Hallo Die Herren, Ich benötige eure hilfe bei einen kühlungs thema, Wir wollen ein geschlossenes gehäuse bauen wo ein motherboard mit poe switch verbaut ist und die cpu kühlfläche direkt mit den gehäuse (o. kuühlplatte) verbunden ist. Wir sind derzeit im gehäuse desgin und ich habe den auftrag zu berechnen wie wir die wärme aus den gehäuse hinaus bekommen. Der plan ist alu platen oder gar das gehäuse aus alu zu fertigen. Ich bin in diesen Thema überhaupt nicht fit und würde unterstüzung brauchen, wie groß die alu fläche sein muss das die kühlung funktioniert. Ich habe folgende daten: Motherboard: 75W CPU max temp: 105° Umgebungstemperatur: 30-50° Reichen diese daten überhaupt aus oder benötigt man noch andere daten, was habt ihr für erfahrungs werte ab welcher aussentemperatur man aktiv kühlen muss. Wäre echt super wenn ich mich da ein bischen unterstüzen könntet =) Danke LG Christoph (Grüße aus Wien)
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Hallo Christoph, man benötigt zumindest noch die Wärme-Übergangswiderstände. Dann kann man das relativ einfach berechnen. http://www.fischerelektronik.de/service/kuehlkoerper-berechnen/ http://www.alutronic.de/service/technische-grundlagen Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Acs Christoph schrieb: > Ich habe folgende daten: > Motherboard: 75W Das wird mit einem einfachen Alublech nicht klappen, dazu braucht man Aluprofile mit Kühlrippen ausreichender Grösse. Ausserdem muss die Verbindung von der CPU zum Kühlkörper sehr gut wärmeleitend sein, z.B. Heat Pipe. Das sollte man unbedingt mit einer Wärmequelle wie z.B. einer 75 W-Glühbirne austesten, bevor man in die Serie geht. Georg
Hallo, ich habe bezüglich Wärmemanagment einige Erfahrungen. > Acs Christoph schrieb: > wie groß die alu fläche sein muss das die kühlung > funktioniert. > Ich habe folgende daten: > Motherboard: 75W Was ist mit der Verlusteistung des NT und weiterer Komponenten? > CPU max temp: 105° > Umgebungstemperatur: 30-50° Man muß also ca. 75W bei max. 50°C Umgebungstemp. abführen. Wenn man annimmt, das der Wärmegradient zwischen CPU und Kühlblech max. 25K beträgt (mußt du überprüfen) und man noch 10K reserve einplant, dann bleibt für die Konvektion an der Gehäuseaußenfläche ein max. Differenz von 20K. Der Wärmeübergang an glatten Flächen von Festkörper zu Luft kann mit der Formel bzw. abgeschätzt werden: -> Pv = (5,6 + 4v)W/(m² x K) mit v in m/s für die Strömungsgeschw. Worst Case nehmen wir v annähernd 0m/s an. Bei günstiger Anordnung von Kühlrippen, senkrecht stellt sich aber bei Erwärmung der Fläche etwas Konvektion ein (Kamineffekt). Dann haben wir also ca. 120W/m² bei 20K Temp.-Gradient. Für die 75W braucht man also eine effektive Kühlfläche außen am Gehäuse von ca. 0,6m². Mit einer grippten Konstruktion kann man das auf einer deutlich kleineren Projektionsfläche unterbringen. Zu beachten ist aber, dass die Kühlrippen nicht zu eng gemacht werden. Mind. 5...6mm sind notwendig, weil bei engeren Rippen die Konvektion wegen erhöhtem Strömungswiderstand keine Not hat, durch die engen Spalte zu fließen. Die Materialdicke muß natürlich auch so groß sein, dass vom Einleitungspunkt bis in die enfernten Ecken und Spitzen kein zu großer Gradient entsteht. > Reichen diese daten überhaupt aus oder benötigt man noch andere daten, > was habt ihr für erfahrungs werte ab welcher aussentemperatur man aktiv > kühlen muss. Man kann eigentlich immer passiv kühlen. Ist nur eine Frage der Auslegung. Um die Wärme von der CPU mit geringem Temp.-Gradienten auf die Gehäusewandung zu bekommen, würden sich HeatPipes sicherlich gut machen. Eine Übertragung mit Flüssigkeit ist auch sehr leistungsfähig, aber natürlich technisch aufwendiger und fehleranfälliger (Pumpe, Schläuche). Alternativ kann man auch innen mit einem konvetionellen (hochwerigen) CPU-Kühlkörper die Wärme an den Inneraum abgeben. Wenn man dann mit Lüftern die Wärme im Gehäuse gut verteilt, hat den Vorteil, das die gesamte Gehäuseoberfläche als Kühlfläche wirkt. Mit der forcierten Strömung im Inneren ist auch der innere Wärmeübergang etwas besser. Da man aber dann 2 Wärmeübergänge hat (innen und außen), teilt sich die Temp.-diff von max. 20°C auf beide Wärmeübergänge auf. Da aber die Gehäuseoberfläche ca. 4...5 mal größer ist, als eine Fläche mit Kühlkörper, kann das Konzept evtl. sogar einfacher und billiger sein. In dem Fall ist es dann auch ziemlich egal, aus welchem Mat. das Gehäuse besteht. Selbst bei einem Kunststoffgehäuse ist der Wärmedurchgang durch die Wandung viel besser als die Wärmeübergänge Festkörper-Luft. Ob die Idee eines Alu-Gehäuses wirklich gut ist, müßt ihr selber wissen. Zumindest wird das nicht die billigste Lösung sein. Für die Lösung mit Kühlkörper reicht es ja wenn die thermische Kopplung an der Seite direkt auf den Kühlkörper erfolgt. Dazu reicht ein kleinerer Ausschnitt im Gehäuse. Gruß Öletronika
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Hallo, > georg schrieb: > Das sollte man unbedingt mit einer Wärmequelle wie z.B. einer 75 > W-Glühbirne austesten, bevor man in die Serie geht. bleibt bloß die interessante Frage, wie man die Wärme von einer Glühlampe auf eine typische CPU-Kühlfläche bekommt. Gruß Öletronika
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Servus Top leute, habt mir wirklich geholfen. Jetzt weiß ich auf was ich achten muss. Finde es super wenn ein forum so aktiv ist =) DANKE lg
Vereinfacht. 75W kriegt man ohne erzwungene Belueftung nach aussen nicht weg. Das bedeutet Verstaubungsgefahr. Falls das ein Thema waere, sollte man sich die Stromsparmodi anschauen, resp das Geraet leistungsmaessig schlanker designen.
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