Moin, wenn ich kleinere Projekte (max. Europlatine) als Einzelstück erstelle, gibt es dann sinnvolle Alternativen zum Steckbord (für den Test) und der Lötrasterplatine (für das "Endprodukt")? Wie verbindet ihr mehrere Lötstreifen miteinander? Wenn man Brücken einlötet, dann verbraucht man schnell sehr viel Platz auf der Platine. Gibt es vielleicht eine Art "Leiterbahnen zum Aufkleben"? Und ja, ich verwende bedrahtete Bauteile sowie DIP/DIL, wenn es irgendwie möglich ist.
> Alternativen zum Steckbord Ja, man baut gleich auf Lochraster. > dann verbraucht man schnell sehr viel Platz auf der Platine. Ich verbinde Pins. Das verbraucht ueberhaupt keinen Platz. > Gibt es vielleicht eine Art "Leiterbahnen zum Aufkleben"? Ja, nennt sich Platine. Da ist das Kupfer aufgeklebt. Einfach die Stellen die man nicht braucht entfernen.
Du verbindest einfach die einzelnen Lötpunkte auf der Unterseite mit Draht. Siehe: www.dl8ma.de/jugendarbeit/tv-b-gone/tv-b-gone_lochraster_loetseite.png als Beispiel.
Selber ätzen und umgekehrt zu deinem Ansatz. So viel SMD wie möglich. Erstens gibts viele schöne neue Dinge eh nur in SMD, zweitens ist SMD platzsparender. Vor allem aber muss für SMD nicht gebohrt werden. Bohren ist zeitaufwendig und Bohrer kosten Geld.
Andreas D schrieb: > www.dl8ma.de/jugendarbeit/tv-b-gone/tv-b-gone_lochraster_loetseite.png OOOH, das sieht aber ordentlich aus. Lediglich der Draht in "Zeile1" wirft einen kleinen Bogen. ;)
Andreas D schrieb: > www.dl8ma.de/jugendarbeit/tv-b-gone/tv-b-gone_lochraster_loetseite.png > als Beispiel. Die IR-Dioden haben 'ne Flussspannung von 1.1V oderso. Schön ohne Vorwiderstand auf den hohen Innenwiderstand der verwendeten AA-Zellen hoffen und den 100µF Pufferkondensator nur nicht größer machen, damit der nicht "nachschiebt". Da hätte ich wenigstens einen kleinen Widrtsand im Emitter eingebaut, um der LED-Treiberschaltung einen Konstantstromquellencharakter mitzugeben. Aber: darum ging es hier ja garnicht, sorry... ging ja um die Leiterplatte. Und die sieht wirklich gut aus!
Ich hatte gefragt, weil ich jetzt das erste Mal wieder seit 15 Jahren eine Schaltung aufbauen muß - hätte ja sein können, daß da irgendwelche tollen Neuerungen an mir vorbeigegangen sind. Die Platine sieht gut aus, so ähnlich habe ich es auch gemacht, aber das ist schon ganz schön viel Arbeit. Ich verwende eine Platine, bei der jeweils 3 Lötpunkte verbunden sind. Das ist ziemlich komfortabel, benötigt aber auch ziemlich viel Platz. Daher muß ich eine Menge Zeit in die richtige Anordnung der Bauteile investieren, damit ich möglichst wenig Verbindungen und auch Platz benötige. Ätzen habe ich früher schon gemacht, empfinde ich aber als zu viel Aufwand, gerade für Einzelstücke. Gibt es eigentlich schon eine Technik, den Fotolack mittels Laser o.ä. direkt zu belichten, dann würde wenigstens dieser Schritt entfallen? Fräsen fände ich interessant, aber das ist auch nicht ohne Probleme. Mein Kollege, der immer Plastik fräst, hat schon abgewunken, weil seine Software da wohl Probleme hätte, und auch die Frästiefe von 1/10mm wäre wohl nicht ohne. Dann wäre da noch die Möglichkeit, Lack mittels Laser wegzubrennen. Das wäre vielleicht eine brauchbare Alternative. Nee, SMD ist mir zu fummelig. Dafür zittere ich wohl zu sehr. ;-))
Solange der Platz reicht löte ich verzinnten Draht auf die Lötaugen. Bei höheren Packungsdichten mache ich das nur noch mit den Leitungen der Stromversorgung und Lastkreise, alles andere dann mit Kupferlackdraht "frei Schnauze". Anschließend fixiere ich alles mit "Kontakt Plastik" Spray. Das sieht dann ungefähr so aus: https://s-huehn.de/elektronik/epromprog/epromprog-pl-h.jpg
Ich nehme gleich die Anschlußdrähte der Transistoren und Widerstände als verzinnten Draht. Kupferlackdraht ist glaube ich genau das, was ich suche... Kann der Kupferlackdraht samt der Isolierung gelötet werden, oder muß der an jedem Ende abisoliert werden?
svensson schrieb: > Kann der Kupferlackdraht samt der Isolierung gelötet werden, oder muß > der an jedem Ende abisoliert werden? Ja, geht ohne abisolieren mit erhöhter Temperatur. Ich stelle meine Lötstation dabei immer auf 400°C. Da gibt es Unterschiede, je nach Lack.
