Konfusion Bauformen SMD-ICs verschiedener Hersteller

[Eckhard T. (etik)]

Ich muss einfach nur mal den Frust loswerden, nachdem ich die 
angesammelten Footprints für SMD-ICs gesichtet habe.

Wieso schlägt jeder Hersteller andere Footprints für identische 
Bauformen vor? Verschärft wird die Situation noch durch unterschiedliche 
Bezeichnungen oder subtile Unterschiede, z.B. bei MSOP-8, TSSOP8 & Co.

Bei NXP findet man zwei Varianten von TSSOP8, aber bei hier heißen die 
dann zur Abwechslung SOT505-1 und SOT505-2. Unterscheiden sich offenbar 
nur in der Länge der Pins.

Bei TI gibt es im Datenblatt für TLV170x die Bauform VSSOP. In der 
Fußnote wird erläutert, dass VSSOP identisch zu MSOP ist.

Wie ist Eure Vorgehensweise: Definiert Ihr einen Standard-Footprint und 
verwendet diesen dann für alle Bauteile mit dem (hoffentlich) 
entsprechenden Gehäuse oder definiert Ihr die Footprints für jedes 
Bauteil strikt nach Datenblatt?

[Pandur S. (jetztnicht)]

Ich mach eigentlich immer meine eigenen Footprints. Bei mir sind die 
Pads zum Handloeten jeweils laenger. Bei TSSOP geben ich zB 1-1.5mm auf 
jeder der 2 Seiten zu. Bei TQFP ebenso. Bedeutet der Fussabdruck muss 
einfach passen.

[georg (Gast)]

Eckhard T. schrieb:
> definiert Ihr die Footprints für jedes
> Bauteil strikt nach Datenblatt?

Ja, fast immer - das ist auch eine Frage der Haftung bei einem 
Dienstleister wie mir. Nehme ich einen anderen Footprint als der 
Hersteller angibt, so bin ich verantwortlich, wenn etwas nicht 
funktioniert, oder wenn auch nur der Bestücker meckert. Dann muss ich 
Änderungen auf meine Kosten ausführen. Mit dem Footprint aus dem 
Datenblatt bin ich auf der sicheren Seite, zumindest juristisch.

Georg