[KiCad] Wie kann ich einen Footprint mit mehr Pads zuweisen?

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Hallo liebe KiCad-Experten,

ich arbeite das erste Mal mit KiCad nachdem ich jahrelang mit Eagle 
gearbeitet habe und bräuchte mal eure Hilfe.

Bei Eagle ist es so, dass man im Bibliothekseditor bei der 
Zusammenstellung eines Bauteils, all diejenigen Footprints angezeigt 
bekommt, die über die selbe oder eine höhere Anzahl an Pads verfügt, wie 
das gezeichnete Symbol. Genau diese Funktionalität vermisse ich bei 
KiCad im CvPcb. Warum das so ist, möchte ich an meinem aktuellen Problem 
beschreiben.

Ich möchte eine spezielle LED (Osram Advanced TOPLED) in meinem Design 
benutzen. Das dazugehörige Datenblatt habe ich angehängt. Auf Seite 13 
ist das empfohlene Lötpaddesign und die LED in der Draufsicht 
dargestellt. Aus dieser geht hervor, dass das Package über insgesamt 
sechs Pins verfügt, vier davon als Anode, einer als Kathode und ein 
weiterer, der demzufolge DNC sein müsste. Da dort nichts weiter 
beschrieben steht, möchte ich das entsprechende Pad nicht so ohne 
weiteres auf Kathoden-Potenzial legen, auch wenn dadurch die Bestückung 
viel einfacher werden würde, da das Teil dann ja mittelpunktssymmetrisch 
wäre und problemlos um 180° gedreht werden könnte.

In meinem Schaltplan habe ich das LED-Symbol aus der mitgelieferten 
device Library verwendet.

Anschließend habe ich mir einen Footprint mit sechs Pads erzeugt, der 
Kathode den Pad-Namen 1, allen Anoden den Pad-Namen 2 und dem übrig 
gebliebenen Pad den Namen DNC vergeben. Pad-Namen und Pin-Nummern habe 
ich zum verwendeten Symbol (abgesehen von DNC) konsistent gehalten.

Jetzt scheitere ich aber daran, die Verknüpfung von Symbol und Footprint 
in CvPcb herzustellen, weil KiCad scheinbar denkt, dass das Symbol ja 
nur 2 Pins hat, der Footprint aber 3 Pins benötigt (A, C, DNC). Kann mir 
irgendwer erklären, wie ich das Problem lösen kann? Muss ich wirklich 
auch ein neues Symbol erzeugen, welches dann noch einen weiteren Pin 
hat, der DNC heißt? In Eagle wäre mir der Footprint angeboten worden, 
weil er über mehr Pads verfügt, als Pins benötigt werden. Die 
übriggebliebenen wären  einfach nicht verbunden worden.

Wäre über eure Hilfe wirklich dankbar.

Viele Grüße aus Hamburg
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> Jetzt scheitere ich aber daran, die Verknüpfung von Symbol und Footprint
> in CvPcb herzustellen, weil KiCad scheinbar denkt, dass das Symbol ja
> nur 2 Pins hat, der Footprint aber 3 Pins benötigt (A, C, DNC).

Das ist sonderbar - du kannst jedem alles zuweisen und KiCad würde sich 
niemals beschweren.

Kuck mal ob du in cvPcb (dieses Footprint-Zuweisungs-Dingens) den Button 
"#" am oberen Rand aktiviert hast (oder so ähnlich).

Der Filtert dann die Footprints aus und zeigt nur die, die gleich viele 
Pins wie dein Symbol hat :)

Am besten solltest du noch überprüfen, ob die Anode im Footprint die 
gleiche Pin-Nummer hat wie das Symbol im Schaltplan, sonst ist am Ende 
womöglich der Footprint falsch rum.

[Lutz H. (luhe)]

Ist die Solder Mask vorhanden?

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Hallo Mampf,

danke für den entscheidenden Tipp. Manchmal kann es soo einfach sein.


Hallo Lutz,

worauf bezieht sich deine Frage? Was willst du mir sagen?

