Moin, ich habe ne 4 lagige Platine wobei ich mit Polygonen die Leerflächen auf jeder Platine mit Masseplanes auffülle. GND Pins sind so also eigentlich mit allen 4 GND-Planes verbunden. Problematisch ist jetzt beim Löten allerdings, dass die Kontaktfläche nicht heiß genug wird weil die Wärme durch die Verbindung zu 4 Masseflächen zu gut abgeleitet wird. Ich würde deshlab gerne die GND Pins nur mit einem Layer verbinden und die Masseflächen durch 4-5 Vias an anderen stellen durchkontaktieren. Habe in Eagle die Polygone nun verschieden (GND,GND1,GND2,GND3) umbenannt, wie bekomme ich in aber nun die Durchkontaktierungen der Masseflächen hin? Ich kann einem Via ja nicht sagen, dass er mit allen 4 Layern verbunden sein soll...
Igel schrieb: > Problematisch ist jetzt beim Löten > allerdings, dass die Kontaktfläche nicht heiß genug wird weil die Wärme > durch die Verbindung zu 4 Masseflächen zu gut abgeleitet wird. Könnte das ein Problem mit deinem Lötequipment sein? Eigentlich ist man ja heute froh nicht extra drauf zu zahlen weil man massig GND Vias verteilt. Ich wüste auch nicht wie man das lösen könnte wie Du das vorhast. Als Notlösung könntest Du ja probieren die gesamte Platine mit Heißluft so auf 100-120°C zu halten beim löten.
Hast du die Wärmefallen vergessen??? Sonst ginge das nur, wenn du eine Leiterbahn ins Via ziehst und den DRC-Fehler eben ignorierst. Das würde aber effektiv auch nur eine Wärmefalle bauen... ;)
Igel schrieb: > Problematisch ist jetzt beim Löten > allerdings, dass die Kontaktfläche nicht heiß genug wird weil die Wärme > durch die Verbindung zu 4 Masseflächen zu gut abgeleitet wird. Gegen sowas gibt's Thermals. Das ist ein zu setzendes Häkchen pro Polygon.
Igel schrieb: > Habe in Eagle die Polygone nun verschieden (GND,GND1,GND2,GND3) umbenannt, > wie bekomme ich in aber nun die Durchkontaktierungen der Masseflächen hin? Verschiedene Netze verbindest du prinzipiel mit einem Net-Tie Bauelement. https://forums.autodesk.com/t5/eagle-forum/4-layer-net-tie/td-p/7946823 Aber in deinem Fall ist erstmal Löttechnik und evtl. Thermals angesagt.
Igel schrieb: > ich habe ne 4 lagige Platine wobei ich mit Polygonen die Leerflächen auf > jeder Platine mit Masseplanes auffülle. Warum? Und wenn du es schon machst, haben diese Leerflächen dann auch einen Nutzen, indem sie die Masse dann wieder irgendwo hin brücken, oder hängen die Leerflächen ggfs. an einen einzigen Via als "Stub" in der Gegend herum? c-hater schrieb: > Gegen sowas gibt's Thermals. Das ist ein zu setzendes Häkchen pro Polygon. Aber auch da sollte man wissen, was man macht. Denn es gibt Bauteile, die flächig in die Masse eingebunden werden müssen (Kühlung, Leitungslänge, usw). Bei gesetztem Häckchen werden auch die ungünstigerweise über Thermals angeschlossen...
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Igel schrieb: > ich habe ne 4 lagige Platine wobei ich mit Polygonen die Leerflächen auf > jeder Platine mit Masseplanes auffülle. Besser ist oft eine durchgehende Masselage. Wenn das also geht mach das. Sonst hast du vier Massen die alle leicht unterschiedliches Potential haben weil nur mit wenigen Vias verbunden.
Igel schrieb: > dass die Kontaktfläche nicht heiß genug wird weil die Wärme durch die > Verbindung zu 4 Masseflächen zu gut abgeleitet wird. Mit einem richtigen Lötkolben (und vor allem: der richtigen Spitze!) geht das auch so. Vergiss lange Lötspizen oder gar diese "Lötnadeln für SMD": https://de.rs-online.com/web/p/products/2921965 Ich löte auch Packages mit 0,5mm SMD Pinabstand mit der fetten und kurzen 0,8mm-Spitze: https://de.rs-online.com/web/p/lotkolben-spitzen/2922047/ Die bekommt die Wärme vom WSP80 Heizelement unmittelbar an die Lötstelle. Welchen Lötkolben mit wlecher Leistung bei welchen Einstellungen mit welchem Lot verwendest du?
Igel schrieb: > Ich würde > deshlab gerne die GND Pins nur mit einem Layer verbinden und die > Masseflächen durch 4-5 Vias an anderen stellen durchkontaktieren. Es sind keine Masseflächen. Von Leiterbahnen durchschnittene Flächen sind höchstens Schlitzantennen. Vergiss das zugiessen von ungenutzem Raum per Polygon. Mache 1 Massefläche, nutze thermals bei den Durchkontaktierungen, und gut is.
Sorry da hatte ich etwas nicht genut beschrieben, meine Layer haben folgenden aufbau: 1. Kritische Signale 2. GND Plane 3. Versorgungslane 4. sonst. eine durchgängige Massefläche ist also vorhanden, hatte nur eben von mehreren Seiten gehört es sei besser die Leeflächen durch Masseflächen zu füllen. Thermische Probleme habe ich nicht zu erwarten, eine Verbindung der Massseflächen der verschiedenen Layer war also dazu gedacht ein besseres GND Potential zu bieten. Sollten die Flächen dennoch gefüllt werden nur eben nicht miteinander verbunden werden oder sollen wirklich nur die Leiterbahnen auf das jeweilige Layer?
Okay Frage wurde von MaWin scheinbar schon gelöst, also besser auch bis auf die Masse-Plane auch keien Zwischenräume der anderen Layer auffüllen. Danke euch !
Igel schrieb: > Sollten die Flächen dennoch gefüllt werden nur eben nicht miteinander > verbunden werden Das ergibt in jedem Fall eine massive Verschlechterung. Igel schrieb: > hatte nur eben von > mehreren Seiten gehört es sei besser die Leeflächen durch Masseflächen > zu füllen Das ist das Problem im Internet: neben richtigen Ratschlägen kann man auch jeden beliebigen Unsinn lesen, und der ist meist in der Überzahl. Flächen zwischen Leitungen sollte man nur füllen, wenn man HF-technisch erfahren ist und genau weiss was man tut, also eher selten. Für Anfänger ist der richige Rat es zu lassen. Georg
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