Hallo zusammen, ich habe eine Platine mit SMD-Footprint für einen QFP-160 IC. Zu Testzwecken möchte ich nun einen JLCC44 IC an die Platine über diesen Footprint anschließen. Meine Idee ist es eine Adapterplatine auf der sich ein JLCC44 Sockel befindet im QFP-160 Format zu enwerfen und diesen mit "Außenkontakten" zu versehen, sodass diese auf meine Platine gelötet werden kann. Solche Außenkontakte habe ich beispielsweise bei den ESP8266 Modulen gesehen, bei denen die Board-Outline scheinbar einfach durch die Drills gelegt wurde, sodass außen an der Platine Kontaktflächen entstehen und diese sich auf andere Platinen löten lassen. Meine Fragen sind nun: - Ist sowas auch bei einem 0,65 mm Pitch möglich? - Bei welchem Platinenhersteller wäre das problemlos möglich zu bestellen? - Hat jemand noch eine andere Idee das Problem zu lösen? Ich habe ziemlich viel zu dem Thema gegooglet und leider keine Antworten auf diese Fragen gefunden. Wenn jemand also eine Idee hat wäre ich dafür sehr dankbar. Viele Grüße Peter
Und wieso sollte man das IC nicht schon einlöten können? Und wieso muss das ein Anderes sein? Und wieso kannst Du nicht gleich den Print auch für den 44 Pinner designen, wenn Du eh einen zweiten Print machen willst? Gruss Chregu
Kantenmetallisierung sollte z.B. we-direkt.de wie viele andere Hersteller auch können. Allerdings sollte man sich beim Preis vorher hinsetzen. Könnte evtl. günstiger sein, das Prototypenboard direkt für PLCC44 Sockel anzupassen.
Zunächst einmal vielen Dank für eure Antworten! Christian M. schrieb: > Und wieso sollte man das IC nicht schon einlöten können? Und wieso > muss > das ein Anderes sein? Und wieso kannst Du nicht gleich den Print auch > für den 44 Pinner designen, wenn Du eh einen zweiten Print machen > willst? > > Gruss Chregu Das Board wo der IC drauf soll ist ein Testboard, womit bisher andere Chips getestet wurden und was ich nicht selbst designt habe. Die ICs müssen daher austauschbar sein. Sonst wäre das mit Sicheheit die einfachste Lösung. Mikki M. schrieb: > Kantenmetallisierung sollte z.B. we-direkt.de wie viele andere > Hersteller auch können. Allerdings sollte man sich beim Preis vorher > hinsetzen. Könnte evtl. günstiger sein, das Prototypenboard direkt für > PLCC44 Sockel anzupassen. Soweit ich das da aber gesehen hatte bedeutet Kantenmetallisierung doch nur dass die Kante komplett metallisiert wird, oder ist es auch möglich das im 0,65 mm Pitch zu realisieren. Ich werde gleich dementsprechned mal eine Anfrage rausschicken. Für die Halbloch-Kantenkontakte hatte ich nämlich bisher gesehen, dass der minimale Pitch immer mit 1,2 mm angegeben wurde.
Peter schrieb: > Für die Halbloch-Kantenkontakte hatte ich nämlich bisher gesehen, dass > der minimale Pitch immer mit 1,2 mm angegeben wurde. Das hat auch seine Gründe. Für dein Pitch 0,65 bräuchtest du Vias mit maximal 0,4 mm Bohrung und ohne Restring(!). Ob sich jemand zutraut, das mit der üblichen Technik als Kantenkontakte zu fertigen, kannst du nur mit den Herstellern aushandeln, am besten gleich unter der Prämisse Geld spielt keine Rolle. Vielleicht findest du ja jemand. Ich würde den Auftrag nicht übernehmen, obwohl es klappen könnte: dafür müsste man die Grenzen der Herstellungstechnik ausloten und dafür eine ganze Anzahl von Experimenten durchführen. In der Folge würde schon ein Einzelstück viele tausend Euro kosten, und selbst wenn man eines hinkriegt, heisst das noch lange nicht, dass man so auch eine Serie zuverlässig fertigen kann. Wissenschaft ist eben was anderes als ein Fertigungsauftrag: der müsste die Kosten einspielen, selbst wenn sich herausstellt, dass das Teil nicht hergestellt werden kann. Im übrigen ist das ein typischer Fall, wo der TO ein Problem stellt, dass sonst niemand hat. Es gibt zahllose Adapter für QFP 160, aber die sind alle andersrum, QFP wird aufgelötet und die Anschlüsse auf ein anderes Muster adaptiert. Georg
Das Kantenmetallisierung auch bei 0,65mm möglich ist, sieht man z.B. hier http://www.aprilog.com/Qfp_Adapter.html#160QFS26-SD
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