Hallo, zunächst einmal habe ich eine Frage zu Multi-CB (www.multi-circuit-boards.eu). Vielleicht hat ja der ein oder andere dort schon einmal bestellt und kann mir ein wenig weiter helfen. Ich habe die Firma bereits per eMail Kontaktiert aber noch keine Rückantwort erhalten. Ich würde dort gerne bestellen. Über einen bekannten der Selbstständig ist könnte ich dort bestellen dürfen. Nun habe ich mir mal ein paar Leiterplatten konfiguriert und derzeit habe die auch ein Angebot für Multilayer was ich gerne nutzen würde (4 Layer, 4AT für 49,80€). Ich finde leider nichts zur Durchkontaktierung. Ich kann bei der konfiguration nur Blind und Buried Vias auswählen. Ich benötige aber lediglich normale Durchkontaktierungen. Sind diese bei Multi-CB immer standartmäßig dabei? Dann sagen Sie auch z.b. "die gewohnte Multi-CB Qualität". Hat da jemand vll. mal ne Referenz oder etwas dergleichen? Also wie "gut" die nun wirklich sind? Oder kann mir jemand Erfahrungen berichten? Zum Routing, es wird ja immer gesagt Abblock-Kondensatoren immer so "nah wie möglich" am Bauteil platzieren. Nun dann könnte man bei SMD doch nun hergehen und so kleine Bauteile nehmen die z.b. bei einem Pitch von 0,5 z.b. nur 0,4mm Lang ist und direkt an die Bauteilfüße platzieren. Richtig? Kann man diese kleinen Teile noch per Hand löten? Ich bin nun kein "Profi" aber auch kein "Hobbylöter" was das Löten angeht, eher so dazwischen. Bei Quarzen dasselbe. Was heißt da "nah wie möglich" also wären z.b. 2cm Leiterbahn schon viel oder eher problemlos? Generell halt, gibts da vll. was wo man sagen könnte, also bis 2-3 cm ist noch Problemlos, aber ab X cm könnte es schon Probleme geben oder sowas? Danke euch.
Moin. Ich bestelle dort regelmäßig. Normale Vias sind bis runter auf 8mil (0,2mm) Bohrung mit im Preis drin. Leiterbahnen bis runter auf 5mil wenn ich nicht irre. Du findest auf der Seite auch DRU-Dateien für Eagle, da sind sämtliche Optionen fertig eingestellt. Die Qualität ist gut. Lassen sich gut löten, sowohl von Hand, als auch im Ofen. Auch mehrfaches tauschen von Bauteilen führt i.d.R. nicht zum Ablösen von Pads. Insofern ist bis zufrieden. Finde die Qualität besser als PCB-Pool. ym2c
Ich verstehe das so, dass Du annimmst, man würde Bauteile danach auswählen, dass sie so nahe wie möglich an den anderen Bauteilen positioniert werden können. Das ist ein Irrtum. Vielmehr werden Bauteile und ihre Bauform nach ihren Betriebs- und Grenzdaten ausgewählt (mal abgesehen von ihrer Funktion). Dieses gewählte Bauteil wird dann so nahe wie möglich positioniert. Falls also die Auswahl ein z.B. eine 0805 Grösse ergibt, dann wird dieses genommen. Man hat allenfalls die Wahl andere Grössen zu nehmen deren Grenz- und Betriebsdaten sich von notwendigen Minima oder Maxima entfernen. In der Regel wird das aber größere Bauformen ergeben und nicht kleinere und daher ein eine grössere Entfernung von den angeschlossenen weiteren Bauteilen.
Ich habe bisher immer selbst hergestellt aber Multilayer reizt mich mittlerweile doch schon sehr und der Preis ist denke ich auch i.O. Also kann ich ruhig so weiter Routen wie bisher, 0,4mm Leiterbahnen, das machen die ja dann mit links. Sind die Vias frei oder werden die auch mit Lötstopplack überzogen? Wie klein können die Vias sein? Kann ich die so klein machen das ich die direkt nach den uC pins ins "Innere" routen kann und nebeneinander? Also so klein wie die uC pads?
> Sind die Vias frei oder werden die auch mit Lötstopplack überzogen? Also standardmäßig sind die Vias frei. Bei Eagle kannst Du beim DRC unter Masks das Limit einstellen. Alles unterhalb des Limits wird dann mit Lötstop überzogen. > Wie > klein können die Vias sein? Kann ich die so klein machen das ich die > direkt nach den uC pins ins "Innere" routen kann und nebeneinander? Also > so klein wie die uC pads? Du stellst teilweise seltsame Fragen. Auf der Startseite von MultiCircuit findest Du sofort die Abmessungen von Vias, die ohne Zusatzkosten machbar sind.
