Hallo Leute. Wollte mal generell wissen wie bei euch so die Designregeln für SMD Bauteile sind. Insbesondere die Handhabung von Silkscreen und Placement outlines.
:
Verschoben durch User
Kurt G. schrieb: > Hallo Leute. Wollte mal generell wissen wie bei euch so die > Designregeln für SMD Bauteile sind. Insbesondere die Handhabung von > Silkscreen und Placement outlines. Wir halten uns an IPC Standard aus dem Mentor Land Pattern Wizard. Das deckt fast alle SMD Teile ab außer manche speziellen Teile wie Potentiometer. Das schöne an IPC 7351 ist, dass die fast alles abdecken und das Namensschema gut ist. Außerdem ist Silkscreen und Placement outline geregelt. Wenn es THT ist dann gibt es immer ein Assembly drawing mit Silkscreen Umrandung. Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils.
Michael schrieb: > Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils. Finde ich gut. In Circuitmaker haben einige bei Bauteilen nicht den geometrischen Mittelpunt, sondern gelegentlich den Mittelpunkt von Pad1 oder gar irgendetwas anders (Ecke unten links z.B.) als Origin. Das ist für die Bauteilplatzierung nicht nur ungewohnt, sondern ist auch für das gleiche Ausrichten von den Bauteilen unbrauchbar.
Kevin K. schrieb: > Michael schrieb: >> Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils. > > Finde ich gut. In Circuitmaker haben einige bei Bauteilen nicht den > geometrischen Mittelpunt, sondern gelegentlich den Mittelpunkt von Pad1 > oder gar irgendetwas anders (Ecke unten links z.B.) als Origin. Das ist > für die Bauteilplatzierung nicht nur ungewohnt, sondern ist auch für das > gleiche Ausrichten von den Bauteilen unbrauchbar. Der geometrische Mittelpunk ist beim automatischen bestücken besonders wichtig. Bei THT Bauteilen setzen wir den meist etwas anders. Je nachdem welche Bauteile das sind. Generell gehen wir auch nach IPC 7351. Bei uns im Laden sitzt ein alt eingesessener, der sich überhaupt nicht daran halten möchte und alles nach eigenem Gusto macht. Gerade für sowas wurde dieser Standard entworfen. Diese firmeninternen Standards sind eben immer nur intern und keiner weiß so wirklich ob sich da Leute wirklich Gedanken gemacht haben. Bei großen Unternehmen vielleicht aber in kleinen Unternehmen im Embedded bereich wird wohl kaum jemand ein Jahr nur einen Standard entworfen haben. Zumal solche Prozesse davon leben, dass über Zwischenentwürfe diskutiert wird. Leider sagt IPC 7351A/B noch nichts über die Positionierung von Silkscreen aus. Courtyard ist definiert aber bisher wurde es sehr unterschiedlich gehandhabt, was den Bestückungsdruck angeht. Da gibt es ja zum Teil sehr viel Diskussion drüber. Ich bin der Meinung, dass Bestückungsdruck unter SOIC durchaus OK ist. Unter passiven SMD Bauteilen auch, sofern nicht kleiner als 0805. Ich selbst vermeide es unter passiven SMD Bauteilen. Hier kommt dann aber wieder IPC 7351C ins Spiel. Die definieren dann endlich auch mal den Bestückungsdruck. Dieser soll auch nach der Bestückung immer sichtbar sein. Generell fährt man mit dem Entwurf nach IPC schon ziemlich gut. Bestückungsdruck ist zwar erst kürzlich standardisiert worden. Ich finde es jedenfalls besser als diese Firmeninternen Standards. Als ich noch an der Uni war gab es da auch so ein paar Spezialisten, die meinten man müsse sowas selbst spezifizieren. Das Ergebnis war nach einen halben Jahr Diskussion ein 5 Seitiges PDF mit wenig Informationsgehalt. Naja öffentlicher Dienst halt.
Michael schrieb: > Wenn es THT ist dann gibt es immer ein Assembly drawing mit Silkscreen > Umrandung. Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils. Kevin K. schrieb: > Finde ich gut. In Circuitmaker haben einige bei Bauteilen nicht den > geometrischen Mittelpunt, sondern gelegentlich den Mittelpunkt von Pad1 > oder gar irgendetwas anders (Ecke unten links z.B.) als Origin. "IEC empfiehlt bei SMD Bauteilen das Symmetriezentrum als Ursprung, bei THT Bauteilen Pin 1."
Michael B. schrieb: > Michael schrieb: >> Wenn es THT ist dann gibt es immer ein Assembly drawing mit Silkscreen >> Umrandung. Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils. > > Kevin K. schrieb: >> Finde ich gut. In Circuitmaker haben einige bei Bauteilen nicht den >> geometrischen Mittelpunt, sondern gelegentlich den Mittelpunkt von Pad1 >> oder gar irgendetwas anders (Ecke unten links z.B.) als Origin. > > "IEC empfiehlt bei SMD Bauteilen das Symmetriezentrum als Ursprung, bei > THT Bauteilen Pin 1." Also hat nach IEC ein SOIC8 den Ursprung in der geometrischen Mitte und das gleiche Bauteil im DIP8 in der Bohrung von Pin1? Kommt mir arg abwegig vor.
Es kommt noch schlimmer: in welche Ecke gehört der Pin 1? Der Drehwinkel ist für die SMD-Bestückung ja genauso wichtig wie der Nullpunkt. Pin 1 links oben finde ich z.B. sehr unnatürlich, es wird aber auch irgendwo empfohlen.
Der Pin 1 sollte aus meiner Sicht immer in der selben Richtung liegen z.B. links oder links oben.
Beitrag #5712553 wurde von einem Moderator gelöscht.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.