Guten Abend in die Runde, wir überlegen uns in der Firma eine neue/gebrauchte Schleifmaschine anzuschaffen, mit der wir Leiterplatten einen "Vertikalschliff" verpassen können. Passende Mikroskope haben wir, jedoch würden wir gerne bei euch anfagen was ihr so in der Firma vewendet. Dazu würde mich noch interessieren welche "Bauhauswerkzeuge" dazu ausreichend wäre. Ein kleiner Sägetisch für Leiterplatten mit einer Diamantschleifscheibe könnte ich mir vorstellen, weis abe nciht ob das auch praktikabel ist. Vorschläge?
Schreibe mal lieber, was ihr damit bezwecken wollt. Die Ausgangslage ist auch nicht klar. Man kauft Leiterplatten in der Fabrik, bestückt die, lötet die und nimmt sie in Betrieb, Ende. Was muss man an einer Leiterplatte schleifen? Ein Mikroskop kann man zum Bestücken, Löten und Messen benutzen. Dazu kommt noch die Gefahr des Schleifstaubs der Gesundheitsschädlich sein kann.
Alex W. schrieb: > mit der wir Leiterplatten einen "Vertikalschliff" > verpassen können. Passende Mikroskope haben wir Rätselhaft. Was wollt ihr an einer Leiterplatte schleifen? Die Kanten sauber schleifen geht mit einer einfachen Bandschleifmaschine, es sei denn ihr habt eine LP-Grossproduktion mit 100000er Stückzahlen. Alex W. schrieb: > Ein > kleiner Sägetisch für Leiterplatten mit einer Diamantschleifscheibe > könnte ich mir vorstellen Murks, ein Sägetisch ist geeignet zum Sägen, nicht zum Schleifen. Georg
Ist immer wieder erstaunlich mit welcher beruflichen Bildung und Unerfahrung die Leute in Firmen bestückt sind und sich für ihre Entscheidung erst mal Absolution in einem Forum suchen. Die Firma nimmt scheinbar jeden Auswendiglerner, aber keine innovativen Macher. :(
Alex W. schrieb: > Ein > kleiner Sägetisch für Leiterplatten mit einer Diamantschleifscheibe > könnte ich mir vorstellen, weis abe nciht ob das auch praktikabel ist. Scheinbar ist das Trennen von Platinen gemeint. Aber mit Mikroskop???
michael_ schrieb: > Aber mit Mikroskop??? Vielleicht sind die Platinen ja kleiner als ein Cent-Stück? Mich wundert, dass ein User mit über 2000 Hits in diesem Forum so ein Problem, nicht selbst lösen kann, aber über die Güte der Beiträge sagt die Anzahl ja nichts aus.
Also wenn ich google (hab dies nicht studiert, kann ich trotzdem) komme ich zum Schluss das man damit wohl Leiterplatten von der " Seite" aus ansehen kann um zu sehen wie die Durchkontaktierung sind. Dazu wird die Leiterplatte solange abgeschliffen bis man sein "Zielgebiet" erreicht hat. Mit Mikroskop kann man das dann betrachten.
Alex W. schrieb: > wir überlegen uns in der Firma eine neue/gebrauchte Schleifmaschine > anzuschaffen, mit der wir Leiterplatten einen "Vertikalschliff" > verpassen können. Passende Mikroskope haben wir,... Zum Schleifen wirst Du kaum ein Mikroskop brauchen. Was genau meinst Du mit "Vertikalschliff"? Und was ist die Zielsetzung des Schleifens und wozu soll bzgl. Schleifergebnis die Betrachtung mit einem Mikroskop dienen? Ist Naßschliff zulässig? Falls nicht, vergiß das mit dem Schleifen am besten. Grüße
Das Forum tut immer so als wenn hier nur schlaue Leute unterwegs sind. Man man man, offensichtlich ist dem nicht so. Es ist doch wohl sofort ersichtlich was er vorhat: Er will z.B. an einer Durchkontaktierung einen Schnitt durch eine LP machen und diesen unter einem Mikroskop betrachten/vermessen, um z.B. die Kupferschichtdicke zu sehen. @OP normalerweise wird grob ein Stück ausgestanzt oder -gesägt und in klarem Verguss (Vakuum-)fixiert, damit die evtl. Delamination nicht durch das Schleifen passiert. Dann runterschleifen und polieren. Das dürfte mit Baumarktwerkzeug nur schwer gelingen. Für einen Versuch könnte man was basteln und viel ausprobieren, aber man könnte auch einfach den LP-Hersteller des Vertrauens fragen, der kann das nämlich, in seiner eigenen QS. Oder er weiß ein externes Labor.
Ja, mal wieder eine hochpräzise Frage... Schwer nachzuvollziehen so was. Meine Vermutung: Du willst Schliffbilder von Leiterplatten machen, richtig? Das macht man z.B. wenn man sich anschauen will, ob der LP-Hersteller nach dem vorgegebenen Stackup gefertigt hat. Also Dicke der einzelnen Schichten wie Prepregs, Kupfer usw. feststellen. Auch die Güte von Vias und andere aufschlussreiche Erkenntnisse lassen sich so gewinnen. Welche Maschinen (Schleifmaschinen) dafür professionell zum Einsatz kommen weis ich nicht. Wenn es nicht auf hohe Genauigkeit ankommt, reicht zum Bsp. eine normale Diamantfeile um sich den Stackup anzuschauen. Hab ich erst vor kurzem gemacht und was ich sehen wollte, habe ich gesehen. Waren 4-Lagen-LPs.
