Hallo zusammen, eventuell könnt ihr mir ja weiterhelfen. Ich habe aktuell das Problem, dass ich eine Layout im Nutzen zum auseinanderbrechen bestellen möchte. Jetzt ist allerdings die Frage welche Methode die Sinnvollere im Bezug auf die Sauberkeit der Bruchkante ist. Es steht zur Wahl eine Ritzung vorzunehmen oder Perforationsbohrungen machen zu lassen. Habt ihr Erfahrung mit der Ritzung? Ich selbst habe bereits an anderer Stelle die Perforationsbohrung genutzt, fande allerdings das Ergebnis nicht überragend, da die Bruchstelle doch ein wenig ausfranst. Gruß Steffen
Ganz klar Ritzen. Bricht definiert, einmal kurz mit Schleifpapier oder Feile drüber und es sieht aus wie gefräst. Bohrungen brauchen doch ziemlich Kraftaufwand (was auch die LP belastet), und am Schluss muss man dann kräftig feilen.
Kommerziell kommt keiner auf die Idee, da was zu brechen – das riskiert immer Haarrisse in der Platine. Dort wird gesägt, auch wenn man vorher eine V-Ritzung gemacht hat. Privat hängt es davon ab, wie das gemacht wird. Wenn ich bei Eurocircuits einen selbst zusammengestellten Nutzen bestelle, dann platzieren sie da selbst die Trennstege und platzieren Bohrungen daran, das bricht allemal sauberer als eine Ritzung (zumal man es problemlos mit dem Seitenschneider durchknipsen kann). Ein kleiner Grat bleibt natürlich, wenn der stört, muss man den mit Schleifpapier verschleifen. Wenn andere aber das nicht mit derart feinen Bohrungen anbieten, kann Ritzen die bessere Wahl sein. Sägen statt brechen wäre natürlich allemal weniger Stress fürs Material, falls man selbst eine kleine Diamantsäge hat. Anbei ein (leider nur Handy-)Foto, wie so eine Bruchkante bei deren angebohrten Stegen aussieht. Das ist natürlich die Seite am Rahmen des Nutzens, die stehengeblieben ist. Die Gegenseite ist deutlich flacher.
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Jörg W. schrieb: > Kommerziell kommt keiner auf die Idee, da was zu brechen – das > riskiert immer Haarrisse in der Platine. Dort wird gesägt, auch > wenn man vorher eine V-Ritzung gemacht hat. Das kommt doch auf die V-Ritzung an. Vernünftig geritzt, bricht sich die Platine butterweich ab. Kurzes Anfassen beim Brechen, damit das Biegemoment definiert auf der Ritzung landet, ist doch wohl selbstverständlich. Man wird natürlich kein BGA 3mm von der Kante plazieren ;-)
Wolfgang schrieb: > Vernünftig geritzt, bricht sich die Platine butterweich ab. Klar macht es das, ein Biegemoment hast du trotzdem. Mit Traces, die mittlerweile gern im 100-µm-Bereich sind, will da keiner einen zusätzlichen Fehler riskieren – der Fertiger gleich gar nicht. So einen Fehler muss man ja auch nicht sofort bemerken: der Haarriss gibt anfangs noch Kontakt, aber bei -20 °C dann nicht mehr …
Steffen schrieb: > Ich habe aktuell das Problem, dass ich eine Layout im Nutzen zum > auseinanderbrechen bestellen möchte. Gebrochen wird nur billige Consumer-Elektronik, die maximal 25 Monate halten soll. Im professionellen Bereich wird entweder fräs-vereinzelt (bei Stegen) oder mit einem Rollmesser ("Pizzamesser") getrennt (bei v-score). Letzteres verursacht aber immer noch eine mechanische Belastung der Leiterplatte, weswegen viele Kunden ausschließlich Fräsvereinzelung erlauben. > Jetzt ist allerdings die Frage welche Methode die Sinnvollere im Bezug > auf die Sauberkeit der Bruchkante ist. Wenn Du wirklich über der Tischkante brechen willst gibt die V-Fräsung die sauberere Kante. Brich aber nicht mit einem 90°-Knick, sondern beweg die Platine mit steigender Amplitude in beide Richtungen, bis sich die Verbindung löst. Möglichst wenig Biegemoment einleiten.
Jörg W. schrieb: > Klar macht es das, ein Biegemoment hast du trotzdem. Dann darfst du solche Platinen auch nur sehr bedingt mit Befestigungsschrauben fixieren. Wie leicht werden dabei Kräft eingeleitet. Das Problem tritt allenfalls auf, wenn die Prozessparameter bzgl. Strukturgrößen über das eigentlich tolerierbare Maß ausgereizt werden, und dann an Schwachstellen bereits unterschwellig vorhandene Fehler zu Rissen führen. Man kann natürlich die Handling-Vorschriften verschärfen, um die Fehler nicht auffliegen zu lassen, aber die Ursache liegt woanders. Die Kräfte pro Millimeter Leiterbahnbreite sind unabhängig von der Strukturbreite.
soul e. schrieb: > Gebrochen wird nur billige Consumer-Elektronik, die maximal 25 Monate > halten soll. :-))
Wolfgang schrieb: > Dann darfst du solche Platinen auch nur sehr bedingt mit > Befestigungsschrauben fixieren. Wie leicht werden dabei Kräft > eingeleitet. Nicht ohne Grund gibt es Mindestabstände zwischen Montagepunkten und Keramikbauteilen, und nicht ohne Grund werden Kraft- bzw Dehnungsmessungen in der Montagelinie gemacht bevor diese freigegeben wird.
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