Ich arbeite momentan an einer Leiterplatte über die ein möglichst hoher Strom fließen soll. Durch Aufnahmen mit einer Wärmebildkamera konnten 70A dauerhaft fließen ohne nennenswerte Temperatursteigerungen. Aktuell verwende ich eine PCB mit beidseitiger 70um Kupferauflage mit vielen thermischen Vias. Wäre es zwecks Wärmeabfuhr eventuell besser auf vier Lagen mit je 35um umzustellen? Wenn jemand diesbezüglich Erfahrungen hat, bin ich für jeden Tip dankbar.
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Markus M. schrieb: > Wäre es zwecks Wärmeabfuhr eventuell besser auf vier Lagen mit je 35um > umzustellen? Ich denke nicht, da ja die inneren Lagen ihre Wärme nicht direkt an die Umgebung abgeben. Markus M. schrieb: > ohne nennenswerte Temperatursteigerungen. und warum ändern wenn es gut funktioniert?
Timo G. schrieb: > Ich denke nicht, da ja die inneren Lagen ihre Wärme nicht direkt an die > Umgebung abgeben. Das dachte ich mir ursprünglich auch. Aber wenn ich durch die Zusätzlichen Lagen im inneren größere, zusammenhängende Kupferflächen zusammenbekomme, könnte die Wärmeabfuhr schon besser werden. Aber da hab ich auch zu wenig Erfahrung. > und warum ändern wenn es gut funktioniert? Die Bauteile die den hohen Strom führen, könnten deutlich mehr, wenn da nicht die thermische Grenze wäre. Also versuche ich das zu optimieren um noch mehr Strom drüber zu bringen.
Markus M. schrieb: > Das dachte ich mir ursprünglich auch. Aber wenn ich durch die > Zusätzlichen Lagen im inneren größere, zusammenhängende Kupferflächen > zusammenbekomme, könnte die Wärmeabfuhr schon besser werden. Aber da hab > ich auch zu wenig Erfahrung. Auf verdacht würde ich das auch nicht machen. Wenn sich da die Wärme zu sehr staut, kommts noch zur Delamination.
Weingut P. schrieb: > aktives Kühlerchen ... ist fast unglaublich was n Luftstrom bewirken > kann Das geht in dem Fall leider nicht.
Markus M. schrieb: > Aber wenn ich durch die > Zusätzlichen Lagen im inneren größere, zusammenhängende Kupferflächen > zusammenbekomme, könnte die Wärmeabfuhr schon besser werden. Würde ich auch vermuten. Durch die größere Fläche wird aber auch weniger Wärme erzeugt, weil es niederohmiger wird. Und erstmal hast du ja die komplette Fläche der zusätzlichen Lagen zu Verfügung (naja, abzüglich Vias). Ein anderer Effekt: Innenlagen werden oft aus 35um Kupferfolie gemacht, Außenlagen aus 18um plus mindestens 18um galvanisch aufgebrachtem Kupfer. Der spezifische Widerstand und die Schichtdicke sind unterschiedlich. Bei 70A könnte man 2 Lagen mit 105um Kupfer plus einer "normalen" Huckepack-Platine für Treiber usw. in Erwägung ziehen. 35um, 4 Lagen werden je nach Stückzahl deutlich billiger oder teurer als 70um, 2 Lagen.
Moin, Markus M. schrieb: > Aber wenn ich durch die > Zusätzlichen Lagen im inneren größere, zusammenhängende Kupferflächen > zusammenbekomme, könnte die Wärmeabfuhr schon besser werden. Aber da hab > ich auch zu wenig Erfahrung. Ich hab' da auch keine Erfahrung, aber wohin soll die Waerme denn abgefahren werden aus den inneren Lagen? Die muss ja ueber die Aussenlagen - ueber die Stirnseiten des PCB wird wohl kaum was nennenswertes laufen. Je nach Groesse und weitern Faxen des PCB wuerde es hoechstens was bringen, auf 6..XX Lagen zu gehen bei Standard-cu-dicke, um dann insgesamt den Widerstand und damit die verheizte Leistung gegenueber 4x35µ bzw. 2x70µ noch kleiner zu kriegen. Wird wohl eine reine Preisfrage des PCB Herstellers sein. Gruss WK
PCB mit Alu-Kern? Ist halt nicht die 0815 Lösung, aber sicher was thermisches Management angeht eine der besten.