Bandsäge fürs grobe und 400 / 800er Nassschleifteller, Vergussmaße und gute Beleuchtung. Gibts zB als Zubehör zur Probenvorbereitung im Metall-Bereich (Härteuntersuchungen, Einhärtetiefe ...)
Jens hat das schon ausführlich beschrieben, wichtig ist, daß die Probe vergossen wird, sonst kann es die Platine beim Schleifen beschädigen (delamination) bzw. die Hülsen ausreisen. Warum forderst du nicht einfach ein Schliffbild vom LP Lieferanten an? Die machen das sowieso zur Serienüberwachung. (Aber natürlich nicht von jeder Platine / Charge, eher mehrmals am Tag, deshalb musst du es für deine Platine bestellen) Brauchen kann man das im üblichen entweder, um die Qualität der Hülsenanbindung ans Basismaterial zu bewerten, die Schichtdicken zu messen, die Lagenabstände zu messen und daraus dann, im Umkehrschluss, Impedanzen zu errechnen ohne Sie messen zu müssen.
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Um ein Quasischliffbild zu machen, genügt oftmals auch ein Sägeschnitt. Proxxon KS230 mit Vollhartmetallblatt geht dafür prima. Da bekommt man aus dem Stand gratfreie und glänzende Schnitte.
Layouter schrieb: > Meine Vermutung: > Du willst Schliffbilder von Leiterplatten machen, richtig? Warum sagt der TO dieses Schlüsselwort nicht gleich? Lernt man das in so einer technischen Ausbildung heute nicht mehr?
michael_ schrieb: > Warum sagt der TO dieses Schlüsselwort nicht gleich? Das Stichwort "Mikroskop" sollte eigentlich gereicht haben.
Guten Morgen an Alle, ja es ist richtig was ihr vermutet! Ich habe aber absichtlich mich so ausgedrückt, damit diejenigen die wirklich Ahnung haben sich zu Wort melden und nicht irgendwelche selbsternannte Experten. Deswegen habe ich auch bestimmte Wörter absichtlich in Anführungszeichen gesetzt, wohlwissend das der eine oder andere mich damit verarscht ;-) Unser Problem ist, das die Maschinenzulieferer teilweise selbst dies nicht kennen, aber einen gut beraten was Bestückung, Pastenauftrag etc angeht. Gebrauchtmaschinen haben wir bei keinem gefunden. Das Abschleifen mit nem Dremel ist mir völlig klar bezüglich Schleifstaub. Deshalb würden wir gerne eine kleine Maschine haben die das Absaugen mit übernimmt bzw ein Anschluss dafür hat. Auch das Absägen an den gewünschten Stellen ist auch selbstredend. Wir hatten sogar über Schleifmaschinen für Mineralien nachgedacht, kommt aber wegen dem benötigten Wasserauftrag nicht in Frage. Die Trennblätter sollten beim Durchtrennen die Bereiche nicht verformen, da jede Beschädigung unter dem Mikroskop eine falschpositive Beschädigung darstellt. Jens M. schrieb: > normalerweise wird grob ein Stück ausgestanzt oder -gesägt und in klarem > Verguss (Vakuum-)fixiert, damit die evtl. Delamination nicht durch das > Schleifen passiert. > Dann runterschleifen und polieren. Danke Jens, jetzt kommen wir der Sache schon näher! Kannst du mir da ein Tip geben? Layouter schrieb: > Ja, mal wieder eine hochpräzise Frage... Schwer nachzuvollziehen so was. Diejenigen die es können sind auch diejenigen an denen ich gerne die Frage richten würde :) Christian B. schrieb: > Warum forderst du nicht einfach ein Schliffbild vom LP Lieferanten an? > Die machen das sowieso zur Serienüberwachung. (Aber natürlich nicht von > jeder Platine / Charge, eher mehrmals am Tag, deshalb musst du es für > deine Platine bestellen) Weil wir ein Projekt haben bei dem das der Kunde von uns vordert. Dabei geht es ihm darum dass der LP-Hersteller nicht sein "bestes Stück" uns zusendet sondern wir Leiterplatten nehmen die auch verbaut werden würden.. Was ich vergessen habe, wir möchten auch durch Bauteile schleifen. So kommen also nur Diamant oder Siliziumkarbid-Schleifscheiben zum Einsatz.
Alex W. schrieb: > kommt > aber wegen dem benötigten Wasserauftrag nicht in Frage. Wieso nicht? Ich kenne das ausschließlich so, dass Schliffbilder nass geschliffen und anschließend poliert werden. Blasenfreier Verguss in Harz -> sägen - > nass schleifen -> polieren Bei der Auswahl der Gerätschaften kommt es drauf an, wie präzise zu arbeiten willst, ob du das nur alle paar Monate mal machst oder jeden Tag, etc. Letztendlich kann manuell vergossen werden mit ner Käseglocke und ner Wasserstrahlpumpe. Sägen kann man mit ner Pucksäge oder kleinen Bandsäge Schleifen / Polieren dann auf rotierenden Schleiftellern von Hand. Mit Geduld und Fingerspitzengefühl kann man auf diese Art auf ein paar µm genau schleifen. Erfordert aber ein wenig Übung. Wenn man das allerdings öfter macht, dann bietet es sich an, auf besseres Werkzeug zurück zu greifen. z.B. sowas: http://www.msc-polymer.de/de/maschinen
Beitrag #5785607 wurde von einem Moderator gelöscht.
