[Arduino] Electronic Board

[Edrick P. (Firma: Fachhochschule Südwestfalen) (edrickp)]

Hallo mein Name ist Edrick. Ich habe an der Uni Fachhochschule 
Südwestfalen ein Projekt, bei dem eine extrem schockresistente Platine 
entwickelt werden soll. Die Platine soll außen auf Paketen angebracht 
werden und Beschleunigungsdaten tracken. UPS und DHL gehen nicht 
pfleglich mit den Paketen um. Ich habe mir vorgestellt eine flexible 
Platine zu nutzen und diese in Glasfaser einzugiessen. Hat jemand 
Erfahrung oder Tipps für mich? Auf was muss ich achten? Die Platine muss 
mindestens 200 Paketsendungen überstehen. Danke für Eure Hilfe.

[Jens M. (schuchkleisser)]

Warum nicht eine normale und normales Epoxy?
Ist billiger.

[Sebastian R. (sebastian_r569)]

Pakettracker klingt jetzt nicht nach dem, was ich unter extremen 
Beschleunigungen verstehe...

Da dürften keine paar hundert G zusammenkommen.

Dementsprechend kann man mit dem Design schon sehr viel erschlagen. 
Alles möglichst flach halten, QFN mit exposed Pad oder TQFP 
verwenden,... Hohe Bauteile mit Staking fixieren, optimaler Lötprozess 
und all sowas. Dann würde ich mir um einen Verguss eigentlich keine 
Gedanken machen.

[micros (Gast)]

In KH eingießen dürfte m.E. reichen.

Außen würde ich die Platine gar nicht anbringen. Die reißt doch ab bei 
den Weitwürfen von Post & Co.

https://www.youtube.com/watch?v=HDeMIcdWNyI

rattenscharf:
Der neue Notebook wird geliefert
https://www.youtube.com/watch?v=AqeibjfLqp0

[Edrick P. (Firma: Fachhochschule Südwestfalen) (edrickp)]

Sebastian R. schrieb:
> Pakettracker klingt jetzt nicht nach dem, was ich unter extremen
> Beschleunigungen verstehe...
>
> Da dürften keine paar hundert G zusammenkommen.
>
> Dementsprechend kann man mit dem Design schon sehr viel erschlagen.
> Alles möglichst flach halten, QFN mit exposed Pad oder TQFP
> verwenden,... Hohe Bauteile mit Staking fixieren, optimaler Lötprozess
> und all sowas. Dann würde ich mir um einen Verguss eigentlich keine
> Gedanken machen.

Danke schön für Ihre helfen.