Für ein neues Produkt in relativ kleiner Stückzahl (sagen wir 5.000) wird eine kleine rechteckige Platine entwickelt, welche ~50x50mm sein könnte. Prinzipiell würde sich die Platine gut fürs Ritzen/V-Grooving eignen, allerdings können die Fertiger das scheinbar erst ab 70..80mm Kantenlänge machen. Unterm Strich stellt sich also die Frage, ob es besser ist, 50x50mm im Nutzen rausfräsen zu lassen (zB mit Mousebites), um mehr Platinen in den Nutzen zu bekommen, oder die Platine "leer" auf ~70x70mm zu vergrößern, um die Fräszeit zu sparen. Mich würde außerdem interessieren, ob es bei solch kleinen Platinen Einschränkungen bei der Nutzengröße gibt - viel Fleisch bleib bei so vielen Ritzungen/Fräsungen nicht stehen, der Nutzen darf ja nicht durchhängen im Ofen usw. Wenn man die Fragestellung erweitert, versuche ich letzlich, den Fertigungsprozess mit Bestückung und die individuellen Kostenanteile zu verstehen. Für konkrete Antworten werde ich die Fertiger anfragen müssen, hier würde ich mir den Austausch mit "alten Hasen" wünschen, die sowas grundsätzlich einschätzen können. Danke!
OP schrieb: > der Nutzen darf ja nicht > durchhängen im Ofen usw. Das kann beim Ritzen garnicht passieren, und beim Fräsen sieht man eben mehr als zwei Stege vor. OP schrieb: > ob es bei solch kleinen Platinen > Einschränkungen bei der Nutzengröße gibt Was gebraucht wird wird gefertigt - ich habe schon für Tastköpfe Platinen mit 3 mm Breite layoutet. Man muss bloss aufpassen dass man die nicht verliert. Georg
Wenn du sowieso einen Liefernutzen willst sind 50x50mm eigentlich kein Problem. Selbst 10 X 10mm kann man problemlos ritzen, wenns in einem entsprechenden Nutzen ist. Ob das Ganze dann noch stabil genug ist, hängt davon ab, wie dick die Platine ist und wie tief geritzt wurde. Wenn es die Befürchtung gibt, daß das Ganze zu instabil wird, kann man ja auch flacher ritzen oder man baut sich eine spezielle Halterung, die den Nutzen während der Bestückung stützt. Das musst du aber mit den entsprechenden Lieferanten klären. Bei quadratischen Platinen hast du auch nicht das Problem, daß du mit Sprungritzen arbeiten musst, was ggf. 10-15mm Nutzenfläche verschwendet.
OP schrieb: > Für ein neues Produkt in relativ kleiner Stückzahl (sagen wir 5.000) > wird eine kleine rechteckige Platine entwickelt, welche ~50x50mm sein > könnte. Prinzipiell würde sich die Platine gut fürs Ritzen/V-Grooving > eignen, allerdings können die Fertiger das scheinbar erst ab 70..80mm > Kantenlänge machen Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten gemeinsam am Stück produziert werden. 2x 50 = 100, >70, passt. Eine Platine mit 50x50 mm2 würde man z.B. in einem 24fach Nutzen fertigen (also 4x6 Stück plus Rand und ggf Mittenunterstützung), die dann mit drei langen und fünf kurzen Ritzungen getrennt werden. Von denen jede länger als 70 mm ist. Nicht vergessen: geritzte Leiterplatten vereinzelt man mit einem Rollmesser und nicht durch Knicken, und man hält mit SMD-Bauteilen ausreichend Abstand von den Trennkanten.
soul e. schrieb: > Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten > gemeinsam am Stück produziert werden. Nein, auch bei vielen Einzelleiterplatten verwendet man einen Fertigungsnutzen, in dessen Rand z.B. Transportlöcher oder Kupferausgleichsflächen enthalten sind. Dort kann man auch noch anderen QS-relevante Dinge unterbringen, z.B. einen Impedanztestcoupon oder eine Lagentreppe.
