Hallo liebe Gemeinde, vor dem Hintergrund der nach wie vor bestehenden Bauteilknappheit, besonders bei den MLCCs, kam unser Bestücker auf die Idee das Design der Leiterplatte so zu ändern, dass die Footprints alle Bauformen von 0402 bis 0805 abdecken. Damit wäre man in der Produktion flexibler, was insbesondere bei KMUs mit geringen Produktionsvolumina für deutliche Entspannung sorgen kann. Meine Bedenken gehen dort vor allem in Richtung Tombstoning bei der Bestückung von 0402. Hat jemand von euch praktische Erfahrungen mit diesem Thema? Hat ggf. jemand bereits einen entsprechenden Footprint entworfen und würde diesen teilen? Beste Grüße Fab
Ich würde das lassen, eben genau wegen des Grabsteins (aber nicht nur). Prinzipiell ist es machbar, man muss dann aber sehr auf den Platinenaufbau achten, damit beide Bauteilpads sicher gleichzeitig warm werden. Normalerweise sagt man eher: SMD Pads so klein wie möglich für Reflow Löten. gehalten und kontaktiert wird das Bauteil nur direkt unter dem Anschluss. Für Handlötung ist ein größeres Pad besser (dort hält man das Bauteil aber auch fest beim löten), aber auf ein 0805-er Pad passt ein 0402-er Widerstand schon bequem komplett drauf. Es ist also auch möglich, daß das Bauteil direkt von einem Pad "aufgesaugt" wird. Einzig in Verbindung mit Kleben kann so etwas sinnvoll sein. Aber bedenke auch, daß der Induktive Anteil eines 0804-er Gehäußes ein Vielfaches des 0402-er ist. D.h.: kleine Kondensatoren wirken in größeren Gehäusen einfach schlechter.
Danke für deine Einschätzung. Das deckt sich mit meiner. Insbesondere Stützkondensatoren, die ja auf einer Seite in irgendeiner Weise mit einer Massefläche verbunden sind, wird es wahrscheinlich schnell auf die positive Seite ziehen, da dort das Zinn zuerst flüssig wird.
Fab schrieb: > Danke für deine Einschätzung. Das deckt sich mit meiner. > Insbesondere > Stützkondensatoren, die ja auf einer Seite in irgendeiner Weise mit > einer Massefläche verbunden sind, wird es wahrscheinlich schnell auf die > positive Seite ziehen, da dort das Zinn zuerst flüssig wird. Bei Stützkondensatoren kann man außerdem nicht beliebig 0805 und 0402 tauschen. 1µ 0805 hat meist mehr Kapazität als 1µ 0402. Die Kapazitätsangabe auf Kerkos hat ungefähr den Wert wie die Angabe der Mondphase zur Geburt des jeweiligen Produktionsleiters. Grund ist das DC-Bias-Problem. Das schlägt bei 0402 und darunter schon bei <1µ zu.
Komisch, ich benutze 04-er nur dann, wenn es unbedingt nötig ist. Fast immer aus Platzgründen. Da bei uns oft, vor allem bei den Prototypen, von Hand gelötet wird, ist natürlich der 08-er ganz vorne in der Warteschlange. Aus diesem kühlen Grunde stellt sich bei uns diese Frage erst gar nicht. Also wird der 04-er verwendet, so musste er auch ins Design. Ist genug Platz vorhanden, so wird der große Bruder beschäftigt. Übrigens: Oft ist der etwas größere Abstand der zwei Pads ganz nützlich.
Ich weiß nicht, ob man einen Footprint so raffiniert designen kann, dass das funktioniert. Aber normalerweise neigen 0402er ja schon auf 0603 Pads zum Tombstoning.
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