Spezielles Problem mit Eagle

[Peter W. (ppeter)]

Hallo,

ich habe ein etwas spezielleres Anliegen. Und zwar benötige ich eine 
dünne, flexible Folie, die auf einer Seite elektrisch leitend ist und 
auf der anderen Seite isoliert wirkt. In diese Folie soll nun ein 
Lochmuster eingebracht werden. Die Besonderheit ist, dass die leitende 
Beschichtung um die Löcher herum um ein gewisses Inkrement entfernt 
werden soll. Habe ich z.B. einen Lochdurchmesser von 5 mm, soll die 
leitende Schicht auf der Gegenseite bspw. auf einem Durchmesser von 5,4 
mm abgetragen sein (selbe Achse). Entsprechend flexible Folien gäbe es 
bei diesem Leiterplattenhersteller und auch mein Vorhaben sei wohl 
realisierbar:

https://www.multi-circuit-boards.eu/produkte/leiterplatten/flexible.html

Nun muss ich jedoch eine entsprechende Board-Datei mit Eagle anlegen und 
kenne mich mit diesem Programm leider nicht aus. Auch durch die 
Zuhilfenahme eines Buches kam ich noch nicht zu meiner finalen Lösung. 
Was bislang geklappt hat ist, dass ich die Dimension meiner „Platine“ 
über den entsprechenden Layer festgelegt habe. Ein Polygon zu zeichnen, 
um entweder den TOP- oder BOTTOM-Layer einzufügen, klappt auch (brauche 
ja nur einen bzw. eine leitfähige Seite). Was ich nicht hinkriege ist, 
wie ich eine Bohrung einfügen kann und dabei dem Leiterplattenhersteller 
mitteile, dass um diese Bohrung herum die leitende Beschichtung um bspw. 
„Bohrungsdurchmesser + 0,4 mm“ entfernt werden soll. Die Bohrung sollte 
auch nicht durchkontaktiert sein. Kann mir hier jemand Hilfestellung 
leisten, sofern ich mein Problem verständlich skizzieren konnte?

MfG
Peter

[Chris (Gast)]

Zeichne ein entsprechendes Polygon.
Gib ihm einen Signalnamen.
Stelle über den Wert Isolate ein, wie groß der Abstand sein soll.
Fertig

Alternativ kannst du auch einen Kreis auf dem Layer Restricted zeichnen. 
Dieser wird dann vom Polygon ausgespart.

[Falk B. (falk)]

@ Peter W. (ppeter)

>Nun muss ich jedoch eine entsprechende Board-Datei mit Eagle anlegen

Das geht leicht.

>und
>kenne mich mit diesem Programm leider nicht aus.

Kann man lernen, wenn gleich nicht in einer Stunde.

>Was bislang geklappt hat ist, dass ich die Dimension meiner „Platine“
>über den entsprechenden Layer festgelegt habe.

Layer 20 Dimensions

> Ein Polygon zu zeichnen,
>um entweder den TOP- oder BOTTOM-Layer einzufügen, klappt auch (brauche
>ja nur einen bzw. eine leitfähige Seite).

Gut.

> Was ich nicht hinkriege ist,
>wie ich eine Bohrung einfügen kann

Mit dem Befehl HOLE

>und dabei dem Leiterplattenhersteller
>mitteile, dass um diese Bohrung herum die leitende Beschichtung um bspw.
>„Bohrungsdurchmesser + 0,4 mm“ entfernt werden soll.

Das macht man im DRC, das ist der Schalter unten links in der 
Menuleiste. Dort gibt es einen Tabulator "Distance". In dem Fenster gibt 
es den Parameter "Copper/Dimeansion", dort müssen deine 0,4mm rein.

[ppeter (Gast)]

Hallo!

Vielen Dank für eure Beiträge. Alle Vorschläge klappen super. Ein paar 
Fragen habe ich jetzt noch bezüglich des Fotos anbei.

Mein Lochdurchmesser, eingefügt über "HOLE", entspricht dem gelben 
Kreis, welcher innerhalb des schraffierten Bereiches liegt. Der 
schraffierte Bereich ist aber um 0,1 mm größer, was bedeutet das und 
welche Einstellung ist das?

Wegen der Kupferaussparung bin ich jetzt den Weg über "DRC - DISTANCE - 
COPPER/DIMENSION" gegangen. Was mich wundert ist, dass die Aussparung 
nicht rund, sondern kantig ist (s. Foto). Ist das nur eine 
Darstellungssache von Eagle oder würde das auch so gefertigt werden? 
Wenn letzteres zutrifft, gibt es dafür einen Parameter in Eagle?

