Hallo, ich versuche gerade das erste mal eine 4-lagige Platine zu routen. L1: Signallayer L2: GND Fläche L3: VCC Fläche L4: Signallayer Wenn ich jetzt Bauteile auf dem Bottomlayer platziere und mit einem Via die GND Verbindung herstelle, wird das Via dann von dem Top-Layer wieder verdeckt, so dass ich da ebenfalls wieder Bauteile drauflegen kann? Oder durchsticht ein Via immer die ganze Platine? Würde mich freuen, wenn hier jemand eine Idee hat. Vielen Dank, Andreas
Hallo Jan und Max, vielen Dank - ich wusste nicht, wie man die nennt. Unter dem Begriff finde ich jede Menge Infos. Unter anderem, dass buried Vias bei Platinenherstellern nicht so beliebt sind ;) Ich probiere es mal ohne... Dankeschön
Es gibt auch noch blind Vias. 'Beliebt' ist nur eine Frage des Geldes. Bei den Angestellten sind sie vielleicht nicht so beliebt, weil man dann jede Platine einzeln bearbeiten muss.
Wenn dein Budget für die Platinenfertigung 1000€ aufwärts ist, kannst du Microvia und buried via bekommen. Natürlich ist die Minmalbestellung auch in der Serie 1000€ oder höher. Bevor man damit loslegt, sollte man sich ein Angebot einholen und die Design-Rules des Boardherstellers beachten.
Beitrag #5757370 wurde von einem Moderator gelöscht.
Helmut S. schrieb: > Wenn dein Budget für die Platinenfertigung 1000€ aufwärts ist, > kannst du > Microvia und buried via bekommen. Natürlich ist die Minmalbestellung > auch in der Serie 1000€ oder höher. Bevor man damit loslegt, sollte man > sich ein Angebot einholen und die Design-Rules des Boardherstellers > beachten. solche pauschale aussagen sind komplett unsinnig. Als Faustformel kann man sagen: Buried Vias verteuern die Platine um ca. 60%, (Bei 6Lagen aufwärts, darunter ist es eh nicht sinnvoll) Blind Vias pro Seite vielleicht 10-20%. Wenn deine Platine also ohne diese Sondertechnologien 60Euro kostet, so kann sie mit buried Vias schon 100 und mit Blind Vias (wobei die so oder so zumeisst im Paket auftauchen, da buried vias ohne blind vias kaum sinnvoll ist) dann ca. 120-130Euro kosten. Sprich: die Platinenkosten würden sich verdoppeln. Wenn man dies aber machen muss, weil z.B. Bauteile dies vom Raster erfordern oder der Platzbedarf es fordert geht es nicht anders. Pauschal 1000Euro in den Raum zu werfen ist jedenfalls total unsinnig @TO das Normale ist, daß ein Via die Platine komplett durchbricht. Davon weicht man nur ab, wenn einer der beiden genannten Punkte es erfordern, da man hier erstens mit höheren kosten zu tun bekommt und auch mit anderen Design Rules arbeiten muss, die sich von Hersteller zu Hersteller teilweise massiv unterscheiden können. Diese Technologien sollte man somit nur einsetzen, wenn man weiß, was damit verbunden ist und damit umgehen kann. Nicht alles, was fertigbar ist, ist auch sinnvoll. Wobei auch gilt: nicht alles, was sinnvoll erscheint ist auch fertigbar.
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Andreas schrieb: > Unter anderem, dass buried > Vias bei Platinenherstellern nicht so beliebt sind ;) Oh, die sind sehr beliebt. Wenn Du aber den Preis dafür siehst werden die aber auf Deiner Beliebtheitsskala dramatisch sinken. Es gibt wirklich geile Leiterplattentechnik. Schau Dir mal bei Andus an was die alles machen können. Das willst Du aber nicht bezahlen müssen solange es irgendeine andere Lösung gibt.
Christian B. schrieb > Als Faustformel kann man sagen: Buried Vias verteuern die Platine um ca. 60%, (Bei 6Lagen aufwärts, darunter ist es eh nicht sinnvoll) Blind Vias pro Seite vielleicht 10-20%. Dieser Preisunterschied gilt nur, wenn man genügend große Stückzahlen hat. Siehe nächste Antwort weiter unten. >Pauschal 1000Euro in den Raum zu werfen ist jedenfalls total unsinnig Seine 4-Lagen Platine ohne besondere Anforderungen kann im Pool gefertigt werden. Deshalb werden die Prototypen da sehr preiswert sein. Im Falle von buried via und Microvia wird er sein eigenes Panel mit 18x24 Zoll bekommen obwohl er nur einen Bruchteil der Fläche benötigt, und das große Panel muss er dann auch bezahlen. Bitte nenne einen Hersteller der 5 Platinen a 100x100mms mit Micro und buried vias für 500€ anbietet.