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svensson schrieb: > Ich nehme gleich die Anschlußdrähte der Transistoren und Widerstände als > verzinnten Draht. Nur bitte trotzdem einmal am Pad abschneiden und dann wieder anlöten. Ansonsten macht eine Reparatur keinen Spaß ;) Es gibt aber neben dem klassischen Streifen- und Punktraster auch noch ein paar andere "Formationen" für Lochraster-Platinen. Die im Foto ist z.B. super für Digital-Schaltungen mit TTL- und CMOS-Geraffel. Schmale DIP passen rein und dazwischen verlaufen dann VCC und GND als Bus. Das ist da dann schon mal extrem praktisch. Wenn deine Schaltung überwiegend auf diskreten Bauteilen basiert, kann man auch in Eagle, KiCad und Co (Raster auf 1/10" stellen) das Layout planen. Oder ich weiß nicht, ob es LochMaster noch gibt, das war genau zum Erstellen und Planen von Lochraster-Schaltungen. Als moderne Alternative eignet sich vermutlich auch Fritzing. Es hilft auf jeden Fall, vorher mit Zeichnungen das Layout zu planen. Wenn man das während des Aufbaus macht, wird es automatisch immer unschön ;) Bei uns in der Firma bauen wir auch Test-Interfaces und Messboxen für unsere eigentlichen Platinen. Da ist dann auch immer ein Stück Lochraster drin. Und für Standardanwendungen haben wir Module geschaffen. Also bei uns z.B. SPI auf LVDS und zurück mit SMD-Bauteilen auf einer Industrie-Platine, die dann aufs Lochraster gelötet wird und man sich es spart, das Ding immer wieder aufzubauen.
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Stefanus F. schrieb: > Das sieht dann ungefähr so aus: > https://s-huehn.de/elektronik/epromprog/epromprog-pl-h.jpg Hm, schön ist anderst. Der - hoffentlich versilberte und nicht verzinnte Schaltdraht - sieht nicht so wirklich prickelnd aus: "Nichts hält so lange wie ein Provosorium"
svensson schrieb: > Wie verbindet ihr mehrere Lötstreifen miteinander? Wenn man Brücken > einlötet, dann verbraucht man schnell sehr viel Platz auf der Platine. > Gibt es vielleicht eine Art "Leiterbahnen zum Aufkleben"? Platz verbrauchen hauptsächlich die Bauteile und die Leiterbahnen je nach Komplexität der Schaltung. Verdrahten hat den Vorteil, dass man mehrere Schichten Draht verlegen kann, ist aber Fehleranfällig weil man auch mal falsch verdrahten kann. Beim designen mit Schaltplan- und Layout-CAD hat man die Möglichkeit Fehler zu vermeiden weil die Schaltung im Verlauf auf Fehler geprüft wird. Ätzen muss man eigentlich nicht mehr. Wenn man etwas Zeit einplant, kann man sich Platinen aus Fernost für kleines Geld beschaffen. svensson schrieb: > Gibt es eigentlich schon eine Technik, > den Fotolack mittels Laser o.ä. direkt zu belichten, dann würde > wenigstens dieser Schritt entfallen? Dafür brauchst du dann aber eine passende Maschine. > Fräsen fände ich interessant, aber das ist auch nicht ohne Probleme. > Mein Kollege, der immer Plastik fräst, hat schon abgewunken, weil seine > Software da wohl Probleme hätte, und auch die Frästiefe von 1/10mm wäre > wohl nicht ohne. Man muss sich damit halt befassen, ist auch nicht sehr wirtschaftlich und eine geeignete Maschine muss für gute Ergebnisse aufgerüstet werden. > Dann wäre da noch die Möglichkeit, Lack mittels Laser wegzubrennen. Das > wäre vielleicht eine brauchbare Alternative. Na und, muss ja dann trotzdem geätzt werden. Wo ist da die Vereinfachung? Das sogenannte Isolierfräsen, sofern man die Maschine hat, wohl noch die beste Option. Von Problemen anderer sollte man sich nicht abschrecken lassen.
Cerberus schrieb: > Dafür brauchst du dann aber eine passende Maschine. Nennt sich "Laserdrucker" - Die Tonertransfermethode ist schon nicht schlecht.
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svensson schrieb: > Kann der Kupferlackdraht samt der Isolierung gelötet werden, oder muß > der an jedem Ende abisoliert werden? Die Isolierung schmilzt beim löten weg. Der Draht muss nicht vorher abisoliert werden. Die Leitungen für die Spannungsversorgung lege ich immer als Silberdraht. Die Signalleitungen lege ich dann als Fädeldraht querbeet. Jede Signalleitung prüfe ich gleich nach dem Löten mit dem Durchgangsprüfer. Die Lochrasterplatine habe in Diptrace nachgezeichnet. Darauf plaziere ich die Bauteile und route die Leitungen. Die Ratline lösche ich in Diptrace, nachdem diese gelötet wurde. So behalte ich den Überblick.