MfG
Peter

[Bauform B. (bauformb)]

ppeter schrieb:
> Mein Lochdurchmesser, eingefügt über "HOLE", entspricht dem gelben
> Kreis, welcher innerhalb des schraffierten Bereiches liegt. Der
> schraffierte Bereich ist aber um 0,1 mm größer, was bedeutet das und
> welche Einstellung ist das?

Das dürften die Layer 29 und 30 sein. "Echte" Leiterplatten werden mit 
Lötstopplack bedruckt, er soll aber nicht in die Bohrungen laufen. Das 
wird über diese beiden Layer geregelt. Da du deine Folie wohl ohne 
Lötstopp herstellen lässt, kannst du das ignorieren.

> Wegen der Kupferaussparung bin ich jetzt den Weg über "DRC - DISTANCE -
> COPPER/DIMENSION" gegangen. Was mich wundert ist, dass die Aussparung
> nicht rund, sondern kantig ist (s. Foto). Ist das nur eine
> Darstellungssache von Eagle oder würde das auch so gefertigt werden?
> Wenn letzteres zutrifft, gibt es dafür einen Parameter in Eagle?

Ich kenne keinen, aber einen Trick. Man lege um jede Bohrung ein 
Cutout-Polygon mit der Strichstärke 0 an, im gleichen Layer wie das 
große Polygon. Gezeichnet wird das zunächst als Quadrat mit der 
Kantenlänge gleich dem gewünschten Durchmesser. Anschließend rundet man 
die 4 Ecken ab, wobei der Rundungsradius genau gleich der halben 
Kantenlänge sein muss.

Das sieht dann schon eher aus wie ein Kreis. Beweisfotos habe ich 
angehängt, jeweils eine Bohrung ohne und mit Trick. Da der Screenshot 
aus dem Gerberviewer auch gut aussieht, gehe ich davon aus, dass es 
funktioniert.

hole-cutout.png und polygon.png sind Screenshots aus Eagle, polygon.pdf 
wurde von Eagle "gedruckt", gerber.png ist ein Screenshot aus gerbv.

[Falk B. (falk)]

@ppeter (Gast)

>COPPER/DIMENSION" gegangen. Was mich wundert ist, dass die Aussparung
>nicht rund, sondern kantig ist (s. Foto). Ist das nur eine
>Darstellungssache von Eagle

Ja.

> oder würde das auch so gefertigt werden?

Nein.

[Falk B. (falk)]

@ ppeter (Gast)

>Mein Lochdurchmesser, eingefügt über "HOLE", entspricht dem gelben
>Kreis, welcher innerhalb des schraffierten Bereiches liegt. Der
>schraffierte Bereich ist aber um 0,1 mm größer, was bedeutet das

Das ist der automatisch generierte Kreis der Lötstopmaske, Layer tstop 
und bstop. Die hast du nicht, kannst du also ignorieren bzw. die Layer 
ausschalten.

>und welche Einstellung ist das?

DRC -> Masks -> Stop

[ppeter (Gast)]

Nochmal hallo und wieder vielen Dank für eure Antworten!

Jetzt bin ich allerdings verunsichert. Falk B. schreibt, dass die Kanten 
nur eine Darstellungssache von Eagle sind und dass das so nicht 
gefertigt werden würde - sprich die Aussparungen wären rund. Die 
Gerber-Datei von Bauform B. zeigt allerdings immer noch die Kanten, 
sofern man das Problem nicht mit seinem Workaround löst. Das ist doch 
ein Indiz dafür, dass es doch so kantig gefertigt werden würde?!

MfG
Peter

[Falk B. (falk)]

@ppeter (Gast)

>Jetzt bin ich allerdings verunsichert. Falk B. schreibt, dass die Kanten
>nur eine Darstellungssache von Eagle sind und dass das so nicht
>gefertigt werden würde - sprich die Aussparungen wären rund. Die

OK, da war ich wohl zu voreilig. Ich habe mal soeben auf einer Platine 
mit großer Rundung in einer Massefläche geschaut, man sieht, wenn auch 
nur sehr schwach, die Ecken. Siehe Anhang. Der Kreis der Massefläche hat 
14mm Durchmesser, das goldene Pad in der Mitte 9mm.

>Gerber-Datei von Bauform B. zeigt allerdings immer noch die Kanten,
>sofern man das Problem nicht mit seinem Workaround löst.

