Hallo, ich entwerfe gerade eine Platine, die mit einem einfachen Reflow Ofen (Toasterofen von Beta-Layout) hergestellt werden soll. Die Recherche, wie die untere Seite am Besten per Reflow verarbeitet werden kann, ergab, dass man entweder die Bauteile festkleben kann oder bei großen Padflächen und geringem Gewicht der Bauteile, die ICs sicht selbst "festhalten". Nur ist nirgendwo spezifiziert, welche Gewichts/Größen-Grenze es gibt. Habt ihr zum Mos-FET SON5x6 Package Erfahrungen? Am Package selber ist eigentlich kein Platz für Kleber. IC ist ein TI CSD16415Q5 [1]. Verfahrenstechnisch würde ich dann zuerst die Seite mit dem Mos-FET löten, da auf der Seite keine weiteren Bauteile außer Pads vorhanden sind und dann die andere Seite, auf der die entsprechende Logik mit Hühnerfutter ist. Dann muss die geringste Anzahl von Bauteilen zweimal durch den Ofen. Schöne Grüße [1] Datenblatt: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd16415q5.pdf
foobar schrieb: > Nur ist nirgendwo spezifiziert, welche > Gewichts/Größen-Grenze es gibt. Habt ihr zum Mos-FET SON5x6 Package > Erfahrungen? Am Package selber ist eigentlich kein Platz für Kleber. Erfahrung - bei uns fallen sogar 5x5 Spulen überkopf nicht ab. Na, der hat so ein großes Pad, da würde ich drauf wetten dass der nicht abfällt. rgds
SON5x6 hab ich gestern noch kopfüber in der Dampfphase gelötet. Ist überhaupt kein Problem. Habe irgendwo mal die Faustformel 0.08 g / mm2 Lötpad ( bei weitestgehend symmetrischer Padanordnung ) gefunden. Bis ~ 0.033 g/mm2 kann ich das experimentell bestätigen/ hab ich mich bis jetzt ohne Kleber getraut.
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