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svensson schrieb: > hätte ja sein können, daß da irgendwelche tollen Neuerungen an mir > vorbeigegangen sind. Die tollen Neuerungen sind, dass SMD mittlerweile eigentlich eine „Jedermann-Technologie“ geworden ist (man muss ja nicht gleich mit Widerständen in 0201 und ICs im BGA anfangen :), was wiederum den Platzbedarf so stark reduziert, dass man solche Klopper wie eine Eurokarte eigentlich kaum noch irgendwo braucht. Im Gegenzug gibt es Platinenhersteller aller Coleur und Preisklassen, bei denen man auch aus dem Hobbybudget problemlos was ordern kann. Da es außerdem diverse Schaltplaneditoren gibt, mit denen man nicht nur die Schaltpläne, sondern auch die Fertigungsdaten für die Platine erstellen kann, ist das am Ende eine schöne Rundum-Lösung. Klar ist das auch Aufwand (sollte man nicht unterschätzen), aber ein ordentlicher Aufbau auf Lochraster kostet ebenfalls Zeit und braucht Planung.
svensson schrieb: > Ich hatte gefragt, weil ich jetzt das erste Mal wieder seit 15 Jahren > eine Schaltung aufbauen muß - hätte ja sein können, daß da irgendwelche > tollen Neuerungen an mir vorbeigegangen sind. Die Neuerung ist, dass du dir für recht bezahlbares Geld die Platinen in China fertigen lassen kannst - elecrow und co.
Die Bauteileplatzierung plane ich mit einer uralten Version von Sprint-Layout. Welche Dicke vom Kupferlackdraht soll man denn nehmen? 0.4 oder 0.5, oder ? Den versilberten habe ich in 0.6, 0.8 und 1mm. Schon der 0.6 mm ist ziemlich sperrig Sebastian R. schrieb: > Nennt sich "Laserdrucker" - Die Tonertransfermethode ist schon nicht > schlecht. Wie jetzt. Man druckt direkt auf die Platinen? Wir haben zwar einige Laserdrucker, aber darunter ist keiner, der eine Platine direkt bedrucken könnte. Das wäre eine wirklich einfache Methode.
svensson schrieb: > Wie jetzt. Man druckt direkt auf die Platinen? Nicht ganz. Man druckt auf Hochglanzpapier und überträgt dann den Toner aufs Basismaterial. Dafür gibt es verschiedene Möglichkeiten von Bügeleisen über Laminiergerät bis hin zu diversen Lösemitteln. Der Toner ist dann aber ätzbeständig. Braucht etwas Übung, geht aber eigentlich sehr gut. Wobei ich eigentlich ein Fan von Belichten bin Geht in Stückzahl schneller, braucht aber mehr Zeug
Es gibt doch tintenstrahl Drucker mit nem Fach für CD rohlinge, vielleicht lässt sich damit was basteln.
Peter schrieb: > Es gibt doch tintenstrahl Drucker mit nem Fach für CD rohlinge, > vielleicht lässt sich damit was basteln. Hast du denn ätzmittelresistente Tinte zur Hand? ;-)
> Welche Dicke vom Kupferlackdraht soll man denn nehmen? 0.4 oder 0.5, > oder ? 0.2! Und nicht auf den Faedeldraht hereinfallen! Die Temperaturbestaendigkeit nimmt sich nichts gegenueber normalen 0.2er CuL. > Den versilberten habe ich in 0.6, 0.8 und 1mm. Schon der 0.6 mm ist > ziemlich sperrig Fuer GND ist 0.6 schon richtig.
P.S.: Mitdenken muss Mann natuerlich. Wenn ueber eine Leitung richtig Strom fliesst, dann ist natuerlich nuex mit 0.2...
2. P.S.: So wird das nur im Ausnahmefall aussehen: http://www.dl8ma.de/jugendarbeit/tv-b-gone/tv-b-gone_lochraster_loetseite.png Sowas mag zu DIP und THT-Zeiten ja gepasst haben: https://www.mikrocontroller.net/attachment/383076/perf_board_4_10_07.jpg Einen SMD-Kaefer (SO8 - SOxy) wird man da nicht draufloeten wollen. Geht auf (2.54er) Lochraster problemlos, wenn man die Loetaugen mit einem Skalpell/Cuttermesser in der Mitte teilt. https://s-huehn.de/elektronik/epromprog/epromprog-pl-h.jpg So schoene parallele Leitungen sorgen vor allem fuer viel Uebersprechen. Besser so: https://www.mikrocontroller.net/attachment/383079/DSC_0332.jpg
Sebastian R. schrieb: > Nicht ganz. Man druckt auf Hochglanzpapier und überträgt dann den Toner > aufs Basismaterial. Dafür gibt es verschiedene Möglichkeiten von > Bügeleisen über Laminiergerät bis hin zu diversen Lösemitteln. Das klingt sehr interessant. Ich habe damals(R) auf Overheadfolie gedruckt und dann belichtet, da hatten wir aber noch ein Fotolabor mit Dunkelkammer. Das mit den Lösemitteln klingt gut, denn jetzt hätte ich Zugriff auf ein Labor, da geht schon manches, auch ätzen unterm Abzug.