[Lutz H. (luhe)]

Ich hab eine kleine Testplatine zu meinen 
Lieblingsleiterplattenhersteller hochgeladen und der hat keine Fläche 
zum Löten freigelassen(große Kupferflächen in der Mitte).
Hier mein Versuch, der Weiterentwicklung von 
LED_Normandled_WS2813-06_5.0x5.0mm_Pitch1.6mm, noch ohne die Flächen zur 
Kühlung.

[Lutz H. (luhe)]

Hier das zugehörige KiCad- Bild.

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Hallo Lutz,

du hast Recht. Wenn ich mir dein PNG so anschaue, ist das von mir 
eingezeichnete Polygon mit der Soldermask tatsächlich nur als Kontur 
übernommen worden. Ich sehe zumindest 6 ganz dünn gezeichnete gelbliche 
Rechtecke, wo eigentlich die Flächen sein sollten.

Wie mache ich denn das jetzt am geschicktesten? Weitere, kleine SMD-Pads 
so einfügen, dass sie zur Mitte hin zeigend exakt überlappen und da dann 
F.Silk, F.Paste und F.Mask aktiviert lassen? Kann ich anderweitig dafür 
sorgen, dass die von mir gezeichneten Polygone als vollflächig angesehen 
werden?

Viele Grüße
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> du hast Recht. Wenn ich mir dein PNG so anschaue, ist das von mir
> eingezeichnete Polygon mit der Soldermask tatsächlich nur als Kontur
> übernommen worden. Ich sehe zumindest 6 ganz dünn gezeichnete gelbliche
> Rechtecke, wo eigentlich die Flächen sein sollten.

Du hast es als Linien-Segmente und nicht als Polygon im F.Mask-Layer 
gezeichnet.

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt, 
wie ich es gewohnt war. Erster Klick, Anfangspunkt, zweiter Klick, erste 
Ecke ... und 4. dann Doppelklick auf den Anfangspunkt wieder. So werden 
in Eagle Polygone gezeichnet, zumindest, wenn man Polygone ausgewählt 
hat. Das ist bei KiCad ja aber nicht eigenständig möglich.

Viele Grüße
Florian W.

[Lutz H. (luhe)]

Im Moment hat das Pad1 und Pad 2 kein Loch im Lötstop

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo florian.

Florian W. schrieb:

> Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt,
> wie ich es gewohnt war. Erster Klick, Anfangspunkt, zweiter Klick, erste
> Ecke ... und 4.

Das ist erstmal in KiCad "fast" genauso. Unterschied:

> dann Doppelklick auf den Anfangspunkt wieder.

Du machst den abschliessenden Doppelklick nicht auf den Anfangspunkt, 
sondern auf den letzten Punkt vor Deinem Anfangspunkt. Wo Dein 
Anfangspunkt ist, weiss KiCad ja schon. Also der letzte Punkt davor, und 
die letzte Lücke im Polygon macht KiCad selber zu.

> So werden
> in Eagle Polygone gezeichnet, zumindest, wenn man Polygone ausgewählt
> hat. Das ist bei KiCad ja aber nicht eigenständig möglich.

Wer hat das denn erzählt? ;O)
Ganz rechte Buttonleiste in PCBnew und dann von oben der sechste Button: 
"add filled zones". Siehe dazu im Anhang: 
"PolygonInKiCadPCBnew-Button.png" Nach dem ersten Klick für einen 
Anfangspunkt bekommst Du übrigens ein Auswahlmenü für Einstellungen wie 
auf welchem Kayer Dein Polygon sein soll und wenn Kupfer, mit welchem 
Netz verbunden und so weiter.

Wenn Du später mal am Polygon herumeditieren musst, nimmst aus der 
rechten Buttonleiste in PCBnew den obersten button (der weisse Pfeil), 
und klickst mit der rechten Maustaste auf den Rand des Polygons.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Lutz H. (luhe)]

An der Stelle an der Paste sein soll ein entsprechendes Pad setzen

Bernd W. schrieb:
> am Polygon herumeditieren

In dem Fall würde ich es nicht machen, weil das Polygon in zwei Ebenen 
gezeichnet werden muss und das 6 mal.

