Chip vor Löten fixieren

[Lutz S. (lutzs)]

Hallo,

habe jetzt für Prototypen einige ATTiny 3217 im VQFN24 Gehäuse per Hand 
aufgelötet. (Reflow-Technik habe ich nicht, lohnt sich bei den 
Stückzahlen wahrscheinlich auch nicht) Das passte soweit, das A und O 
ist aber die ganz korrekte Ausrichtung. Schon 0,2 mm Versatz in einer 
Richtung sind natürlich ein Problem.

Gibt es da eine Art Kleber, mit der man den Chip vor dem Handlöten 
fixieren kann? Ich hatte ganz Old Scool an Kolophonium mit Spiritus 
gedacht, aber das war vielleicht zu dünn, der Chip schwamm lange Zeit 
darauf einen halben Millimeter über der Platine herum.

Kennt ihr bessere Alternativen?

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Wenn man mit Lötpaste und Heißluft arbeitet, sollte der Chip 
aufschwimmen und sich durch die Oberflächenspannung selbst zentrieren, 
sofern die Lötpads dem vom Hersteller empfohlenen Layout entsprechen.

[Unglaublicher (Gast)]

Lutz schrieb:

> (Reflow-Technik habe ich nicht, lohnt sich bei den
> Stückzahlen wahrscheinlich auch nicht)

Die "Antwort" lautet:

Rufus Τ. F. schrieb:
> Wenn man mit Lötpaste und Heißluft arbeitet, sollte der Chip
> aufschwimmen und sich durch die Oberflächenspannung selbst zentrieren,
> sofern die Lötpads dem vom Hersteller empfohlenen Layout entsprechen.

Thema kilometerweit verfehlt.

-> Schädel unter den Wasserhahn und dann noch mal von vorn!

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Unglaublicher schrieb:
> Thema kilometerweit verfehlt.

Du aber auch. Simple Heißluft ist noch lange keine "Reflow-Technik".

Musst Du Dich hinter Tor verstecken?

[Henri (Gast)]

verstehe die Kritik nun auch nicht ganz. Der Trick mit der Paste und der 
Heißluft funktioniert recht zuverlässig. Unter "Reflow-Technik" verstehe 
ich etwas mehr als Paste und einen Fön.

[Alex G. (dragongamer)]

Hier gibt es eine kleine Übersicht zu möglichen Klebern: 
https://www.panacol.de/kleber-anwendungen/pcb/sichern-von-smd-auf-pcb
Tendenziell wird sowas eher für Reflowtechnik eingesetzt wo größere 
Teile beidseitig bestückt werden. Dort verhindert der Kleber dass die, 
kopfüber hängenden Chips, Kodnensatoren und Spulen, runter fallen.

[HildeK (Gast)]

Falls das QFN kein exposed pad besitzt, könnte man das für Einzelstücke 
mit UHU Pattafix probieren. Konsistenz ähnlich wie Plastillin.

[A. K. (Gast)]

HildeK schrieb:
> Falls das QFN kein exposed pad besitzt, könnte man das für
> Einzelstücke mit UHU Pattafix probieren. Konsistenz ähnlich wie
> Plastillin.

Ähem...sicher nicht, außer du drückst dein Pattafix auf 0.1mm zusammen?!

Heißluftfön und Paste ist das einzig Mögliche.

LG

[Den O. (denon)]

Das mit dem Heißluftföhn funktioniert sicher. Man muss beim händischen 
Bestücken aber darauf achten das der Versatz nicht zu groß ist. Sonst 
hat man beim zentrieren schnelle einen Schluss.
Wenn Paste von Hand bzw. mit Dosiernadel auftragen wird kann ich nur 
dazu raten sparsam aufzutragen. Man täuscht sich um ein vielfaches was 
die erforderliche Menge an Lotpaste angeht.

Ein vorheriges fixieren durch einen Kleber halte ich für einen Fehler. 
Bauteile werden nur aus anderen Gründen mit Kleber fixiert

[Sebastian R. (sebastian_r569)]

Man kann sich sonst aus etwas Kupferdraht und einem Pogopin (gefederte 
Prüfspitze) auch eine Klammer bauen, mit der man das IC auf die Platine 
drückt. Das geht dann auch ganz gut.