Guten Abend, ich möchte halbe Durchkontaktierung am Rand einer Platine erstellen, um sie auf eine andere Platine setzen zu können. Kann das irgendwie ohne Fehlermeldung und Airwire machen? Ich habe einfach ein Via/Pad über den Rand gesetzt. Der Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die Fertigung ist. Siehe Bild im Anhang. Hat jemand vielleicht einen Artikel zum Verlinken? Eine Pfuscher-Lösung würde mir schon reichen. Schönes Wochenende und Danke für eure Hilfe
Halfhole schrieb: > Der > Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die > Fertigung ist. Randkontaktierung - darum geht es ja, ohne Kupfer sind die angeschnittenen Pads sinnlos - musst du immer mit dem Hersteller klären, Pads am Rand sind schon recht. Aber deine Pads sind falsch positioniert, wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht. Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht. Es lohnt sich auch nicht, deswegen viele kEuro auszugeben, nur damit man dann den verkupferten Randkontakt in 3D sehen kann. Georg
georg schrieb: > Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht. Nachtrag: i.A. ist gewünscht, dass das Kupfer am Rand nicht nur in der Bohrung ist, sondern so breit wie das Pad. Es gibt aber auch das Gegenteil: das Kupfer in der Bohrung geht nicht ganz bis zum LP-Rand. Muss man genau spezifizieren, lieber zuviel als zu wenig Beschreibung mitliefern. Georg
Hallo, danke für Eure Antworten. Also, die Airwire habe ich wegbekommen und konnte das Kupfer ganz in die Bohrung führen. Es sieht nun so aus wie im angehängten Bild. georg schrieb: > Aber deine Pads sind falsch positioniert, > wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger > als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht. Danke für den Hinweis, vielleicht muss ich da nochmal nachfragen. Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit? Ich habe im Vorfeld mal bei einem Hersteller angefragt, wie ich das umsetzen sollte - das war die Antwort: "[...] die Vias am Rand müssen durch die Konturlinie halbiert werden. Dann ist es auch eindeutig für uns, dass Sie halboffene Durchkontaktierungen wünschen." Ich verwende übrigens Pads mit 0.8mm Bohrung Im Link von theborg0815 werden ja direkt nur Vias verwendet und dabei ein evtl zusätzliches SMD-Pad beschrieben. Also für mich nochmal: - Ich frage den Hersteller, wie weit das Kupfer in die Bohrung geführt werden soll. - Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren (Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht? Schönen Sonntag
Halfhole schrieb: > Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie > dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension > eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit? Es kommt darauf an, was du meinst - ist die eingezeichnete gestrichelte Linie eine dimensionlose (unendlich dünne) Kontur, dann ist alles richtig. Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht. Ich stelle bei meinen Layouts die Umrisskonturen immer mit ganz dünnen Linien dar, dann gibt es keinen falschen Eindruck. Zur Klarifizierung der Rand-Lötpads: es gibt 3 Möglichkeiten: 1. Kupfer nur in der halben Bohrung. Das ist am einfachsten zu fertigen, aber ergibt wenig Lötfläche. 2. Kupfer am Rand soweit das Pad reicht. Besser zum Löten, erfordert aber in der Fertigung Kantenmetallisierung. 3. Kupfer in der halben Bohrung, aber nicht ganz bis zum Rand. Verhindert Lötbrücken, ist aber exotisch zu fertigen und ergibt wenig Lötfläche. Man muss halt reden mit den Leuten (beim Hersteller, ev. auch beim Bestücker, der das Modul auflöten soll). Halfhole schrieb: > Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad Wozu? Das Ergebnis sieht so aus wie gezeichnet, wenn du es anders haben willst nimm halt eine anderes Pad, die meisten nehmen ein rundes. Georg
Dies hier könnte auch helfen: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/halbloch-kantenkontakte.html
georg schrieb: > Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht. Der würde in den Milling-Layer gehören. Dimension wird IMHO immer mit Radiuskorrektur gefräst.
Halfhole schrieb: > - Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren > (Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht? ein THT-Pad wäre imho sinnvoller.
Wolfgang schrieb: > Dimension wird IMHO immer mit > Radiuskorrektur gefräst. Ja, das macht der Fertiger so, wenn er halbwegs vom Fach ist. Das meinte ich auch nicht, sondern die Darstellung am Bildschirm, die sieht halt falsch aus, weil da natürlich keine Radiuskorrektur gemacht wird. Daher mein Vorschlag, möglichst dünne Linien zu nehmen und nicht Linien mit dem Fräserdurchmesser, das ist für Umrisse eben nicht richtig. Für die Fertigung ist das ja auch eine dimensionslose Linie, den (korrigierten) Fräsweg macht die CAM-Software. Was anderes sind Pads mit Schlitz statt Loch, da ist das ja kein Umriss, sondern eine Fräsung von A nach B, ohne Radiuskorrektur, jedenfalls meistens. Im Prinzip könnte man da auch ein schmales Rechteck definieren, aber dann müsste der Fräser 4 Wege fahren statt einem, das ist keine so gute Idee wenn die Breite des Schlitzes so ist dass es Fräser mit dem entsprechenden Durchmesser gibt. Sorry, ist auf den ersten Blick etwas kompliziert. Georg
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