Hallo, ich bräuchte mal bitte einen groben Erfahrungswert für den Durchsatz einer ERSA-Rework-Station wie z.B. die Ersa IR/PL 550. Und zwar geht es drum von jedem Board je 4 Stück DDR3-BGA vorsichtig abzulöten und sauber neue zu plazieren. Was sind da typische Erfahrungswerte wie lange das pro Board dauert? Besten Dank!
Reball oder Neue? Geübt oder nicht? Alleine oder mit Zureicher? Von Zeit(Lötprofil)x3xAnzahlBE bis 1h pro BG ist da alles drin.
Roland E. schrieb: > Reball oder Neue? Geübt oder nicht? Alleine oder mit Zureicher? > > Von Zeit(Lötprofil)x3xAnzahlBE bis 1h pro BG ist da alles drin. Also: * 4 Stück neue Chips * nehmen wir mal an "geübt" (dann schlage ich noch ein bischen Übungszeit für die ersten drauf oder wir finden jemand, der schon geübt ist) * sonst: 1 MA (der einen Stapel Boards und ein Tray mit neuen Chips auf dem Tisch hat und von links über die Reworkstation nach rechts arbeitet) Im Pinzip stelle ich mir den Ablauf so vor: * einmal alles einrichten (Lötprofil, Höhe, Halterung, Kamera etc.) * nächstes Board einlegen und nachjustieren * aufschmelzen und mit dem Sauger 4 Chips entfernen (einen nach dem anderen natürlich) * dann 1. Chip unter die Kamera, justieren, wieder aufheizen und mittels Sauger absetzen lassen. Dann den zweiten und dritten und vierten. * dann alle 4 löten (außer es empfiehlt sich einen Chip nach dem anderen zu löten) Im Prinzip geht es mir darum einigermaßen abzuschätzen ob ein Rework billiger wäre oder eine Neubestückung.
Wenn du deine Prozeßschritte schon so genau weißt, rechne die Zeit doch aus. Das Lötprofil steht im Dabla des jeweiligen Chips. Deine Lohnkosten weißt du auch. Oder soll dir jemand noch den Taschenrechner bedienen? Oder du nimmst die Stoppuhr und machst ein Board.
Vergiss es. Mit der IR 550 kannst du im Prinzip nur Einzel-BE ablöten. Also heizen mit einem Gradienten von 1 K/s macht rund 220 s. Temperatur halten: n s. Kühlen mit 2 K/s, ca 200 s. Dann neuer Zyklus usw. Aber: beim Greifen des ersten Teils mit der Vakuumpipette und dem dem anschließenden Zurückschwenken des oberen Heizers auf die Absetzposition wird der Zyklus beendet. Wenn du die anderen drei Teile nicht ganz flott mit der Pinzette abgesammelt bekommst, musst du einen neuen Zyklus starten. Alternative: die Teile nach Erreichen der Liquidustemperatur händisch mit der Pinzette unter dem Heizer hervorpopeln und dann den Heizer in Ruheposition schwenken. Voraussetzung: alle Teile müssen eng beieinander sitzen, auf einer Fläche, die kleiner als die max. Blendenöffnung von 60 x 60 ist. Also so ca. 8 min pro Platte unter günstigen Bedingungen. Manchmal kommt bei fehlender Übung auch ein Leiterzug mit hoch... Dann noch Auflöten. Bei dann folgenden vier kompletten Aufkochzyklen kannst du die Platte wegwerfen. 1 x Auslöten und 1 x Einlöten geht allerdings problemlos. Mit fünfmaligem Durcherhitzen forderst du das Schicksal heraus.
Bürovorsteher schrieb: > Dann noch Auflöten. Für dem Schritt könnte man ja ggf. einen Ofen nutzen sofern die anderen Bauteile auf der Platine das mitmachen.
