Eagle Layer 21,22,25,26 Probleme mit darunterliegende Kupferfläche ?

[Max (Gast)]

Hallo,

ich erstelle zur Zeit meine erste Platine mit Eagle.
Jetzt habe ich in manchen Tutorials gelesen, dass die Layer zur 
Beschriftung einzelner Bauelemente unter Umständen die Lötpads unlötbar 
machen.

Da stellt sich mir die Frage ob es mit den Layern 21,22,25,26 auch für 
darunterliegende Kupferflächen Probleme gibt.

Nicht, dass man sich auf diese Art Streifen in die Kupferflächen 
schlitzt oder der Bauelemente-Name aus der Kupferfläche ausgeschnitten 
wird.

Grüße
Max

[Stefan P. (form)]

Bei den Layern 21,22,25,26 handelt es sich um tPlace, bPlace, tNames und 
bNames. Diese sind für den Bestückungsdruck vorgesehen und werden nach 
dem Ätzen und dem Auftragen des Stopplacks meist in weißer Farbe auf die 
Platine gedruckt.
Damit diese Elemente im Kupfer landen müsstest Du erst einen groben 
Fehler beim Datenexport begangen haben.

[Bauform B. (bauformb)]

Max schrieb:
> Jetzt habe ich in manchen Tutorials gelesen, dass die Layer zur
> Beschriftung einzelner Bauelemente unter Umständen die Lötpads unlötbar
> machen.

Die Warnung betrifft nicht das Kupfer an sich. Unlötbar wird's durch die 
weiße Farbe, falls die auf die Pads kommt. Die Packages müssen also so 
angelegt werden, dass Grafik und Texte kein Kupfer überlappen. Wenn das 
in den Bibliotheken richtig gemacht wurde, muss man sich im Board nicht 
mehr drum kümmern -- außer, man benutzt smash und verschiebt einen Text 
auf ein Pad.

Leider gibt es schlechte Bibliotheken und leider beheben manche 
Leiterplattenhersteller solche Fehler stillschweigend. Andererseits 
meckert der DRC, wenn man die Layer 21 bis 28 einschaltet (aber wer 
macht das schon?).


Wenn man Text aus Kupfer haben will, muss man den im Layer 1 bzw. 16 
schreiben. Negativen Text, also "Löcher" im Kupfer, schreibt man im 
Layer 41 bzw. 42. Das funktioniert aber nur innerhalb von Polygonen im 
Layer 1 bzw. 16.


Und zum zillionsten Mal: im Board immer nur Vector Font. Alles andere 
sieht nur gut aus, funktioniert aber nicht.

Trotzdem sollten Texte in Packages mit dem Proportional Font angelegt 
sein. So werden Bestückungsplan-PDFs durchsuchbar während Kupfer und 
Bestückungsdruck trotzdem mit dem Vector Font erzeugt werden -- solange 
man die Optionen "Always vector font" und "Persistent in this drawing" 
nicht ausschaltet.

[georg (Gast)]

Bauform B. schrieb:
> leider beheben manche
> Leiterplattenhersteller solche Fehler stillschweigend

Wieso leider? Serviceleistung ist nicht mehr nur unüblich, sondern wird 
jetzt schon negativ bewertet??

I.a. verschieben Hersteller natürlich nicht die Texte, das ist Aufgabe 
des Layouters und kann viel Arbeit sein. Es werden die Teile gelöscht, 
die auf Pads landen würden, d.h. Lötbarkeit zulasten von Lesbarkeit.

Georg

[Forist (Gast)]

Max schrieb:
> ich erstelle zur Zeit meine erste Platine mit Eagle.

Und warum meinst du, dass dein Problem etwas mit Analogelektronik zu tun 
hat?
Deine Frage hört sich eher nach Entwurf und Herstellung von Platinen an.

[Tobi P. (Gast)]

Max schrieb:
> Da stellt sich mir die Frage ob es mit den Layern 21,22,25,26 auch für
> darunterliegende Kupferflächen Probleme gibt.

Das wird bei allen Herstellern die ich kenne freigestellt d.h 
Bestückungsdruck auf Kupfer kommt nicht vor. Der kann dann aber 
teilweise unlesbar werden.

Lösung: Vor dem versenden Layer Dimension, Pads, tStop und tNames 
einblenden und die Beschriftung so verschieben das Sie frei steht.