Theor schrieb: > Vielmehr werden Bauteile und ihre Bauform nach ihren Betriebs- und > Grenzdaten ausgewählt (mal abgesehen von ihrer Funktion). Dieses > gewählte Bauteil wird dann so nahe wie möglich positioniert. Nun ja für einen ATMega 5V könnte man doch nun hergeben und einen 25V 100uF nehmen in der Bauform 0603 oder sogar, wenn man das noch per Hand löten kann, 0402 und den theoretisch direkt nach den Pinpads einsetzen. Der ist so witzig und ausreichend da fällt der ja nichts wirklich auf und würde enorm Platz sparen. Nur macht es nun eben einen gravierenden Unterschied ob der nun fast genau am uC sitzt oder eben 2cm entfernt? Ich versuche z.B. immer den Quarz so nah wie möglich zu positionieren und dabei entstehen die interessantesten Routingkünste was, wenn der Quarz 1cm weiter weg wäre viel viel einfacher wäre zu routen. Daher die Frage ob das so "gravierende" Unterschiede ergibt.
Markus J. schrieb: > Theor schrieb: >> Vielmehr werden Bauteile und ihre Bauform nach ihren Betriebs- und >> Grenzdaten ausgewählt (mal abgesehen von ihrer Funktion). Dieses >> gewählte Bauteil wird dann so nahe wie möglich positioniert. > > [...] Nur macht es nun eben einen gravierenden > Unterschied ob der nun fast genau am uC sitzt oder eben 2cm entfernt? > > [...] Daher die > Frage ob das so "gravierende" Unterschiede ergibt. Bei dieser Art der Fragestellung gibt es ein grundsätzliches Problem. Was verstehst Du und was soll ich unter "gravierend" verstehen? Eine vollständige analytische Festlegung eines objektiven Maßstabes dafür würde einen hohen Aufwand an Messungen, Erstellung von Varianten und Simulationen erfordern - mal abgesehen von dem Zeitaufwand. Man könnte pragmatisch antworten, dass man in der Praxis etwa mit 0805 100nF hinkommt, diese aber dennoch so nahe wie möglich platziert und einfach nicht unnötig das Risiko eingeht, an eine Grenzentfernung zu gelangen. Man wird eher versuchen die Platine grösser zu machen oder andere Bauteile zu verschieben um die minimale Entfernung zu erreichen. Und das ist der Knackpunkt, um es zu wiederholen: Man (ich) geht einfach das Risiko überhaupt nicht ein - man fragt danach gar nicht ob grössere Entfernungen auch funktionieren könnten oder wenn man danach fragen muss (etwa weil Platz eine extrem hohe Priorität hat), fängt man an zu messen oder macht einen Prototyp den man ausführlich testet. Ebenso kann man als Daumenregel sagen, dass Abweichungen von der minimalen Entfernung bei regulärem planarem Layout (also nicht den Chip zwischen die Beinchen anlöten) in der Grössenordnung der Bauteilgrösse in der Regel funktionieren. Andererseits sind solche Abweichungen von der Minimum-Regel meist unnötig und eher auf Ungeschick beim Routen zurückzuführen. Die einzige, aber nicht immer vorhandene weitere Möglichkeit jenseits dieser Daumenregel, sind die Design-Empfehlungen des Herstellers. Es mag interessant für Dich sein etwa die Appnote http://www.atmel.com/Images/Atmel-2521-AVR-Hardware-Design-Considerations_ApplicationNote_AVR042.pdf von Atmel/Microchip dazu zu lesen. Dort wird auch die "Daumenregel" angewendet - mal abgesehen von der Empfehlung den Abblock-C an Punkten mit dem uC zu verbinden, durch die nicht noch Strom zu anderen Bauteilen fliessen kann.
Für MultiCB nimmt man die DRU von deren WebSite!
Hilft mir als Target Nutzer aber nicht.
Markus J. schrieb: > Hilft mir als Target Nutzer aber nicht. Sry! Aber das hättest schon im Anfangspost erwähnen können!
Markus J. schrieb: > Ich finde leider nichts zur Durchkontaktierung. Ich kann bei der > konfiguration nur Blind und Buried Vias auswählen. Ich benötige aber > lediglich normale Durchkontaktierungen. Sind diese bei Multi-CB immer > standartmäßig dabei? Am besten gleich eine Tüte Durchkontaktierungen mitbestellen. Dann kann nicht schief gehen. Beachte bei den Preisen, daß noch Versandkosten (ca. € 7,-) und 19% USt. hinzukommen. Einseitiger Bestückungsdruck ist aber schon im Preis enthalten.
Markus J. schrieb: > 25V > 100uF nehmen in der Bauform 0603 oder sogar, wenn man das noch per Hand > löten kann, 0402 Wo gibts denn sowas?
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