[Lutz H. (luhe)]

Lutz H. schrieb:
> Im Moment hat das Pad1 und Pad 2 kein Loch im Lötstop

Macht Paste auf Lötstop sinn? Am besten nur Kupfer.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Florian.

Florian W. schrieb:
> Wie mache ich das denn? Ich habe das Polygon-Symbol genau so benutzt,
> wie ich es gewohnt war.

Speziell für Lötstopp an Pads brauchst Du das Polygontool aber nicht, 
weil Lötstopplackaussparungen (oder auch Lotpastenmaskenlöcher) von 
KiCad automatisch angelegt werden.

Bei Anlegen des Pads (oder beim Editieren) im Auswahlfenster die 
passenden Lagen anwählen. Feineinstellungen gibt es im zweiten reiter 
des gleichen Fensters "local clearance and settings".
Siehe Anhang "PadsEditierenPCBnew-KiCad.png"

Zum Editieren eines vorhandenen Pads mit der rechten Maustaste im 
Auswahlmodus (rechte Buttonleiste in PCBnew ganz oben, der "weisse 
Pfeil") ein Pad anklicken.

Wenn Du nicht genau getroffen hast, bekommst Du ein Menue zur 
Feinauswahl. Oder Du zoomst näher ran und machst das ganze nochmal.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de/

[Lutz H. (luhe)]

Florian hat die Pads  als Kupferpad  mit Lötpaste auf Lötstoplack 
angelegt.

Ich glaube am besten ist ein großes Pad mit der Kupferbläche, das mit 
Lötstoplack bedeckt ist für die Kühlung und ein normales SMD PAD zum 
Bauteilanschluss übereinander. Und das sechs mal gepflegt im 
Bauteileditor.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Lutz.

Lutz H. schrieb:
> Florian hat die Pads  als Kupferpad  mit Lötpaste auf Lötstoplack
> angelegt.

lötpaste AUF Lötstopplack ist wenig zielführend.

>
> Ich glaube am besten ist ein großes Pad mit der Kupferbläche, das mit
> Lötstoplack bedeckt ist für die Kühlung und ein normales SMD PAD zum
> Bauteilanschluss übereinander. Und das sechs mal gepflegt im
> Bauteileditor.

Das ist auch am einfachsten. Vor allem wenn man die Abmessungen 
parametrisch eingibt, und Symmetrien nutzt, und natürlich Copy/Paste. 
Mit der Maus fummeln sollte man nicht zu sehr. ;O)

Ich habs mal probiert. Schau mal in den Anhang.
"LED_LT-G6SP_Osram_RevA_07Nov2017_KiCadFootprint.png"
ist ein Screenshot von
"LED_LT-G6SP_Osram_RevA_07Nov2017.kicad_mod", was ein Footprint der 
fraglichen LED sein soll.

Und weil LEDs immer gut gekühlt sein sollen, hier das ganze nochmals mit 
ThermalVias und zusätzlichen Pads auf der Rückseite:
"LED_LT-G6SP_Thermals_Osram_RevA_07Nov2017.kicad_mod"
"LED_LT-G6SP_Thermals_Osram_RevA_07Nov2017_KiCadFootprint.png"

Mann könnte noch die Lötstoppmake/Pastenmaske genauso groß wie die Pads 
machen, ich habe sie etwas kleiner gehalten, und der Klebstoffklecks 
darf auch kleiner sein.

Nachtrag: Da ist ein Fehler - Die Lötstoppmaske solltest Du sogar 
verbreitern , weil sonst der blanke Teil der Pads schmäler als das Pin 
der LED wird.


Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus
http://www.l02.de

[Bernd W. (berndwiebus)]

Nachtrag:

Bernd W. schrieb:

> Nachtrag: Da ist ein Fehler - Die Lötstoppmaske solltest Du sogar
> verbreitern , weil sonst der blanke Teil der Pads schmäler als das Pin
> der LED wird.

Im Anhang nun:

"LED_LT-G6SP_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod" und
"LED_LT-G6SP_ThermalVias_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod"

In überarbeiteter Form.

Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus
http://www.l02.de

[Lutz H. (luhe)]

Bernd W. schrieb:
> "LED_LT-G6SP_Osram_RevB_07Nov2017.kicad_mod"

Mein Lieblingleiterplattenhersteller mag die Zeile
  (pad 4 smd roundrect (at 0 0) (size 1.6 0.8) (layers 
F.Adhes)(roundrect_rratio 0.25))
nicht.
Ist der  Padtyp neu?

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Lutz.

Lutz H. schrieb:

> Mein Lieblingleiterplattenhersteller mag die Zeile
>   (pad 4 smd roundrect (at 0 0) (size 1.6 0.8) (layers
> F.Adhes)(roundrect_rratio 0.25))
> nicht.
> Ist der  Padtyp neu?

Das sind rechteckige Pads mit abgerundeten Ecken. Die gibt es 
seit....mmmmh...vieleicht einem Jahr oder so.

Vermutlich könntest Du es durch ein normales rechteckiges oder ovales 
ähnlicher Größe ersetzten. z.B. durch Umschalten im Padeditor auf 
Rechteck.
Oder probiere es, indem Du den Fertiger mit Gerber fütterst. ;O)

Die abgerundeten Ecken haben angeblich besseres Verhalten, wenn ein 
Stencil von der Platine abgehoben wird. Pastöse Massen sollen sich aus 
den runden Ecken besser ablösen, und selbige nicht so schnell 
verschmutzen/verkleben und leichter zu reinigen sein.*)
Beim Pad wollte ich mich enger an den Osram Vorschlag halten, und darum 
habe ich dort keine solchen Pads verwendet.
Nur für das Glue in der Mitte.

Aber gut zu Wissen, dass Leiterplattenhersteller auch nicht immer auf 
dem alleralerneuesten Stand sind.

*) Letzteres stimmt. Ich kenne es aus eigener Erfahrung. Ersteres habe 
ich irgendwo in einer Altium Publikation gelesen. ;O)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Bernd W. schrieb:
> Wer hat das denn erzählt? ;O)
> Ganz rechte Buttonleiste in PCBnew und dann von oben der sechste Button:
> "add filled zones". Siehe dazu im Anhang:
> "PolygonInKiCadPCBnew-Button.png" Nach dem ersten Klick für einen

Guten Morgen Bernd,

vielen Dank für deine Erklärung zu PCBnew. So weit bin ich allerdings 
noch gar nicht. Ich bin derzeit noch im Footprinteditor, und dort gibt 
es, zumindest in der von mir benutzten Version, nur "Grafische Linie 
oder Poygon hinzufügen". Dank deiner Erklärung, wie ich statt der 
grafischen Linie aber zu einem Polygon komme, nämlich den Doppelklick 
schon eine Ecke vorher zu benutzen, denke ich, dass ich das jetzt mal so 
ausprobieren werde.

Ein Benutzen der automatischen Lötstoppmasken- und 
Pastenschablonen-Funktion geht bei diesem Bauteil übrigens nicht so ohne 
weiteres, weil die Ränder der Lötstoppmaske mitten innerhalb der Pads 
liegen, weil die Pads gleichzeitig Kühlflächen darstellen. Insbesondere 
die vier Anoden sollen eine Fläche von mindestens 9mm² aufweisen, 
wohingegend die Fläche, die wirklich aus dem Lötstopplack ausgespart 
werden soll nur ca. 1,5mm² groß ist. Daher muss ich beide Flächen 
manuell einzeichnen, oder zwei Pads übereinander zeichnen, das eine 
reines Kupfer, das andere mit Fläche für Aussparung Lötstopplack und 
Fläche für Pastendruck.

Vielen Dank für deine Mühe, dass du wirklich funktionierende Bauteile 
erzeugt hast. Da ich das ganze auf einer Alu-Kern-Platine aufbrigen 
werde, musste ich mich dafür entscheiden, es ohne die Thermals zu 
machen. Ich werde mir deine Datei aber gleich einmal runterladen, und 
mir das ganze an meinem Rechner anschauen. Zum Schluss werde ich dann 
wohl noch mal meine eigene Lösung hochladen, denn ich will es natürlich 
auch selbst ausprobieren, wie ich das bewerkstelligen kann.