Andreas S. schrieb: >> Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten >> gemeinsam am Stück produziert werden. > > Nein, auch bei vielen Einzelleiterplatten verwendet man einen > Fertigungsnutzen Leider wird "Nutzen" doppeldeutig verwendet. Einerseits der Einzelnutzen, praktisch die einzelne Leiterplatte. Aber auch der gesamte Zuschnitt wird als Nutzen bzw. Fertigungsnutzen bezeichnet, und der enthält noch einiges mehr als nur eine Anzahl der Leiterplatten*. Meistens versteht daher der LP-Hersteller nicht das gleiche darunter wie der Kunde, oder anders gesagt: der Nutzen (LP-Hersteller) enthält z.B. 24 Nutzen (LP-Kunde). * Es gibt spezifisch für jede Fertigung Zuschnittformate, die optimal in Galvanik-Bäder, Multilayerpressen, Bohrmaschinen usw. passen. Die CAM-Software hat dafür Rahmen gespeichert mit Teststreifen, Datum, Auftragsnummer (Barcodes), und und und, und in die Rahmen werden die LP des Kunden reinplatziert, so viele eben reinpassen. Georg
georg schrieb: > Was gebraucht wird wird gefertigt - ich habe schon für Tastköpfe > Platinen mit 3 mm Breite layoutet. Man muss bloss aufpassen dass man die > nicht verliert. Sicher, aber das Ziel ist ja, die einfachstmöglich fertigbare und damit günstigste Platine zu entwickeln, und dem Fertiger keine Wunder abzuringen, wenn das nicht nötig ist ;) Christian B. schrieb: > Wenn du sowieso einen Liefernutzen willst sind 50x50mm eigentlich kein > Problem. Selbst 10 X 10mm kann man problemlos ritzen, wenns in einem > entsprechenden Nutzen ist. Ob das Ganze dann noch stabil genug ist, > hängt davon ab, wie dick die Platine ist und wie tief geritzt wurde. > Wenn es die Befürchtung gibt, daß das Ganze zu instabil wird, kann man > ja auch flacher ritzen oder man baut sich eine spezielle Halterung, die > den Nutzen während der Bestückung stützt. Das musst du aber mit den > entsprechenden Lieferanten klären. > > Bei quadratischen Platinen hast du auch nicht das Problem, daß du mit > Sprungritzen arbeiten musst, was ggf. 10-15mm Nutzenfläche verschwendet. Ich liebäugel mit einem Liefernutzen. Hat ja noch andere Vorteile, zB dass man bei passendem Design den ganzen Nutzen auf einmal flashen und testen kann... Die Platine wird wohl 4-lagig 1,6mm sein. Quadratisch wird sie nicht unbedingt sein, aber auch rechteckig kann man ja ohne Sprünge ritzen. soul e. schrieb: > Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten > gemeinsam am Stück produziert werden. 2x 50 = 100, >70, passt. Eine > Platine mit 50x50 mm2 würde man z.B. in einem 24fach Nutzen fertigen > (also 4x6 Stück plus Rand und ggf Mittenunterstützung), die dann mit > drei langen und fünf kurzen Ritzungen getrennt werden. Von denen jede > länger als 70 mm ist. Du meinst, die 70..80mm Mindestritzlänge beziehen sich auf den Nutzen? Das würde natürlich Sinn machen und das kompakte Design ohne übermäßigen Rand ritzbar machen :) > Nicht vergessen: geritzte Leiterplatten vereinzelt man mit einem > Rollmesser und nicht durch Knicken, und man hält mit SMD-Bauteilen > ausreichend Abstand von den Trennkanten. Ja, und Ausrichtung der Kerkos usw...
OP schrieb: > Du meinst, die 70..80mm Mindestritzlänge beziehen sich auf den Nutzen? > Das würde natürlich Sinn machen und das kompakte Design ohne übermäßigen > Rand ritzbar machen :) Davon kannst Du ausgehen. Zumal die Kerbfräsung stets über die komplette Platte geht. Partiell geritzt gibt es (üblicherweise) nicht. Für den LP-Hersteller ist Dein Produktionsnutzen eine Einzelleiterplatte, die er wiederum in seiner Fertigungstafel unterbringt. Ob Du die hinterher zu Hause weiter zerkleinerst oder nicht bekommt er nicht mit.
soul e. schrieb: > Davon kannst Du ausgehen. Zumal die Kerbfräsung stets über die komplette > Platte geht. Partiell geritzt gibt es (üblicherweise) nicht. doch gibt es, auch üblich. Kann man Teuer und günstig haben: Günstig mit sogenanntem Sprungritzen. Dabei wird das Ritzmesser (übrigens ein Scheibenfräser mit ca. 10cm Durchmesser) während der Fahrt abgesenkt. man braucht dabei also Platz um den Einfahrbereich generieren zu können. Teuer: Indem man die "Ritzung" mittels Frässtichel herstellt. Dabei braucht man keine Einfahrstrecke, dafür sind die Werkzeug und Maschinenkosten um einiges Höher.
