Forum: Platinen THT und SMD auf einer Platine


von Eee E. (snake4)


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Hallo,

ich stehe gerade vor dem Problem, dass ich auf einer Platine einige THT 
Komponenten unterbringen muss. Das meiste ist natürlich in SMD. Außerdem 
ist der Platz auf der Platine sehr begrenzt. Folgende Möglichkeiten gäbe 
es:

1.
SMD eine Seite, THT andere Seite, also THT Pins auf der gleichen Seite 
zu löten wie SMD

2.
SMD + THT Komponenten auf der gleichen Seite

3.
SMD beidseitig + eine Seite THT

Zu diesem Thema gibt es hier zwar schon Beiträge, aber die sind doch 
alle etwas in die Jahre gekommen. Ich wollte mich mal über den aktuellen 
Stand der Fertigungstechnik informieren. Wie wird das jeweils maschinell 
produziert? Was ist am einfachsten, also am billigsten? Was sollte man 
jeweils beachten?

Grüße

von Schorsch X. (bastelschorsch)


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Wenn du nicht gerade pastenlötbare THT Bauteile verwendest ist es fast 
egal von wo THT gelötet wird.
In den meisten Fällen wird wohl zuerst SMD bestückt und gelötet, danach 
THT Bauteile von Hand oder selektiv.
Am meisten Aufwand ist allerdings beidseitig SMD.
Kommt halt immer auf die Stückzahl an.

von Eee E. (snake4)


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Danke.
Zwischenfrage: Was sind pastenlötbare THT Bauteile?

von Ntldr -. (ntldr)


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SMD beidseitig macht man eher nur dann, wenn es wirklich erforderlich 
ist, da dies einen zusätzlichen Bestückungsschritt darstellt (Platine 
rotieren und nochmal durch den Automaten). Das ist dann eher als wenn 
man zwei Platinen bestücken würde.

THT Komponenten liegen meist auf der gleichen Seite wie die SMD 
Komponenten (Lötstellen also auf der Rückseite). Bei wenigen THT 
Komponenten macht das beim Löten zwar eher keinen Unterschied (wird dann 
eh von Hand gemacht), aber man erzeugt dadurch auch gerne Platzprobleme 
beim Montieren in Gehäusen (Da man so zwei "hohe" Platinenseiten hat 
statt nur einer). Auch sind einseitig Bestückte Platinen meist in der 
Handhabung (Fehlersuche, hinzufügen von neuen Verbindungen an Prototypen 
etc.) deutlich  angenehmer.

Wenn du bereit bist genug auszugeben wird dir der Fertiger aber 
natürlich fast alles zusammenlöten.

von Fresh Franziskus (Gast)


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Ntldr -. schrieb:
> Das ist dann eher als wenn
> man zwei Platinen bestücken würde.

Ja - nur dass sich bei zwei Platinen auf der anderen Seite keine 
Bauteile befinden, die beim Reflow runterfallen oder beim Wellennötband 
davonschwimmen.

von Sven P. (Gast)


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Doppelseitig SMD heißt manchmal (nicht immer, vornehmlich bei großen 
Bauteilen), dass eine Seite zusätzlich geklebt werden muss. Das ist 
vergleichsweise großer Mehraufwand.

SMD und THT auf derselben Seite ist unproblematisch: Erst SMD 
rakel+PNP+Reflow, dann (meist ohnehin manuell) THT bestücken und damit 
dann durch die Welle fahren. Geht ja prima, weil ja unten keine Bauteile 
sind.

von MiWi (Gast)


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Eee E. schrieb:
> Danke.
> Zwischenfrage: Was sind pastenlötbare THT Bauteile?

Such mal nach THR.

