Hallo, ich habe mal etwas im Internet recherchiert aber leider keine exakte Antwort erhalten. Folgendes: Ich möchte auf meiner Platine mit etwas höheren Spannungen arbeiten (400, evtl. sogar 600V). Hierfür habe ich mir mal folgenden Beitrag durchgelesen: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde Bei "Mindestabstände nach MIL Std 275 B" gibt es die Wahl mit Schutzüberzug und ohne Schutzüberzug. Da die Leiterbahnabstände grade bei höheren Spannungen nur halb so groß sind, möchte ich meine Platine mit einem solchen Überzug bestellen. Im Allgemeinen erhält man eine Platine mit dem grünen Lötstopplack aus Epoxidharz. Nun meine Frage, im geposteten Beitrag steht bzgl. des Schutzüberzuges folgendes geschrieben "Als anerkannter Schutzüberzug ist in den DIN-Normen nur Epoxydharz angegeben. Wie es sich beim MIL Std verhält, ist noch zu ermitteln.". Nun meine Fragen: Ist der Lötstopplack ein Schutzüberzug, so dass kleinere Leiterbahnabstände gewählt werden können? Und was bedeutet "Wie es sich beim MIL Std verhält, ist noch zu ermitteln." die Werte sind doch bereits in der Tabelle aufgelistet? Dankeschön im Voraus und ein angenehmes Restwochenende. Dave
Hast du eigentlich eine Vorstellung davon, worüber die MIL Aussagen trifft? Oder war es nur das Einzige was du gefunden hast ohne blechen zu müssen? ECSS könnte ich dir da auch noch empfehlen. Was sind denn deine Anforderungen, gibt es für deine Anwendug keine Norm was gefordert ist?
Ach ja...und Platinenabstände und Leiterbahnabstände ist meines Erachtens auch nicht das gleiche.
Lötstoplack ist nur Lötstoplack und kein Schutzlack. Ein Schutzlack kann erst nach dem Bestücken aufgebracht werden, weil ja auch die Bauteile vollständig und lückenlos beschichtet sein müssen. Ansonsten würde es ja wieder Kriechstrecken geben, die durch den Schutzlack ja unterbunden werden sollen. fchk
Dave G. schrieb: > Ist der Lötstopplack ein Schutzüberzug Nein. Conformal coating das erlaubt die Isolierabstände zu verringern kostet extra - so erheblich mehr dass alle kommerziellen Kunden darauf versichten
Vielen Dank für die Antworten. @Wühlhase, ich habe mich evtl. falsch ausgedrückt mit dem Threadnamen... Ich meinte Abstände auf der Platine also schon die Leiterbahnabstände. Wenn man mit höheren Spannungen arbeitet, wie funktioniert das dann mit den MOSFET's, deren Pads an den Anschlüssen ja nicht weit genug auseinander sind?
Zusätzlich habe ich noch die IPC 2221 herangezogen... Es gibt einfach hier und da überall Werte, weshalb ich nicht weiß, welche Werte anzunehmen sind? Das ganze ist übrigens nicht kommerziell, sondern eine kleine private Arbeit an der ich experimentiere. Dennoch möchte ich alles nach Norm erfüllen.
Die MIL und IPC-Standards sind Quatsch. Nimm die IEC bzw. DIN-EN-Normen. Die DIN EN 60664 ist im Artikel ja angegeben. Die Kriechstrecken in der Tabelle aus der 60950 müssten ähnlich/gleich sein (wobei im Artikel keine +10% Netzspannung berücksichtigt wurde, was etwas fragwürdig ist), aber es sind auch Luftstrecken (wobei die Werte im Artikel nicht ganz passen, aber sie sind IIRC wenigstens nicht zu klein, z.B. 5,5mm statt den angegebenen 6,0mm) relevant und für berührbare Stromkreise muss man die Kriechstrecke verdoppeln. Ich würde außerdem immer mit Verschmutzungsgrad 2 und Überspannungskategorie 3 rechnen, wenn es der Platz hergibt.
P.S.: Das stellt keine Beratung dar, sondern nur eine Privatmeinung. Bitte im Zweifelsfall die jeweiligen Normen selbst interpretieren.
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