Ich entwerfe gerade eine vierlagige Platine, die innen über eine GND-Plane und eine Vcc-Plane verfügt. Die beiden äußeren Lagen haben sehr viele und lange Leiterbahnen, so dass diese Planes aus vielen unverbundenen Inselchen bestehen. Sollte ich auf den äußeren Lagen die Planes entfernen oder als unverbunden markieren (also reine Copper Pours erzeugen)? Ich könnte auch durch Überbrückungen die größten Gebiete zusammenfassen, aber lohnt sich das?
Peter M. schrieb: > Ich entwerfe gerade eine vierlagige Platine, die innen über eine > GND-Plane und eine Vcc-Plane verfügt. Das ist der Normalfall. > Die beiden äußeren Lagen haben > sehr viele und lange Leiterbahnen, dito. > so dass diese Planes aus vielen > unverbundenen Inselchen bestehen. Nö. Denn man muss die Außenlagen nicht mit Masseflächen fluten. > Sollte ich auf den äußeren Lagen die Planes entfernen oder als Ja. > unverbunden markieren (also reine Copper Pours erzeugen)? Nein. > Ich könnte > auch durch Überbrückungen die größten Gebiete zusammenfassen, aber lohnt > sich das? Eher nicht.
Peter M. schrieb: > aber lohnt sich das? Warum willst du auf den äusseren beiden Signallagen unbedingt noch Kupferflächen haben? Wenn du dort GND auch flutest (weil z.B. auch Signale in den Innenlagen verlaufen, und du diese Einschnitte über Flächen in den Aussenlagen brücken musst) dann setze dort ausgiebig Vias rein, damit diese Masseflächen auch annähernd das selbe Potential haben.
Planes ohne Anbindung an ein Netz sind sowohl außen als auch auf Innenlagen zu vermeiden. Die können auch EMV technisch eher stören, da sie das Übersprechen zwischen benachbarten Leiterzügen fördern. Außerdem wirken Sie als Antenne.
Christian B. schrieb: > Planes ohne Anbindung an ein Netz sind sowohl außen als auch auf > Innenlagen zu vermeiden. Die können auch EMV technisch eher stören, da > sie das Übersprechen zwischen benachbarten Leiterzügen fördern. Außerdem > wirken Sie als Antenne. Ich dachte, gerade weil die inneren Signale Frequenzen bis zu 100 Mhz haben, wären äußere Planes (GND oder nichts) sinnvoll. Aber wie auch die anderen geschrieben haben, lasse ich das dann weg. Danke!
Peter M. schrieb: > weil die inneren Signale Frequenzen bis zu 100 Mhz > haben Was denn für "innere Signale"? SELBSTVERSTÄNDLICH darf eine innenliegende GND-Plane nicht durch Signalleitungen zerstückelt werden. Georg
georg schrieb: > Was denn für "innere Signale"? SELBSTVERSTÄNDLICH darf eine > innenliegende GND-Plane nicht durch Signalleitungen zerstückelt werden. Darum ging es auch nicht.
Die zerklüfteten Kupferflächen binde ich einfach mit einem oder ein paar Vias an ein GND-Layer an. Das dienen erst mal der Schirmung und zweitens sollte doch die Vorderseite und die Rückseite der Platine oder auch die Fläche an sich möglichst gleichmäßig mit Kupfer ausgelegt sein. Wenn das ungleichmäßig ist, dann gibt es beim Ätzprozess Probleme und der Ausschuss erhöht sich. Wenn auf der linken Seite der Platine viel Massefläche ist und auf der rechten Seite nur einzelne Leiterbahnen verlaufen, dann wird die eine Seite vielleicht unterätzt und bei der anderen Seite dauert es eben länger bis das Kupfer weg ist. Ich persönlich finde Massefläche gut und auch dickere Leiterbahnen, wenn möglich.
Atmega8 A. schrieb: > Wenn auf der linken Seite der Platine viel Massefläche ist und auf der > rechten Seite nur einzelne Leiterbahnen verlaufen, dann wird die eine > Seite vielleicht unterätzt und bei der anderen Seite dauert es eben > länger bis das Kupfer weg ist. Das Spielt auf Außenlagen keine Rolle in der industriellen Fertigung. Wohl aber auf den Innenlagen. Dort hat man dann ein Problem beim Verpressen. Wenn man das Konsequent macht, sprich alle Masselagen auf eine Hälfte, z.B. von Bottom zur Platinenmitte und alle Signallagen von Top zur Mitte wird die Platine nachher krumm wie ein Kartoffelchip. Beim häufig verwendeten selektivem Aufkupfern bei der Industrie kann man die Verkupferung recht gut über die Stromstärke einstellen. Das ist für vorder- und Rückseite unterschiedlich einstellbar. Viel problematischer ist es eine Große Massefläche zu haben und daneben mehrere schmale Leiterzüge mit geringem Abstand. Die Kupferfläche wächst dann deutlich schneller auf was zu Problemen führt, da die Leiterzüge dann nicht mehr dick genug werden.
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