Viele Grüße aus einem kalten und bedeckten Hamburg
Florian W.

[Mampf unterwegs (Gast)]

Als kleiner Tipp noch ... lass dir in PCBNew die Platine in 3d anzeigen, 
da siehst du dann ob alles so ist, wie du dir das vorgestellt hast :)

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Update: Irgendwie klappt das mit an der dritten Ecke einen Doppelklick 
ausführen, und der Footprinteditor macht aus drei Linien ein 
geschlossenes und gefülltes Polygon nicht. Was mache ich also falsch? Es 
bleibt dabei, dass das alles nur einzelne Liniensegmente sind, aber 
keine gefüllte Fläche daraus wird. Genau diese gefüllte Fläche benötige 
ich aber, um Lötstoppmaske und Pastenschablone einstellen zu können.

Vielleicht hat ja doch noch jemand eine Idee, was ich da falsch mache.

VG
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> Vielleicht hat ja doch noch jemand eine Idee, was ich da falsch mache.

Oh, gerade gesehen, Polygon gibt es im Footprint Editor nicht ... Sorry 
dafür^^

Es geht trotzdem, wenn man den Footprint per Text-Editor ändert ... Hab 
ich einige male per Bash-Script-Magic gemacht xD

Aber gut, das ist natürlich keine Lösung für dein Problem ...

Für Thermal-Pads - zB eine Cree LED - tackere ich immer mehrere SMD-Pads 
übereinander und geb ihnen den gleichen Pin-Namen.

Dann passt es auf jeden Fall mit der Lötstoppmasken-Aussparung :)

Alternativ das Polygon im F.Mask-Layer erst im Layout zeichnen.

An den Pads selbst muss man normalerweise nicht explizit mit F.Mask 
arbeiten - das passiert von KiCad automatisch - wenn F.Mask auch im 
Pad-Einstellungs-Dialog eingeschaltet ist.

Das war bei deinen Pads nicht der Fall.

Wie es dann in der 3d-Ansicht aussieht, wenn man es für alle Pads 
einschaltet, siehst du im Bild im Anhang.

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Ich habe es jetzt mal so gemacht, dass ich insgesamt 3 Pads an jeder 
Stelle angelegt habe, eines in der F.Cu, ohne F.Mask und F.Paste, ein 
weiteres in F.Mask und ein drittes in F.Paste. Dabei habe ich mich an 
die angegebenen Positionsdaten aus dem Datenblatt gehalten und die 
unbekannten Koordinaten z.B. für die Lotpastenschablone zwischen den 
Pins um jeweils 0,2mm über die Kupferfläche hinausragen lassen. Die 
Lotpastenschablone ist derzeit noch exakt so groß, wie das freigestellte 
Kupfer, da ich mich bisher (dank Eagle-Nutzung) noch nicht um 
Reduzierungen kümmern musste. Das haben bisher immer die 
Leiterplattenbestücker automatisch gemacht.

Ich hab da jetzt Werte zwischen 10 und 20% für die Reduzierung gelesen. 
Habt ihr da Erfahrungswerte, die ihr mit mir teilen könnt? Hängt das 
nicht auch von der Verwendeten Stärke der Lotpastenschablone ab?

Viele Grüße
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> Ich hab da jetzt Werte zwischen 10 und 20% für die Reduzierung gelesen.
> Habt ihr da Erfahrungswerte, die ihr mit mir teilen könnt? Hängt das
> nicht auch von der Verwendeten Stärke der Lotpastenschablone ab?

Normale musst du dich da nicht drum kümmern ... Irgendwo versteckt gibt 
es Settings für die Clearance der Lötpastenschablone.

Der Default-Wert ist in Ordnung - meine letzten Lötpastenschablonen 
waren allesamt mit den Default-Werten in Ordnung, d.h. einfach das Pad 
anlegen und F.Mask und F.Paste aktivieren und es kommt was brauchbares 
raus :)

*edit*: Gerade nachgeschaut ... Bei den Pad-Properties ist bei meinen 
Bauteilen im Clearance-Tab alles auf 0.

