Liebes Forum, Als Anfänger habe ich meine ersten Platinen mit Sprint Layout fertig gezeichnet und noch ein paar offene Fragen. Wenn ich Glück habe, kann mir die der Fachmann in kurzer Zeit beantworten... Die Platine ist zweiseitig, FR4, 1.6mm dick mit 1oz Kupfer, alles Standardparameter vom Fernost-Hersteller. Nichts Hochfrequentes, kein SMD, nur TH. Leiterbahnen mindestens 0.3mm, Abstand zur Automasse 0.3mm, Bohrungen mindestens 0.7mm. - Kann man bei Leiterbahnen von 0.3mm Dicke / Abstand zur Automasse 0.3mm zu optimalen Abmessungen für ein Via raten? Bei mir haben die im Moment 0.7mm Lötring und 0.3mm Bohrung. Gibt es sowas wie eine Faustregel betr. Verhältnis Leiterbahn/Via? - Meine Thermal Pads auf Masseflächen sind nach wie vor schwierig zu löten. Beispiel: Lötring 1.8mm, Bohrung 0.9mm, vier Stege von 0.3mm Breite und 0.3mm Länge. Sind weniger Stege üblich? Oder sollen die länger werden? - Darf ich ein TH Pin für ein Bauteil gleichzeitig als Via verwenden? - Sind Vias bezüglich Stromfluss irgendwie speziell zu berücksichtigen? Wenn ich bei einer Leiterbahn von 0.3mm 1A Strombelastbarkeit angezeigt bekomme, gilt das dann auch noch, wenn es über 3 Vias geht? - Ist es üblich, oben und unten Massefläche zu haben und dann die GND-Pins auf beiden Seiten mit Thermal-Pads zu versehen? Oder sollte nur auf einer Seite eine Massefläche sein? Oder kommt das vor allem auf die jeweilige Schaltung an? - Wenn sich drei Leiterbahnen treffen, darf das dann T-förmig sein? Rechte Winkel soll man ja vermeiden, deshalb knicken meine Leiterbahnen auch nur max. 45 Grad. Gibt es bessere Varianten als im angehängten Bild? Vielen Dank :-)
Martin Z. schrieb: > - Kann man bei Leiterbahnen von 0.3mm Dicke / Abstand zur Automasse > 0.3mm zu optimalen Abmessungen für ein Via raten? Bei mir haben die im > Moment 0.7mm Lötring und 0.3mm Bohrung. Gibt es sowas wie eine > Faustregel betr. Verhältnis Leiterbahn/Via? Je grösser, je besser. Einfacher herzustellen, weniger Fehler, geringerer Herstellungspreis. 0.3mm Bohrer sind schon klein. > - Meine Thermal Pads auf Masseflächen sind nach wie vor schwierig zu > löten. Beispiel: Lötring 1.8mm, Bohrung 0.9mm, vier Stege von 0.3mm > Breite und 0.3mm Länge. Sind weniger Stege üblich? Oder sollen die > länger werden? Es gibt keinen Grund warum sie schwierig zu löten sein sollten, es liegt eher am löten als am thermal. > - Darf ich ein TH Pin für ein Bauteil gleichzeitig als Via verwenden? Natürlich. > - Sind Vias bezüglich Stromfluss irgendwie speziell zu berücksichtigen? > Wenn ich bei einer Leiterbahn von 0.3mm 1A Strombelastbarkeit angezeigt > bekomme, gilt das dann auch noch, wenn es über 3 Vias geht? Die Metallisierung im Via ist normalerweise erheblich dünner als auf den Flächen, ein 0.3mm Loch hat aber mehr Fläche als eine 0.3mm Bahn, insofern hebt sich das in etwa auf. Will man viel Strom, sollte