Jörg W. schrieb: > Peter schrieb: >> Es gibt doch tintenstrahl Drucker mit nem Fach für CD rohlinge, >> vielleicht lässt sich damit was basteln. > > Hast du denn ätzmittelresistente Tinte zur Hand? ;-) Schnapsidee: Könnte man evtl. mit einem 3D-Drucker das Filament direkt auf die Platine drucken und dann ätzen? Da hätte man dann auch gleich einen Lötstop... Bzw. gibt es eigentlich leitfähiges Filament, dann könnte man auch die Leiterbahnen drucken?
svensson schrieb: > Könnte man evtl. mit einem 3D-Drucker das Filament direkt auf die > Platine drucken und dann ätzen? Das dürfte zu grob werden. *) Außerdem ist der Kontakt nicht so toll, dass da kein Ätzmittel mehr dazwischen gelangen würde. *) OK, für grobschlächtiges DIL in der Auflösung des letzten Jahrhunderts könnte es genügen … > Bzw. gibt es eigentlich leitfähiges Filament, dann könnte man auch die > Leiterbahnen drucken? Vermutlich gibt es auch sowas. Aber entweder begibst du dich damit (irgendwelche Metallpulver-Filamente) in Preisregionen, wo eine einfache Platinenfertigung billiger ist, oder die Leitfähigkeit (irgendwelche kohlenstoffgefüllte Polymere) ist jenseits dessen, was ein normaler Elektroniker als „Leiterbahn“ zu akzeptieren gewillt ist.
Schade, wäre auch zu einfach gewesen. Jörg W. schrieb: > *) OK, für grobschlächtiges DIL in der Auflösung des letzten > Jahrhunderts könnte es genügen … Dann würde das für mich genügen. Alles, was nicht auf eine Eurokarte mit 2.54 mm Raster paßt, das ist nichts für mich. :-) Bin doch kein Elektronikingenieur... Ich werde es auf jeden Fall mit dem Kupferlackdraht probieren.
svensson schrieb: > Welche Dicke vom Kupferlackdraht soll man denn nehmen? 0.4 oder 0.5, > oder ? Je dicker, ummso schwerer zu löten. Ich empfehle wesentlich dünneren Draht. Normalerweise wickle ich eine alte Relais-Spule oder einen Transformator ab, dann muss ich den Draht nicht extra kaufen. > Den versilberten habe ich in 0.6, 0.8 und 1mm. Schon der 0.6 mm ist > ziemlich sperrig Auch hier ist dünner draht leichter zu verarbeiten, es fällt aber auch mehr Spannung am Draht ab, was man ja gerade bei GND Leitungen nicht haben will. Ich werdende derzeit 0,5mm. > Wie jetzt. Man druckt direkt auf die Platinen? Nein, man überträgt den Toner vom Papier auf die Platine. Habe ich noch nie gemacht, aber ich kann bestätigen, dass diese Methode oft empfohlen wird.
Stefanus F. schrieb: > Nein, man überträgt den Toner vom Papier auf die Platine. Habe ich noch > nie gemacht, aber ich kann bestätigen, dass diese Methode oft empfohlen > wird. Kann mir gar nicht vorstellen, wie das funktioniert. Der Toner wird doch fixiert, d.h. mit hoher Temperatur mit dem Papier verklebt. Wenn ich da mit LöMi herangehe, dann wird zwar die Klebung aufgelöst, aber besonders gut haften kann der dann nicht mehr, selbst wenn die LöMi verdampft sind. Geht das mit jedem Toner? Ich frage, weil sich die Toner von sw und farb-Lasern unterscheiden.
Moin, ich habe etwas herumgesucht: ist dieser WireWrap von Conrad auch ein Kupferlackdraht? Bei Reichelt scheint es nur zwei Farben zu geben. Interessant wäre an dem, daß es die Isolierung in verschiedenen Farben gibt. Da könnte ich besser nachvollziehen, was ich gemacht habe.
Ralph S. schrieb: > hoffentlich versilberte und nicht verzinnte Schaltdraht Magst Du den Hintergrund der Hoffnung erläutern?
svensson schrieb: > Kann mir gar nicht vorstellen, wie das funktioniert. Der Toner wird doch > fixiert, d.h. mit hoher Temperatur mit dem Papier verklebt. Deswegen nimmt man Papier, auf dem der Toner nicht gut haftet. Und für das Übertragen braucht man ein Bügeleisen. http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm http://www.elektronikbasteln.pl7.de/platinen-herstellung-mit-der-direkt-toner-methode.html
Rufus Τ. F. schrieb: > Magst Du den Hintergrund der Hoffnung erläutern? Wie mal (vor 100 Jahren) gelernt: Durch die "Stromverdrängung" (Skineffekt) fließt auf der Außenseite mehr Strom als im Kern (tritt stärker auf, je höher die Frequenz ist). Von daher wird der größere Anteil des Stroms in der Silberauflage als im Kupfer fließen. Da Silber einen deutlich höheren Leitwert als Zinn hat (sogar höher als Kupfer) dürfte das eine bessere Verbindung darstellen. Wenn ich mit meiner Äußerung daneben liege lasst es mich wissen...
