Hallo, schaut euch mal bitte den Kondensator auf dem Bild an. Ich kannte es bis jetzt so, dass der Kondensator zwischen Versorgungsleitung und IC-Pin platziert werden sollte (so nah wie möglich) und dementsprechend auch geroutet werden soll. In dem Bild ist jedoch die Versorgungsleitung zwischen Pin und Kondensator. Kann man so sauber entkoppeln? Würde mir in Zukunft viel Platz sparen. Vielen Dank
:
Verschoben durch Moderator
Hm. Wie soll ich sagen? Man muss ja nicht jedem Beispiel hinterherrennen, bei dem es ungünstig oder falsch gemacht ist und auch nicht jedes Mal nachfragen, wenn man so etwas sieht. Das wird ja sonst uferlos. Fraglos ist das an der Regel gemessen falsch. Allerdings ist diese Regel auch keine, bei deren Nicht-Einhaltung nichts mehr geht; nur sie einzuhalten ist im allgemeinen besser. Anders ist es, wenn man Anfängern so etwas erzählt: Da betont man das sehr, damit sie ihre Bemühungen darauf richten. Machs einfach der Regel entsprechend und alles wird gut. :-)
Kondi00 schrieb: > In dem Bild ist jedoch die Versorgungsleitung zwischen Pin und Kondensator. Die Distanz ist aber dermaßen gering, dass das hier letzlich egal ist. > Ich kannte es bis jetzt so, dass der Kondensator zwischen > Versorgungsleitung und IC-Pin platziert werden sollte Man sollte auch nicht schneller als 50 im Ort und 100 auf der Landstraße fahren. Du kannst das aber problemlos tun, solange dich keiner "erwischt". Der Witz dabei ist es, abzuschätzen, ob es dich erwischt. Im Beispiel hier fährst du übertragen eben 51km/h und da passiert nichts, auch wenn das zufällig jemand misst. BTW: bei BGAs mit extra Versorgungslagen und zig Layern sollte man nicht zwanghaft die Regeln für zewiseitige Platinen mit "bedrahteten" Bauteilen anzuwenden versuchen. BTW2: wenn du mal das Via als "Leiterbahn zur Versorgungslage" betrachtest, dann sitzt der Kondensator "mitten drin" zwischen Versorgung und Pin und damit ist "die Regel" vollumfänglich erfüllt... ;-)
:
Bearbeitet durch Moderator
Oder man versucht einmal zu verstehen, was die Hintergründe zu den einzelnen Faustregeln sind. Parallel zu unzähliger Literatur im Netz würde ich als schön zu lesenden Einstieg "Howard Johnson - Handbook of Black Magic" empfehlen. Alternativ natürlich Werke von Henry Ott. Oder wenn man es gerne maximal kompakt hätte: https://de.wikipedia.org/wiki/Maxwell-Gleichungen#Elektrischer_Strom Wenn die aktuelle Frage vom TO sein sollte "darf man das bei dieser Schaltung ohne signifikante Nachteile so machen", dann ist der Howard Johnson wohl die passende Lektüre.
Lothar M. schrieb: > Die Distanz ist aber dermaßen gering, dass das hier letzlich egal ist. Unegal könnt es weit im GHz-Bereich sein, das dürfte bei Anfragen hier im Forum kaum je der Fall sein, denn da spielen noch viel mehr Fragen eine Rolle, das ist nur was für erfahrene Hispeed/HF-Layouter. Man macht es also so wie erwünscht wenn es geht, sonst andersrum, das ist auf jeden Fall sehr viel besser als garnichts. Georg
Kondi00 schrieb: > Kann man so sauber entkoppeln? Halte dich an folgendes: Via - Kondensator - IC Pin: optimal Kondensator - Via - IC Pin: ncht so optimal Via - IC Pin - Kondensator: noch weniger gut und nimm was geht. Georg
georg schrieb: > Unegal könnt es weit im GHz-Bereich sein, das dürfte bei Anfragen hier > im Forum kaum je der Fall sein, denn da spielen noch viel mehr Fragen > eine Rolle, das ist nur was für erfahrene Hispeed/HF-Layouter. Bei diesen Frequenzen wäre sein Kondensator aber auch schon mehrere Größenordungen weit über seiner Grenzfrequenz. Da entkoppelt der nix mehr...
Hallo Kondi00 schrieb: > Kann man so sauber entkoppeln? Ja. Natürlich wäre es besser wenn das Pad des Kondensators so knapp wie möglich beim Pin des BGA plaziert ist. Beim BGA geht dies nicht. Man muss vom Pin des BGAs mit einem VIA zuerst auf die andere LP-Seite und dort zum Kondensator. Man hat somit auf jeden Fall immer mindestens die LP-Stärke(wegen dem VIA) als Länge zwischen C-Pad und BGA-Pin. Was ich aber besser machen würde ist, dass ich die die VIAs etwas weiter weg vom C plazieren würde. Man sollte nicht die Bohrung auf das Pad des C plazieren. Die Gefahr ist, dass Lötzinn auf die andere Seite der LP fliest. Man kann natürlich die VIAs mit Lötstopplack abdecken. Aber das Abdecken ist keine 100% Sicherheit. Ich hab ein Bild angehängt: Bei einem BGA(PinRaster = 1mm) setze ich die Bohrungen mittig zu den BGA-Pins. Ich verwende größere VIAs für Versorgung und kleinere VIAs für Signale. Ich verwende 0402 C mit Octagonal-Pad-Shape. Somit kann man die Cs leichter einbauen. Ich baue auch die Ferrite unter dem BGA ein. Das Positionieren der Cs(hier waren es über 70) ist ähnlich wie Tetris was Spass macht. LG Mike
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.