Hallo! Dies ist meine erste Platine, die ich je in Eagle (oder sonst) erstellt habe. Es geht mir nicht um die Schaltung, sondern ob die Platine so vom Layout her keine groben Schnitzer enthält und ob ich die Gerber einfach erstellen und dem Hersteller zuschicken kann. Ich habe mir zwar ein paar Tutorials angesehen, bin mir aber nicht sicher. Seid also bitte Gnädig. Ich habe sicherlich noch viel zu Lernen. Danke für die Hilfe! -Paul
Angehängte Dateien:
-
Screen.png
250 KB
Du hast unnötig feine Strukturen, d.h. Leiterbahnbreiten und Abstände zwischen Kupferstrukturen, gewählt. Das lässt sich zwar noch herstellen, wird aber teuer und ggf. sogar fehlerträchtig. Ich empfehle Dir, auf mindestens 0,2mm Leiterbahnbreite und 0,3mm Abstand zu gehen. Die Defaulteinstellungen vieler EDA-Systeme sind nicht unbedingt praxisnah. Durch Herumspielen mit der Anordnung und Ausrichtung des ganzen "Vogelfutters" lässt sich das Layout auch noch gewaltig vereinfachen. Und es gibt auch noch ein paar Überlappungen, z.B. zwischen dem TL072 und dem stehen Elko. Auch die Potentiometer überlappen sich möglicherweise mit den Versorgungsanschlüssen und je nach Bestückungsseite auch mit den SMD-Bauteilen. Wenn die SMD-Bauteile auf der Lötseite untergebracht werden, dürfen sie sich auch mit den THT-Bauteilen überlappen, d.h. Du kannst einen Teil des Vogelfutters sogar zwischen den Pinreihen der drei ICs unterbringen, was das Layout ganz beträchtlich vereinfacht. Weiterhin hat die Baugruppe auch keinerlei Befestigungselemente. Es ist eher ungünstig, sie nur an den Pins der Potentiometer aufzuhängen, da bei Erschütterungen oder Stößen die Lötstellen oder Lötaugen einreißen können. Und ich sehe noch ein Problem. Die winzigen Durchkontaktierungen auf die Masselage (schätzungsweise 0,2mm) werden in der Herstellung sehr aufwändig, da sie sich nur mit sehr teuren Bohrern bohren lassen. Hierbei ist auch das Verhältnis des Bohrdurchmessers zur Bohrlochtiefe zu berücksichtigen. Bei einer Leiterplattendicke von 1,6mm liegt es schon bei 1:8 und ist grenzwertig, aber gerade noch herstellbar. Um die Kosten erträglich zu halten, solltest Du daher nicht unter ca. 0,5mm Bohrlochdurchmesser gehen. Apropos Bohrlöcher: wieso siehst Du eigentlich schön große Pads für die Anschlussleitungen vor, aber sehr kleine Bohrlochdurchmesser? Damit machst Du Dir das Einlöten der Leitungen unnötig schwer, insbesondere wenn es sich um Litzen statt starrer Leiter handelt.
:
Bearbeitet durch User
Paul schrieb: > ob die Platine so vom Layout her keine groben Schnitzer enthält Wer fertigt die Platine hinterher? Wird das eine industriell gefertigte doppelseitg durchkontaktierte Leiterplatte? Dann solltest du das auch ausnutzen und viel direktere Verbindungen über Vias schaffen. Dann kommt sowas wie beim rechten TL072 zwischen Pin 2 und 3 nicht vor. Blende beim Routen nicht alle möglichen Layer ein, sondern nur die beiden Kupferlayer. Dann siehst du nämlich, wieviel Platz da tatsächlich ist. Und dass z.B. der 100pF links oben besser um 180° gedreht würde. Du muss nicht die Bauteile möglichst "hübsch" platzieren, sondern möglichst so, dass die Leiterbahnen keine großartigen Umwege fahren müssen. So z.B. der 22k unten links. Dreh den mal um 180°. Oder der 22k un der danebenliegende 47n: die sollten mehr nach links. Das ist leicht zu schaffen, wenn der "alleinstehende" 10k in die unterste Reihe wandert und dann die Bauteile nach links aufrücken. An meinen Beschreibungen merkst du übrigens, dass die Bauteilnamen viel wichtiger sind als die Bauteilwerte. Lass dich von den "Störkonturen" (Keepouts) nicht täuschen. Wenn du diese Platine bestückt hast, wird sie dir eigenartig leer vorkommen. Du kannst di Bauteile viel dichter aufeinander setzen. Die Pins vom TL074 dürfen ruhig auch rund sein. Solche länglichen Pins braucht man nur bei einseitigen Platinen, damit das Pad mehr Klebefläche auf der Platine hat. Die winzigen Strukturen und schmalen Leiterbahnen wurden schon "angemängelt".