Da FR4 Schleifstaub nicht besonders Gesundheitsfördernd ist werden derartige Proben immer nass geschliffen. Wenn ihr durch Bauteile schleifen wollt ist ein Verguss der Probe vorm Schliff definitiv anzuraten. Schleifen kann man das dann mit entsprechenden Schleifpads auf einer Tellerschleifmaschine. Da die Probe vergossen ist, kann man Pads nehmen, da dich eine abgerundete Außenkante nicht stört. Andernfalls müsste man auf andere Verfahren ausweichen, z.B. Diamantschleifpaste auf Glasplatte. Damit bekommt man definitiv harte Kanten, selbst im Schrägschliff von Silizium (Hab ich über 1/2 Jahr gemacht, Probenpräparation für eine Spreading Resistance Messung)
Alex W. schrieb: > Weil wir ein Projekt haben bei dem das der Kunde von uns vordert. Dabei > geht es ihm darum dass der LP-Hersteller nicht sein "bestes Stück" uns > zusendet sondern wir Leiterplatten nehmen die auch verbaut werden > würden.. > > Was ich vergessen habe, wir möchten auch durch Bauteile schleifen. So > kommen also nur Diamant oder Siliziumkarbid-Schleifscheiben zum Einsatz. Ausstanzen kommt dann wohl eher nicht in Frage. Und nachdem Naßschliff unerwünscht ist kommen auch SC-Scheiben eher nicht in Frage, weil dann die Gefahr besteht, daß sich die zusetzen. Bleibt aus meiner Sicht nur noch ein eintauchender Trennschnitt mit Dia-Trennscheiben übrig. Grundsätzlich besteht bei eintauchenden Trennschnitten immer die Gefahr, daß im Austritts-Bereich des Schnittes unweigerlich Material "weggedrückt" wird. Was natürlich unerwünscht ist. Und wogegen stabilisierende Maßnahmen erforderlich sind. Dazu würde es sich anbieten, (unterseitig) vor den Trennschnitten eine GFK-Schicht aufzuspachteln. Als Dia-TS kommt an sich nur eine "gezahnte" mit galvanischer Bindung in Frage. Korngröße D126. (Liegt vom Korn her im Übergangs-Bereich vom Mittel- zum Feinschliff.) Maschine kann von oben her eintauchend oder wie eine Kreissäge aufgebaut sein. Umfangs-Geschwindigkeit ca. 25 bis 30m/s. Anschließend die Oberfläche schrittweise wie gewünscht "hochziehen". Wie groß sind die Teile, die vom Kunden gewünscht werden? Grüße
Beitrag #5785710 wurde von einem Moderator gelöscht.
Schlumpf schrieb: > Wenn man das allerdings öfter macht, dann bietet es sich an, auf > besseres Werkzeug zurück zu greifen. > z.B. sowas: > http://www.msc-polymer.de/de/maschinen Danke!
Hätte gleich im Eingangspost gestanden, das es sich um Qualitätskontrolle mit "zerstörender Prüfung" handelt, wären keine Nachfragen gekommen. Normalerweise will man Leiterplatten nicht beschädigen, sondern für die Produktion vorbereiten. Dabei kommt es auch vor, dass man Kanten durch Abschleifen nachbearbeitet, so hatten die meisten die Frage verstanden.
Beitrag #5785787 wurde von einem Moderator gelöscht.
Es ist jedenfalls recht kontraproduktiv, um Zielgerichtete Antworten zu erhalten, die potentiellen Antworter zu verwirren...
Bürovorsteher schrieb: > Proxxon KS230 mit Vollhartmetallblatt geht dafür prima. Was ist mit Proxxon und Diamantblatt? Sollte doch auch gehen.
Linuxschlau schrieb im Beitrag #5785787: > Das hier ist das uC.net. Siehste an den dummen Kommentaren Linuxschlau schrieb im Beitrag #5785710: > Offensichtlich hast du Ahnung wie man > anderen in die Schnauze scheißt. qed
Also mir war von Anfang an klar, was gemeint ist. Die Wortkombi "Schliff" und "Mikroskop" haben bei mir direkt das Wort "Schliffbilder" in´s Hirn projiziert. Aber mag damit zusammenhängen, dass ich das selbst schon mehrfach gemacht habe. Zugegeben, für jemanden, dem dieses Verfahren nicht (so) geläufig ist, mag die Frage etwas verwirrend gewesen sein.
Alex W. schrieb: > Ich habe aber absichtlich mich so ausgedrückt, damit diejenigen die > wirklich Ahnung haben sich zu Wort melden Du hast erstmal einen Haufen Leute rumraten lassen, was Du willst. Zufällig haben einige richtig geraten. Alex W. schrieb: > Dabei > geht es ihm darum dass der LP-Hersteller nicht sein "bestes Stück" uns > zusendet sondern wir Leiterplatten nehmen die auch verbaut werden > würden.. Ja, LP-Hersteller machen das üblicherweise so, dass die extra ein besonders schönes Stück anfertigen. Weil die auch sonst nichts zu tun haben und auf Einzelstückfertigung ganz scharf sind. Lass die Leiterplatten halt bei nem ordentlichen dten Hersteller machen und nicht in der Chinabude, dann bekommst Du auch Qualität.