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Helmut S. schrieb: > Bitte nenne einen Hersteller der 5 Platinen a 100x100mms mit Micro und > buried vias für 500€ anbietet. 500 Euro ist schon teuer! gerade bei Multi-CB die Daten eingehackt: 4 Lagig, Buried und Blind vias, 100x100, 5 Stück. In 8 AT kostet das 62,97€. (d.h. wir haben ein Gesamtvolumen von 314,85€ + 19% +Versand bleibe ich immer noch unter 500€, auf jeden Fall weit weg von 1000) Ohne Blind und Buried Vias kostet die gleiche Konfiguration übrigens 35€, was meine obige Schätzung durchaus als Realisitisch markiert. Wenn ich das nicht bei Multi CB anfrage, sondern ebi einem Chinesen, weil mir die Lieferzeit egal ist, komme ich da nochmal deutlich drunter.
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Helmut S. schrieb: >> Bitte nenne einen Hersteller der 5 Platinen a 100x100mms mit Micro und >> buried vias für 500€ anbietet. Christian B. schrieb > 500 Euro ist schon teuer! > gerade bei Multi-CB die Daten eingehackt: 4 Lagig, Buried und Blind vias, 100x100, 5 Stück. In 8 AT kostet das 62,97€. (d.h. wir haben ein Gesamtvolumen von 314,85€ + 19% +Versand bleibe ich immer noch unter 500€, auf jeden Fall weit weg von 1000) Danke Christian, ich bin überrascht, dass das nicht so teuer wird wie ich es erwartet hatte. Offenbar machen die das doch im Pool. Ich hatte die Preise für vom Kunden vorgeschriebens Platinenmaterial und einem vom Kunden mit dem Hersteller ausgehandelten Stackup im Kopf, weil ich dachte die arbeiten da gar nicht im Pool.
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Helmut S. schrieb: > ich bin überrascht, dass das nicht so teuer wird wie ich es erwartet > hatte. Offenbar machen die das doch im Pool. Solche Dinge ändern sich mit der Zeit, Blind und Burried Vias werden immer öfter verwendet, da klingt das schon plausibel. Es kommt aber natürlich immer darauf an: Wenn man 12 Lagen mit 3 gestackten Mikrovias auf der Seite benötigt, wird man das vermutlich (heute) nicht im Pool gefertigt bekommen.
Helmut S. schrieb: > ich bin überrascht, dass das nicht so teuer wird wie ich es erwartet > hatte. Offenbar machen die das doch im Pool. Wahrscheinlich nicht, die haben bloss die Musterfertigung gut im Griff. Ansonsten ist die Angabe Buried Vias nicht im mindesten ausreichend für die Bestimmung des Aufwands, im Gegensatz zu Blind Vias, da erhebt sich nur die Frage auf einer oder auf beiden Seiten. Für bezahlbare Buried Vias sollte man die Fertigungstechnologie genau kennen, da die Frage von welcher Lage zu welcher Lage ganz entscheidend die Anzahl der Fertigungsschritte bestimmt, wie genau würde hier zu weit führen. Der schlimmste Fall: wir hatten mal einen Kunden, der in völliger Unkenntnis Buried Vias völlig beliebig von einer Lage X zu einer Lage Y vorgesehen hatte, wie das an der Stelle gerade günstig war. Er war auch sehr stolz auf dieses Layout, und am Boden zerstört, als wird ihm erklärt haben, das das kaum jemand fertigen kann, und wenn doch dass das die LP endgültig in den Bereich der Unbezahlbarkeit befördert. Georg
Was sollen Blind- & burried Vias denn bringen ? Sie erschweren die Signalverfolgbarkeit und bringen einen kleinen Platzgewinn Die wuerd ich erst verwenden wenn man alles andere an Verdichtung ausgeschoepft hat. Also die Komponenten auf MSOP, QFN, BGA, 0402 runter und die Leiterbahnbreite auf 6mil. Wo auch immer moeglich. Die Vias nehm ich allerdings immer zumindest oben, besser beidseitig, ge-tentet. Heisst mit Loetstop drueber.
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Michael K. schrieb: > Es gibt wirklich geile Leiterplattentechnik. > Schau Dir mal bei Andus an was die alles machen können. Das, was Andus verspricht, hat leider wenig mit dem zu tun, was Andus auch in erträglicher Qualität liefern kann, selbst wenn deren Layoutberater das Layout so abgenommen haben. In dem Laden läuft bzw. lief diesbezüglich doch einiges schief. Seitdem bin ich da generell sehr vorsichtig geworden.
