Hallo zusammen Im Zuge einer Kostenoptimierung bei einer Leiterplatte möchte ich das einzige verbleibende THT Element (Molex Stecker 171857-3006) ebenfalls im SMD Prozess bestücken und anschliessen Reflow Löten lassen. Den Stecker gibt es sogar in gegurteter Form und ist auch für diesen Prozess optimiert. Nur sind die Infos zum Layout/Pastenmaske nicht wirklich vorhanden. Gibt es Empfehlungen, wie viel grösser die Pastenmaske sein muss, damit das Resultat auch einen schönen Lötkegel hat? Ich hatte ein Versuch mit 127um Schablonenstärke und 2mm Löcher bei einem 2mm Pad mit 1.2mm Bohrloch und einer Printstärke von 1.6mm gemacht. Gemäss dem Bestücker erfüllt es die Normen. Nur findet keiner in meinem Betrieb, dass die Lötstelle gut aussehen. Molex hat bis jetzt auch noch nicht auf eine Anfrage von mir reagiert... Hat da jemand von euch schon Erfahrungen gemacht oder vielleicht sogar ein paar Tipps für mich? Gruss Patrick
Wir haben nur gute Erfahrungen gemacht mit PiP Stiftleisten. Die Pads sind 1,5mm im Durchmesser, die Pastenöffnung ebenso. Die Bohrung ist 1mm. Die Lötstellen sehen natürlich völlig anders aus als die aus der Welle. Selbstverständlich sollte das THT für PiP spezifiziert sein, es geht dabei um die höhere Löttemperatur, aber auch um die Form der Pinspitze, die beim Bestücken durch die Paste gedrückt wird. Gruß, Peter
Ich nehme an, du beziehst den Stecker über einen Distributor? Dann frage mal dort, auch die haben Applikationsingenieure. Ansonsten ist "gut aussehen" kein Kriterium für eine Lötstelle. Welche Anforderungen gelten denn? Wenn nur einmalig gesteckt wird, kannst du mal mit der definierten Maximalkraft + Sicherheitszuschlag draufdrücken und schauen, ob es Risse gibt (Schliffbild oder einfach mit einem guten Multimeter [6,5 digits+] die Widerstandsänderung messen). Wenn mehrfach gesteckt wird, musst du dir dafür eben ein passendes Testsetup überlegen. QnD: 20 LP aufbauen, den Praktikanten/Lehrling je 100x den realen Gegenstecker stecken und wieder entfernen lassen und dann wie oben beurteilen. Aber vielleicht habt ihr ja auch eine einschlägige Prüfnorm?
Ich hab mal ein paar Bilder gemacht. Gemäss dem Bestücker entsprechen die Lötstellen IPC A-610. Aber für mich sieht eine gute Lötstelle anders aus... Ok, ich kenne auch nur Welle, Selektiv oder halt von Hand für THT. Da der Stecker 90° abgewinkelt ist und im Normalfall <10 Steckzyklen gemacht werden sehe ich das nicht als Kriterium. Was haltet Ihr von den Lötstellen? Auf Bottom habe ich 2 Pads von Hand nachgelötet, weil ich dort Litzen zum Messen angebracht hatte. Schliffbilder etc. kann ich hier leider nicht so ohne weiteres machen.... Gruss Patrick
Patrick B. schrieb: > Schliffbilder etc. kann ich hier leider nicht so ohne weiteres > machen.... Ist auch nicht unbedingt nötig, man sieht ja dass die DK-Hülse vollgelaufen ist. Soviel Lot dass das Pad geflutet wird und dazu noch ein Meniskus entsteht kann man mit der üblichen SMD-Technik einfach nicht aufbringen. Es gibt oder gab zwar für Steckverbinder die Technik, Ringe aus Lötdraht auf die Pins aufzubringen, das ergibt dann Lötstellen wie beim Hand- oder Wellenlöten. Aber dazu muss man ein Verfahren haben, die Ringe aufzubringen, wenn man die einzaeln von Hand draufschiebt kann man schneller gleich von Hand löten. Soweit ich mich erinnern kann boten Steckerhersteller das ab Werk an. Georg
Den Kegel, den Du gerne hättest, wirst Du mit THR/PIP nie bekommen. Bei uns sind nach dem Löten gerade mal die Löcher gefüllt und die Pads beidseitig hauchdünn mit Zinn bedeckt. Man sieht's nicht besonders gut, aber die Löcher schauen auf deinem Bild recht groß im Verhältnis zum pin aus, d.h. um die zu füllen ist wirklich viel Zinn notwendig. Vielleicht lassen die sich noch ein bisschen verkleinern. In Ausnahmefällen machen wir die Löcher in der Schablone größer als das Pad, da sind aber immer ein paar Testdurchläufe nötig. Auf einem Eval-Board (ich glaube von ST) konnte man anhand der Flussmittelspuren erkennen, dass man das ziemlich weit treiben kann. Dort sind für zweireihige 2.54mm Stiftleisten die Löcher in der Schablone jeweils nach "außen" um einige Millimeter verlängert worden (also zwei Reihen von Langlöchern, so breit wie das Pad, aber bestimmt 10mm lang).
Die Lötstellen sind IPC-610-konform. Durchstieg mehr als 75%, das entspricht Klasse 2 und 3. Aus meiner Sicht brauchen die Lötstellen etwas mehr Wärme, der 5. Pin von unten ist komplett umschmolzen, hier bist Du auf dem richtigen Weg. Mehr Lot ist nur durch "overprinting" zu erreichen: Damit wird gezielt über das Pad hinaus auf den Lötstopplack gedruckt. Mit frischer Paste ist das kein Problem, der Kapillareffekt zieht das Zimm beim Löten zusammen. Auf der TOP-Seite ist das Ergebnis in Ordnung, auf der BOTTOM-Seite ist der Meniskus nicht unbedingt erforderlich, ist jedoch erreichbar mit mehr Paste und etwas mehr Wärme. Zusätzlich besteht die Möglichkeit sogenannte Zinn-Preforms in den Pastenring zu bestücken. Das sind zinn-"Bauteile" z. B. in der Bauform 0603. Die Dinger sind jedoch relativ teuer (etwa 3 cent / Stück). Die Zinn-Preforms schmelzen mit der Paste auf und sorgen für ein höheres Lotangebot. Viel Erfolg. Gruß Squeegee
Hat Dein Bestücker keinen Jetprinter? So könnte er schön eine Pyramide aus Paste um und auf das Loch drucken. Damit würden die Lötungen der Pins perfekt werden! So lassen wir es machen.
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