Hallo zusammen, ich stehe gerade vor dem Problem, dass ich eine Leiterplatte entwickelt habe, die praktisch fertig getestet ist, ich nun Bauteile für eine Vorserie bestellen möchte aber.... eine verbaute Diode nun bei keinem Distributor mehr zu bekommen ist. Es handelt sich dabei um eine DFLS1200 von Diodes Incorporated mit einer SOD-123 Gehäusevariante (PowerDI123). Ich hätte einen Ersatz für dieses Bauteil gefunden, allerdings in einem SOD-123W Gehäuse mit entsprechend anderem Footprint. Die Pads des PowerDI123 sind größer und unsymmetrisch. Es stellt sich für mich nun die Frage, ob ich das bisherige Layout beibehalte und den SOD-123W Typ nur vorübergehend bestücke bis die DFLS1200 wieder verfügbar ist. Oder ob mir das Bauteil beim Verlöten dann wegschwimmt und/oder es Lötbrücken gibt. In diesem Fall müsste das Layout modifiziert werden. Da die Gehäuse selbst praktisch gleich groß sind, wäre es mir am liebsten, dass Footprint so auszulegen, dass ich am Ende die Möglichkeit habe, beide Typen zu bestücken um für die Zukunft gewappnet zu sein. Hat jemand irgendwelche Erfahrungen mit sowas?
Wenn ich es richtig verstehe ist zwar das Layout fertig, die Platinen sind aber noch nicht gefertigt. In diesem Fall würde ich eher 2x den passenden Footprint als Bestückungsalternativen anlegen als einen für beide Dioden nicht so wirklich passenden Footprint. Das Risiko von schlecht verlöteten Bauteilen, Kurzschlüssen etc. wäre mir zu hoch. Ausser es gibt einen anderen triftigen Grund dies nicht zu tun, beispielsweise der Strompfad würde inakzeptabel lang (bei einem Spannungswandler) oder die zusätzliche Kapazität durch die Extra-Pads stört, oder es ist zuwenig Platz um beide Varianten nebeneinander unterzubringen.
Reflow oder Handlötung? Bei Handlötung dürft es egal sein solange die Teile da irgendwie draufpassen. Bei Reflow kann die Gefahr bestehen daß sich das Bauteil aufstellt (Grabstein-Effekt) oder von einem Pad weggezogen wird. Wobei Diodenbauformen da eher weniger kritisch sind, kleine 2-Pinner wie Widerstände sind da stärker gefährdet. Wenn Reflow: was für ein Ofen wird verwendet? Dampfphase ist erfahrungsgemäß unkritischer als IR und Heißluftöfen. Sebastian K. schrieb: > Da die Gehäuse selbst praktisch gleich groß sind, wäre es mir am > liebsten, dass Footprint so auszulegen, dass ich am Ende die Möglichkeit > habe, beide Typen zu bestücken um für die Zukunft gewappnet zu sein. Kann funktionieren und erleichtert dann die Beschaffung. Leg doch mal beide Footprints an, speichere sie als Grafik und lege sie dann in einem Grafikprogramm übereinander (z.B. per Multiply-Funktion oder mit Transparenz im Grafikprogramm). Stell das dann hier rein. Dann kannst Du (und wir hier im Forum) sehr schön beurteilen wie die Unterschiede der Footprints genau sind und ob das funktionieren kann oder nicht.
