlang der Leitungen, die viel Strom führen sollen, 
Lötstopplack aussparen, dann werden die Leitungen mit HAL (falls du HAL 
wählst) nochmal dicker überzogen.

Wenn das immer noch nicht reichen sollte (was ich aber nicht glaube), 
dann kannst du solche Leiterbahnen selbst nochmal dick verzinnen.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Mampf.

Mampf F. schrieb:

> Du könntest entlang der Leitungen, die viel Strom führen sollen,
> Lötstopplack aussparen, dann werden die Leitungen mit HAL (falls du HAL
> wählst) nochmal dicker überzogen.
>
> Wenn das immer noch nicht reichen sollte (was ich aber nicht glaube),
> dann kannst du solche Leiterbahnen selbst nochmal dick verzinnen.

Ohne mir jetzt das Projekt näher angesehen zu haben:
Aus eigener bitterer Erfahrung weiss ich, dass das nicht funktioniert. 
Auch eine dicke Verzinnung senkt nicht wesentlich den ohmschen 
Widerstand der Leiterbahn. Der spezifische Widerstand von Lötzinn ist 
dazu im Vergleich zum Kupfer zu schlecht.

Was aber dagegen gut geht, ist längst einen dicken Kupferdraht auf die 
Leiterbahn löten. Es langen dicke Lötpunkte an den Enden und vieleicht 
ein oder zweimal mittendrin für mechanische Stabilität, und eventuell 
bei Verzeigungen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Boris O. (bohnsorg)]

Du kannst die Erwärmung des Kupfers berechnen, sie ist von der Fläche 
und der Länge abhängig. Da sind mir zuviele Vias eingebracht, gerade 
weit weg vom Chip. Sie haben zwar Masse, die auch gewärmt werden will, 
aber weit weg ist die Temperaturdifferenz nicht mehr so groß. Um es in 
die Fläche zu bringen, braucht es: Fläche! Vias unter dem Pad und um das 
Pad herum sind reichlich. Danach brauchts nur noch den schönen 
Hundeknochen (dog bone layout=breite Kupferfläche seitlich des schmalen 
Streifens unter dem Gehäuse/ für das Pad).

Mir fehlt noch ein bisschen der Bestückungsdruck, d.h. ob die Drossen 
und Kondensatoren auch räumlich drauf passen. Manchmal ist es im Layout 
mit Anschlussflächen gut gemeint, aber plötzlich ragen Bauteile hinein. 
Sind da sogar Durchsteck-Varianten geplant? Bei Elyt-Kondensatoren finde 
ich das tragbar, bzgl. der Kosten. bei den Induktivitäten sehe ich das 
kritisch. Die geschirmten SMD-Varianten finde ich kompakter als 
bedrahtete Tonnen. Aber bei 10µH Induktivität macht es sicher räuml. 
keinen Unterschied.

Wofür die vielen Vias in den Ausgangsleitungen? Die Ausgangsseite 
scheint mir auch ein bisschen weitläufig. Im Datenblatt ist das deutlich 
kompakter – bspw. für die Leitungsführung der Leistungsausgänge erst mit 
Vias auf die Unterseite und dann per Bauteil bspw. die 
470µF-Kondensatoren wieder auf GND der Oberseite. Das scheint bei dir 
genau andersrum zu sein, weswegen die Leitungen recht lang und schmal 
sind, statt kurz und breit.

[Mampf F. (mampf)]

Bernd W. schrieb:
> Der spezifische Widerstand von Lötzinn ist
> dazu im Vergleich zum Kupfer zu schlecht.

Ahja, Parallelschaltung von Widerständen ... Macht Sinn^^ ... Hmm, 
weshalb wurde das dann aber früher oft in Fernsehern gemacht? Hatte das 
da andere Gründe?

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Mampf.

Mampf F. schrieb:

>> Der spezifische Widerstand von Lötzinn ist
>> dazu im Vergleich zum Kupfer zu schlecht.
>
> Ahja, Parallelschaltung von Widerständen ... Macht Sinn^^ ... Hmm,

Nun, der Gesamtwiderstand sinkt ja auch tatsächlich, nur nicht so weit 
wie man gerne hätte.

> weshalb wurde das dann aber früher oft in Fernsehern gemacht? Hatte das
> da andere Gründe?

Ich hatte die Sache mit der Verzinnung von jemanden übernommen, der da 
fest dran glaubte. Ein Effekt war zwar vorhanden, aber ich musste mir 
Mühe geben, den nachzuweisen, d.h. praktisch nicht verwertbar für mich.

Vieleicht lagen die Verhältnisse in den Zeilenendstufen von Fernsehern 
ja so, dass es sinnvoll war? In meinem Fall hatte ich 70u Kupfer. Bei 
18u oder weniger sehen die Verhältnisse bestimmt anders aus.

Ich erinnere mich auch an ganz alte Zeiten, da kannte man noch keine 
Lötstoppmasken. Es wurde per Hand verlötet, und die ersten 
Badverlötungen hatten dann den Effekt, das alles verzinnt war.

Vieles hat seine Ursache in der Geschichte und in der beschränkten 
Entstehungs- Umsetzungs- und Verbreitungsgeschwindigkeit von 
Innovationen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Gerade (Gast)]

OK, danke für eure Hinweise und Tipps.

Kann noch jemand was zum Layout sagen? Kann man das so lassen oder gibt 
es kritische Punkte? Ist alles schlecht? Sagt was... :)

Mir ist uebrigens aufgefallen, dass ich den doch etwas aelteren 
Schaltplan angehangen habe. Im Anhang jetzt nochmal den ganz aktuellen.