Hallo, ein 337-poliges BGA-Gehäuse mit 0,8mm Pitch möchte ich auf eine Platine layouten, die ausschließlich 70µm Kupferlagen besitzt. Geht das überhaupt? (Nach den Design-Richtlinien vieler Platinenhersteller gibt es da wohl Probleme.)
0,8 Pitch BGA heißt ein Via mit 0,5mm ausen, 0,2mm Loch jeweils in der Mitte der Balls. Damit du da rausrouten kannst benötigst du 0,1mm Leiterbahn und Abstand, was viele Hersteller mit 70um Kupferauflage nicht machen. Deine Leiterbahn währe ja fast so hoch wie breit, was prozesstechnisch gerade beim Ätzen sportlich ist.
freimut schrieb: > Geht das überhaupt? Man kann natürlich 35µ nehmen und selektiv auf 70µ aufkupfern - kostet halt Geld, aber wenns denn sein muss... Leiterplatten mit 35µ Logikteil und Starkstrombereichen bis 210µ sind seit Jahrzehnten Standardtechnik. Georg
>> Man kann natürlich 35µ nehmen und selektiv auf 70µ aufkupfern - kostet >> halt Geld, aber wenns denn sein muss... >> >> Leiterplatten mit 35µ Logikteil und Starkstrombereichen bis 210µ sind >> seit Jahrzehnten Standardtechnik. >> >> Georg Freilich sind Kupferdicken großer 18/35 µm möglich aber "freimut" spricht von einem BGA mit einem Pitch von 800µm. Zum entflechten braucht man VIA mit 400µm .. 500µm im Durchmesser, bleiben im besten Falle 300µm übrig. von den 300µm brauchst du noch nen mindestabstand an beiden Seiten von 100µm.. Damit ist der Leiterzug also im besten Fall auch 100µm breit. Soweit ich weis bekommt man probleme 100µm Leiterzüge auf eine höhe von >= 35µm aufzukupfern. Also nein es geht nicht!
Es könnte mit zusätzlichen 18µ Innenlagen und bisschen high-tech schon gehen, wird aber nicht ganz billig dann. Mit 70µ auf allen Lagen gehts eher nicht.
70µm schrieb: > Freilich sind Kupferdicken großer 18/35 µm möglich aber "freimut" > spricht von einem BGA mit einem Pitch von 800µm Du hast wohl Probleme mit dem Wort "selektiv"*. Fremdwörter sind halt nicht jedermanns Sache. Es wird der Logikteil eben NICHT mit grösserer Cu-Dicke ausgeführt. 70µm schrieb: > Soweit ich weis bekommt man probleme 100µm Leiterzüge auf eine höhe von >>= 35µm aufzukupfern. Also nein es geht nicht! Es ging schon im vorigen Jahrhundert, haben wir für einen grossen Konzern gefertigt für Wechselrichter, Frequenzumrichter u.ä., um die Verwendung von getrennten Leiterplatten für Steuerelektronik und Hochstromteil zu vermeiden. Die Technologie war nicht unteuer, aber insgesamt billiger als mehrere Leiterplatten oder Verbindungen mit Kupferschienen. * selektiv heisst, die Cu-Dicke auf der LP ist nicht überall gleich. Kommt aus dem Lateinischen. Es gibt z.B. auch selektive Vergoldung, d.h. es werden z.B. nur Steckkontakte vergoldet - nicht ganz unüblich. Georg
Georg schrieb: > * selektiv heisst, die Cu-Dicke auf der LP ist nicht überall gleich. Welche Leiterplattenhersteller machen das?
freimut schrieb: > Welche Leiterplattenhersteller machen das? Das ist nur ein zusätzlicher Maskendruck vor dem weiteren Aufkupfern, theoretisch kann das jeder. Einfach fragen. Georg
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