Es gibt auch noch Kupferkern Leiterplatten. Dass wird ein Kupferblech Stanzteil eingebettet. Fuer noch mehr Strom kann man auch eine Kupferschiene anschrauben.
Jetzt ist G. schrieb: > Es gibt auch noch Kupferkern Leiterplatten. Dass wird ein Kupferblech > Stanzteil eingebettet. > Fuer noch mehr Strom kann man auch eine Kupferschiene anschrauben. Ich habe bereits eine Kupferschiene auf der PCB für den positiven Leitungsstrang. Auf der Groundplane entwickelt sich die Wärme hauptsächlich und an einer bestimmten Stelle, wo der Trace recht schmal ist.
Markus M. schrieb: > Aktuell verwende ich eine PCB mit beidseitiger 70um Kupferauflage mit > vielen thermischen Vias. Wir lassen über 100A über unsere Leiterplatte fließen und arbeiten je nach spezifischer Anforderung mit verschiedenen Tricks. Schick doch mal ein Bild Deiner Leiterplatte um Deine spezifischen Probleme diskutieren zu können.
Wühlhase schrieb: > https://www.leiton.de/sondertechnologie-kupferkern-ml.html Es gibt mehrere Hersteller, die Lösungen in dieser Richtung anbieten. Nur machen alle es irgendwie anders und benötigen entsprechend spezifische Daten. Damit lässt sich die Hersteller später nur mit gewissem Aufwand wechseln. Besser kann es sein, die eigene Applikation mit Standard-Lösungen zu realisieren. Beispiel für eine 100A-Lösung: Multilayer-Platine 4x70µm (ist noch recht preiswert und überall zu bekommen) in Verbindung mit über die Platine führende Kupferschienen (1-3mm dick). Auch sehr eigenwillige Formen der Schienen lassen sich mittels Wasserstrahlschneiden fertigen (bei vielen Anbietern relativ preiswert); die DXF-Daten dazu liefert EAGLE.
Markus M. schrieb: > Wäre es zwecks Wärmeabfuhr eventuell besser auf vier Lagen mit je 35um > umzustellen? nein, innen wird man die Wärme ja noch schlechter los! wie gesagt wurde: Bauform B. schrieb: > Bei 70A könnte man 2 Lagen mit 105um Kupfer plus einer "normalen" > Huckepack-Platine für Treiber usw. in Erwägung ziehen. genauso würde ich es machen aber nicht Weingut P. schrieb: > aktives Kühlerchen ... ist fast unglaublich was n Luftstrom bewirken > kann Lüfter sind meist Mist, entweder zu laut, dann Staubsammler und irgendwann von Lagerschäden heimgesucht, wenn möglich meide ich diese, habe zu viele negative Erfahrungen mit Lüfter in Elektronik gesammelt, frücher waren es gerne die 30-40mm auf 486er CPUs die dem Board das frühzeitige Ende brachten, heute eher die Minilüfter in Notebooks die man kaum noch zum Reinigen zerlegt bekommt.
greg schrieb: > Beispiel für eine 100A-Lösung: > > Multilayer-Platine 4x70µm (ist noch recht preiswert und überall zu > bekommen) in Verbindung mit über die Platine führende Kupferschienen > (1-3mm dick). Auch sehr eigenwillige Formen der Schienen lassen sich > mittels Wasserstrahlschneiden fertigen (bei vielen Anbietern relativ > preiswert); die DXF-Daten dazu liefert EAGLE. Genau so hab ich es jetzt auch gemacht. 3mm Kupferbleck mit Wasserstrahl schneiden lassen. Sehr kostengünstig und kann wie ein reguläres Bauteil per Hand bestückt werden.
Markus M. schrieb: > enau so hab ich es jetzt auch gemacht. 3mm Kupferbleck mit Wasserstrahl > schneiden lassen. Sehr kostengünstig und kann wie ein reguläres Bauteil > per Hand bestückt werden. Du kannst sie auch mit etwas Abstand von der Platine anschrauben. Siehe dazu zum Beispiel: https://www.we-online.com/web/de/electronic_components/produkte_pb/application_notes/powerelemente.php
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