Eagle 5.11 Through Hole, Vias Poligon Verbindung

[Harald B. (haraldb)]

Hallo,
ich habe ein 4 Layer Board mit überwiegend smd Bestückung
Top -> Signale 95%, GND Plane Poligone,
Route 4 -> GND Plane Poligon ,
Route 13 -> Signale 5% GND Plane Poligon  ,
Botton -> Spannungs Versorgung (mehrere), GND Plane Poligon

Die Vias (GND) sollen immer alle vier GND Poligone ohne Thermals 
verbinden,
smd Pads sollen nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane 
Poligon angebunden werden, d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated 
von "Top GND Plane Poligone" sein.
Ein "Through Hole" z.B. von einem bedrahteten Widerstand mit GND Signal 
soll ebenfalls nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane 
Poligon angebunden werden, d.h. das "Through Hole" mit GND Signal muß 
isolated von "Top GND Plane Poligone", "Route 13 GND Poligon" und 
"Botton GND Plane Poligone" sein jedoch verbunden mit Thermals an "Route 
4 GND Poligon".

Wie kann ich das verwirklichen / einstellen?

Gruß Harald

[Jörn P. (jonnyp)]

IMO so gar nicht. GND is GND und somit wird alles was so heißt 
miteinander verbunden. Bei deinen "Sonderwünschen" mußt du dann den 
anderen "GND"s versciedene Namen geben. Was ist denn der Unterschied 
zwischen "Top GND/BOTTOM GND" ?

[georg (Gast)]

Harald B. schrieb:
> smd Pads sollen nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane
> Poligon angebunden werden, d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated
> von "Top GND Plane Poligone" sein.

Sperrfläche um das Pad. Oder Zuken Cadstar benutzen, da gibt es ein 
Attribut dafür, habe ich schon häufig benutzt, damit THT-Pads lötbar 
bleiben. Bei direkter GND-Verbindung und 6 GND-Lagen ist sonst die 
Wärmeabfuhr zu gross.

Georg

[Harald B. (haraldb)]

@ Georg da die Platine schon mit Eagle erstellt wurde, muß ich das auch 
irgendwie mit Eagle lösen s.u., aber danke für den Hinweiß mit der 
Sperrfläche.

@ Jörn Paschedag
da ist kein Unterschied zwischen "Top GND/BOTTOM GND".
Die Platine ist seiner Zeit von einem "alten Hasen" auf seinem Gebiet 
mit Eagle geroutet worden und ich muß diese jetzt nur ein wenig 
anpassen.
Dort ist es so gemacht wie beschrieben, aber ich kann halt nicht 
erkennen wie er das gemacht hat. Ich kann den Mann nicht mehr fragen wie 
und warum er das gemacht hat, aber da seine Arbeiten immer sehr gut 
funktioniert haben, nehme ich an das es einen Grund dafür gibt und ich 
möchte die Platine jetzt nicht versauen, nur weil ich nicht weiß wie das 
geht.
Ist es denn nicht wirklich besser, wenn es nur eine "echte GND Fläche" 
gibt, wo die Rückströme fließen und die anderen Flächen nur als eine Art 
Abschirmung fungieren?

[georg (Gast)]

Harald B. schrieb:
> Ist es denn nicht wirklich besser, wenn es nur eine "echte GND Fläche"
> gibt, wo die Rückströme fließen

Das bestimmt die Physik, nicht du. Rückströme nehmen den Weg, der die 
kleinste Schleife ergibt, ist das nicht eindeutig verteilt sich der 
Rückstrom entsprechend. In deinem Beispiel für ein Signal auf Route 13 
verteilt sich der Strom je nach Abständen auf GND-Planes auf Route 4 und 
Bottom und auch auf die benachbarte GND-Plane auf dem gleichen Layer. Es 
gibt Simulationssoftware die das berechnet, dich fragt da niemand nach 
deiner Meinung.

Georg

[Jörn P. (jonnyp)]

Harald B. schrieb:
> d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated
> von "Top GND Plane Poligone" sein.

Ich stoss mich u.A. an obiger Beschreibung wenn doch alle GNDs gleich 
sind.
Stell doch die eagle files einfach mal hier rein.

[Harald B. (haraldb)]

Ich habe mal einen beispielhaften Bereich seperat je Layer fotografiert, 
da müßte zu sehen sein was ich meine.
Der markierte Smd Pad und der Through Hole Pad hätten ja eigentlich noch 
Thermals zu dem Top Poligone.