Ich benutze eine Proxxon FET mit Diamantblatt. Geht einwandfrei um FR4 zu schneiden. Ich denke aber, das es sinnvoll ist ein PCB einzugiesen und dann zu schneiden. Da setzt sich das Diamantblatt evtl. recht schnell mit Giesmasse zu. Da sich das ganze deutlich unter 500 € bewegt wäre es aber einen Versuch wert. S. Lurch
Alex W. schrieb: > ...vordert. Versuchs lieber noch mal. Alex W. schrieb: > Ich habe aber absichtlich mich so ausgedrückt, damit diejenigen die > wirklich Ahnung haben sich zu Wort melden und nicht irgendwelche > selbsternannte Experten. Deswegen habe ich auch bestimmte Wörter > absichtlich in Anführungszeichen gesetzt, wohlwissend das der eine oder > andere mich damit verarscht ;-) Wer es glaubt, wird selig. Wer es nicht glaubt, kommt sicher auch in den Himmel. Im Nachhinein ist so was leicht zu behaupten.
Linuxschlau schrieb im Beitrag #5785787: > Christoph db1uq K. schrieb: >> Hätte gleich im Eingangspost gestanden, das es sich um >> Qualitätskontrolle mit "zerstörender Prüfung" handelt, wären keine >> Nachfragen gekommen. > > Träum weiter! Das hier ist das uC.net. Siehste an den dummen Kommentaren > ggü dem TO. Und jetzt sind die Besserwisser und Schwätzer beleidigt weil > sie im Nachhinein es doch gewusst hätten Fahradkättän. Der Schwätzer bist du! Zeigst du hier ganz deutlich. Mal davon abgesehen, dass ich seine Absichten (Schliffbild) grundsätzlich richtig erraten hatte, bedarf es auch bei nur durchschnittlichem IQ keine Klärung der Frage, ob eine qualifizierte Frage, eine qualifizierte Antwort begünstigt. Scheint hier allerdings mehrfach nicht gegeben zu sein. Im Zeitalter der Smartphonezombies ist Kommunikation anscheinend mehr Mittel zur Verwirrung denn zur Verständigung. Ich finde es sehr bedauerlich.
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Während hier darüber diskutiert wird, ob die Frage korrekt formuliert war hab ich mal vollkommen hemdsärmlig mit dem, was ich daheim rumliegen habe, einen Leiterplatten-Schliff gemacht: Werkzeug: Pucksäge 800er Schleifpapier KEIN Verguss Bearbeitungszeit: 5min Bild mit absolutem Billigmikroskop aufgenommen. Man sieht, wenn es nicht darum geht hier auf´s µ genau was auszumessen, kommt man sogar ohne irgendwelchen technischen Schnickschack zu nem Ergebnis. Allerdings ist das natürlich definitiv nicht professionell und nichts, was ich nem Kunden präsentieren würde. Aber für in 5min am Küchentisch gemacht ist das besser, als ich erwartet hätte.
Nicht, wenn sie so oder so schon in der Kiste gelegen hätte, die demnächst auf dem Wertstoffhof ihre ewige Ruhe finden wird :)
Karl K. schrieb: > Alex W. schrieb: >> Dabei >> geht es ihm darum dass der LP-Hersteller nicht sein "bestes Stück" uns >> zusendet sondern wir Leiterplatten nehmen die auch verbaut werden >> würden.. > > Ja, LP-Hersteller machen das üblicherweise so, dass die extra ein > besonders schönes Stück anfertigen. Weil die auch sonst nichts zu tun > haben und auf Einzelstückfertigung ganz scharf sind. Wenn das gewünscht wir, kommt auf JEDEN Nutzen(*) ein extra Bereich mit allen relevanten Platinen spezifischem Zeug in einer Reihe. Sonnst müsste man ja ne ganze Platin eingießen etc. Meist wird natürlich nur ein Schliffbild mitgeliefert, die restlichen Prüfstücke liegen natürlich bei.... *)[EDIT] Neben jeder Leiterplatte natürlich, nicht nur pro Nuzen.
