Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte Beispiel: 2 Lagen, Lötstopplack, Oberfläche chem. Ni/Au, E-Test Kundendaten-Aufbereitung (Film und Bohrdaten) Bohren der Leiterplatte Bohren von Leiterplatten Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche) Chemische Kupferabscheidung (Durchkontaktierung) Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche) Laminieren, Aufbringen eines fototechnischen Laminats Belichtung des Leiterbildes Belichten der Leiterplatte Entwicklung des Leiterbildes Optische Zwischenkontrolle Galvanische Kupferabscheidung (Verstärkung der Kupferauflage) Galvanische Kupferabscheidung (Zinn als Ätzresist) Strippen des fototechnischen Laminats Ätzen der Leiterplatte Strippen des Zinns (Ätzresist) Zinn Strippen Optische Zwischenkontrolle Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche) Aufbringung der Lötstoppmaske (Fotosensibel) Belichtung der Lötstoppmaske Entwickeln der Löstoppmaske Aushärtung des Lötstopplacks UV-Härten Lötstopplack RoHS-konforme Oberfläche - z.B. chemisch Nickel Gold Endoberfläche chem. Ni/Au Elektrischer Test Konturfräsen und Ritzen Endkontrolle Link zum kompletten Beitrag: https://www.electronicprint.eu/leiterplatten/leiterplatte-arbeitsschritte
:
Verschoben durch User
Mani W. schrieb: > Irgendwie erstellt sich der Sinn Deines Thread nicht.... Klingt sehr nach Click-Bait. Man vermutet eine Frage zur Herstellung von Leiterplatten, klickt auf den Thread und dann macht der Typ nur Werbung für seine Firma. Eine Frage sehe ich nämlich nirgends.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.