Hey, ich bin noch relativ neu in der Welt der Elektrotechnik, daher verzeiht mit diese vielleicht echt blöde Frage. Ich habe bisher auch niergendwo eine Antowort im Netz dazu finden können. Und zwar, sieht so ein IC wirklich aus wie auf dem Foto abgebildet ? Ich kenne nu SMD Bauteile die kleine Beinchen haben damit man sie auf Festlöten kann, gemäß dem Foto hat dieses IC aber keine Beinchen, warum ? VG Marcel
Ja, diese ICs gibt es. Die haben keine Beinchen, weil Beinchen filigran und teuer sind und man mit modernen Verfahren die ICs auch ohne Beinchen auf die Platine löten kann. Dafür wird eine Paste aus Lötzinn und Flussmittel ganz genau dort, wo die Kontaktflächen für den IC sind, auf die Platine aufgetragen. Der Chip wird dann darauf platziert und dann wird das alles erwärmt. Das Lötzinn schmilzt, der Chip schwimmt auf dem geschmolzenen Lötzinn und richtet sich passgenau aus, fertig.
Marcel He. schrieb: > Ich kenne nu SMD Bauteile die > kleine Beinchen haben damit man sie auf Festlöten kann, gemäß dem Foto > hat dieses IC aber keine Beinchen, warum ? Soso, zeig mal einen SMD-Widerstand mit Beinchen; beim chipscale Elko könnt man ja noch diskutieren ... Und warum beine wenn die nur stören, ist halt wie ne BGA-variante wo balls durch den Pastenaufdruck ersetzt werden. Verlangt halt zuästzliche Arbeitschritte und Maske beim Löten, sorgt aber für bessere Wärmeabfuhr. Sollte IMHO seit einem Jahrzehnt kalter Kaffee sein, da ne Appnote für die QFN leadless Gehäuse: https://www.cypress.com/file/140006/download https://www.cypress.com/file/140006/download
Marcel He. schrieb: > ... gemäß dem Foto hat dieses IC aber keine Beinchen, warum ? Weil die Beinchen Platz auf der Platine kosten und bei Smartphones das Display die Größe bestimmen soll, nicht die Elektronik. Es gibt auch ICs, die unten drunter lauter Kügelchen haben. https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Altera-CPGA_EPM240G.jpg
C. A. Rotwang schrieb: > Und warum beine wenn die nur störe Die haben schon Vorteile. Wenn die Platine zum Beispiel gebogen wird oder starken temperaturschankungen unterliegt, geben sie der Konstruktion die nötige Flexibilität. Diese Flächig aufgelöteten BGA Chips sind dafür berüchtigt, dass sie sich ab und zu von der Platine ablösen.
Erhöht halt die Packdichte weiter. Leider damit auch den Schwierigkeitsgrad beim Handlöten mit dem Kolben; im Gegensatz zu "BGA" ist es aber noch machbar solang man auch selbst die Platine passend designen kann.
C. A. Rotwang schrieb: > Sollte IMHO seit einem Jahrzehnt kalter Kaffee sein, da ne Appnote für > die QFN leadless Gehäuse: https://www.cypress.com/file/140006/download Der Kaffee ist so kalt, da gibbets sogar eine deutschsprachige Wikipedia-Seite drüber: https://de.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No_Leads_Package Das Stichwort hierfür ist "no-leads package"
Wenn du per Hand löten willst/mußt, dann entwirf das Board so, das die Lötpads nicht an der Gehäusekante enden, sondern noch mindestens 1mm nach außen verlängert sind. So hast du wenigstens die Chance, wenn du die Paste per Hand dosierst und eine Lötstelle nicht so geworden ist, mittels Lötkolben von der Seite nachlöten zu können. Ansonsten, wie bereits gesagt, Lotpaste auftragen, IC platzieren und mittels Heißluftstation verlöten. Eine Heißluftstation die für Basteleien völlig ausreichend ist, gibt es schon für unter 40 Euro beim freundlichen Chinesen mit deutschem Auslieferungslager. Letzteres ist wichtig, da der Import dann schon passiert ist und du nicht (erfolglos) mit dem Zoll über CE diskutieren mußt.
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