Ralph S. schrieb: > Wie mal (vor 100 Jahren) gelernt: Durch die "Stromverdrängung" > (Skineffekt) fließt auf der Außenseite mehr Strom als im Kern (tritt > stärker auf, je höher die Frequenz ist). Von daher wird der größere > Anteil des Stroms in der Silberauflage als im Kupfer fließen. Ja, im dreistelligen kHz Bereich fängt es dann langsam an, mal relevant zu werden. Verzinnter Draht lässt sich aber deutlich besser löten.
Ralph S. schrieb: > Wenn ich mit meiner Äußerung daneben liege lasst es mich wissen. Der TE hatte nicht die Absicht geäußert, KW-, VHF- oder UHF-Aufbauten zu tätigen. Für VHF und höher wäre Lochraster sowieso eine eher ungeeignete Methode; "Manhattan Style" ist dort deutlich angebrachter. Für „Allerwelts-Technik“ spielt der Skin-Effekt bei weitem nicht die Geige für derartige Verdrahtung. Digitaltechnik hat zwar teilweise auch schnelle Stromimpulse, aber die werden aus den obligatorischen 100-nF-Abblockkondensatoren geliefert, die man an jedem IC platziert.
... jetzt muss ich doch gleich mal googlen, was "Manhattan Style" ist !
Ralph S. schrieb: > ... jetzt muss ich doch gleich mal googlen, was "Manhattan Style" ist ! Das ist der Stil, in dem die Röhrenradios der 50er Jahre aufgebaut waren.
Stefanus F. schrieb: > Das ist der Stil, in dem die Röhrenradios der 50er Jahre aufgebaut > waren. Nicht ganz. Die hat man eher um die Röhrenfassungen herum aufgebaut. Bei "Manhattan" benutzt man kupferkaschiertes Basismaterial als "Groundplane" und lötet alles da drauf.
Ich frage mich, wieso hier einige einen heiligen Krieg gegen THT betreiben. Ja, ohne Zweifel. In der Massenfertigung hat SMD gewaltige Vorteile, das möchte ich nicht in Abrede stellen. "Modernen Kram" gibt es teils auch nur noch als SMD. Inhaltlich korrekt, aber von mir eindeutig mit einem "leider" versehen. Zum Glück teilweise schon auf Adapterplatinen, die daraus DIP machen. Wenn ich Schaltungen entwerfe, dann, um diese ein, höchstens zweimal aufzubauen. In Handbestückung, ganz ohne Automaten, weil da der Kostenaufwand in keinem Verhältnis zum Nutzen steht. Also entwerfe ich sie so, daß ich sie auch gut von Hand bestücken kann, und das heißt eben THT. Es mag ja sein, daß es hier im Forum Leute gibt, die gescheit SMD löten können. Ich gehöre jedoch nicht dazu. Ich kann diesen kleinen Fummelkram schon nicht gescheit sehen, wie soll ich ihn dann löten können? Ich habe letztens eine bestehende Schaltung, die teils SMD ist, mit meinem Digitalmikroskop (anders hätte ich die Beschriftung auf den Bauteilen nicht lesen können) zu analysieren versucht, selbst damit hatte ich Probleme, die Meßspitzen vom Multimeter an die richtige Stelle zu bekommen. Kalte Meßspitzen an ausgeschalteter Platine sind allerdings deutlich weniger gefährlich als ein heißer Lötkolben... Obwohl ich auf dem Bildschirm alles (naja, einen kleinen Ausschnitt davon) gesehen habe, bin ich dafür wohl einfach zu grobmotorisch. Je nach Anwendungsfall haben THT und SMD ihre Berechtigungen, Vorteile und Nachteile. Ich sehe also keinen Grund darin, aus der Frage einen Glaubenskrieg zu machen. Weder möchte ich meine Bastelprojekte für viel Geld fremdproduzieren lassen müssen, weil THT "böse" ist, noch möchte ich ein in THT aufgebautes Smartphone mit mir rumschleppen, weil SMD Teufelswerk ist.
Nachdenklicher schrieb: > Ich frage mich, wieso hier einige einen heiligen Krieg gegen THT > betreiben. Den "heiligen Krieg" halluzinierst du… Zittrigkeit ist kein Problem beim SMD-Löten - man muss nur den rechten Moment erwischen, in dem man das Dingelchen andrückt. Es ist die Chance, über den Tattrich hinaus zuwachsen ;-)
Nachdenklicher schrieb: > daß ich sie auch gut von Hand bestücken kann, und das heißt eben THT Das eine hat mit dem anderen rein gar nichts zu tun. Klar gibt es SMD-Gehäusevarianten, die von Hand nicht mehr so schön zu bestücken sind, aber es ist kein grundsätzliches Problem von SMD, nicht mehr mit der Hand zu bestücken zu sein – genau wie es auch kein grundsätzliches Problem ist, THT mit einem Automaten zu bestücken. Worin ich dir jedoch uneingeschränkt Recht geben würde: es braucht ordentliches Werkzeug für SMD. Dazu gehört auch, wenn man das entsprechende Alter erreicht hat, ein optisches Hilfsmittel.