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Das ist ja gerade bei dieser LED das Problem, dass ich das eben nicht so 
einfach machen kann, weil die Pads gleichzeitig Kühlfläche darstellen 
und gigantisch größer sind, als die Stellen, die wirklich Lotpaste 
abbekommen sollen.

Im oben angehängten Datenblatt auf Seite 13 ist genau vorgegeben, wie 
groß die Pads mindestens sein sollen und wo genau der Lötstopplack 
aufhören soll. Das bekomme ich so halt nicht mit einem einzelnen Pad 
hin, sondern muss da dann tricksen. Das habe ich halt durch 3 Pads, 
jedes in seinem eigenen Layer, versucht.

VG
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> weil die Pads gleichzeitig Kühlfläche darstellen
> und gigantisch größer sind, als die Stellen, die wirklich Lotpaste
> abbekommen sollen.

Aaaaah, sorry, das ist mir entgangen!

Dann mach es folgendermaßen:

Setze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste.

Und an die richtige (oben drauf mit gleichem Pin-Namen) Stelle des 
Bauteils kleine SMD-Pads mit F.Mask und F.Paste.

Dann sieht es aus wie im Bild.

Passt das dann?

(Falls nicht, dann bei den großen F.Mask abschalten ... Irgendwie fehlt 
mir noch die Vorstellung davon, was genau du haben wolltest xD )

[Lutz H. (luhe)]

Mampf F. schrieb:
> tze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste.

Auf das Kupfer soll Lötstoplack drauf,stimmen da diese Einstellungen?

[Mampf unterwegs (Gast)]

Lutz H. schrieb:
> Mampf F. schrieb:
> tze große SMD-Pads mit F.Mask aktiviert, aber ohne F.Paste.
>
> Auf das Kupfer soll Lötstoplack drauf,stimmen da diese Einstellungen?

wenn Kupfer drauf soll, bei den großen Pads F.Mask ausschalten :)

[Mampf unterwegs (Gast)]

Äh Lötstopp drauf soll ... Rest war richtig

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Soo, jetzt komme ich auch wieder dazu, etwas dazu zu schreiben.

Ich habe die Datei jetzt so angepasst, wie sie m.M.n. funktionieren 
müsste. Dazu ist jedes Pad aus drei einzelnen Pads des selben Namen 
aufgebaut. Je ein Pad für die Kupferfläche, für die Lötstoppmaske und 
für die Pastenschablone. Dabei sind Lötstoppmaske und Pastenschablone 
gleich groß, so dass der Bestücker die Verkleinerung für die 
Pastenschablone selbst vornehmen kann/muss, je nachdem, was für eine 
Schablone (oder vielleicht ja auch Pastendrucker) er einsetzt.

Sollte niemand mehr Einwände gegen das Modell haben, darf es gerne von 
Jedermann genutzt werden.

Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes 
3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit 
einfließen lassen zu können.

Viele Grüße
Florian W.

Damit es auch via Google etc. gefunden werden kann, hier noch einige 
Stichworte, die in der Suche vorkommen könnten:
KiCad Osram Advanced TOPLED Model Library Bibliothek Footprint

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> Sollte niemand mehr Einwände gegen das Modell haben, darf es gerne von
> Jedermann genutzt werden.

Sieht gut aus :)

Florian W. schrieb:
> Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes
> 3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit
> einfließen lassen zu können.

Kann gut sein, dass ich das nachher mal schnell mache :)

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Florian.

Schnellschuss aus der Frühstückspause:
Florian W. schrieb:

> Dabei sind Lötstoppmaske und Pastenschablone
> gleich groß, so dass der Bestücker die Verkleinerung für die
> Pastenschablone selbst vornehmen kann/muss, je nachdem, was für eine
> Schablone (oder vielleicht ja auch Pastendrucker) er einsetzt.

Und hier zeigt sich einer der Vorteile von Gerber: Der Bestücker kann 
einfach die Löcher in der Pastenschablone verändern, ohne sich Gedanken 
um Pad Zusammenhänge machen zu müssen.