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Damit Du hier vielleicht auch bzgl. Maschinen weiterkommen kannst: Beantwort doch bitte mal die Frage, wie groß die beim Kunden abzuliefernden Platinen sind. Alex W. schrieb: > wir überlegen uns in der Firma eine neue/gebrauchte Schleifmaschine > anzuschaffen, mit der wir Leiterplatten einen "Vertikalschliff" > verpassen können. "Vertikalschliffe" gibt es in der Schleiftechnik nicht! Es gibt im Wesentlichen umrissen: 1) Flachschliff (impliziert auch Flachschliff an vertikal/hochkant eingespannten Werkstücken, z.B. Platinen, sowie alle Arten von Topf- od. Segment-Schleifmaschinen.) 2) Rundschliff (impliziert auch Planschliff an Rotationsteilen.) 3) Trennschliffe (was für Dich wohl am besten geeignet ist.) Trennschliffe sind an sich eine Weiterentwicklung von Trennschnitten mit etwas spezielleren Werkzeugen, die je nach Einsatzzweck beliebig optimiert werden können. Gemeinsam ist beiden Verfahren, daß damit die höchsten Zerspanungsleistungen erreicht werden können. > Passende Mikroskope haben wir, jedoch würden wir gerne > bei euch anfagen was ihr so in der Firma vewendet. Dazu würde mich noch > interessieren welche "Bauhauswerkzeuge" dazu ausreichend wäre. Was Du unter Bauhauswerkzeugen verstehst, weiß ich nicht. Kann Dir aber sagen, daß bei jeglicher Art von Schleifen dominant maßgeblich für gute Ergebnisse die Stabilität von Maschinen ist. Anders ausgedrückt: Mit klapperigen Maschinen oder auch Klein-Maschinchen wirst Du kaum gute Ergebnisse erreichen können. Ratsam scheint mir in Deinem Fall jedenfalls eine Maschine für die Metallbearbeitung zu sein. Weil die i.d.R. eine höhere Grundstabilität haben als z.B. Kreissägen für Holzbearbeitung. Laß Dich auch bzgl. Ausstattung bei Maschinen auf nichts ein: Wenn Du keine eintauchende Trennmaschine verwenden willst/kannst, brauchst Du jedenfalls eine mit einem Support, damit Du Platinen definiert durchtrennen kannst. Weil Du Dir mit einem optimierten Trennschliff viel Arbeit mit dem späteren "Hochziehen"/Verfeinern der Oberfläche ersparen kannst. Gegebene Links für Klein-Fräs- und Polier-Maschinen halte ich für verfehlt. Genau so wie das hier: Schlumpf schrieb: > Werkzeug: > Pucksäge > 800er Schleifpapier > KEIN Verguss > > Bearbeitungszeit: > 5min Gib Dich bitte keinen Illusionen hin und halt am besten die beiden Vorgänge: a) Trennschliff b) danach Hochziehen der Oberfläche strikt getrennt! Bei a) kannst Du jede Menge durch Werkzeug-Optimierung "herausholen". Auch beim Trockenschliff. Denn was Schlumpf verschwieg (soll keine Kritik, sondern nur eine Feststellung sein), ist das mühsame Hochziehen von Oberflächen nach einem Trennschnitt. Was sich von selbst erklärt, wenn man sich das Bild dazu ansieht: https://www.mikrocontroller.net/attachment/407896/schliff.png Sowas verdient es m.E. nicht als Schliff bezeichnet zu werden. Denn es sind noch ganz deutlich die schrägen Schnittspuren der PUK-Säge erkennbar. Und die mit einem Sprung auf ein 800er-Schleifpapier herausholen zu wollen, mag gut gemeint sein, bleibt aber dennoch völlig absurd, weil das so nicht geht. Denn es geht nur stufenweise nacheinander bis hin zum Polieren. Und wenn Dir dabei eine Stufe (zwischendrin) fehlt, schaffst Du es nicht mehr "versaute" Oberflächen hochziehen zu können. Das ist ein Ding der Unmöglichkeit! Überleg Dir bitte auch nochmal, ab wann ein Naßschliff bei den Platinen machbar sein könnte. Wenn das beim Trennen nicht machbar sein sollte, wäre es jedenfalls beim nachfolgenden Hochziehen der Oberfläche angebracht. Grüße
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L. H. schrieb: > Sowas verdient es m.E. nicht als Schliff bezeichnet zu werden. > Denn es sind noch ganz deutlich die schrägen Schnittspuren der PUK-Säge > erkennbar. > Und die mit einem Sprung auf ein 800er-Schleifpapier herausholen zu > wollen, mag gut gemeint sein, bleibt aber dennoch völlig absurd, weil > das so nicht geht. An welcher Stelle habe ich behauptet, dass das eine super Methode sei, um professionelle Schliffbider anzufertigen? Ich habe doch klar gesagt, dass das nichts Professionelles ist und man damit auch keine µm ausmessen kann etc. Ich wollte lediglich darstellen, dass es bereits mit üblichen Werkzeugen, die im Haushalt zu finden sind, möglich ist, mit ganz wenig Aufwand bereits ein Schnittbild anzufertigen. Selbstverständlich hat das nicht die Qualität wie eines, das unter professionellen Bedingungen und mit ebensolchen Werkzeugen angefertigt wurde. Aber wenn es z.B. nur darum geht nachzuweisen, dass der prinzipielle Lagenaufbau eingehalten wurde, dann wäre das durchaus eine ausreichende Qualität. Denn dann jucken die Kratzer der Säge keinen Menschen. Es kommt halt immer darauf an, was man darstellen will. Aber selbst so ein Schnitt lässt sich selbstverständlich mit geeignetem Schleifpapier "hochziehen" (wie du es so schön nennst) Von der befürchteten Delamination die bei einer unvergossenen Probe eintreten soll, kann ich jedenfalls nichts erkennen. Und mit 800er Schleifpapier die Sägekratzer entfernen zu wollen ist nicht absurd oder unmöglich, wie du sagst. Es dauert einfach nur länger, als wenn ich davor ein gröberes verwende. Wie gesagt: zu keiner Zeit wollte ich hier sagen: Schau, so kann man professionelle Schnittbilder anfertigen.
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Ich hab jetzt was ganz Absurdes getan: Die Probe von gestern, so wie sie war, einfach noch mit 2000er Nasschleifpapier überarbeitet (Bearbeitungszeit 2min) Ich behaupte, dass das Ergebnis definitiv ausreichend ist, um mit einem geeigneten Mikroskop (dann wird das Bild auch schärfer und nicht so grisselig) die Dicken der Lagen zu vermessen. Man könnte die Oberfläche sicher noch weiter "hochziehen", wenn man feineres Schleifpapier hätte und ggf noch ne Politurpaste. Also insgesamt würde ich das Ergebnis weder als absurd noch als unmöglich bezeichnen.