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Ist ja nicht so, daß ich zitterig wäre. Ich bin einfach zu grobmotorisch dafür. Und ich hab eigentlich eine (fürs Hobby) passable Lötstation. Ist halt keine der großen Marken, aber geregelt, feine Spitze, etc. Und mit dem Alter hat das wohl eher weniger zu tun, so alt bin ich auch nicht... (grummel) Ich hab ja auch festgestellt, daß anderer Fummelkram (Modellbau beispielsweise) für mich nix ist. Selbst das, was einige hier als große SMD-Gehäuse bezeichnen, ist mir zu klein. THT positioniert sich selbst, sofern man das richtige Loch der Platine erwischt, und wenn man nicht gerade wie ein Irrer am Lötauge rumbrutzelt, kann man da fast nix kaputt machen.
Nachdenklicher schrieb: > Ich frage mich, wieso hier einige einen heiligen Krieg gegen THT > betreiben. Kein heiliger Krieg. Ich löte auch gerne THT. Aber viele Bauteile bekomme ich immer weniger in THT (abgekündigt) und muss zwangsweise langsam aber sicher auf SMD umsteigen. Mich hat es auch gestört aber habe nun dadurch auch platzsparender aufbauen können. Ich verarbeite viele Profets von Infinion. Da stelle ich Stück für Stück immer mehr auf SMD um. Zwangsweise. Freilaufdioden verwende ich fast nur noch SMD. Weil es sogar schneller geht als mit der THT-Version. Aber das wird einfach Übung sein.
Nachdenklicher schrieb: > Ich frage mich, wieso hier einige einen heiligen Krieg gegen THT > betreiben. ...und ich mich, warum hier einige einen heiligen Krieg gegen SMD-Handbestückung betreiben ;) Mir geht SMD (0805 und größer) viel besser von der Hand als THT, kein dauerndes wenden der Platine, kein "verdammt, das Bauteil ist niedriger als das, was ich eben verlötet habe, das fällt wieder raus"-Effekt, viel einfachere Zentrierung (ein Pad verzinnen, Bauteil ausrichten, Pad erhitzen und Bauteil in der richtigen Position eindrücken statt Platine senkrecht stellen, auf der einen Seite das Bauteil festhalten, auf der anderen Seite mit dem Lötkolben auf das eine Loch mit Lötzinn zielen) kein Abschneiden zu langer Pins, bei dem generell die Pins daneben schon zu lang sind, um den Seitenschneider vernünftig anzusetzen... Und das löte ich mit einem Ersa Tip 260 mit bleistiftförmiger Spitze und 1mm Lötzinn. 0,5mm nur für ICs mit weniger als 0,8mm Pitch. Beim Selbstätzen ist außerdem ein wesentlicher Vorteil, dass man viel weniger Bohren muss, aber seit die Chinesen Platinen bis 10x10cm für rund 10€ inkl. Versand anbieten (13€ wenn bleifrei) ätze ich eh nicht mehr selbst, insofern weniger relevant :) Der einzige Vorteil von THT für mich als Hobbyist: Ich kann auf Lochraster- oder Streifenleiterplatinen recht komplexe Schaltungen aufbauen, ohne eine Platine bestellen zu müssen. Das erspart dem 15jährigen Schüler die Kreditkarte (oder Paypal), denn die Streifenleiterplatinen bekommt er bei Conrad gegen Bargeld. MfG, Arno
Naja man kann sich beim THT auch dusslig anstellen :-) Ich steck erst meine z.B. Dioden oder Widerstände, dann leg ich eine Aluplatte mit Schaumstoff darauf, dann drehe ich um. Da hat alles die richtige Höhe. So als Beispiel.
> ist dieser WireWrap von Conrad* auch ein > Kupferlackdraht? Bei Reichelt scheint es nur zwei Farben zu geben. Wie ich schon schrub*: Der exorbitante Preis lohnt nicht. Das thermische Abisolieren funktioniert genauso gut oder schlecht wie bei normalem CuL. Nimm also 0.2er CuL aus ganz normaler Fertigung. > Interessant wäre an dem, daß es die Isolierung in verschiedenen Farben > gibt. Da könnte ich besser nachvollziehen, was ich gemacht habe. Uebersicht wird ueberbewertet. Praezises Arbeiten vorausgesetzt. *): > Und nicht auf den Faedeldraht hereinfallen! Die Temperaturbestaendigkeit > nimmt sich nichts gegenueber normalen 0.2er CuL. Liest du eigentlich?