Angehängte Dateien:
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SOD123_Footprint.jpg
59 KB
Joe F. schrieb: > Wenn ich es richtig verstehe ist zwar das Layout fertig, die Platinen > sind aber noch nicht gefertigt. > In diesem Fall würde ich eher 2x den passenden Footprint als > Bestückungsalternativen anlegen als einen für beide Dioden nicht so > wirklich passenden Footprint. Die Leiterplatten für die Serie sind noch nicht gefertigt, dass stimmt so. Einfach ein alternatives Footprint parallel zum bisherigen zu legen habe ich auch schon in Erwägung gezogen. Leider .... Joe F. schrieb: >oder es ist zuwenig Platz um beide Varianten nebeneinander > unterzubringen. besteht dieses Tatsache. Der Platz reicht nicht aus. SOD-123 ist eben auch nicht mehr so mini. Gerd E. schrieb: > Reflow oder Handlötung? > ... > Wenn Reflow: was für ein Ofen wird verwendet? > > Dampfphase ist erfahrungsgemäß unkritischer als IR und Heißluftöfen. > Reflow. Vorerst bestücke ich selbst und verlöte in meiner Reagenzglas-Dampfphase. Da der Aufwand dafür immens ist, werde ich um einen professionellen Bestücker auf Dauer nicht vorbei kommen. Daher muss ich auch diese Tatsache berücksichtigen, dass der einen anderen Ofen einsetzt. Ich habe mal wie vorgeschlagen die Footprints erstellt und als gestapeltes Bild angehängt. In blau ist das jetzige Footprint. In rot darüber das Footprint des Ersatztyps im SOD-123F Gehäuse. Man muss hier aber dazu sagen, dass blau nach Herstellerempfehlung erstellt wurde, rot mit dem IPC Library Expert. Den Unterschied in der Höhe der Pads (y-Achse bzw. vertikale Größe) würde ich daher als weniger relevant ansehen. Hier könnte ich ohne Bauschmerzen angleichen. Interessant wäre die Breite bzw. x-Größe.
Wie wärs wenn du das Rote so viel nach Links bewegen würdest so dass die Kante mit dem Blauen bündig wird, also somit der Abstand zwischen den pads maximal wird? In dem Fall würde ich keine Probleme sehen. Meine wenn es zwischen den blauen bereichen im Original schon keine Lötbrücken gibt, wieso sollten sich jetzt welche bilden? Bei so einem langen Bauteil wie dem Roten hast du auch eher nicht der Grabsteinefekt zu befürchten.
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Sebastian K. schrieb: > Ich habe mal wie vorgeschlagen die Footprints erstellt und als > gestapeltes Bild angehängt. In blau ist das jetzige Footprint. In rot > darüber das Footprint des Ersatztyps im SOD-123F Gehäuse. Danke für die Grafik. Mir wäre das zu riskant. Das rechte Pad ist in der blauen Variante deutlich größer und die Position, an der das Pin des roten Bauteils sitzt, weit weg vom Mittelpunkt des rechten Pads. Da hast Du das Risiko daß die Oberflächenkraft des geschmolzenen Lötzinns das ganze rote Bauteil nach links verschiebt. Was Du machen könntest um Platz zu sparen wäre einen Kombi-Footprint zu erstellen, bei dem Du das linke Pad für beide Bauformen verwendest, das rechte Pad aber separat ist. Die beiden Bauformen haben dann unterschiedliche Drehwinkel für die Positionierung des Bauteils. Der Drehwinkel muss nicht immer in 90°-Schritten sein, Du kannst die auch in einem kleineren Winkel verdrehen.
Gerd E. schrieb: > Was Du machen könntest um Platz zu sparen wäre einen Kombi-Footprint zu > erstellen, bei dem Du das linke Pad für beide Bauformen verwendest, das > rechte Pad aber separat ist. Die beiden Bauformen haben dann > unterschiedliche Drehwinkel für die Positionierung des Bauteils. Der > Drehwinkel muss nicht immer in 90°-Schritten sein, Du kannst die auch in > einem kleineren Winkel verdrehen. Das Problem mit den übereinander gelegten Pads ist, dass die Diode mit den kleineren Füßen quasi auf dem überflüssigen Lot des großen Pads herumschwimmt. Das wird auch mit einer kleinen Verdrehung nicht viel besser. Ein wenig Platz könnte man sparen, wenn man das 2. Bauteil um 180° dreht (und das kleinere Pad gemeinsam nutzt). Dann braucht man allerdings noch einen recht langen Trace, um die beiden äußeren Pads zu verbinden...