man mehrere Vias parallel machen. > - Ist es üblich, oben und unten Massefläche zu haben Nein, eher nicht, eine 2-setige platine wäre damit voll, eine 4-Seitige hätte nur noch 1 Versorgungsspannungslage und 1 Signallage. > und dann die > GND-Pins auf beiden Seiten mit Thermal-Pads zu versehen? Oder sollte nur > auf einer Seite eine Massefläche sein? Oder kommt das vor allem auf die > jeweilige Schaltung an? Du verwechselst Restinseln zwischen Leiterbahnen mit Masseflächen,. restinseln sind zu nichts nütze ausser Ätzmittel zu sparen bzw. vom Leiterplattenhersteller mehr Kupfer für's Geld zu bekommen. Eine von einer Leiterbahn durtchschnittene Fläche ist keine Massefläche mehr sondern eien Schlitzantenne. Masseflächen sind vollflächig, höchstens von Punkten durchlöchert, niemals von Bahnen. > - Wenn sich drei Leiterbahnen treffen, darf das dann T-förmig sein? Natürlich. > Rechte Winkel soll man ja vermeiden Bei Frequenzen jenseits der Gigahertz. Für dich irrelevant. > deshalb knicken meine Leiterbahnen auch nur max. 45 Grad. > Gibt es bessere Varianten als im angehängten Bild? Nimm 1mm breite leiterbahnen und 1mm Abstand. Dann kann man eine Platine auch mit Hobbymitteln fertigen, notfalls Tonertransfer, und bohren, und viel einfacher Löten und ggf. reparieren als solche 0.3mm Fizzeldinger. Ich halte es für unwahrscheinlich, daß du 0.3mm für die Komplexität deiner Leiterplatten brauchst. Und: Lege ZUERST Masse und dann PARALLEL zum Stromfluss in Masse die dazu passende Versorgungsspannung, setze Abblockkondensatoren und erst dann wichtige Leiterbahnen und zum Schluss unwichtige Leiterbahnen und erwarte niemals, daß eine Leiterplatte die man hinterher mit Masse flüllt eine gute Platine wäre. Aber es ist schlau, den nachver noch übrigen Platz zur VERDICKUNG der Masse und Versorgung (und wichtigen) Leitungen zu nutzen. Es ist nicht schlau, irgendwo Inseln mit Kupfer zu füllen.
Danke für die Antwort :-) Wegen der Thermal Pads dachte ich, dass die halt immer noch zu viel Wärme abführen. Muss bei denen deutlich länger heizen beim Löten und finde es schwierig, da eine perfekte Lötstelle hinzukriegen. Wegen der rechten Winkel dachte ich an Unterätzungen/Ablösungen oder so. Vielleicht ist das beim selber Ätzen ein Argument und beim professionellen Hersteller kein Thema mehr... Wegen der Restkupferinseln habe ich mir bis jetzt noch gar nicht viele Gedanken gemacht. Auf die Massefläche oben kann ich wohl verzichten, eine unten brauch ich aber. Was ich nicht einschätzen kann ist, inwiefern solche Inseln nun stören. Soll ich nun viele Sperrflächen einzeichnen oder sogar nur noch Massefläche zulassen, die auch wirklich mit Masse verbunden ist? Ich glaube, mein Sprint Layout kann Inseln nicht automatisch anzeigen. Das Ganze soll ein Shield für ein Arduino 2560 werden. Da werden recht gemächlich ein paar GPIO eingelesen/ausgegeben...