Name H. schrieb: > Was sollen Blind- & burried Vias denn bringen ? Sie erschweren die > Signalverfolgbarkeit und bringen einen kleinen Platzgewinn Sie können schon einen Platzgewinn bringen, allein deswegen würde ich sie aber auch nicht verwenden wollen (außer in absoluten Ausnahmefällen). Normalerweise wird man dazu gezwungen, weil die BGAs mit Pitch von 0,65mm und kleiner gar nicht mehr anders geroutet werden können.
Michael K. schrieb: > Es gibt wirklich geile Leiterplattentechnik. Gibt es, das beste was ich jeh gesehen habe waren Module in IBM-Grossrechnern: Keramik-Multilayer mit 500 Lagen und Verbindungen an jeder Stelle von einer beliebigen Lage X zu irgendeiner anderen Lage, Feinleitertechnik sowieso. Da das Inhouse war kann wahrscheinlich niemand einen realistischen Preis dafür angeben. Hier im Forum bestimmt nicht. Für viel Geld bekommt man viel, ein Beispiel: ein 16-Lagen Multilayer Grössenordnung DIN A4 in 2 Arbeitstagen, Stückpreis 25000 Schweizer Franken. Passte wohl nicht in den Pool. Georg
georg schrieb: > wir hatten mal einen Kunden, der in völliger > Unkenntnis Buried Vias völlig beliebig von einer Lage X zu einer Lage Y > vorgesehen hatte, wie das an der Stelle gerade günstig war. Er war auch > sehr stolz auf dieses Layout, und am Boden zerstört, als wird ihm > erklärt haben, das das kaum jemand fertigen kann, und wenn doch dass das > die LP endgültig in den Bereich der Unbezahlbarkeit befördert. Das zeigt, wie wichtig es ist, sich vor Layoutbeginn schlau zu machen, was möglich ist und was es ca. kosten wird. => So früh wie möglich das Gespräch mit mit dem Leiterplattenhersteller suchen. Name H. schrieb: > Was sollen Blind- & burried Vias denn bringen ? Sie erschweren die > Signalverfolgbarkeit und bringen einen kleinen Platzgewinn Definitiv Platzgewinn. Abgesehen davon, dass es Bauteile gibt, die überhaupt nicht anders anschließbar sind (BGAs): Wenn man die Leiterplatte mit durchgehenden Vias durchsiebt, kann man an der Rückseite echte Schwierigkeiten bekommen, dort Bauteile zu platzieren. Aber in der Tat: man macht sowas nur, wenn man es wirklich braucht. Allgemein gilt: so einfach und billig wie möglich. Wenn ich den Platz habe, bevorzuge auch ich durchgehende Vias.
Andreas S. schrieb: > Michael K. schrieb: >> Es gibt wirklich geile Leiterplattentechnik. >> Schau Dir mal bei Andus an was die alles machen können. > > Das, was Andus verspricht, hat leider wenig mit dem zu tun, was Andus > auch in erträglicher Qualität liefern kann, selbst wenn deren > Layoutberater das Layout so abgenommen haben. In dem Laden läuft bzw. > lief diesbezüglich doch einiges schief. Seitdem bin ich da generell sehr > vorsichtig geworden. Hm, vor Jahren haben wir auch immer mal bei Andus angefragt (nichts schwieriges allerdings), wir sind aber nie zusammengekommen. Soweit ich mich erinnere, lag das wohl am Preis. @Michael K.: Hast Du denn bei denen schon ferigen lassen und wenn ja, was sind Deine Erfahrungen?
M.A. S. schrieb: > @Michael K.: > Hast Du denn bei denen schon ferigen lassen und wenn ja, was sind Deine > Erfahrungen? Ich wollte eine 4L-PCB mit Kupferkern der direkt den Heatspreader einer LED kontaktiert. Der Kontakt war nett und kompetent, der Preis (auch Serie) noch höher als erwartet. Aus dem Projekt wurde letzlich nix, so das ich die Qualität nicht bewerten kann. Andus hat auf mich aber einen sehr professionellen Eindruck gemacht. Ich kenne auch nicht viele Läden die noch so spezielle Sachen anbieten. Wenn ich die Wahl habe wird das immer eine 0815 Standard PCB ohne Schickimicki.