OP schrieb: > Für ein neues Produkt in relativ kleiner Stückzahl (sagen wir 5.000) > wird eine kleine rechteckige Platine entwickelt, welche ~50x50mm sein > könnte. [...] > um die Fräszeit zu sparen. Bei der Stückzahl (bzw. m² Platinenfläche) werden viele Fertiger noch einen festen Standardprozess verwenden. Daher sind die Kosten für die Platine normal nicht von der exakten Fräszeit etc. abhängig. Fräsen mit einem gröberen Fräser (z.B. 2,4mm) ist in den meisten Fällen schon im Prozess enthalten. V-Grooves sind oft auch schon vorgesehen, kosten hin und wieder aber extra. Generell fürchte ich aber daß Du an der falschen Stelle versuchst Kosten zu sparen. Schau Dir zuerst die Anforderungen Deiner Platine an: - wie sauber muss die Außengeometrie eingehalten werden? Fräsen ist normal genauer - Muss die Kante um die Platine sauber sein weil sie z.B. an einer Seite eng am Gehäuse anliegt etc.? Fräsung ist hier normal sauberer - Kannst Du überall um die Platine rum gut Abstand (cm-Bereich) zu empfindlichen Bauteilen (vor allem Kerkos) und überstehenden Teilen (THT-Lötstellen, Stecker,...) lassen? Dann wäre V-Groove möglich. Bei Fräsung brauchst Du das nur um die Stege herum. - Dürfen an 3 oder 4 Stellen um die Platine herum Reste von Stegen stehen bleiben? Das wäre die billigste Methode bei Fräsen. Man kann die Stegreste natürlich auch wegschleifen oder schneiden, das ist aber ein extra Arbeitsschritt beim Fertiger. Dann unterhalte Dich vor allem mit Deinem Bestücker: - Was ist für ihn der einfachste Prozess? - Kann man den Testprozess vereinfachen wenn man ganze Nutzen auf einmal testet oder Programmiert? Dafür kann man Leiterbahnen über die Haltestege führen. Das geht bei V-Grooves normal nicht. Ich vermute die Kosten entstehen eher auf der Seite des Bestückens und Testens als bei der Platinenfertigung. Zumindest bei normalen 2- und 4-lagingen Platinen, bei 12-lagingen Spezialanfertigungen sieht das natürlich anders aus. Daher würde ich mich eher auf die Kosten beim Bestücken konzentrieren und weniger auf die Platinenfertigung.
Gerd E. schrieb: > Bei der Stückzahl (bzw. m² Platinenfläche) werden viele Fertiger noch > einen festen Standardprozess verwenden. Daher sind die Kosten für die > Platine normal nicht von der exakten Fräszeit etc. abhängig. Fräsen mit > einem gröberen Fräser (z.B. 2,4mm) ist in den meisten Fällen schon im > Prozess enthalten. V-Grooves sind oft auch schon vorgesehen, kosten hin > und wieder aber extra. Okay, dann würde Fräsen ja nicht teurer sein und damit attraktiver, weil besser > - wie sauber muss die Außengeometrie eingehalten werden? Fräsen ist > normal genauer "Egal" > - Muss die Kante um die Platine sauber sein weil sie z.B. an einer Seite > eng am Gehäuse anliegt etc.? Fräsung ist hier normal sauberer Nein > - Kannst Du überall um die Platine rum gut Abstand (cm-Bereich) zu > empfindlichen Bauteilen (vor allem Kerkos) und überstehenden Teilen > (THT-Lötstellen, Stecker,...) lassen? Dann wäre V-Groove möglich. Bei > Fräsung brauchst Du das nur um die Stege herum. Keine überstehenden Teile, kein THT. Für den Abstand zwischen Bauteilen und Rand habe ich mich hier orientiert: http://www.electronicdesign.com/boards/pcb-designers-need-know-these-panelization-guidelines Das wäre dann aber weniger als "cm-Bereich" > - Dürfen an 3 oder 4 Stellen um die Platine herum Reste von Stegen > stehen bleiben? Das wäre die billigste Methode bei Fräsen. Man kann die > Stegreste natürlich auch wegschleifen oder schneiden, das ist aber ein > extra Arbeitsschritt beim Fertiger. Darf > Dann unterhalte Dich vor allem mit Deinem Bestücker: Werde ich > - Kann man den Testprozess vereinfachen wenn man ganze Nutzen auf einmal > testet oder Programmiert? Dafür kann man Leiterbahnen über die > Haltestege führen. Das geht bei V-Grooves normal nicht. Jain. Wenn man durchkontaktierte Löcher in das V legt, "kommt" man trotz durchtrennten Kupferlagen "durch" > Ich vermute die Kosten entstehen eher auf der Seite des Bestückens und > Testens als bei der Platinenfertigung. Zumindest bei normalen 2- und > 4-lagingen Platinen, bei 12-lagingen Spezialanfertigungen sieht das > natürlich anders aus. Daher würde ich mich eher auf die Kosten beim > Bestücken konzentrieren und weniger auf die Platinenfertigung. Auch da versuche ich natürlich ökonomisch zu arbeiten (möglichst wenige und wenig verschiedene Bauteile, einseitige Bestückung, ausschließlich SMT usw).