Roland E. schrieb: > Wenn du deine Prozeßschritte schon so genau weißt, rechne die Zeit > doch > aus. Das Lötprofil steht im Dabla des jeweiligen Chips. Deine Lohnkosten > weißt du auch. Oder soll dir jemand noch den Taschenrechner bedienen? > Oder du nimmst die Stoppuhr und machst ein Board. 1. das was ich geschrieben habe ist reine Spekulation, weil ich das Teil auf einer Messe in Betrieb gesehen habe und mir zusammenreime wie man es in diesem Fall konkret benutzt 2. ich habe keine solche Maschine um es zu messen 3. das Ausrechen kann und will ich natürlich selber machen... Daher frage ich ja was realistische Zeiten sind bzw. ob mein Ablauf stimmt. Weil ich die Antworten anders als durch Fragen von Leuten mit mehr konkreter Erfahrung nicht herausbekommen kann :) Danke. Bürovorsteher schrieb: > > Aber: beim Greifen des ersten Teils mit der Vakuumpipette und dem dem > anschließenden Zurückschwenken des oberen Heizers auf die Absetzposition > wird der Zyklus beendet. Ok. > Wenn du die anderen drei Teile nicht ganz flott mit der Pinzette > abgesammelt bekommst, musst du einen neuen Zyklus starten. Ah, das ist eine ganz wichtige Info. Ich dachte bisher dass man das Board aufschmilzt und dann problemlos gleich 4 Chips herunternehmen kann. > > Alternative: die Teile nach Erreichen der Liquidustemperatur händisch > mit der Pinzette unter dem Heizer hervorpopeln und dann den Heizer in > Ruheposition schwenken. > Voraussetzung: alle Teile müssen eng beieinander sitzen, auf einer > Fläche, die kleiner als die max. Blendenöffnung von 60 x 60 ist. Das wäre der Fall. > Also so ca. 8 min pro Platte unter günstigen Bedingungen. > Manchmal kommt bei fehlender Übung auch ein Leiterzug mit hoch... > > Dann noch Auflöten. Bei dann folgenden vier kompletten Aufkochzyklen > kannst du die Platte wegwerfen. Ja, das ist Stress pur... Alle 4 auf einmal geht nicht auch wenn sie alle innerhalb von ca. 31 x 43mm liegen? > > 1 x Auslöten und 1 x Einlöten geht allerdings problemlos. > > Mit fünfmaligem Durcherhitzen forderst du das Schicksal heraus. Ok, das muß dann wohl als Risikofaktor für Ausschuß in meine Rechnung eingehen... Danke!
Mit etwas Übung und ruhiger Hand beim Aufsetzen kannst du auch alle vier auf einmal löten, wenn die Teile so eng beieinander sitzen. Die IR550 ist ein schönes Gerät, aber ohne Einarbeitung und Übung geht auch hier nicht viel.
Nochmal zum Zyklusstart nach Pipettenbetätigung: Zur Erreichnung stabiler Entlötergebnis ist ein Neustart nach Abkühlung auf ca. 160 °C angebracht. Man kann auch eher einen Neustart machen. Dann besteht allerdings die Gefahr der Leiterbahnablösung. Ich probiere das gerade an alten Baugruppen aus - naja es geht, überzeugt mich aber nicht restlos. T3 ist jetzt auf 260 °C eingestellt. Da schafft man ein Teil mit Pipette und drei mit Pinzette.
hns schrieb: > * aufschmelzen und mit dem Sauger 4 Chips entfernen (einen nach dem > anderen natürlich) Muss man das denn unbedingt in dieser Station machen wenn das mit dem Zyklus so nen Thema ist? Ich würde das vermutlich mit ner normalen Heißluftstation und nem Preheater drunter machen. Wenn ich das mit dem selben Board öfters machen müsste, würde ich über so ne Art Alu-Schablone nachdenken, die nur die relevanten ICs freilässt und den Rest vor der Heißluft schützt. Mit Kaptontape um die ICs rum festkleben. Auch Heißluftstationen gibt es mittlerweile mit programmierbarer Temperaturkurve, siehe z.B. bei JBC. > * dann 1. Chip unter die Kamera, justieren, wieder aufheizen und mittels > Sauger absetzen lassen. Dann den zweiten und dritten und vierten. fehlt da nicht noch vorher das Reinigen der Pads, ganz abkühlen lassen und danach Aufbringen von neuer Lötpaste?
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