Schlumpf schrieb: > Ich hab jetzt was ganz Absurdes getan: > > Die Probe von gestern, so wie sie war, einfach noch mit 2000er > Nasschleifpapier überarbeitet (Bearbeitungszeit 2min) Du hast nichts Absurdes getan, sondern bewiesen, dass du Grundsätzliches drauf hast! Viele haben das nicht. Die Qualität ist, erst recht für hemdsärmeliges Vorgehen, hervorragend. Wie lange hast du dafür insgesamt gebraucht? Ich denke es bedarf schon vieler Schliffbilder, damit sich teure Extraausrüstung dafür lohnt. Auch die Qualität der hier gezeigten LP sieht mir nicht nach Billigheimer aus.
Schlumpf schrieb: > mit 2000er > Nasschleifpapier Ich sehe weise Schlieren aber Bilder täuschen gerne.... Entweder ist das nich fertig geschliffen oder das ist verklumptes Harz und das versaut dir das Schliffbild. Entweder zu viel Wasser (bei Flächen merkt man es am ankleben/haften der Probe am Schleifpapier) oder viel zu wenig.
Ich denke nicht, dass das was mit "drauf haben" zu tun hat. Das kann jeder, der nicht gerade zwei linke Hände hat. Da ich nicht gezielt an eine bestimmte Stelle hin geschliffen habe, ging das alles in vielleicht 10min. Wie gesagt, ich wollte nur zeigen, dass man nicht zwingend ne sehr teure Ausrüstung benötigt, wenn man hin und wieder nen Schliff durch eine Leiterplatte machen will. Wo diese hemdsärmlige Methode sicher an die Grenzen kommt ist, wenn ich durch Lötstellen schleifen will. Da ist es dann definitiv notwendig, vorher zu vergießen. Sonst zerrupft man beim Schleifen die Beinchen oder Balls und die Zwischenräume setzen sich mit Schleifstaub zu. Aber das lässt sich mit entsprechenden Harzen lösen, mit denen man die Probe idealerweise unter Vakuum vergießt. Vakuum lässt sich z.B. mit einer Vakuumglocke und Wasserstrahlpumpe (man kennt es aus dem Physikunterricht) erzeugen. Sowas bekommt man unter 200 Euro. Sägen kann man entweder von Hand oder eben mit ner kleinen Kreis- oder Band- oder Dekupiersäge. Die meiste Arbeit ist dann, so lange zu schleifen und immer wieder zu kontrollieren, bis man die relevante Stelle erreicht hat. Und dann wird fein geschliffen und danach poliert. Schleifen kann man entweder, indem man rotierende Schleifteller kauft oder manuell "rotiert", indem man die Probe mit der Hand über Nasschleifpapier führt. Politur kann dann ebenso erfolgen. Wenn man hin und wieder ne Probe benötigt, dann geht das von Hand sehr gut und mit entsprechenden Schleifmitteln und ggf Verguss auch in top Qualität. Wenn man aber zig Proben pro Tag benötigt, dann lohnt irgendwann die Anschaffung von Maschinen. In der Qualität des Schliffes macht das aber keinen Unterschied.
Teo D. schrieb: > Ich sehe weise Schlieren aber Bilder täuschen gerne Die winzigen Pünktchen sind Staubpartikel Die wellenförmigen "Schlieren" in der Mitte sind das "Webmuster" der Fasern im FR4. Schau dir mal professionelle Schliffbilder im Internet an. Da sieht man es noch deutlicher. Sonstige helle Stellen sind vermutlich optische Artefakte, die halt entstehen, wenn man mit nem billigen Mikroskop und LED Beleuchtung die Aufnahmen macht.
Schlumpf schrieb: > Schleifen kann man entweder, indem man rotierende Schleifteller kauft > oder manuell "rotiert", indem man die Probe mit der Hand über > Nasschleifpapier führt. > Politur kann dann ebenso erfolgen. Das ergibt aber ne Wölbung! Schlumpf schrieb: > Die wellenförmigen "Schlieren" in der Mitte sind das "Webmuster" der > Fasern im FR4. > Schau dir mal professionelle Schliffbilder im Internet an. Da sieht man > es noch deutlicher. Muss ich nich, war ab und an auch meine Aufgabe, solch Schliffbilder herzustellen. Das was ich meinte sind eventuelle Klümpchen. Ist aber wohl nur Schleifstaub in Vertiefungen.
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Teo D. schrieb: > Das was ich meinte sind eventuelle Klümpchen. Ist aber wohl nur > Schleifstaub in Vertiefungen. Richtig, aber nicht in Vertiefungen, sondern Klümpchen, die auf der Oberfläche durch statische Anziehung anhaften. Sie lassen sich hin und her schieben, aber nicht so einfach abwischen. Die Oberfläche ist einigermaßen glatt, wie man im anhängenden Bild sehen kann (Blickwinkel 45 Grad) Teo D. schrieb: > Das ergibt aber ne Wölbung! Mit rotierend meine ich nicht, dass man das Schleifgut um seine Mittelachse rotieren lässt, sondern in großen kreisförmigen Bewegungen über das Schleifpaper führt und dabei noch in sich selbst dreht. Du weisst ja, wie man das auf nem Schleifteller macht. Und jetzt stell dir vor, der Schleifteller steht und du führst dafür die Bewegung mit der Hand aus. Teo D. schrieb: > Muss ich nich, war ab und an auch meine Aufgabe, solch Schliffbilder > herzustellen. Meine auch.. Allerdings durch COBs zur Beurteilung der Die- und Wirebonds. Aber auch in Handarbeit.
