PE29102 Landpattern

[Schorsch X. (bastelschorsch)]

Im Datenblatt den PE29102 (Gate Driver GAN Fet) ist das Landpattern mit 
sehr kleinen Pads angegeben. 0.09mm erscheinen mir sehr klein, vor allem 
ist mir nicht klar, wie das mit einer Schablone bedruckt werden soll.

https://www.psemi.com/pdf/datasheets/pe29102ds.pdf

Ich hab jetzt ein Muster vorgesehen mit 0.24mm Pads + Schablone.

Hat jemand Erfahrung mit so einem Bauteil ?

Gruß Schorsch

p.s. Die EPC2xxx Transistoren dazu machen zumindest im Datenblatt 
ziemlichen Eindruck. Hat da jemand Erfahrungen mit ?

[Bernard B. (bernard_b)]

It's a BGA-IC : soldertin is already present (solderballs) at the "pins" 
of the IC. Check sideview at page 14.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Schorsch X. schrieb:
> 0.09mm erscheinen mir sehr klein

Die BGA-Kügelchen haben laut Datenblatt (S. 14, "Bump Diameter") einen 
Durchmesser von 110 µm, das ist nicht sehr viel größer.

Das Rastermaß von 400 µm ist ja auch eher nicht im Werk für begehbare 
Baueelemente abgeguckt.

[Schorsch X. (bastelschorsch)]

Rufus Τ. F. schrieb:
> Die BGA-Kügelchen haben laut Datenblatt (S. 14, "Bump Diameter") einen
> Durchmesser von 110 µm, das ist nicht sehr viel größer.

Hallo Rufus,
heißt das, dass das PAD erst gar nicht im Pastendruck erscheinen und 
bedruckt werden sollte ?
Ich kann mir irgendwie nicht vorstellen, wie da noch Paste durchgedrückt 
werden könnte ?

[Teo D. (teoderix)]

Schorsch X. schrieb:
> Ich kann mir irgendwie nicht vorstellen, wie da noch Paste durchgedrückt
> werden könnte ?

Paste?
https://www.pactech.com/wp-content/uploads/2014/02/52-Vortrag-Pac-Tech-IMAPS-Ilmenau-02_2007.pdf