:
Bearbeitet durch Moderator
Bisher sehr gute Kommentare - ein Beweis dass dieses Forum manchmal echt großartig sein kann. Was ich noch nicht verstanden habe ist die Schaltung, z.B. am linken TL071P. Kannst du bitte den Schaltplan auch noch posten?
Und ich dachte das das erst einmal gar nicht so schlecht war... weit gefehlt! Gut, das ich nochmal nachgefragt habe. Bevor ich mich aber nochmal ran setze, habe ich ein paar Kommentare und Gegenfragen zu den echt guten Kritiken bisher. Am TL072 ist kein Elko, sondern eine LED für den beleuchteten Schalter. Daher würde sich nichts überschneiden. Der Potityp ist gewinkelt, wird aber anders aufgelötet als Eagle das irgendwie in der Datenbank hat. Daher habe ich einfach ein Poti mit gleichem Lochabstand gewählt. Sollte ich mir dieses Poti wirklich in einer Bib anlegen? Die Platine wird in das Gehäuse eingeschoben und seitlich in einer Kunststoffschine gehalten. Ich glaube das ist ok. Die Bohrung der Vias ist laut Eagle mit einem durchmesser von 13.77953 angegeben. Das ist wohl zu fein. Welchen Wert sollte ich denn für die Fertigung nehmen? Welche Dicke von Leiterbahn und welche Abstände sollte ich wählen für eine günstige und einfach Fertigung? Als Fertiger habe ich mir übrigens JLPCB ausgesucht, da er günstig und doch recht gut ist. Ich werde das nicht irgendwie herstellen, sondern es dient als reine Anschauung und Übung. Wenn es hinterher funktioniert, umso besser. Ich dachte es gehört sich so Vias zu vermeiden, daher versuchte ich alles was geht irgendwie auf eine Seie zu legen. Daher entstanden erst die vielen Schnörkel. Das war ursprünglich viel direkter mit kürzeren Wegen. Das ändere ich gleich mal um. So, der 100pF ist gedreht. Der 22k auch. Ich habe auch die Reihe verschoben. Das sieht gleich wirklich viel besser aus. Danke! Wie ändere ich aber die Pads? Ich finde nur zwei Versionen des 074. Eine als SMD und diese hier. Danke nochmal!
Paul schrieb: > Sollte ich mir dieses Poti wirklich in > einer Bib anlegen? Wenn du das noch mal verwenden willst und zukünftig Fehler vermeiden möchtest.
Achja, der Schaltplan ist einfach ein Multibandcompressor: http://media0.webgarden.name/files/media0:556c45e0e67c9.gif.upl/SonicStomp_sch.gif Den habe ich blind abgezeichnet und mich an das Layout gesetzt. Den 071 kann man sicherlich einfach weg lassen. Und wenn man es weiter vereinfacht, kann man sicherlich auch zwei weitere OPs raus kürzen.
Paul schrieb: > Und ich dachte das das erst einmal gar nicht so schlecht war... weit > gefehlt! Nein nein, so schlecht sieht das für den allerersten Anfang gar nicht aus. Aber es gibt noch Verbesserungspotential. Ich blende zum eigentlichen Plazieren und Routen alle Ebenen wie Lötstopmasken, Bauteilebeschriftungen usw. aus. Lediglich die Kupferebenen, Pads, Vias, Dimension und die Bauteilumrisse sind erstmal wichtig. Wenn dann alles passabel plaziert ist, können dann auch die Bauteilumrisse ausgeblendet werden, damit man einen möglichst ungstörten Blick auf's Kupfer hat. Ach, nochwas: schalte zum Anfang das Füllen der GND-Polygone erstmal aus und route deine LP ohne Flächenfüllung. Die blendest du erst dann wieder ein, wenn bereits alle oder fast alle Leiterzüge plaziert sind. Der Grund ist, daß man eigentlich alle Verbindungen mit Leiterzügen ordentlich geroutet haben sollte und sich nicht drauf verlassen sollte, daß das Flächenfüllen einem diese Arbeit abnimmt. W.S.