Also ich mache meine "Einzel-Musterstücke" zum großen Teil in Hybrid-Technik. Das was nur in bedrahtet da ist in bedrahtet und die meisten Widerstände und Kondensatoren in SMD (große Bauform). Die 2-poligen chips lassen sich vom ersten Versuch an absolut problemlos zwischen die pads der Lochrasterplatinen löten. Entwurf und Aufbau emfinde ich als deutlich flotter und noch viel deutlicher platzsparender als die Methode mit nur bedrahtet. Das viel seltener notwendige Drehen ist da nur ein Sparelement.... Und vor allem: meine "Bauteile-Hardware-Bibliothek" ist um ein mehrfaches gößer und trotzdem preisgünstiger und einfacher unter zu bringen als die vielen Fächerschachteln mit Sortimenten der ganzen Rs und Cs!! Für wenige Euros bekommt man aus China heute E12-Reihen über mehrere Dekaden....beim parallel-Schalten wird das "zweite Teil" einfach über das erste gepappt - man braucht kein zweites Loch oder sonstiges Gepfrimel. Ich sage heute: noch nie war Elektronik Basteln so günstig und unkompliziert wie heute mit der Unterstützung durch SMD. Im überigen würde ich mich auch eher als "Grobmotoriker" bezeichnen. Aber wenn jemand unbedingt ALLES bedrahtet aufbauen will: solange er das als Hobby macht - bitte schön.....aber er soll dann die ZUSÄTZLICHE Möglichkeiten durch SMD auch nicht "glaubensmäßg kleinreden!!", den SMD bietet schon ne Menge zusätzliche Möglichkeiten, auch im privaten Bastelbereich!!
schlaubi schrieb: >> Und nicht auf den Faedeldraht hereinfallen! Die Temperaturbestaendigkeit >> nimmt sich nichts gegenueber normalen 0.2er CuL. > > Liest du eigentlich? Ja, natürlich. Aber Conrad schreibt da von Draht, der sich ohne abisolieren an den scharfen Kanten der Pins "kaltverbindet". Da hatte ich doch Bedenken, ob die Isolierung wirklich so stabil ist. Zumal sie anderen Kupferlackdraht auch im Programm haben. Heute habe ich Kupferlackdraht in 0.2 und 0.4 mm verarbeitet. Funktioniert wirklich ganz gut. Die Isolierung ist tatsächlich erstaunlich zäh. Und den farbigen Draht müßte ich natürlich nicht selbst bezahlen... Ebenso habe ich heute Widerstände in Bauform 0603 ausgelötet - einlöten möchte ich die aber nicht! Andere mögen das gerne anders sehen, aber für mich bleibt es bei bedrahteten Bauelementen, sofern das möglich ist.
Arno schrieb: > ...und ich mich, warum hier einige einen heiligen Krieg gegen > SMD-Handbestückung betreiben ;) Für mich ist das kein heiliger Krieg. Ich sehe ja durchaus, daß SMD in vielen Anwendungsbereichen Vorteile bietet. Für mich hat es aber eben in der Handhabung nur Nachteile. Ja, den Vorteil dergrößeren Produktauswahl wäre für mich auch gegeben, brauche ich aber zum Glück nicht. Ein großes Lager an R und C in verschiedenen Werten brauche ich, der ich ausschließlich Digitalkram mache, auch nicht - außer ein paar Pull-Ups und Vorwiderständen, wo man nur eine Handvoll Werte braucht und dem obligatorischen 100 nF an den ICs ist derlei Hühnerfutter bei mir nicht viel zu sehen. Ach ja, sorry, die 22 pF am Quarz nicht vergessen, damit sinds schon zwei. ;-) Und für den Rest bestelle ich einfach das, was ich brauche, mein Lager heißt dann eben Reichelt. Da ich nur auf Lochraster arbeite, spare ich mir auch keine Zeit für nicht auszuführende Bohrungen, und die Größe spielt für mich auch nur eine untergeordnete Rolle. Wie gesagt, wir reden hier von reinem Bastelhobby, nicht von kommerzieller Produktion. Ätzen käme für mich nicht in Frage, da ich keinen Ort habe, wo ich sicher mit den nötigen Chemikalien hantieren könnte. > Mir geht SMD (0805 und größer) viel besser von der Hand als THT, Freut mich für Dich, bei mir isses halt anders. > kein dauerndes wenden der Platine, kein "verdammt, das Bauteil ist niedriger > als das, was ich eben verlötet habe, das fällt wieder raus"-Effekt, Durchstecken, Beinchen leicht nach außen biegen (geht sogar bei DIL-Sockeln!), umdrehen, löten. > viel einfachere Zentrierung (ein Pad verzinnen, Bauteil ausrichten, Pad > erhitzen und Bauteil in der richtigen Position eindrücken statt Platine > senkrecht stellen, auf der einen Seite das Bauteil festhalten, auf der > anderen Seite mit dem Lötkolben auf das eine Loch mit Lötzinn zielen) Ich bin vielleicht zu sehr Linkshänder, aber wenn ich mit links den Lötkolben aufs Pad halte, kriege ich mit rechts das Bauteil nicht dorthin, wo es hin soll. Versuche ich, mit rechts zu löten, brenne ich irgendwo ein Loch in die Platine. > kein Abschneiden zu langer Pins, bei dem generell die Pins daneben schon > zu lang sind, um den Seitenschneider vernünftig anzusetzen... Klingt eher nach einem zu großen Seitenschneider. Da brauchst Du normal nicht den, mit dem Du auch 3mm Stahldraht durchschneiden kannst. ;-) > Und das löte ich mit einem Ersa Tip 260 mit bleistiftförmiger Spitze und > 1mm Lötzinn. 