Hallo allerseits, ich möchte folgenden printbaren USB-Stecker einsetzen: http://katalog.we-online.de/de/em/COM_PLUG_SMT_TYPE_A_W_CLIP für die zwei Befestigungsclips (gleichzeitig shield) wären wohl durchkontaktierte Bohrungen vorgesehen, allerdings kommt bei denen der Restring gefährlich nahe an die Pads... Ungefährlicher wäre eine "normale" Bohrung, aber auf der Unterseite die Möglichkeit, das zu verlöten, also nur auf der Unterseite Kupfer. Nun kann aber Eagle keine "einseitigen" THT-Pads. Natürlich kann ich das irgendwie "hinzaubern", aber versteht das dann auch ein Platinen-Fertiger? oder mach ich mir umsonst Sorgen?
Michael R. schrieb: > Nun kann aber Eagle keine "einseitigen" THT-Pads. Imho lassen die sich wg. fehlendem Restring schwer fertigen > Natürlich kann ich das irgendwie "hinzaubern", SMD Pad mit z.B. 2,5 x 2,5 mm und roundness 100% auf bot + 1,9mm hole reicht doch. Der hat dann thermals stopmask .... Du hast dann halt keine DK-Hülse > aber versteht das dann auch ein Platinen-Fertiger? Ist ein normaler Pad > > oder mach ich mir umsonst Sorgen? Im zweifel würde ich das mit einem Gerber Viewer prüfen.
Hallo, speziell für Bauteile von Würth: die haben für fast alle Teile fertige eagle-Bibliotheken (für Altium übrigens auch) auf ihrer Webseite. In diesem Fall die Bibliothek eiCan_Communication_Connectors (KORREKTUR: neuerdings InputOutputIO). Siehe: http://www.we-online.de --> Standardbauteile --> Bauteilebibliotheken (Die Bibliotheksauflistung ist leider verschlimmbessert worden gegenüber meinem letzten Besuch auf der Webseite) Auch direkt auf deiner verlinkten USB-Stecker-Seite gibt es im Abschnitt "Downloads" einen link auf eine eagle-LBR-Datei. Das fertige Bauelement hat Vias für die Befestigung, der Abstand zu den SMD-Pads ist ca. 0,25...0,3mm (geschätzt). Kann jeder normale LP-Fertiger herstellen. Reicht auch Isolierungsmäßig aus, liegen ja nur 5V an. Schönen Gruß, Maik
Evt. spielt dir Eagle einen Streich und macht die Pads eigenmächtig größer. Mit den mitgelieferten DRC-Regeln "default.dru" wird der Restring bei größeren Bohrungen prozentual breiter als 0.3mm (1.9mm ist ziemlich groß). Wenn man diese prozentuale Vergrößerung abstellt, kann man z.B. 0.3mm Restring einstellen; bleiben 0.25mm Abstand zum SMD. Leider gilt die Einstellung für alle Pads auf dem Board, also aufpassen, ob alle Bauteile die kleineren Pads vertragen. Eigentlich müsste man den Packages in den Bibliotheken passende, feste Pad-Größen geben, wenn die Bohrung größer als z.B. 0.9mm ist. Dann kann man die Vergrößerung im Board abstellen. Die mitgelieferten lbr sind leider nicht so gebaut.
Danke euch! ich glaub ich hab mir wirklich umsonst Sorgen gemacht... nach Anpassen des Pad-Durchmessers (aka Restring) sieht das sehr passabel (und sehr fertigbar) aus.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.