Gehäuse direkt an Masse oder über R/C?

[Rolf (Gast)]

Hallo,
um ein mechanisches Gerät, welches mit externem Steckernetzteil 
(kleines, übliches Schaltnetzteil 12V, 1A) versorgt wird (µC Board im 
Innern), ist ein Metallgehäuse herum. Anmerkung: das Gehäuse hat noch 
ein paar Öffnungen und ist vor allem der Stabilität wegen aus Metall - 
hat nichts mit Abschirmung zu tun. Trotzdem nimmt man natürlich gerne 
die vorhandene Abschirmwirkung mit.

Das Gerät soll später auch auf CE Konformität getestet werden. Jetzt 
stelle ich mir vor allem bzgl. der dann stattfindenden Immunitätstest 
mit zig kV gerade folgende Fragen und wäre über eine Hilfestellung 
dankbar:

1) Soll ich das Metallgehäuse direkt an GND der Elektronik im Innern 
legen?
2) oder besser über 1M/10nF an GND ankoppeln?
3) Gar nicht mit der Spannung verbinden?
4) Ist es schädlich (oder vielleicht sogar extra hilfreich), dem Gerät 
noch eine Massebuchse zu spendieren, mit dem der Anwender es später an 
den Schutzleiter anschließen kann?

Ich tendiere eigentlich zu 2), aber es wäre schön, noch Input/Meinungen 
hierzu zu bekommen.
DANKE!

[Der Superlöter (Gast) (Gast)]

Bitte ein Bild.

[Günter Lenz (Gast)]

Ich würde das Gehäuse direkt mit Masse verbinden.
Beispiel Computer, da ist das Blechgehäuse auch
direkt mit Masse der Platine verbunden.

[Der Superlöter (Gast) (Gast)]

oh, oh,


das ist aber Käse und gröbster Unsinn. Der TO möge mal sein Kunstwerk 
zeigen.

[Bernd K. (prof7bit)]

Im Zweifelsfall Variante 2

[Philipp G. (geiserp01)]

Günter Lenz schrieb:
> Ich würde das Gehäuse direkt mit Masse verbinden.
> Beispiel Computer, da ist das Blechgehäuse auch
> direkt mit Masse der Platine verbunden.

Da sitzt das Netzteil aber drin, und der Schutzleiter auch gleich am 
Gehäuse. Der TO hat eine andere Situation.

[Bastler (Gast)]

Bei Busmodulen oder auch Steuergeräte ist eine RC-Kombination sinnvoll.
Der Widerstand (100k - 1M) verhindert statische Aufladung und über den C 
(1nF - 100nF) können ESD-Pulse abgeleitet werden.
Wenn man Module hart auf Masse auflegt kann es zu ungewollten Strömen 
über das Gehäuse kommen wenn das Massekabel unterbrochen wird. Bei 
längeren Leitungen fließen Ausgleichsströme über das Gehäuse. Da kann es 
zu Intressanten Effekten kommen.

Meine Empfehlung: RC / Nr. 2

[M.A. S. (mse2)]

asd schrieb im Beitrag #5366679:
> Bitte, da ist ein Bild :-)
Selbst fotografiert?  :)


Rolf schrieb:
> (µC Board im
> Innern), ist ein Metallgehäuse herum.

Wenn man das Gehäuse einfach floaten läßt, wird ein ESD-Einschlag in das 
Gehäuse mit größter Wahrscheinlichkeit den µC zum Absturz bringen.

An Masse anschließen dagegen helfen. Wie immer kommt es aber auf jede 
Einzelheit der Anordnung an, weswegen allgeimeine Tipps kaum gegeben 
werden können.

[Karl B. (gustav)]

Hi,
habe festgestellt, dass sogar ein "Brummfilter", also ein 
Audio-Trennübertrager in der NF-Zuleitung nicht vor Brummeinstreuungen 
bewahrt.
Erst, nachdem ich das Gehäuse mit einer der Signal-GNDs über 1 
k-Widerstand verbunden hatte, verschwand das Brummen.
Hatte vorher 220k und 0,1 uF drin, das nützt nichts.
Die Ursache war das Schaltnetzteil der Nokia-DVB-T-Box. (Y-Kond. )
Im Zweifelsfalle ausprobieren.
Dasselbe Problem mit den Abschirmungen der DIN-(Zwerg-)Stecker.
Die Signal-Abschirm-Masse soll nicht mit Gehäusemasse im Stecker 
verbunden werden, damit keine (Gleichstrom)schleifen entstehen.
Meistens ist im Stecker noch Platz für einen 4,7 k-Ohm Widerstand.
Z.B. Pin 2 wird dann über die Zugentlastungslasche über 4,7kOhm mit dem 
Abschirmgehäuse verbunden.
Das ist ausreichend zur Abschirmung. Sonst konnte es passieren, dass es 
brummte, wenn man die Kupplung berührte. Die Abschirmung ist ja dann 
nirgends mit GND verbunden. Ist nicht immer so, aber oft anzutreffen.

ciao
gustav

[Max B. (theeye)]

Für welche Normen soll die CE-Konformitätserklärung überhaupt erstellt 
werden?