Hallo, musste eben ein Bauteil auslöten, das mit einem Bein an Masse liegt. Die beidseitige Platine hat auf beiden Seiten eine Massefläche, die Massepins sind oben und unten über Wärmefallen angeschlossen. Trotz heftigem "braten" ließ sich das Bein in der Wärmefalle kaum vernünftig auslöten, es benötigte mehrere Bratversuche. M.E. ist für die Probleme die Wärmefalle auf der Oberseite verantwortlich. Welche Nachteile würde es bringen, wenn man die Flächenfüllung auf der Bestückungsseite mit Vcc verbindet? Oder führt man besser erst gar keine Flächenfüllung auf der Bestückungsseite durch? Viele Grüße Gustav
Angehängte Dateien:
-
W_Falle1.jpg
33 KB -
W_Falle2.jpg
38 KB
Gustav K. schrieb: > Oder führt man besser erst gar keine > Flächenfüllung auf der Bestückungsseite durch? Das kommt ganz drauf an, ob die Fläche elektrisch irgendeinen Zweck erfüllt und nicht nur da ist weil das halt so geil aussieht. Das kann man anhand von 3 Pads natürlich nicht beurteilen. Georg
georg schrieb: > Das kommt ganz drauf an, ob die Fläche elektrisch irgendeinen Zweck > erfüllt und nicht nur da ist weil das halt so geil aussieht. Das kann > man anhand von 3 Pads natürlich nicht beurteilen. Die Fläche kann auch einem mechanischen Zweck dienen, z.B. der symmetrischen Kupferverteilung, um ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Laminieren und Löten zu vermeiden.
Gustav K. schrieb: > Oder führt man besser erst gar keine > Flächenfüllung auf der Bestückungsseite durch? So pauschal kann man das nicht sagen. Das hängt von deinen Anforderungen an das Pad ab. Bei Hochfrequenzanwendungen gibt es überhaupt keine Wärmefallen. Da sind die paar pH parasitäre Induktivität einfach zu viel. Dementsprechend muss man seinen Lötprozess aber (dann z.B. Dampfphase) im Griff haben. Gustav K. schrieb: > Trotz heftigem "braten" ließ sich das Bein in der Wärmefalle kaum > vernünftig auslöten, es benötigte mehrere Bratversuche. M.E. ist für die > Probleme die Wärmefalle auf der Oberseite verantwortlich.
Gustav K. schrieb: > Welche Nachteile würde es bringen, wenn man die Flächenfüllung auf der > Bestückungsseite mit Vcc verbindet? Hängt am Einzelfall. Ich mache eigentlich sowas gerne, weil ich auf diese weise einen großflächig verteilten schnellen Abblockkondensator habe (Die Vcc Fläche gegen die GND Fläche) > Oder führt man besser erst gar keine > Flächenfüllung auf der Bestückungsseite durch? Bei einigen Bauteile könnte es eng werden mit Isolationsabständen. Ein weiterer Nachteil könnte sein, dass Du überhaupt eine Vcc Fläsche hast, weil Du Dir dann eben an vielen Stellen einen Schluss nach Vcc einhandeln kannst. Bedenke auch Leute, denen Du die Platine gibst, und die im Leben nicht daran denken würden, das eine Fläche was anderes als GND sein könnte. Ausserdem muss eine Fläche auch immer adäquat angebunden werden. Am besten an mehreren Stellen. Sonst lässt man sie wirklich besser weg. Es gäbe aber noch andere Lösungen für das Problem der doppelten Masseanbindung: auf einer Seite an der Stelle eine Sperrfläche über und um das fragliche Pad legen. Dann wird es auch nicht verbunden. Ein einseitiger Anschluss hätte auch ein paar Nanohenry mehr Induktivität und einige uOhm mehr Serienwiderstand. Vermutlich wäre das bei einem THT Folienkondensator aber nicht so furchtbar schlimm. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Bernd W. schrieb: > Ein weiterer Nachteil könnte sein, dass Du überhaupt eine Vcc Fläsche > hast, weil Du Dir dann eben an vielen Stellen einen Schluss nach Vcc > einhandeln kannst. Besonders witzig: "Mal schnell" die GND-Klemme vom Oszi auf die Fläche klemmen.
Das ganze ist doch eher ein Lötproblem. Dass der Pin die GND-Flächen zusätzlich miteinander verbindet ist doch ein i.d. Regel positiver Nebeneffekt beim Layout. Wenn ich spüre, dass das Lötzinn nicht richtig warm wird wärme ich die Platine vor indem ich mit der Heißluftstation das Umfeld etwa eine Minute gleichmäßig anblase. Danach gehts deutlich leichter. Viel Zeit hat man aber nicht, weil die Platine ja auch wieder abkühlt. Die China-Heißluft-Teile sind inzwischen ja so billig, den Kauf kann man imho kaum bereuen.
Gustav K. schrieb: > Trotz heftigem "braten" ließ sich das Bein in der Wärmefalle kaum > vernünftig auslöten, Ich kenne das Phänomen: Es liegt NICHT am Layout, sondern am Werkzeug und ggf. am Lötzinn ;-) Man kann sowas auch ganz ohne Wärmefallen löten/entlöten.