W.S. schrieb: > Ich blende zum eigentlichen > ... Mal einen RechtsKlick auf Layer-Icon machen! Da lässt sich die aktuelle Einstellung speichern. W.S. schrieb: > Ach, nochwas: schalte zum Anfang das Füllen der GND-Polygone erstmal aus > und route deine LP ohne Flächenfüllung. > ... Nur so und nich anders! (OK, bei nur drei Bauteilen...) Auch wenns funktioniert, führt das oft zu seltsamen Strompfaden. Was schon mal zu seltsamen verhalten der Schaltung führen kann.
Guten Abend :-) Paul schrieb: > der Schaltplan ist einfach ein Multibandcompressor Ich verstehe die Schaltung nicht. Wie/wo komprimiert die Schaltung? Ich sehe nur Impedanzwandler (der 2. OP ist irgendwie überflüssig...), Filter und einen Mischer am Ende... hat jemand Lust, das mal zu erklären? Danke!
Paul schrieb: > ob die Platine so vom Layout her keine groben Schnitzer enthält Du darfst beim TL071 nicht Offsetanschlüsse auf Masse legen, und Pin 8 bleibt auch unangeschlossen. Man sollte niemals Masse einfach reinschütten und hoffen dass alle Masseverbindungen schon irgendwie entstehen. Gerade bei Audio legt man Masse zuerst, als dickere Leitung, in Sternform, damit niemals 2 Ströme über dieselbe Leigung fliessen, und legt V+ dann parallel dazu wenn der Verbraucher sie benötigt. Die sehr dünnen Leiterbahnen und Löcher wurden schon genannt.
Paul schrieb: > Welchen Wert sollte ich denn für die > Fertigung nehmen? Welche Dicke von Leiterbahn und welche Abstände sollte > ich wählen für eine günstige und einfach Fertigung? Das habe ich Dir doch schon geschrieben... Leiterbahnbreite: mindestens 0,2mm Abstand zwischen Kupferstrukturen: mindestens 0,3mm Bohrlochdurchmesser für Vias: mindestens 0,5mm Nachtrag... Restring: mindestens 0,2mm umlaufend
:
Bearbeitet durch User
Angehängte Dateien:
-
Screen2.png
66 KB
So, ich versuche mich dann nochmal. Ich habe versucht alle Hinweise zu beherzigen. Ich habe erst einmal die Beschriftung ausgeschaltet, damit man alles besser sehen kann. Als Idee zur Sternmasse, dachte ich vielleicht daran, dass ich mit dem Polygon vielleicht ein Schlitz einarbeiten kann, damit nichts im Kreis fließen kann. Andreas S. schrieb: > Das habe ich Dir doch schon geschrieben... Tut mir leid, ich habe gestern einfach nicht geschnallt, dass bei mir alles in Zoll eingestellt war. Daher habe ich die Durchmesser- und Stärkeeingaben nicht verstanden. Jetzt ist es metrisch und die Unklarheiten beseitigt.
Paul schrieb: > Jetzt ist es metrisch und die Unklarheiten beseitigt. Durch die reine Umstellung auf metrische Größen wird aber noch kein Fehler behoben, wie man anhand der Vias sehen kann. Außerdem ist die Masseführung durch das Polygon wirklich katastrophal. Wenn Du etliche SMD-Bauelemente auf die Unterseite der Leiterplatten und dafür die Spannungsversorgung (insbesondere Masse) auf die Oberseite legen würdest, könnte das sowohl die Platzierung als auch die Leiterbahnführung deutlich verbessern. Es ist bei gemischter Bestückung sehr häufig ratsam, THT und SMD auf die jeweils entgegengesetzte Seite packen. Insbesondere bei Prototypen vereinfacht das auch beträchtlich das Basteln und die Fehlersuche, da man dann kein zwischen hohen THT-Bauteilen eingeklemmtes oder gar verdecktes Vogelfutter hat.
:
Bearbeitet durch User
Andreas S. schrieb: > Leiterbahnbreite: mindestens 0,2mm > Abstand zwischen Kupferstrukturen: mindestens 0,3mm Mittlerweile produzieren wohl so ziemlich alle (Pool-)Hersteller 150 µm Strukturbreite (kleinste Leiterbahn / kleinster Abstand) ohne Aufpreis, aber das ist am Ende schon recht filigran und mechanisch kaum noch belastbar. Hat Sinn, wenn man viel (und kleines) SMD hat, für eher grobschlächtige Sachen würde ich mich Andreas' Meinung anschließen.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.