Schlumpf schrieb: > Richtig, aber nicht in Vertiefungen, sondern Klümpchen, die auf der > Oberfläche durch statische Anziehung anhaften. Sie lassen sich hin und > her schieben, aber nicht so einfach abwischen. Das Bild sieht wesentlich besser aus. :) Die Klümpchen die ich meinte, würden deutlich haften. Schlumpf schrieb: > Teo D. schrieb: >> Das ergibt aber ne Wölbung! > > Mit rotierend meine ich nicht, dass man das Schleifgut um seine > Mittelachse rotieren lässt, sondern in großen kreisförmigen Bewegungen > über das Schleifpaper führt und dabei noch in sich selbst dreht. Genau so stehlt man präzise Wölbungen her. :) (Tut hier aber nicht zu Sache. Wenn mans nicht übertreibt, braucht's schon ein Haarlineal, um das festzustellen.)
Ein Tellerschleifer mit Tisch, nass/trocken geeignet, dazu abgestuftes Korundpapier sollte eigentlich reichen.
Teo D. schrieb: > Die Klümpchen die ich meinte, würden deutlich haften. nene, das tun die nicht. Man kann sie sogar abstreifen und hat dann aber gleich 5 neue Hautschüppchen drauf. Nun, hier am Küchentisch zwischen zwei leeren Bierflaschen von gestern, den Krümelresten vom Frühstück und ohne Handschuhe kann man vielleicht auch nicht unbedingt von Reinraumbedingungen reden :-) Teo D. schrieb: > Genau so stehlt man präzise Wölbungen her. :) Echt jetzt? Cool, wusste ich nicht. Aber bei einer Probenlänge von 2cm und dem Kreisdurchmesser von 20cm vermutlich eher zu vernachlässigen. Aber damals, als ich die COBs geschliffen habe, hab ich das genauso gemacht. Nun ja, aber so ein Wedge von nem Bond ist ja doch eher sehr, sehr klein, so dass eine Wölbung sich auf der interessierenden Fläche (ca 100x100µm) wohl im Sub-Mikrometer-Bereich bewegen würde. Wie schleift man denn dann ne korrekt plane Fläche? Nur durch gerade Bewegungen?
Schlumpf schrieb: > Wie schleift man denn dann ne korrekt plane Fläche? Nur durch gerade > Bewegungen? Per Hand.... Ehrlich gesagt keine Ahnung. :D Bin kein Werkzeugmacher oä, hab nur ein paar Jahre mit einem zusammengearbeitet.
Teo D. schrieb: > Per Hand.... Ehrlich gesagt keine Ahnung. :D Ist ja auch egal. Bei den Dimensionen von denen hier die Rede ist, muss man sich glaub schon gehörig blöd anstellen, um da ne Wölbung rein zu schleifen, die dann tatsächlich auch stört.
Schlumpf schrieb: > Wie schleift man denn dann ne korrekt plane Fläche? Indem man drei Flächen abwechselnd gegeneinander schleift. Die einzige Lösung, bei der von drei Flächen jede beliebige Paarung in Flächenkontakt zu bringen ist, ist die, dass alle drei Flächen eben sind.
Egon D. schrieb: > Die einzige Lösung, bei der von drei Flächen jede > beliebige Paarung in Flächenkontakt zu bringen ist, > ist die, dass alle drei Flächen eben sind. Und jetzt nochmal für Doofe, wie mich? :-)
Schlumpf schrieb: > Ist ja auch egal. > Bei den Dimensionen von denen hier die Rede ist, muss man sich glaub > schon gehörig blöd anstellen, um da ne Wölbung rein zu schleifen, die > dann tatsächlich auch stört. Seh ich auch so. Wenn das um einige µ's schief/gewölbt ist, wie viel macht das bei einer Messung der Kupfer dicke aus..... So gut wie nüschtz! Schlumpf schrieb: > Egon D. schrieb: >> Die einzige Lösung, bei der von drei Flächen jede >> beliebige Paarung in Flächenkontakt zu bringen ist, >> ist die, dass alle drei Flächen eben sind. > > Und jetzt nochmal für Doofe, wie mich? :-) Drei Werkstücke, drei (gleichgroße u. geformte) Flächen, so gegeneinander (mit Schleifmittel) reiben, das immer nur ca. 2/3 an Fläche überlappen. Durch die Verwendung dreier Werkstücke, gleichen sich die Fehler recht gut aus. Wenn mich meine wiederaufflammenden Erinnerungen nich trügen! :/
Teo D. schrieb: > wie viel > macht das bei einer Messung der Kupfer dicke aus Nichts.. denn die Wölbung ist ja orthogonal zur Betrachtungsebene. Die Kupferdicke wird aber in der Betrachtungsebene gemessen. Ok, der Fokus des Bildes liegt dann eventuell minimal daneben und somit könnte eine minimale Unschärfe auftreten.. Aber das ist wohl eher theoretischer Natur. Teo D. schrieb: > Drei Werkstücke, drei (gleichgroße u. geformte) Flächen, so > gegeneinander (mit Schleifmittel) reiben Ach soooo. drei Werkstücke und nicht ein Werkstück gegen eine Schleifscheibe.
