Hey, ich habe eine Platine bestellt und mir ist jetzt erst aufgefallen, dass ein Pin von einem IC mit QFN-Package fälschlicherweise nicht belegt ist. Ich würde die Platine jedoch trotzdem gerne in Betrieb nehmen. Hat jemand hier vielleicht einen Experten-Tipp, wie ich an das Pad rankomme? Ist es möglich, einen dünnen Fädeldraht vor dem Löten im Ofen auf das Pad unter das Bauteil zu legen, oder kommt man nachträglich besser dran? Vielen, vielen Dank schonmal!
PCBister schrieb: > einen dünnen Fädeldraht vor dem Löten im Ofen auf das > Pad unter das Bauteil zu legen Damit riskierst du, dass die beachbarten Lötstellen nicht gelingen, weil der Chip nicht plan liegt.
Für einen Fädeldraht müsste doch nach dem Verlöten, noch genug Fleisch am QFN-Package erreichbar sein.
Vielen Dank euch erstmal, dass das Bauteil dann nicht plan aufliegt habe ich mir auch gedacht, mir gings nur um etwas mechanische Stabilität. Oder gibts ne Möglichkeit, von unten durch das Pad zu bohren? Es würden keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig, sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden.
PCBister schrieb: > Oder gibts ne Möglichkeit, von unten durch das Pad zu bohren? Hä? QFN Bauteile haben doch auch an der Seite die Pins noch kontaktierbar? Das reicht aus um einen feinen Draht hinzulöten. ( ... so wie es Teo Derix bereits ausgeführt hat)
PCBister schrieb: > keine anderen Leiterbahnen beschädigt, aber die Platine ist 6-lagig, > sodass Kupferflächen in der Bohrung frei liegen würden. damit riskierst du, daß Kupferflächen kurzgeschlossen werden. Das würde ich nicht tun. Je nach Footprint sollte es machbar sein, einen dünnen draht am herausschauenden Padrest anzulöten. Die Frontseite des QFN Anschlusses selbst ist zum anlöten eines Drahtes eher ungeeignet, da sie sich nur sehr bescheiden mit Lötzinn benetzen lässt. das wird nicht wirklich halten. Deine einzige Chance ist das Pad selbst. Oder, wenn du auf das Kühlpad verzichten kannst und ein geduldiger Mensch mit ruhiger Hand bist: Den kompletten Chip mit Fädeldrähten anbinden, also gar nicht direkt verlöten.
ok, dann werd ichs am Padrest verbinden. Kühlfläche brauche ich leider.
Es gibt zwei Typen QFN-Packages: gestanzt und gesägt. Schön gezeigt hier: http://www.cypress.com/file/143621/download Die gesägten sind komplett quaderförmig, in der Regel schauen an der Seite nur minimale Kupferreste vom Leadframe raus, an die man nicht kontaktieren kann. Hier kannst du nur ans Pad (das vielleicht mit Silberleitkleber vor dem Löten verlängern?) Bei den gestanzten dagegen ist der Leadframe auch von der Seite und oben wenigstens ein bisschen zugänglich. Mit viel Geduld, Flux, Mikroskop und gutem Lötkolben bekommt man da was drangefummelt.
> einen dünnen Fädeldraht
es gibt noch 35µm Kupferfolie (selbst klebend) . Kann man damit nicht
einfach versuchen?
Christian B. schrieb: > Den kompletten Chip mit Fädeldrähten anbinden, also gar nicht > direkt verlöten. ..oder ein Adapterplatinchen verwenden.
mit Kupferfolie das Pad zu verlängern wird schwierig, weil relativ dicht aneinander Bauteile davor sind. Denkt ihr, es könnte gehen, die Kupferfolie an das Bauteil selbst anzubringen und somit quasi ein rechtwinkliges Pad und damit mehr Lötflache zu erhalten?
Wie schon geschrieben gibt es unterschiedlichde QFN. Unterschiedliche Polzahlen, unterschiedliche Kontaktabstände, unterschiedliche Macharten. Was ist das denn für ein Chip und welcher Pol fehlt dir?
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lmz31707.pdf dieses Teil und der Sense-Pin fehlt, also Spannungsrückmessung
Bei einem Rastermass von 0,8mm lässt sich da wahrscheinlich noch ganz gut ein Draht hinzaubern. Wenn du dich an die Empfehlungen für die Masken gehalten hast, schaut unter dem IC auch noch ein bischen von dem Pad hervor. Verlötet sieht das dann so aus: http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=SLTA069&fileType=pdf
Wie sieht denn die Platine aus? Zeig' mal ein Bild von der --unbestückten-- Platine.
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