Hallo, ich bin auf der Suche nach einer Stiftleiste mit einem Rastermaß von0,4 mm. Kann mir jemand sagen wo ich solch eine Leiste kaufen kann? Vielen Dank !
Kevin H. schrieb: > Hallo, ich bin auf der Suche nach einer Stiftleiste mit einem > Rastermaß von0,4 mm. Wohl kaum. Abgesehen von Spezialstecksystemen findet man 0.4mm bestenfalls als FFC/FPC Kabel/Buchse. Aber mit Stiften ist da nix.
Schade, gibt es den einzelne Stifte die ca. 0,3mm im Durchmesser sind?
Suchst du Rastermaß 0.4mm oder suchst du Stifte im Durchmesser 0.4mm? Kevin H. schrieb: > Schade, gibt es den einzelne Stifte die ca. 0,3mm im Durchmesser sind?
Kevin H. schrieb: > Schade, gibt es den einzelne Stifte die ca. 0,3mm im Durchmesser > sind? Und dann hätte man 0.1mm Abstand zwischen den Pins? Vielleicht noch mit Führung oder Isolation dazwischen?
Am besten wäre eine Stiftleiste mit 0,4mm Rastermaß. Wenn ich aber die Pins einzeln anbringen muss müssen die Pins ja etwas kleiner sein 0,25 bis 0,3mm vermute ich ( ist etwas schwierig zu messen in dem Bereich ). Das Maß habe ich halt schon vorgegeben. Ich möchte an einen Chip Pins anbringen.
Das ist ja ein Connector ich brauche eine Stiftleiste da ich mehrere Stiftleisten nebeneinander packen muss. Ich habe auf dem Chip ungefähr 900 Punkte die ich als Stift ausführen möchte.
Kevin H. schrieb: > Wenn ich aber die > Pins einzeln anbringen muss müssen die Pins ja etwas kleiner sein 0,25 > bis 0,3mm vermute ich Das mag es ja geben, aber die Pads zum Einlöten müssen deutlich grösser sein. Egal ob THT oder SMD. Georg
Kevin H. schrieb: > Ich habe auf dem Chip ungefähr > 900 Punkte die ich als Stift ausführen möchte. Schon klar, es gibt aber auch Sockel um BGA steckbar zu machen.
Kevin H. schrieb: > Hallo, ich bin auf der Suche nach einer Stiftleiste mit einem Rastermaß > von0,4 mm. > > Kann mir jemand sagen wo ich solch eine Leiste kaufen kann? Meines Erachtens nirgendwo. Vergegenwärtige dir mal ein Rastermaß (Pitch) von 0,4mm. Und selbst wenn es das gäbe, viel Spaß mit 900 in diesem Abstand benachbarten Stifte...
Kevin H. schrieb: > habe auf dem Chip ungefähr 900 Punkte die ich als Stift ausführen möchte. Willst du ein BGA bedrahten? Layouter schrieb: > Und selbst wenn es das gäbe ... würde mich der passende Stecker/Sockel für diese Stiftleiste interessieren.
:
Bearbeitet durch Moderator
Mit dem Bga Sockel ist noch eine gute Idee. Mal schauen ob ich da etwa finde. Geheim nicht aber leider steht nichts mehr drauf.
Kevin H. schrieb: > aber leider steht nichts mehr drauf. Aber leider weißt nur du, worauf nichts mehr steht.
Du willst 900 Pins im RM0.4 stecken? Vergiss es. Das must du nicht steckbar machen weil das sowieso nicht mehr lösbar ist. Beim ersten trennen reisen sämtliche Pads ab. Thomas
Da soll nicht steckbar sein. Der Chip kann auch geklemmt werden auf den Pins. Wichtig ist das es keine starre Verbindung ist. Das Bauteil ist nicht von mir und ich wurde gefragt ob ich mir da etwas überlegen kann.
Kevin H. schrieb: > Da soll nicht steckbar sein. Der Chip kann auch geklemmt werden auf den > Pins. OK ist also vermutlich ein BGA Adapter oder so. Trotzdem 900 Pins im RM0.4 Raster das ist unmöglich auszurichten. Ich hätte jetzt Yamaitchi vorgeschlagen aber die machen nichts mit BGA https://www.yamaichi.de/de/produkte/connector-solutions/produktionssockel.html Thomas
Kevin H. schrieb: > Der Chip kann auch geklemmt werden auf den Pins. Auf welchen Pins? > Der Chip Welcher denn jetzt? Ist der Fotoapparat grade zur Reparatur?