Mac G. schrieb: > Gustav K. schrieb: >> Trotz heftigem "braten" ließ sich das Bein in der Wärmefalle kaum >> vernünftig auslöten, > > Ich kenne das Phänomen: Es liegt NICHT am Layout, sondern am Werkzeug > und ggf. am Lötzinn ;-) dachte ich mir auch. die pads oben im bild sehen doch gar nicht so übel aus. da muss ich direkt an die letzten eevblog videos denken, und frage mich was gustav denn für ein "brateisen" hat ;-)
Die Pads sehen doch noch relativ human aus, ich kenne einen Dr. Prof. welcher bei einer 150μm Kupfer Platine bei einem 0402 nur eine Aussparung im Lötstopplack bei der Massefläche macht und selbst diese Platinen kann man (mit viel fluchen) ohne vorwärmen der Platinen löten, eine dicke Spitze und viel Leistung bewirken Wunder ;)
Natürlich geht das alles. Die thermals sind auch kein Problem. Leg dir nen preheater zu. Zur Not tuts heißluft.
Dafür braucht man wahrscheinlich etwas spezielleres Werkzeug. Das Teil wurde ja auch mal eingelötet. Im Prinzip müsste es dann umgekehrt wieder raus zu bekommen sein. Allerdings braucht man dafür passendes Lötgerät, das die Wärme schneller zuführt, als das Kupfer abführen kann ;-) Evtl. sowas wie das hier: https://weller.de/de/Weller--Produkte--Produkt-Details.html?article_id=D0409584001379336396A114697 >Welche Nachteile würde es bringen, wenn man die Flächenfüllung auf der >Bestückungsseite mit Vcc verbindet? Oder führt man besser erst gar keine >Flächenfüllung auf der Bestückungsseite durch? Das hängt vom Grund der Fläche ab. Normalerweise macht das kein Layouter zum Spass. Entweder man will eine "satte" Masseanbindung der Bauteile, oder aus EMV-Gründen oder wegen der Strombelastbarkeit. Ganz schlimm sind HF-Designs mit Multilayer (> 4 Lagen), bei denen über Bauteilblöcken kleine "Metalldeckel" angebracht wurden und die Kupferfläche auf der die Kante vom Deckel angelötet wurde, mit vielen kleinen Durchkontaktierungen über mehrere Lagen (teilw. mit angebundenen Masseflächen in den Innenlagen) mit Masse verbunden ist. Da dient das dann zur HF-Schirmung und man versucht die "Öffungen" durch die HF-Strahlung raus könnte so klein wie möglich zu halten. Aber versuch mal da einen solchen Deckel runter zu löten X-(
Bernd W. schrieb: > Bedenke auch Leute, denen Du die Platine gibst, und > die im Leben nicht daran denken würden, das eine Fläche was anderes als > GND sein könnte. Ok, das ist ein Argument. Also dann lasse ich das lieber, auch wenn es die einfachste Lösung wäre, die obere "Massefläche" an Vcc zu legen. Bernd W. schrieb: > Es gäbe aber noch andere Lösungen für das Problem der doppelten > Masseanbindung: auf einer Seite an der Stelle eine Sperrfläche über und > um das fragliche Pad legen. Dann wird es auch nicht verbunden. Gute Idee, werde mal mit Sperrflächen experimentieren. Matthias schrieb: > Das Teil wurde ja auch mal eingelötet. Das kann man m.E. nicht vergleichen. Wenn beim Einlöten das Lot unten fliest und auf halbem Weg nach oben gefriert, macht das nichts. Beim Auslöten wird aber genau das Gefrieren in Richtung nach oben zum Problem. Gescheit vorheizen ist wahrscheinliche die beste Lösung. Und parallel dazu einen zweiten heißeren Lötkolben mit kurzer und dicker Spitze für die Pins mit den Wärmefallen.
:
Bearbeitet durch User
Gustav K. schrieb: > musste eben ein Bauteil auslöten, das mit einem Bein an Masse liegt. Schliesst du Kondensatoren immer nur mit einem Bein an?
Gustav K. schrieb: > Trotz heftigem "braten" ließ sich das Bein in der Wärmefalle kaum > vernünftig auslöten, es benötigte mehrere Bratversuche. Die Platine scheint nach dem Photo keine ISM-Leiterplatte zu sein, oder? Vielleicht solltest du es mal mit einem Lötkolben versuchen, der mindestens 50W Heizleistung besitzt, eine Lötspitze, die kräftig genug ist, um die Leistung auch an die Lötstelle zu bringen, eine Temperaturregelung, die diesen Namen verdient und etwas frischem Lötzinn, damit ein solider thermischer Kontakt zwischen Lötspitze und Lötpad entsteht. Eine Leistungssteuerung, verhindert im Wesentlichen nur, dass der Lötkolben im Ständer zu heiß wird ;-) Die Dinger, die du da vor dir hast, sind übrigens keine Wärmefallen, sondern genau das Gegenteil - thermische Entkopplung von der Massefläche.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.