Wie ungewöhnlich ist dieses Reflow-Profil?

[Bauform B. (bauformb)]

Mahlzeit!

Diese witzige Platine sieht einfach aus, 65x65mm, ein Modul mit 1.9mm 
Pitch, eine Stiftleiste RM5, zwei Cs und drei Rs 0805. Aber wie einfach 
ist sie wirklich? Das Modul ist ein u-blox SAM-M8Q und dazu gibt es 
drei! Seiten! Lötvorschrift¹, u.a.

Soldering Paste: OM338 SAC405 / Nr.143714 (Cookson Electronics)
Alloy specification: Sn 95.5/ Ag 4/ Cu 0.5 (95.5% Tin/ 4% Silver/ 0.5% Copper)
Melting Temperature: 217 °C
Stencil Thickness: 120 um

A convection type soldering oven is highly recommended over the
infrared type radiation oven.
SAM-M8Q module must not be soldered with a damp heat process.

Cleaning the populated modules is strongly discouraged.

Für mich sieht das ziemlich normal aus, als ob man die Platine einfach 
ïrgendwo bestücken lassen könnte, aber damit kenne ich mich garnicht 
aus. Vielleicht geht es auch nur in einem unbezahlbaren Spezial-Prozess?

Es geht nur um das Modul, die zwei Kondensatoren werden dabei wohl 
mitspielen. Die restlichen Teile werden nachträglich auf der Rückseite 
von Hand bestückt.


[1] 
https://www.u-blox.com/sites/default/files/SAM-M8Q_HardwareIntegrationManual_%28UBX-16018358%29.pdf

[Michael D. (sirs)]

Mahlzeit!

Zieh alle Kondensatoren auf die Vorderseite, dann kannst du Alle 
SMD-Teile automagisch bestücken lassen. Die Stiftleisten zur 
Durchsteckmontage sind dann eher wieder das teuere (nehm Surfce Mount).
Bestücken lassen lohnt meist nur bei Masse. Und wenn du genaue 
Platzierungen brauchst. Aber dann brauchst du meist noch Fiducials 
(Passmarken). Und Teile (kaufen lassen oder liefern). Und und und

Der Lötprozess ist deshalb so detailliert festgelegt, weil sonst dein 
Modul, das ja selbst gelötete Bauteile enthält, Schaden nehmen könnte 
(Chip fällt ab,...). Schick dem Fertiger, den du bevorzugst, einfach das 
Lötprofil mit und frag ob das bei ihm so geht. Die Lötpaste ist nur 
"recommended", da kann der seine eigene nehmen.

[Max G. (l0wside)]

Bauform B. schrieb:
> Vielleicht geht es auch nur in einem unbezahlbaren Spezial-Prozess?

Nein. Im Grunde steht da nur, dass du Heißluft nehmen sollst. Infrarot 
vermutlich zu unkontrollierbar. Was gegen Dampfphase spricht, ist mir 
nicht so ganz klar...vielleicht gibt es Kavitäten, wo sich das Galden 
sammeln kann?

Auch die Schablonendicke mit 120µm ist nur eine Empfehlung - der 
Hersteller dokumentiert, wie es bei ihm erfolgreich und reproduzierbar 
geklappt hat. Wenn ich das Bild oben richtig interpretiere, ist das eher 
kein Finepitch, 150µm sollten genauso gut gehen.