Der Bga ist normal auf ein Board gelötet. Diese Verbindung soll nicht fest sein sondern schnell austauschbar. Dazu suche ich eine Möglichkeit. Zuerst dachte ich das man dort Pins auf das Board lötet und den Bga einfach drauf klemmt. Ich habe die Bauteile nicht zur Hand!
Stichwort für Google wäre z.b. BGA to Socket. Da gibt's ein paar Anbieter. Allerdings dürfte der Pitch von 0.4 mm ein Problem werden. Thomas
Kevin H. schrieb: > Zuerst dachte ich das man dort Pins auf das Board lötet und den Bga > einfach drauf klemmt. Dann müssen die Stifte aber leicht federnd sein, sonst schaffst du es niemals, alle 900 zu kontaktieren. Damit bewegt sich dein Vorhaben immer weiter in Richtung "unmöglich".
Pinkompatibel zur aktuellen Lösung kann das eh nicht werden. Die einzig halbwegs umsetzbare Lösung dürfte mMn daher nur eine kleine Adapter - Platine sein, die das BGA auf Stiftleiste oder sonstigen Steckverbinder adaptiert. Dafür bräuchte man aber zumindest das passende Package. Ohne Bezeichnung bzw. Datenblatt wird das schwierig.
Kevin H. schrieb: > Der Bga ist normal auf ein Board gelötet. Diese Verbindung soll nicht > fest sein sondern schnell austauschbar. Dazu suche ich eine Möglichkeit. Und warum schreibst du das nicht gleich? Du suchst also am besten mit der Bildersuche von Google nach "bga test socket 0.4mm" und findest dann sowas: https://www.goldtec.com/new-page-3 http://www.aprilog.com/ Aber ich sehe da das Problem, alle der 900 Balls tatsächlich verlässlich zu kontaktieren, wenn du überhaupt einen bezahlbaren Adapter für so viele Balls findest.
Mit 0,4mm Pitch: https://marbach-elektronik.de/de/produkte/ic-sockets-connectors/ https://marbach-elektronik.de/public/download/etec_icsockets/IC_BGA_Sockets_quick_lock.pdf
In jedem Fall muss das LP Design für solche Adapter angepasst damit Gegenlager, Schrauben und ähnliches Platz haben. Bei einem fertigen Design ist das ganze unmöglich. Thomas
:
Bearbeitet durch User
VIA schrieb: > Mit 0,4mm Pitch: > > https://marbach-elektronik.de/de/produkte/ic-sockets-connectors/ > > https://marbach-elektronik.de/public/download/etec_icsockets/IC_BGA_Sockets_quick_lock.pdf Beeindruckend, was mittlerweile geht (gehen soll)! Danke für die Links. Jetzt fehlt nur noch ein Leiterplattenhersteller, der plated holes, also durchkontaktierte Löcher quasi ohne Restring fertigt. => pitch 0,4mm und 0,25mm Lochdurchmesser ergibt einen Randabstand zwischen den Löchern (Steg) von 0,15mm. Das ist wenig...
Layouter schrieb: > Das ist wenig... Das ist sportlich, das stimmt. Unter den üblichen Verdächtigen habe ich auch keinen Hersteller gefunden, der diese Spezifikationen in seinen Design-Rules anbietet. Da müsste man mal konkrete Anfragen starten, ob und zu welchen Konditionen das machbar ist. Gefühlt dürfte das aber sehr, sehr teuer werden. Daher mein Vorschlag mit der Adapter - PCB. Wobei folgende Aussage ein wenig nach Programmieradapter klingt: Kevin H. schrieb: > Diese Verbindung soll nicht fest sein sondern schnell austauschbar. Damit wäre der verlötete Adapter auch aus dem Rennen, ausser man bringt den BGA nachträglich dann inklusive des Adapters auf die eigentliche (Ziel-)Leiterplatte. Leider verschweigt uns der TO weiterhin den eigentlichen Sinn und Zweck der Übung...
