Hi, ich hab hier eine Grafikkarte auf Radeon 3850 Basis, also schon älter. Macht seit Jahren immer mal wieder Artefakte + Abstürze. Problem ist unabhängig von der Temperatur und war ansatzweise schon immer da. Von daher würde ich mal vermuten, das es eher nicht unsaubere Betriebsspannung durch taube Elkos ist. Die 8 Speicherchips sind gut zugänglich und es gibt kaum Mäusekot drumrum, den man wegpusten könnte. Die Umgebung kann ich sehr gut abdecken. Leider sind die Lötpins unter den ICs. Ich habe hier eine schöne regelbare Heißluftpistole. Ebenso Flussmittel (Felder KF 070). Frage: Welche Temperatur würdet ihr einstellen? Würde ihr Flussmittel benutzen oder lieber nicht? Klar, es hilft bei bleifrei enorm, aber ich weiß nicht, ob ich die Rückstände hinterher kpl. wieder runterkriege, insbesondere unter den ICs. Ja ich weiß, ist Spielerei, aber für den alten Rechner lohnt sich nix mehr anzuschaffen. Ich möchte es einfach mal versuchen.
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Hallo, du willst nachlöten, dann bei ca. 380°C mit Flussmittel, am besten mit einem Flussmittelgel. Das Lötzinn verläuft dann besser. Den Luftdurchsatz bitte nicht zu stark einstellen, sonnst pustes du am Ende den IC weg, wenn das Zinn geschmolzen ist. Viel Erfolg, Frank
Versuch erst den Fehler einzugrenzen: Im Betrieb auf die Chips drücken und sehen, ob die Störung verschwindet. Macht ja keinen Sinn alles zu erhitzen. Flussmittel? Ja die Unterseite des Chips fluten. mit reichlich Unterhitze die PCB erwärmen. Dann von oben den Rest ....
Nimm ein No-Clean Flussmittel, dann musst du es nicht entfernen nach dem Löten.
Danke für eure Antworten. Ösi schrieb: > Versuch erst den Fehler einzugrenzen: Im Betrieb auf die Chips drücken > und sehen, ob die Störung verschwindet. Macht ja keinen Sinn alles zu > erhitzen. Das geht leider nicht, weil der riesige Kühlkörper alle Speicher und den Prozessor abdeckt und extrem massiv & steif ist. Ohne KK mag ich das Ding nicht anschalten, weil mir nicht klar ist, vieviel Zeit ich dann bis zur Überhitzung habe. Mit komm ich nicht an die einzelnen ICs dran. Frank schrieb: > dann bei ca. 380°C mit Flussmittel, am besten mit > einem Flussmittelgel 380°C erscheint mir verdammt viel. Mir ist bewusst, das die Lufttemperatur etwas höher sein muß als die Wunschtemperatur am Ziel - aber so hoch? Ich frag mich halt, ob die ICsdas noch vertragen. Gel hab ich leider nicht. Die Grafikarte geht gebraucht in der Bucht für 15€, da lohnt sich nicht extra was zu besorgen ;) Wie ist das mit dem restlichen Flux unter den ICs, wie kriegt man denn das am besten weg? Mein Gefühl sagt mir Gebläse auf Vollgas & 60°C. Gibt es da eine bewährte Technik? PS: Ösi schrieb: > mit reichlich > Unterhitze die PCB erwärmen Das geht leider auch nicht, weil auf der Unterseite alles voller Mäusekot sitzt. Ich hoffe sowieso, das mir der Kram nicht einfach runterfällt, wenn ich die ICs auf der anderen Seite bepuste.
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Mach den KK ab und schalt ein ... kein Problem. Den Flußmittellrest bekommt man mit Iso Alkohol weg. Einfach großzügig fluten, mit einem Pinsel arbeiten und dann mit Tuch den Rest aufsaugen.
Es eignet sich aber nicht jedes Flussmittel dazu. Es kann sein, das das Flussmittel anfängt zu kochen und Blasen zu schlagen und dadurch das BGA sich anhebt. Und genau das kann man in der Situation nicht brauchen. Habe diese Erfahrung gemacht, als ich Lotpaste, die anfing einzutrocknen, mit etwas selbst angemischtem Flussmittel aus Kolophonium und Isopropanol wieder aufrührte. Das Kolo hat hat dann angefangen zu kochen und mir die Gehäuse verrückt. Waren LEDs im 5630 Gehäuse mit Thermal Pad unten drunter.
Also: Ich hab jetzt alle 8 ICs gründlich durchgebraten. Ja, das Flux unter den ICs hat in der Tat rumgeknackt, aber verrutscht is nix. Die Kiste läuft astrein, wo sie vorher schon beim Booten mit Artefakten und kurz darauf Bluescreen abgebrochen hat. Bis jetzt alles gut - die Frage ist obs so bleibt.
Super, daß es klappt. Kannst ja mal so Sachen wie FurMark als Lasttest laufen lassen ...
Mein Laptop-Mainboard hatte auch Probleme mit dem Grafikchip (bekanntes Problem bei diesem Board). Nur auf 120°C erhitzen hat ca. eine Woche gehalten, der Durchlauf im Reflow-Ofen bei ca. 230°C (alle Anbauteile entfernt) hats gebracht, zumindest 6 Monate lang. Dann ging leider nichts mehr. Hoffe, dass es bei Dir länger hält.
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