Es sind Bauteile, die durchgesteckt werden (das TH) und im Reflowofen 
gelötet werden (das R)

Damit sie gelötet werden können wird also vorher beim Rackeln auch dort 
Paste aufgetragen. Erspart einen Lötvorgang. Verursacht einen 
zusätzlichen Bestückungsaufwand, da die THR-Teile je nach Maschinenpart 
des Fertigers gelegentlich auch manuell bestückt werden.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Das hängt sowohl vom Produkt ab, als auch vom Fertiger.
Da wo ich arbeite steht sowohl Selektiv als auch Wellenlötung zur 
Verfügung, und beide Arten werden für alle Varianten reichlich benutzt, 
Erfahrung also vorhanden.
Es gibt für jede Variante Vor- und Nachteile:
- SMD & THT oben:
Braucht viel Platz, da es nur eine bestückte Seite gibt. Vorteil: 
einfacheres Löten da Welle auch große Teile schnell und einfach löten 
kann. Günstig in der Produktion, einfaches Handling.
- SMD oben & unten, + THT
Am wenigsten Platz, aber am kompliziertesten in der Fertigung. Man muss 
2 unabhängige SMD-Bestückungen machen und zusätzlich Selektiv oder 
Manuell THT löten. ODer 1 Seite SMD kleben und Wellenlöten. Egal welche 
Variante: der Bestücker muss mit ins Boot, da viel vom MAschinenpark und 
LAyout abhängt. Selektiv z.B. braucht Platz um die Lötstellen, sonst 
verschwinden die SMD-Teile im Lötbad. Beim Kleben einer Seite gelten 
Abstände und Ausrichtungsregeln, wegen der Oberflächenspannung des Lots. 
Manuell kostet Zeit.
Nicht jedes Layout ist geeignet für jeden Prozess, zu oft sehe ich vom 
Layouter Schyce, hätte man die Teile 1mm versetzt wären wir beide 
glücklich.
- SMD unten, THT oben
Einfache Bestückung da auch nur 2 Vorgänge, und wenig Platz da man SMD 
unter THT platzieren kann. Es gelten aber auch hier Einschränkungen 
bzgl. Selektiv/Manuell.

Ne Selektive hat z.B. u.U. Probleme, weil sie nur einmal Vorwärmen kann. 
Wenn sie dann zu lange löten muss, ist die Platine wieder kalt, 
Lötstellen dann dementsprechend schlecht.

tl;dr:
Mach alle Teile auf eine Seite. Das ist für alle am einfachsten zu 
verarbeiten, damit kommt vom Hobbyisten bis zum Massenprofi jeder klar.
Alles andere erfordert eine Einschätzung des spezifischen Bestückers, 
d.h. ein anderer sagt dir evtl. was ganz anderes.
Sollte es aus mechanischen Gründen nicht anders gehen, ist natürlich das 
Produkt im Fokus. Kann dann zu "2x SMD, THT selektiv, THT manuell" 
führen, was den Preis treibt. Dafür gibt's ein kleines kompaktes 
Gerät....

Edit:
THR ist ganz toll. Je nach Maschinen von ironisch bis ernst.
Lohnt sich eh nur, wenn man nur Klemmen und nicht ein einziges sonstiges 
THT-Teil hat, und selbst dann hängt es vom Maschinenpark ab.
Auf unserem Rakel jedenfalls ist THR eine einzige Sauerei, da die Paste 
bis unten durchgeht und die Stützen versaut.

: Bearbeitet durch User
von Sven P. (Gast)


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Jens M. schrieb:
> - SMD unten, THT oben
> Einfache Bestückung da auch nur 2 Vorgänge, und wenig Platz da man SMD
> unter THT platzieren kann. Es gelten aber auch hier Einschränkungen
> bzgl. Selektiv/Manuell.

Hier mag man vielleicht noch das Wellenlöten der SMD-Bauteilen 
anbringen. Das geht, hat man ja früher(tm) lange so gemacht. Aber man 
sollte z.B. die Ausrichtung der SMD-Bauteile und die Geometrie der 
Lötpads entsprechend anpassen (Zinndiebe/solter thieves und so weiter).

Würde ich unter 0805 aber auch nicht mehr versuchen :)

von Eee E. (snake4)


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Danke für die ganzen Antworten, ich glaube ich habe jetzt mehr Ahnung 
;-)

von Helmut S. (helmuts)


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Noch ein Tipp zu Platinen mit beidseitiger SMD-Bestückung und 
THT-Bauteilen auf der Oberseite.

Selektives Löten:
Die SMT-Bauteile auf der Unterseite müssen mindestens 5mm Abstand von 
der THT-Lötstelle haben. Sicherheitshalber fragt man da schon vor dem 
Layout beim Bestücker nach dessen Design-Regeln.

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