Wenn du perfekte Kreise haben willst, mußt du wohl einen Workaround 
machen müssen. Dummerweise kann man im Eagle echte kreise zeichnen, 
diese aber nicht Signalen zuweisen! Damit gibt es dann Probleme mit dem 
Polygon. :-(
Bleibt der Workaround mit dem Polygon oder mit einem echten Signal, daß 
man mittels Bogen verlegen kann (rechte Maustaste zum Umschalten des 
Knickmodus)

Ist es das wert?

[Falk B. (falk)]

Ein etwas leichterer Workaround sieht so aus.

- Neuen Layer anlegen, Nummer >100, Füllmuster schraffiert oder ähnlich
- Einen Kreis mit moderater Linienbreite auf die gleiche Koordinaten wie 
das Loch im neuen Layer setzen
- Den Durchmesser passend einstellen, sodaß der Kreisring die Ecken des 
Polygons leicht überdeckt, durch das schraffierte Füllmuster ist der 
Kreisring transparent
- Bei der Gerberausgabe sowohl den Kupferlayer (top oder bottom) und den 
neuen Layer aktivieren.

Siehe Anhang.

[Alex G. (dragongamer)]

Was spielt das für eine Rolle wenn man es nur mit der Lupe sehen kann?

Dass die Ecken bei den gedruckten Teilen bleiben (inkl. dem Negativ für 
die Belichtung), ist irgendwo logisch. Die Hersteller werden dafür nicht 
extra nen drehenden Druckkopf o.ä. nehmen.
Anders ist es bei den realen Löchern weswegen ausgefräste Teile 
(Boardrand und Aussparungen etc.) auf einem anderen Layer als Löcher 
sind, sonst könnte ein feiner Fräser auch da eckige Löcher rein machen.

[ppeter (Gast)]

Klappt bestens. Das Resultat sieht nun so aus, wie ich es mir 
vorgestellt habe und mit dem Hersteller ist auch alles geklärt. Vielen 
Dank nochmal!

MfG
Peter

[Falk B. (falk)]

@ ppeter (Gast)

>Klappt bestens.

Was klappt bestens? Welche Methode hast du denn nun benutzt?

[ppeter (Gast)]

Naja ich hatte um mein Bohrmuster schon Kreise im Layer Restricted 
angelegt und anschließend deine Methode (@Falk) mit dem zusätzlichen 
Layer angewendet. Zunächst das Raster auf 1 mm gestellt, um die Kreise 
zentrisch über meine Bohrungen anlegen zu können, dann das Raster halt 
soweit verfeinert, dass ich die Innenkontur der Kreisfläche ziemlich 
exakt über den Kanten positionieren konnte. Dem Hersteller wird halt 
mitgeteilt, dass der zusätzliche Layer wie der Bottom-Layer behandelt 
werden soll. Fand ich auch nicht sonderlich aufwändig das ganze, da 
klickt man sich schnell zur Routine ;-)

MfG
Peter

[Falk B. (falk)]

@Naja ich hatte um mein Bohrmuster schon Kreise im Layer Restricted

>zentrisch über meine Bohrungen anlegen zu können, dann das Raster halt
>soweit verfeinert, dass ich die Innenkontur der Kreisfläche ziemlich
>exakt über den Kanten positionieren konnte.

Man kann den Durchmesser auch direkt als Zahl eingeben. Kreis mit 
rechter Maustaste anclicken -> Eigenschaften.

[Bauform B. (bauformb)]

Bauform B. schrieb:
> ppeter schrieb:
>> Wegen der Kupferaussparung bin ich jetzt den Weg über "DRC - DISTANCE -
>> COPPER/DIMENSION" gegangen. Was mich wundert ist, dass die Aussparung
>> nicht rund, sondern kantig ist (s. Foto). Ist das nur eine
>> Darstellungssache von Eagle oder würde das auch so gefertigt werden?
>> Wenn letzteres zutrifft, gibt es dafür einen Parameter in Eagle?
>
> Ich kenne keinen, aber einen Trick. Man lege um jede Bohrung ein
> Cutout-Polygon mit der Strichstärke 0 an, im gleichen Layer wie das
> große Polygon.

VORSICHT:
eurocircuits versteht cutout Polygone nicht. Der PCBChecker tut an einer 
Stelle so, als ob es Kupfer wäre und bemängelt die 2mil Strichstärke. An 
einer anderen Stelle fehlt eine Aussparung in der Massefläche, da hat er 
das cutout Polygon effektiv ignoriert.

Ich gehe davon aus, dass eurocircuits die Platinen so fehlerhaft 
produziert hätte -- dafür/dagegen gibt es ja den PCBChecker, man muss 
ihn aber auch benutzen (oder Gerberdaten hochladen, damit passiert das 
natürlich nicht).