Hallo, ich stehe gerade vor dem Problem, dass ich auf einer Platine einige THT Komponenten unterbringen muss. Das meiste ist natürlich in SMD. Außerdem ist der Platz auf der Platine sehr begrenzt. Folgende Möglichkeiten gäbe es: 1. SMD eine Seite, THT andere Seite, also THT Pins auf der gleichen Seite zu löten wie SMD 2. SMD + THT Komponenten auf der gleichen Seite 3. SMD beidseitig + eine Seite THT Zu diesem Thema gibt es hier zwar schon Beiträge, aber die sind doch alle etwas in die Jahre gekommen. Ich wollte mich mal über den aktuellen Stand der Fertigungstechnik informieren. Wie wird das jeweils maschinell produziert? Was ist am einfachsten, also am billigsten? Was sollte man jeweils beachten? Grüße
Wenn du nicht gerade pastenlötbare THT Bauteile verwendest ist es fast egal von wo THT gelötet wird. In den meisten Fällen wird wohl zuerst SMD bestückt und gelötet, danach THT Bauteile von Hand oder selektiv. Am meisten Aufwand ist allerdings beidseitig SMD. Kommt halt immer auf die Stückzahl an.
SMD beidseitig macht man eher nur dann, wenn es wirklich erforderlich ist, da dies einen zusätzlichen Bestückungsschritt darstellt (Platine rotieren und nochmal durch den Automaten). Das ist dann eher als wenn man zwei Platinen bestücken würde. THT Komponenten liegen meist auf der gleichen Seite wie die SMD Komponenten (Lötstellen also auf der Rückseite). Bei wenigen THT Komponenten macht das beim Löten zwar eher keinen Unterschied (wird dann eh von Hand gemacht), aber man erzeugt dadurch auch gerne Platzprobleme beim Montieren in Gehäusen (Da man so zwei "hohe" Platinenseiten hat statt nur einer). Auch sind einseitig Bestückte Platinen meist in der Handhabung (Fehlersuche, hinzufügen von neuen Verbindungen an Prototypen etc.) deutlich angenehmer. Wenn du bereit bist genug auszugeben wird dir der Fertiger aber natürlich fast alles zusammenlöten.
Ntldr -. schrieb: > Das ist dann eher als wenn > man zwei Platinen bestücken würde. Ja - nur dass sich bei zwei Platinen auf der anderen Seite keine Bauteile befinden, die beim Reflow runterfallen oder beim Wellennötband davonschwimmen.
Doppelseitig SMD heißt manchmal (nicht immer, vornehmlich bei großen Bauteilen), dass eine Seite zusätzlich geklebt werden muss. Das ist vergleichsweise großer Mehraufwand. SMD und THT auf derselben Seite ist unproblematisch: Erst SMD rakel+PNP+Reflow, dann (meist ohnehin manuell) THT bestücken und damit dann durch die Welle fahren. Geht ja prima, weil ja unten keine Bauteile sind.
Eee E. schrieb: > Danke. > Zwischenfrage: Was sind pastenlötbare THT Bauteile? Such mal nach THR. Es sind Bauteile, die durchgesteckt werden (das TH) und im Reflowofen gelötet werden (das R) Damit sie gelötet werden können wird also vorher beim Rackeln auch dort Paste aufgetragen. Erspart einen Lötvorgang. Verursacht einen zusätzlichen Bestückungsaufwand, da die THR-Teile je nach Maschinenpart des Fertigers gelegentlich auch manuell bestückt werden.
Das hängt sowohl vom Produkt ab, als auch vom Fertiger. Da wo ich arbeite steht sowohl Selektiv als auch Wellenlötung zur Verfügung, und beide Arten werden für alle Varianten reichlich benutzt, Erfahrung also vorhanden. Es gibt für jede Variante Vor- und Nachteile: - SMD & THT oben: Braucht viel Platz, da es nur eine bestückte Seite gibt. Vorteil: einfacheres Löten da Welle auch große Teile schnell und einfach löten kann. Günstig in der Produktion, einfaches Handling. - SMD oben & unten, + THT Am wenigsten Platz, aber am kompliziertesten in der Fertigung. Man muss 2 unabhängige SMD-Bestückungen machen und zusätzlich Selektiv oder Manuell THT löten. ODer 1 Seite SMD kleben und Wellenlöten. Egal welche Variante: der Bestücker muss mit ins Boot, da viel vom MAschinenpark und LAyout abhängt. Selektiv z.B. braucht Platz um die Lötstellen, sonst verschwinden die SMD-Teile im Lötbad. Beim Kleben einer Seite gelten Abstände und Ausrichtungsregeln, wegen der Oberflächenspannung des Lots. Manuell kostet Zeit. Nicht jedes Layout ist geeignet für jeden Prozess, zu oft sehe ich vom Layouter Schyce, hätte man die Teile 1mm versetzt wären wir beide glücklich. - SMD unten, THT oben Einfache Bestückung da auch nur 2 Vorgänge, und wenig Platz da man SMD unter THT platzieren kann. Es gelten aber auch hier Einschränkungen bzgl. Selektiv/Manuell. Ne Selektive hat z.B. u.U. Probleme, weil sie nur einmal Vorwärmen kann. Wenn sie dann zu lange löten muss, ist die Platine wieder kalt, Lötstellen dann dementsprechend schlecht. tl;dr: Mach alle Teile auf eine Seite. Das ist für alle am einfachsten zu verarbeiten, damit kommt vom Hobbyisten bis zum Massenprofi jeder klar. Alles andere erfordert eine Einschätzung des spezifischen Bestückers, d.h. ein anderer sagt dir evtl. was ganz anderes. Sollte es aus mechanischen Gründen nicht anders gehen, ist natürlich das Produkt im Fokus. Kann dann zu "2x SMD, THT selektiv, THT manuell" führen, was den Preis treibt. Dafür gibt's ein kleines kompaktes Gerät.... Edit: THR ist ganz toll. Je nach Maschinen von ironisch bis ernst. Lohnt sich eh nur, wenn man nur Klemmen und nicht ein einziges sonstiges THT-Teil hat, und selbst dann hängt es vom Maschinenpark ab. Auf unserem Rakel jedenfalls ist THR eine einzige Sauerei, da die Paste bis unten durchgeht und die Stützen versaut.
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Bearbeitet durch User
Jens M. schrieb: > - SMD unten, THT oben > Einfache Bestückung da auch nur 2 Vorgänge, und wenig Platz da man SMD > unter THT platzieren kann. Es gelten aber auch hier Einschränkungen > bzgl. Selektiv/Manuell. Hier mag man vielleicht noch das Wellenlöten der SMD-Bauteilen anbringen. Das geht, hat man ja früher(tm) lange so gemacht. Aber man sollte z.B. die Ausrichtung der SMD-Bauteile und die Geometrie der Lötpads entsprechend anpassen (Zinndiebe/solter thieves und so weiter). Würde ich unter 0805 aber auch nicht mehr versuchen :)
Danke für die ganzen Antworten, ich glaube ich habe jetzt mehr Ahnung ;-)
Noch ein Tipp zu Platinen mit beidseitiger SMD-Bestückung und THT-Bauteilen auf der Oberseite. Selektives Löten: Die SMT-Bauteile auf der Unterseite müssen mindestens 5mm Abstand von der THT-Lötstelle haben. Sicherheitshalber fragt man da schon vor dem Layout beim Bestücker nach dessen Design-Regeln.
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