Karl K. schrieb: > Ein Tellerschleifer mit Tisch, nass/trocken geeignet, dazu abgestuftes > Korundpapier sollte eigentlich reichen. SC-Papier ist dafür besser geeignet. Schlumpf schrieb: > Teo D. schrieb: >> Genau so stehlt man präzise Wölbungen her. :) > > Echt jetzt? Cool, wusste ich nicht. Beim Freihand-Schleifen ist es unvermeidbar, das die Ergebnisse ballig werden. Sowohl in Längsrichtung als auch in der Querrichtung. > Aber bei einer Probenlänge von 2cm und dem Kreisdurchmesser von 20cm > vermutlich eher zu vernachlässigen. Über die Probenlänge schweigt sich der TE immer noch vornehm aus. ;) > Wie schleift man denn dann ne korrekt plane Fläche? Nur durch gerade > Bewegungen? Das muß man nicht unbedingt komplizierter darstellen/erklären als es tatsächlich ist. Im wesentlichen geht es - anders als beim Freihand-Schleifen - nur darum, Maschinen-Genauigkeiten zum Planen auf Werkstoffe "übertragen" zu können. Je stabiler und genauer die Maschinen sind, desto bessere Ergebnisse sind zu erwarten. Ob man dabei geradlinige Bewegungen (Flachschleifmaschine) bevorzugt oder kreisförmige (Teller- oder Diskus-Schleifmaschinen), orientiert sich meistens daran, wie hart zu schleifendes Material ist bzw. die Gefahr besteht, daß durch das Schleifen unerwünschte Gratbildungen entstehen könnten. Schlumpf schrieb: > Teo D. schrieb: >> Drei Werkstücke, drei (gleichgroße u. geformte) Flächen, so >> gegeneinander (mit Schleifmittel) reiben > > Ach soooo. drei Werkstücke und nicht ein Werkstück gegen eine > Schleifscheibe. Denke, das kann man so nicht generalisieren, weil es immer darauf ankommt, welches Material mit welchen Maschinen geschliffen wird. Es gibt auch "Schleifstraßen", in denen Material im Durchlauf-Verfahren mehrere Schleifstationen durchläuft. Wobei nacheinander die Oberflächengüte erhöht wird. Wozu aber hier Vermutungen anstellen, inwieweit sowas (etwas abgewandelt) für den TE interessant sein könnte? Er äußert sich ja weder zu Probengrößen, noch zu Mengen bzw. Häufigkeiten davon. Genau so wenig wie zu Anforderungen, die seitens Kunden gestellt werden und zu erfüllen sind. Denkt jedoch über Bearbeitungs-Maschinen nach: Ist aus meiner Sicht schon einigermaßen kurios. :D Grüße
L. H. schrieb: > Schlumpf schrieb: >> Teo D. schrieb: >>> Drei Werkstücke, drei (gleichgroße u. geformte) Flächen, so >>> gegeneinander (mit Schleifmittel) reiben >> >> Ach soooo. drei Werkstücke und nicht ein Werkstück gegen eine >> Schleifscheibe. > > Denke, das kann man so nicht generalisieren, weil es immer darauf > ankommt, welches Material mit welchen Maschinen geschliffen wird. Welche Maschinen? Da gings um reine Handarbeit!
Teo D. schrieb: > L. H. schrieb: >> Schlumpf schrieb: >>> Teo D. schrieb: >>>> Drei Werkstücke, drei (gleichgroße u. geformte) Flächen, so >>>> gegeneinander (mit Schleifmittel) reiben >>> >>> Ach soooo. drei Werkstücke und nicht ein Werkstück gegen eine >>> Schleifscheibe. >> >> Denke, das kann man so nicht generalisieren, weil es immer darauf >> ankommt, welches Material mit welchen Maschinen geschliffen wird. > > Welche Maschinen? Da gings um reine Handarbeit! Gut - und von welchen drei Werkstücken sprichst Du dabei? Denn so auf Anhieb verstehe ich das leider nicht. :) Werkstück ist aus meiner Sicht nur eine Platine, an der herumgewerkelt wird. Daher auch die Bezeichnung: "Werkstück". Grüße
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L. H. schrieb: > Gut - und von welchen drei Werkstücken sprichst Du dabei? > Denn so auf Anhieb verstehe ich das leider nicht. :) > > Werkstück ist aus meiner Sicht nur eine Platine, an der herumgewerkelt > wird. > Daher auch die Bezeichnung: "Werkstück". Da wurde kurz ein Abstecher ins Wäldchen gemacht: Wie bekommt man ohne Maschinen mit einfachsten Mitteln, eine Fläche möglichst Plan, ohne diese typische Wölbung. Es geht also um drei identischen Flächen, aus dem selben Material. Machen will das sicher keiner!
Teo D. schrieb: > Da wurde kurz ein Abstecher ins Wäldchen gemacht: Wie bekommt man ohne > Maschinen mit einfachsten Mitteln, eine Fläche möglichst Plan, ohne > diese typische Wölbung. Es geht also um drei identischen Flächen, aus > dem selben Material. Machen will das sicher keiner! Ahja - danke für Deine Antwort; denn jetzt verstehe ich, was Du damit meintest. :) Ist eine gute Idee, damit Balligkeiten ausschließen zu können. Und gleichzeitig auch hohe Genauigkeiten erreichen zu können. Grüße
Kein Schleifer ist perfekt, selbst Hubble musste nachgearbeitet werden.
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