ich weiß, probieren geht über studieren, trotzdem die Frage: MOSFET im DPAK Gehäuse verträgt 15A Dauerstrom. Momentan wird er, ohne großartige Kühlung (die Kupferflächen sind recht großzügig), bei 6A so ein bischen warm (ca. wie eine heiße Dusche). Wenn ich mehr Strom durchschicke wird er vermutlich wärmer. Da ich die Platine nicht ändern möchte und trotzdem die Temperatur der heißen Dusche behalten möchte: Kann ein auf die Mosfets aufgeklebter Kühlkörper die Temperatur erheblich senken, oder sind solche Konstruktionen nur ein Tropfen auf den heißen Stein? Im wahrsten Sinne der Worte.
Da der FET nicht besonders gut über die Platine gekühlt wird (z.B. viellagig mit zig Vias im Pad), ist von einigem Kühlkörper eine deutliche Reduktion zu erwarten. Aber natürlich nur, wenn dieser seinerseits eine vernünftige Wärmeabfuhr durch Konvektion erfährt. In den Datenblättern der Kühlkörper findet man für den freien Raum meist die entsprechenden Werte für den zu erwartenden Wärmewiderstand.
Auf dem Plastikkörper einen KK aufkleben? Das wird nicht wesentlich etwas bringen. Warum willst du keine heißeren Temperaturen zulassen? Bei MOSFETs ist die absolute Grenze von tJ ja eher bei 175°C und du bist bei kaum mehr als 40°. Abgesehen davon: es gibt auch auflötbare KK, die auf der Kupferkühlfläche mit angebracht werden könnten.
HildeK schrieb: > Auf dem Plastikkörper einen KK aufkleben? Das wird nicht wesentlich > etwas bringen Nur kurz zur weiteren Erklärung, warum das nicht viel bringen wird: Der Wärmewiderstand zwischen dem eigentlichen Mosfet (innerhalb vom Gehäuse) zum Gehäuse ist sehr hoch. Soll heißen, dass du nicht sonderlich viel Wärme über das Gehäuse abführen kannst. Entsprechend macht es wenig Sinn, ans Gehäuse einen KK zu packen, da das zwar das Gehäuse kühlt, aber der eigentliche Mosfet im Inneren trotzdem warm bleibt. der Wärmewiderstand vom eigentlichen Mosfet zur gedachten Kühlfläche (auf der Unterseite des Gehäuses) ist wesentlich geringer. Das heißt also, dass die Temperatur wesentlich besser auf deine Leiterplatte abgeführt wird und man sollte dort die Kühlung andenken. Gruß,
Bei den Spannungswandler-FETs neben CPUs macht man das und das bringt auch was. Aber da ist auch Luftstrom.
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