Michael K. schrieb: > Ich wollte eine 4L-PCB mit Kupferkern der direkt den Heatspreader einer > LED kontaktiert. Kupferkern? Da hab' ich wohl 'was verpasst... Ich kenne nur ALU-Kern und auch das nur vom Hörensagen, was daran liegt, dass ich keine Applikationen mit hoher Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklungen habe. Bei mir ist es meinsten recht kompakt und wird dafür gerne mal HDI, mehrlagig, Blind- und Burriedvias sind nicht immer zu verhindern. Michael K. schrieb: > Wenn ich die Wahl habe wird das immer eine 0815 Standard PCB ohne > Schickimicki. Ganz klar: wenn ich die Wahl habe: zwei lagig, möglichst grob, einseitig zu bestücken. (Aber die habe ich manchmal nicht.)
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M.A. S. schrieb: > Kupferkern? Da hab' ich wohl 'was verpasst... Ja, das hast Du offenbar. Wir haben für ein Kundenprojekt in der Tat bei Andus Leiterplatten mit einem 1mm starken Kupferkern für Hochstromanwendungen herstellen lassen. Um diesen Kern wurden dann zwei vierlagige Multilayer verpresst und anschließend noch jeweils eine Außenlage aufgebracht, was also insgesamt 11 Lagen ergibt. Das wirklich interessante bei solchen Aufgaben ist dabei, dass man Buried Vias von 2-5 und 7-10 "für lau" bekommt, da es sich um die normalen Durchgangsbohrungen der beiden Multilayer handelt. Insgesamt gab es die folgenden Durchkontaktierungen: (1-2)(1-5)(1-6)(6-10)(6-11)(10-11)(1-11). Jeder der beiden Multilayer hatte außen 400µm und innen 35µm. > Bei mir ist es meinsten recht kompakt und wird dafür gerne mal HDI, > mehrlagig, Blind- und Burriedvias sind nicht immer zu verhindern. Heutzutage gibt es sehr viele Anwendungen, bei denen man Hochstrom und HDI auf derselben Leiterplatte benötigt, d.h. entweder weil der Digitalteil so viel Strom zieht (PC-Mainboard, Hochleistungsoszilloskope) oder weil der Hochstromteil z.B. mit einem FPGA/CPLD angesteuert wird. Bei einer aktuellen Hochstrombaugruppe setze ich ein FPGA-Modul von Trenz ein, um auf der Hauptleiterplatte mit "normalen" Footprints im 0,5mm-Raster arbeiten zu können.
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Danke für die interessante Antwort. Wie habe ich mir das vorzustellen? Was macht man mit dem Kupferkern elektrisch? Sprich: die hohen Ströme fließen ja nicht nur in eine Richtung, die müssen ja auch irgenwie zurück. In meinen Niedrigstromanwendungen (sind so ARM-basierte Geschichten) habe ich Signal- und Versorgungslagen. Typischerweise für jede Versorgungsspannung eine plus eine GND-Plane darüber. (Ausserdem gibt es zusätzliche GND-Planes als Return-Pfade für Signale.) Wie macht man das bei solchen Hochstromanwendungen?
M.A. S. schrieb: > Danke für die interessante Antwort. Wie habe ich mir das vorzustellen? > Was macht man mit dem Kupferkern elektrisch? Man verwendet ihn als Masselage für die Hochstromsignale. Es ist aber sehr schwierig, nachträglich bedrahtete Bauteile anzulöten. Die Anschlussleitungen wurden daher tatsächlich mit Lötpaste benetzt und schon während des SMD-Dampfphasenlötvorganges gelötet. Für die nicht dampfphasenbeständigen THT-Bauteile musste die Leiterplatte entsprechend vorgewärmt werden. Das hat sich aber nicht bewährt. Bei solch einem Kupferkern kann man nämlich nicht ganz so einfach normale Thermals erzeugen. Die Layoutdaten für den Kern mussten außerdem im DXF- statt Gerberformat bereitgestellt werden, da der Kern gefräst bzw. mit Wasserstrahl geschnitten wird. > Sprich: die hohen Ströme fließen ja nicht nur in eine Richtung, die > müssen ja auch irgenwie zurück. Die Außenlagen der beiden Multilayer hatten 400µm, die Innenlagen 35µm. Daher ergeben sich die folgenden Kupferstärken: 35+x, 400, 35, 35, 400, 1000, 400, 35, 35, 400, 35+x. > Wie macht man das bei solchen Hochstromanwendungen? Man probiert wochenlang verschiedene Lagenaufbauten und Bauteileplatzierungen aus, reicht Zwischenstände des Layouts zur Begutachtung ein, usw.. Das, was sich tatsächlich vielfach als limitierend herausgestellt hat, sind die ganz schnöden Durchganglöcher durch den ganzen Lagenstapel, da die Aussparungen in den Dickkupferlagen ziemlich groß sein müssen.
Ich danke Dir vielmals für die interessanten Einblicke.
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