Martin Z. schrieb: > Wegen der Thermal Pads dachte ich, dass die halt immer noch zu viel > Wärme abführen. Muss bei denen deutlich länger heizen beim Löten und > finde es schwierig, da eine perfekte Lötstelle hinzukriegen. > Vielleicht ist deine Löttemperatur zu niedrig. Ich löte bleihaltig nicht unter 360°-370°, an Lötstellen mit Thermals ist das überhaupt kein Problem, außerdem sollte die Lötspitze nicht zu lang und zu schmal sein, das reduziert den Wärmenachfluss. > Wegen der rechten Winkel dachte ich an Unterätzungen/Ablösungen oder so. > Vielleicht ist das beim selber Ätzen ein Argument und beim > professionellen Hersteller kein Thema mehr... Bei den genannten Leiterbahnbreiten kein Problem. Der Hersteller beherrscht das ohne Probleme bis zu seiner genannten minimalen Leiterbahnbreite. > Wegen der Restkupferinseln habe ich mir bis jetzt noch gar nicht viele > Gedanken gemacht. Auf die Massefläche oben kann ich wohl verzichten, > eine unten brauch ich aber. > Was ich nicht einschätzen kann ist, inwiefern solche Inseln nun stören. > Soll ich nun viele Sperrflächen einzeichnen oder sogar nur noch > Massefläche zulassen, die auch wirklich mit Masse verbunden ist? Nicht verbundene Cu-Flächen würde ich vermeiden, entweder weglassen oder mittels Via an die GND-Fläche anbinden. Je nach Größe der Fläche mehrere Vias nehmen.
HildeK schrieb: > Vielleicht ist deine Löttemperatur zu niedrig. Ich löte bleihaltig nicht > unter 360°-370° ... Gewöhnliches bleihaltiges Lötzinn verflüssigt sich bei 183°C. Was willst du da mit 360°C das Flussmittel wegbraten? Vielleicht schafft es dein Lötkolben nur nicht, beim Löten die Lötspitze auf der eingestellten Temperatur zu halten.
Martin Z. schrieb: > Soll ich nun viele Sperrflächen einzeichnen oder sogar nur noch > Massefläche zulassen, die auch wirklich mit Masse verbunden ist? Was sind Masseflächen, die nicht mit Masse verbunden sind? Unverbundene Flächen sind Antennen, die von den Signalen auf der Platine zum Schwingen angeregt werden. Willst du das?
Ich habe den Lötkolben auf 320 Grad. Ob das höher oder tiefer besser wäre, weiss ich nicht... Massefläche ohne Verbindung zur Masse ist natürlich ungeschickt ausgedrückt. Kupferinsel wäre treffender. Da meine Layoutsoftware einfach pro Layer eine "Automasse" ein-/ausschalten kann, ist es danach schwierig, schnell eventuelle Inseln zu erkennen. Ich habe jetzt den Bottom-Layer als JPG exportiert und in Photoshop geöffnet. Dort einfach mit dem Farbeimer-Symbol irgendwo auf die Massefläche geklickt und schon sieht man, wo nicht gefüllt wird. Waren bei meiner Platine nur etwa 5 Stellen.
Martin Z. schrieb: > Ich habe den Lötkolben auf 320 Grad. Ob das höher oder tiefer besser > wäre, weiss ich nicht... Einfach mal ausprobieren. Eher nicht bei Bauteilen im Eurobereich, aber ob man jetzt mal 5ct verbrennt sollte dann auch nicht besonders wichtig sein, wenn dadurch das Löten in Zukunft besser klappt. Mit meiner alten Weller Station habe ich fast immer auf 440°C gelötet (Ausnahme: Teurere ICs, oder welche ohne Ersatz). Nie irgendwelche Probleme gehabt. Dafür muss man dann einfach nur schneller sein. Martin Z. schrieb: > - Wenn sich drei Leiterbahnen treffen, darf das dann T-förmig sein? > Rechte Winkel soll man ja vermeiden, deshalb knicken meine Leiterbahnen > auch nur max. 45 Grad. Gibt es bessere Varianten als im angehängten > Bild? Heute ist das mit den rechten Winkel weniger ein muss als eine historisch gewachsene Tradition, die heute aber eher wenige praktische Bedeutung hat. Bei hohen Frequenzen und Spannungen (kV Bereich) gibt es dann zwar wieder Gründe für 45 Grad, aber die sind im Hobbybereich eher selten Anzutreffen (und noch seltener Funktionsfähig :)).
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