0,5mm nur für ICs mit weniger als 0,8mm Pitch. :-o 1mm verwende ich nur um Kabel irgendwo anzulöten oder Kabel zusammenzulöten. > Beim Selbstätzen ist außerdem ein wesentlicher Vorteil, dass man viel > weniger Bohren muss, aber seit die Chinesen Platinen bis 10x10cm für > rund 10€ inkl. Versand anbieten (13€ wenn bleifrei) ätze ich eh nicht > mehr selbst, insofern weniger relevant :) Echt, sind die Chinesen mittlerweile so billig? Ätzen kommt für mich wie gesagt eh nicht in Frage, aber für 10 Euro könnte ich mir fast mal überlegen, mich mit einem Layoutprogramm auseinanderzusetzen. Bleifrei überlasse ich meinem Auto. ;-) > Der einzige Vorteil von THT für mich als Hobbyist: Ich kann auf > Lochraster- oder Streifenleiterplatinen recht komplexe Schaltungen > aufbauen, ohne eine Platine bestellen zu müssen. Das erspart dem > 15jährigen Schüler die Kreditkarte (oder Paypal), denn die > Streifenleiterplatinen bekommt er bei Conrad gegen Bargeld. Gut, ich bin weder 15 noch habe ich ein Problem mit Kreditkarten (das Zahlungsmittel über das mehr als 90% meines Alltagsgeldverkehrs läuft). Aber der Lochrastervorteil greift trotzdem; ich war immer noch auf dem Informationsstand, daß Platinen fertigen lassen eine recht teure Angelegenheit ist, gerade wenn man nur eine davon braucht. Vor ein paar Jahren habe ich da mit einem Freund zusammen mal was bestellt, und da kosteten 5 Platinen, die ~7x8 cm waren, um die 200 Euro.
svensson schrieb: > Ja, natürlich. Aber Conrad schreibt da von Draht, der sich ohne > abisolieren an den scharfen Kanten der Pins "kaltverbindet". Das setzt spezielle scharfkantige Wire-Wrap Stifte und Werkzeuge voraus. Damit werden die Drähte so feste gewickelt, dass du sie eher zerreißen kannst, als vom Stift abziehen. Die Verbindung ist fast so fest, wie eine industrielle Crimp-Verbindung. Was die Lötspitzen angeht: Ich komme mit einer 2mm Meißelförmigen am besten klar. Sie wirkt im Vergleich zu den Bauteil oft ziemlich groß, hat aber den Vorteil, dass sie die Wärme wesentlich besser überträgt, als dünnere Spitzen. Dass ich beim Löten oft auch benachbarte Pins mit erhitze ist völlig egal. Bei Lochraster liegen sie weit genug auseinander und bei "richtigen" Platinen für SMD Bauteile sorgt der Lötstopplack dafür, dass das Zinn dort bleibt, wo es hin gehört.
Nachdenklicher schrieb: > sind die Chinesen mittlerweile so billig? Für sehr kleine Platinen (z.B. SMD-DIP-Adapter) ist OSHPark noch billiger, weil der Preis linear nach Fläche berechnet wird und der Versand kostenlos ist.
Clemens L. schrieb: > Nachdenklicher schrieb: >> sind die Chinesen mittlerweile so billig? > > Für sehr kleine Platinen (z.B. SMD-DIP-Adapter) ist OSHPark noch > billiger, weil der Preis linear nach Fläche berechnet wird und der > Versand kostenlos ist. ...und für ziemlich jede Größe kann www.pcbshopper.com das ausrechnen :) MfG, Arno
Auf jeden Fall möchte ich mich für den Tip mit dem Kupferlackdraht bedanken! Ich wäre gar nicht auf die Idee gekommen, daß man den "durchlöten" kann. Bisher hatte ich immer mit einem Seitenschneider die Isolierung abgezogen, was sehr umständlich war, so daß ich den CuL schon gar nicht mehr verwendet hatte.
> Ebenso habe ich heute Widerstände in Bauform 0603 ausgelötet - einlöten > möchte ich die aber nicht! 0805 und 0603 passen bestens zwischen 2 Loetaugen von einer 2.54 Lochrasterplatine. Abblock-Cs entfalten direkt an den VCC und GND-Pins ihre beste Wirkung. Ich wuerde da heute gar nicht mehr auf Gedanken kommen sowas als bedrahtetes Bauteil zu verbauen...
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