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Sebastian K. schrieb: > Ich hätte einen Ersatz für dieses Bauteil gefunden, allerdings in einem > SOD-123W Gehäuse mit entsprechend anderem Footprint. Die Pads des > PowerDI123 sind größer und unsymmetrisch. Es stellt sich für mich nun > die Frage, ob ich das bisherige Layout beibehalte Jaja, die DFLS ... Ich denke das SOD-123W passt da drauf, musst Du nur schauen was mit dem überschüssigen Lot UNTER dem Bauteil passiert. Bei uns sind da Lotperlen auf der Seite des Bauteils verblieben. Mit dem Bestücker klären, evtl anderen Stencil um Pastenmenge zu reduzieren. Andersherum wäre es besser gewesen, aber später ist man immer schlauer :) Das hat Diodes evtl. sogar mit dem Padlayout forciert :) rgds
Hallo zusammen, schon mal schönen Dank an alle für die bisherigen Antworten und Anregungen. Zusammengefasst gibt es zwei Hauptprobleme, die ich bereits befürchtet hatte: 1) wird das rote Footprint auf blau bestückt, ist keine Mittelpunkt-Symmetrie zwischen den Bauteilpins und der Lotpaste gegeben. Es besteht die Gefahr, dass Gehäuse rot beim Lötprozess verzogen wird 2) beim rechten großen Pad wird für die Bestückung von rot zu viel Lötpaste aufgetragen. Da rot an dieser Stelle nur einen kleinen Pin besitzt, wird dieser "Übernetzt". Es besteht die Gefahr, dass das überschüssige Lötzinn sonst wo hinfließt und Lötbrücken oder Kügelchen bildet Die Idee von Gerd und Joe mit dem kombinierten Footprint ist genial. Aber auch dazu reicht mir der Platz nicht mehr. Dennoch behalte ich das mal für die Zukunft im Hinterkopf. > Ich denke das SOD-123W passt da drauf, musst Du nur schauen was mit dem > überschüssigen Lot UNTER dem Bauteil passiert. Bei uns sind da Lotperlen > auf der Seite des Bauteils verblieben. Mit dem Bestücker klären, evtl > anderen Stencil um Pastenmenge zu reduzieren. Andersherum wäre es besser > gewesen, aber später ist man immer schlauer :) Du meinst, die DFLS auf ein SOD-123W zu bestücken ist mit weniger Problemen verbunden? Denn im Prinzip ist der Weg nach dem bisher hier Geschriebenen für mich nun klar: Ich werde mit ziemlicher Sicherheit auf ein SOD-123W Footprint wechseln, da hier die Bauteilauswahl auch deutlich größer ist. Damit wäre aber immer noch die Option vorhanden, die DFLS ohne Stress zu verbauen
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kombipad.png
34 KB
Lotpaste unter oder über nicht benetzbaren Flächen ist pfuibäh und eine Einladung an Lötperlen. Lieber weniger nehmen - oder hast du solche Schüttelanforderungen, dass das ein Problem wird? Oder spielen thermische Aspekte mit rein? Ein grober Vorschlag in Gelb markiert anbei. Dann ist das rechte Beinchen des PowerDI123 zwar nicht vollständig gelötet, aber das sollte egal sein. Vermutlich entspricht das dem, was dragongamer vorgeschlagen hat, wenn ich seinen Text richtig verstanden habe.
Sebastian K. schrieb: > Du meinst, die DFLS auf ein SOD-123W zu bestücken ist mit weniger > Problemen verbunden? Ich denke das sollte klappen. Frag den Bestücker, der hat bei der Fertigung einen klare Vorstellung davon. rgds
Joe F. schrieb: > Das wird auch mit einer kleinen Verdrehung nicht viel besser. > Ein wenig Platz könnte man sparen, wenn man das 2. Bauteil um 180° dreht > (und das kleinere Pad gemeinsam nutzt). Ich meinte eher eine Verdrehung um z.B. 30° oder so. Gerade so, daß die rechten Pads separat sind, inkl. etwas Toleranz außenrum. Das linke Pad wird gemeinsam genutzt. Das kann man problemlos einen Tick größer machen, so daß der dann schräg aufsitzende Pin kein Problem macht. Dann gibt es das Problem mit der längeren Leiterbahn außenrum nicht.
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