OP schrieb: > Okay, dann würde Fräsen ja nicht teurer sein und damit attraktiver, weil > besser Ja, ist oft auch so. >> - Kann man den Testprozess vereinfachen wenn man ganze Nutzen auf einmal >> testet oder Programmiert? Dafür kann man Leiterbahnen über die >> Haltestege führen. Das geht bei V-Grooves normal nicht. > Jain. Wenn man durchkontaktierte Löcher in das V legt, "kommt" man trotz > durchtrennten Kupferlagen "durch" Zum einen dürfte das aber vom Fertiger nicht garantiert sein, und damit abhängig von Fertiger, der genau genutzten Maschine etc. Sowas unbedingt vermeiden: wenn man z.B. nachbestellt, es dort nicht so ist und dann 5000 nutzlose Platinen rumliegen hat ist der Ärger groß. Außerdem sind Platinenfertiger oft sehr pingelig was Kupfer an irgendwelchen Durchfrästen oder Durchgroovten Stellen angeht. Kann daher gut passieren daß ein Fertiger Dir das ablehnt. -> würde ich nicht machen Leiterbahnen zum Programmieren und Testen über die Haltestege zu führen ist dagegen sehr gängig. >> Ich vermute die Kosten entstehen eher auf der Seite des Bestückens und >> Testens als bei der Platinenfertigung. Zumindest bei normalen 2- und >> 4-lagingen Platinen, bei 12-lagingen Spezialanfertigungen sieht das >> natürlich anders aus. Daher würde ich mich eher auf die Kosten beim >> Bestücken konzentrieren und weniger auf die Platinenfertigung. > Auch da versuche ich natürlich ökonomisch zu arbeiten (möglichst wenige > und wenig verschiedene Bauteile, einseitige Bestückung, ausschließlich > SMT usw). Gut. Was ich meinte ist vor allem wegen ein paar gesparter Cents beim Platinenfertiger nicht mehrere Euro Mehrkosten beim Bestücken zu produzieren. Generell würde ich sagen sind die Kosten für Standardplatinen in letzter Zeit tendenziell eher gesunken sind, die für die Bestückung eher leicht gestiegen. Die Platinenfertigung kann man auch bei kleineren Stückzahlen ohne Schmerzen in Fernost machen lassen, beim Bestücken ist das deutlich mehr Aufwand.
Normalerweise hat ein Bestückter eine kleine Linie bestehend aus 3 Maschinen. Die machen 50kcph bis 150kcp. Ein Druckzyklus für die Lotpaste braucht 58 Sekunden. Macht man Einzelplatinen muss die Bestuckungsmaschine meistens auf den Siebdrucker warten. Wird ein dispenser eingesetzt Mydata500 zB sieht es noch viel schlimmer aus. 5000 x2 x58 = 168 Stunden. Werden zwei Drucker eingesetzt halbiert sich die Zeit, Fixkosten steigen, generell 500 € mehr. Berechnet der Fertiger 340€ je Stunde kann man sich das dann gerne ausrechnen. Wird hingegen ein Panel mit 24 Nutzen verwendet genügen 8 Stunden. Bei zwei Druckern auch nur 4 Stunden wenn die cph Leistung ausreicht. Zu den 58 Sekunden kommen dann noch vielleicht 26 Sekunden Takttime dazu, Und vielleicht wegen der cph Leistung sind es aus den 8 Stunden real 14, diese Zeit kommt auch bei den 168 Stunden hinzu, Das wären dann ca 250 stunden. Ist es möglich die Platinen als Flip panel zu bestücken spart man sich dann auch noch eine Schablone sowie Einrichtungzeit. Aus diesem Grunde panelisiert sich der Bestückter gerne auch sein Panel selbst zusammen.
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