Layouter schrieb: > VIA schrieb: >> Mit 0,4mm Pitch: > Jetzt fehlt nur noch ein Leiterplattenhersteller, der plated holes, also > durchkontaktierte Löcher quasi ohne Restring fertigt. => pitch 0,4mm und > 0,25mm Lochdurchmesser ergibt einen Randabstand zwischen den Löchern > (Steg) von 0,15mm. Das ist wenig... Die Herausforderung ist eher, von den inneren Anschlüsssen (Balls sind es ja nicht, sondern durchkontaktiert) die Leiterbahnen nach draußen zu bringen. Ohne Restring landet man da schon bei einer Leiterbahnbreite von 0,05 mm. Allzu viele von den Leitungen kriegt man pro Layer nicht durch, Power-Pins können sowieso nur außen liegen, Entkopplungskondensatoren auch, das ganze klingt ziemlich realitätsfern bei 900 Pins.
VIA schrieb: > Unter den üblichen Verdächtigen habe ich auch keinen Hersteller > gefunden, der diese Spezifikationen in seinen Design-Rules anbietet. Da > müsste man mal konkrete Anfragen starten, ob und zu welchen Konditionen > das machbar ist. Eben. Ich wäre grundsätzlich auch daran interessiert, zu wissen welcher Hersteller so was kann und natürlich auch an seinen offiziellen Design-Rules. > > Gefühlt dürfte das aber sehr, sehr teuer werden. Ja, das würde ich auch meinen. 900 Pads in dem Pitch nachträglich (reversibel) zugänglich machen zu wollen ist aber in jedem Fall teuer... Dieter R. schrieb: > Die Herausforderung ist eher, von den inneren Anschlüsssen (Balls sind > es ja nicht, sondern durchkontaktiert) die Leiterbahnen nach draußen zu > bringen. Ohne Restring landet man da schon bei einer Leiterbahnbreite > von 0,05 mm. Das ist ein weiteres Problem. Klar. Und rein gedanklich dürfte es auch erforderlich sein, die Leiterbahnen in Radien (keine 45° Schrägen) zwischen den Pads zu führen. > das ganze klingt ziemlich realitätsfern > bei 900 Pins. Das war mir schnell klar. So oder so...
VIA schrieb: > Wobei folgende Aussage ein wenig nach Programmieradapter klingt: Aber braucht man zum Programmieren 900 Pins? Reichen da nicht eine Hand voll für SPI/JTAG/...? Die 900 Pins klingen nach einer Menge "dicker" Interfaces wie für DDR-SDRAM, LCD, HDMI, paralleles Flash o.ä. Das würde bedeuten dass das IC (vermutich ein SoC oder FPGA) hier in "vollem" Einsatz ist. Warum man ein IC aus diesem "vollen" Einsatz wieder herauslösen möchte ist auch fraglich - gehen die vielleicht so schnell kaputt? Wären solche Konstruktionen der Signalintegrität nicht enorm abträglich, wie eben z.B. bei SDRAM? Außerdem haben SoC in der Größenordnung sowieso meist kein nichtflüchtiges Speicher und müssen auch nicht programmiert werden. Alles sehr mysteriös! Kevin H. schrieb: > Das Bauteil ist nicht von mir und ich wurde gefragt ob ich mir da etwas > überlegen kann. Und du kannst nicht mal ganz grob sagen was das für ein Teil ist? Prozessor, FPGA, CCD-Sensor, ...?
Dr. Sommer schrieb: > Kevin H. schrieb: >> Das Bauteil ist nicht von mir und ich wurde gefragt ob ich mir da etwas >> überlegen kann. > > Und du kannst nicht mal ganz grob sagen was das für ein Teil ist? > Prozessor, FPGA, CCD-Sensor, ...? Vergiss es. Wer solch ein Device verwendet, hat (mindestens) Zehntausende Euro für ein komplexes Highspeed-Layout ausgegeben. Das wird er sich nicht durch eine hochproblematische Zerfledderung des Layouts auf mindestens 10 Layern kaputtmachen wollen. Designs dieser Komplexität entstehen über zahlreiche Zwischenstufen. Wenn dann mal wirklich ein Signalintegritätsproblem entsteht, misst man extern an den entsprechenden Signalen, oder man führt sich dedizierte Testpins heraus. Ich denke, niemand misst im realen Design an 900 Pins. Und falls doch, möchte ich wirklich wissen, wer, was und warum. Kevin weiß es wohl auch nicht.
Ist das wirklich alles ernstgemeint? Ich meine, früher wurden die Lehrlinge vom Bau oder der KFZ-Werkstatt losgeschickt, um z.B. „Lufthaken“ oder eine „Ersatzbirne für die Vergaserinnenbeleuchtung“ aus dem Lager zu holen. Vielleicht ist das alles nur eine Umsetzung dieses alten Gags auf Ingenieursebene. Könnte sein.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.