Und das für alle Gerberfiles auf gleichem Wege, ohne sich mit den 
Originalfiles und den Programmen dahinter und deren Feinverhalten 
auskennen zu müssen.
Egal, mit welchem Programm gearbeitet wurde. ;O)

> Sollte irgendjemand Lust und Zeit haben, auch noch ein passendes
> 3D-Modell zu generieren, würde ich mich darüber freuen, dies bei mir mit
> einfließen lassen zu können.

Schau mal nach dem File "CAD_LT_G6SP_20161012.zip" bei 
http://www.osram-os.com/osram_os/en/applications/application-support/optical-simulation/index.jsp?fb_dir=LED/Advanced%20Power%20TOPLED/Advanced%20Power%20TOPLED/LT_G6SP

Da ist eine Datei "LT_G6SP_20080207_geometry.STEP" enthalten. Ein 
aktuelles KiCad kann Step direkt verwenden.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Hallo Bernd,

scheinbar stelle ich mich mal wieder zu dumm an. Habe mir gerade die 
neueste Version von KiCad für Windows runtergeladen (4.0.7). Wenn ich 
jetzt die Eigenschaften des Footprints editieren möchte und dort auf dem 
Reiter "3D Einstellungen" den Button "3D Form hinzufügen" betätige, kann 
ich anschließend nur Dateien mit den Endungen wrl, x3d oder idf 
auswählen.

Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release 
haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden. 
Allerdings sind dort die Modelle auch alle noch als wrl-Dateien 
zusätzlich vorhanden. Muss ich das irgendwo einstellen, dass KiCad auch 
bitte STEP-Dateien verarbeiten können soll?

Viele Grüße
Florian W.

[Mampf F. (mampf)]

Florian W. schrieb:
> Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release
> haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden.

War auch gerade irritiert, weil ich bisher die step-Dateien mit Freecad 
nach WRL umgewandelt hab, bevor ich sie verwenden konnte.

Vielleicht ist das eine neue Funktion, die erst noch im 
development-Branch ist?

[Florian W. (Firma: Optonaval GmbH) (optonavalfw)]

Hier nochmal ein Update. Footprint im kicad_mod und 3D-Modell im 
WRL-Format. So sollte jetzt hoffentlich alles schön zusammen sein.

Wer das 3D-Modell benutzen möchte, muss im Footprint lediglich den Pfad 
zu der Datei ändern. Dort sind die Angaben jetzt natürlich auf meinen 
Rechner zugeschnitten.

Viele Grüße
Florian W.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Florian und Mampf.

Schnellschuss aus der Mittagspause:



Florian W. schrieb:
> Wieder die Frage: Was mache ich falsch, wo doch mit dem Release
> haufenweise STEP-Dateien für die Default-Librarys mitgeleifert wurden.

Mampf hat recht, es bezieht sich auf eine Entwicklungsversion.

Da .wrl toll zum Rendern für hüpsches Aussehen ist, aber STEP besser für 
"harte" CAD Anwendungen ist, und auch .wrl nicht gut zum 
Weiterverarbeiten ist, wird für die Archivierung STEP (und aus 
kompatibilitätsgründen auch .Wings) verwendet und .wrl für schönes 
Aussehen. Exporte für Simulation (z.B. für thermisches Verhalten) sollen 
irgendwann dann in STEP erfolgen.

Mampf F. schrieb:

> War auch gerade irritiert, weil ich bisher die step-Dateien mit Freecad
> nach WRL umgewandelt hab, bevor ich sie verwenden konnte.
>
> Vielleicht ist das eine neue Funktion, die erst noch im
> development-Branch ist?

Du hast Recht.
Ich habe selber noch ein Compilat aus Sommer 2017, da ist das auch noch 
nicht enthalten.

Aber immerhin stellen viele Hersteller ja STEP zur Verfügung. So kommt 
man dann schnell via FreeCAD an ein Modell. Und darum ist dann auch 
irgendwann direkter STEP Import sinnvoll.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de