Hallo zusammen, wir haben eine Platine (ca. 50x30mm) aus 0,4 mm dünnem FR4, die jetzt dann in Fertigung gehen soll (10.000 bis 20.000 Stk). Wir stehen gerade vor der Frage, welche Anforderungen an ein Panel Layout bzw. ans Depaneling zu stellen sind, damit wir von der Haptik und Optik vier sehr saubere Kanten bekommen. Die Seiten sind gerade mit zwei regulären Ecken und zwei abgerundeten Ecken (so ca. 3-4 mm Radius). Wenn die Platinen auf dem Panel rundherum gefräst sind, dann hinterlassen die Haltestege aber immer noch eine unschöne Kanten beim Abbrechen. Für ein V-Scoring der Stege ist das Material dagegen zu dünn. Nach ein bisschen Recherche stoßen wir auf ein Depaneling via Laser. Ist das eine machbare Alternative ? Jemand Erfahrung damit oder weiss einen anderen Rat für uns ? Über jeden Hilfe würden wir uns sehr freuen! Herzlichen Dank! Tobias
Um einen gescheiten Nutzentrenner kommt man dann wohl nicht umher. Gibt Modelle, die ähnlich wie eine Schlagschere arbeiten und recht saubere Schnittkanten hinterlassen. Laser hinterlässt Schmauch, der in manchen Anwendungen störend sein kann. Ansonsten aber wohl mit das sauberste Schnittbild.
Sieht der Kunden die Kanten? Oder warum sollen die besonders sein? Ritzen ist doch recht sauber.
Ja, die Platine liegt aussen auf. Ist also 100% sichtbar. Nicht unbedingt die Kanten von der Seite, aber auf jeden Fall die Kontur. Ritzen ist bei der Materialstärke SOWEIT ICH WEISS nicht möglich.
Ritzen und dann ein Ordentlicher Nutzentrenner (nicht einfach nur brechen ! ) Gruß Frank P.S.: Fräs-/Ritznutzen erstellen (für die Rundungen)
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Tobias R. schrieb: > Ritzen ist bei der Materialstärke SOWEIT ICH WEISS nicht möglich Das müsste schon gehen, amtlich bestätigen kann das aber nur der Hersteller. In dem Fall reicht vielleicht einseitiges Ritzen. Tobias R. schrieb: > und zwei abgerundeten > Ecken (so ca. 3-4 mm Radius). Das kann allerdings niemand ritzen. Egal welche Methode man verwendet, die mechanische Belastung beim Trennen kann SMD-Bauteile beschädigen, ausser wahrscheinlich beim Trennen per Laser oder Wasserstrahl. Georg
0,4mm FR4 kann niemand auf der Ritzmaschine bearbeiten. (Schon, weil die Restmaterialstärke beim Ritzen üblicherweise zwischen 0,4 und 0,6mm liegt.) die einzige Möglichkeit währe mit einem Stichel Tiefenfräsen. Das will aber sicher niemand bezahlen. Ist es nicht möglich, die Platte normal auf Stege zu fräsen und diese dann nach der Bestückung zu durchfräsen? Ansonsten gibt es noch die Möglichkeit, die Haltestege mit Brechbohrungen zu versehen, sodaß die Platine nach dem Bestücken aus dem Nutzenrahmen gebrochen werden kann, die so entstehenden Kanten sind innerhalb der Platine. Man muss sie dann halt an möglichst wenig störende Stellen legen.
Brechbohrungen kommen optisch leider nicht in Frage. > Ist es nicht möglich, die Platte normal auf Stege zu fräsen > und diese dann nach der Bestückung zu durchfräsen? Das würde mir am sinnvollsten erscheinen. Meine Sorge hier wäre maximal, dass die Einzelplatinen beim durchfräsen der des letzten Steges irgendwohin fliegen, weil die ja gemessen an der Kraft durch die Fräse rein gar nichts wiegen. Mich wundert, dass es für derlei Anwendungen (gibt ja mittlerweile auch vielen von den dünnen Flex-PCBs, bei denen die Endverarbeitung nicht anders sein wird) kein defakto Standardverfahren gibt.
Ich kenne mich nicht mit der Großserienverarbeitung von Platinen aus. Aber einfach mal ins Blaue gedacht. Wasserstrahlschneiden? Ähnlich sauber wie Laser aber keine Schmauchspuren.
Aber dafür Wasser an fertig bestückten Platinen? Ist denn nur eine Kante nach außen sichtbar? Falls ja, dann die sauber fräsen und die anderen drei Kanten dann im einfach und weniger sauberen Verfahren?
Tobias R. schrieb: > dass die Einzelplatinen beim durchfräsen > der des letzten Steges irgendwohin fliegen Noch schlimmer: sie landen in der Staubabsaugung. LP-Fräsmaschinen lassen sich so steuern, dass beim Durchfräsen von Stegen die Absaugung abgeschaltet wird und der Niederhalter die letzten mm nicht mit verfährt, aber das mit dem Niederhalter geht nur für unbestückte LP. Es erhebt sich daher die Frage, wie werden die LP beim Trennen überhaupt fixiert, also schon vor dem endgültigen Trennen? Georg
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