Hallo, ich habe einmal eine Frage zu meinen µC bzw. deren Lekstrom eines Eingangs- Pin. Es wird hier angegeben, dass dieser typischerweise +- 0.015µA und maximal 1 µA groß sein kann. Mich interessiert nun, warum diese Toleranz so groß gewählt ist. Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut oder altern eineige Bauteile. Falls ja, welche Bauteile wären das in erster Linie ? Der Komparatoreingang ? Alle anderen Bauteile, wie Analog Input oder Pullup/Pulldown deaktiviert.
Praktisch alle µC IOs haben jeweils eine Diode nach VCC und eine nach GND, und die können jeweils einen Leckstrom haben. Es gibt nur wenige Ausnamen, z.B. einige I²C Pins bei NXP µCs. Eingezeichnit sind die im. o.g. Schema nicht. Aber der Leckstrom ist die Summe aller Elemente am Pin. Einzelne Ströme messen wird bei einem Si Chip schwierig. Frank schrieb: > Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut oder > altern eineige Bauteile. Fertigungsbedingt: Da dies parasitäre Ströme sind, können kleine Abweichungen bei der Herstellung relativ große Auswirkung haben.
Frank schrieb: > Es wird hier angegeben, dass dieser typischerweise +- 0.015µA und > maximal 1 µA groß sein kann. Mich interessiert nun, warum diese Toleranz > so groß gewählt ist. Ist das "fertigungsbedingt" groß gestreut Zum einen streut der Wert stark und zum zweiten ist er sehr stark temperaturabhängig. Zwischen 25°C Zimmertemperatur und der maximal erlaubten Chiptemperatur von 150°C kann durchaus ein Faktor von 100 liegen.
Weil kleine Ströme messen in der Fertigung Zeit und somit Geld kostet. Üblicherweise wird in der Fertigung der max. Wert überprüft und wenn's nicht unbedingt sein muß, dann wählt der Hersteller diesen entsprechend hoch um "billig" prüfen zu können.
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