Was ist die Ursache für diese Zinnkügelchen? Zinn ist spezielles Sn42 Bi58 was bei ca 140°C schmilzt. Ich hole die Tube aus dem Kühlschrank, lege die ne Weile ins Warme, und trage dann das Zinn per Hand durch eine Stahlschablone auf die PCBs. Dann setze ich die Bauteile drauf und dann "löte" ich mit Heißluft und 15mm Düse bei 350 - 400°C und ca 3-4cm Abstand. Was die genaue Temperatur ist, weiß ich nicht. Bei bleihaltigem Zinn konnte ich diese Kügelchen nicht beobachten, mir ist aber die bleifreie Paste in der Wohnung angenehmer. Kennt jemand dieses Verhalten und was man dagegen tun kann?
Angehängte Dateien:
-
zinnkugeln.jpg
280 KB
Paste zu alt? Temperaturführung? Vielleicht zu schnell aufgeheizt. Es kann sein, dass es der Paste besser gefällt, wenn du nicht sofort nah rangehst sondern erstmal vorwärmst. Ich fürchte du musst da etwas rumprobieren. Versuch aufzuschreiben was du gemacht hast und wie das Ergebnis war, um einigermaßen reproduzierbare Ergebnisse zu haben. Wissenschaftliches Vorgehen heißt, nur an einer Stellschraube gleichzeitig zu spielen.
Tilo R. schrieb: > Paste zu alt? > Temperaturführung? Vielleicht zu schnell aufgeheizt. Ja, Paste liegt seit 1-2 Jahren im Kühlschrank. Zu schnell heißgeworden hatte ich auch schon vermutet. Ideal wäre sicher ein Pizzaofen. Diese Versuchsreihen wollte ich eigentlich vermeiden, weil hier im Forum sicher welche sind, die das vor mir schon hatten ...
Uch kenne soetwas vom Arbeiten (bestücke Leiterplatten). Ich frag am Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf.
Thomas G. schrieb: > Sn42 Bi58 was bei ca 140°C schmilzt. > Ich hole die Tube aus dem Kühlschrank, lege die ne Weile ins Warme, und > trage dann das Zinn per Hand durch eine Stahlschablone auf die PCBs. > Dann setze ich die Bauteile drauf und dann "löte" ich mit Heißluft und > 15mm Düse bei 350 - 400°C und ca 3-4cm Abstand. Evtl. wird bei der hohen Temperatur das Flußmittel überhitzt, gast aus, und schleudert die Metalltröpfchen umher. Evtl. ist das Flussmittel auch hygroskopisch und hat im Laufe der Zeit Wasser gebunden, welches beim Erhitzen auskocht. Der Popcorn-Effekt kommt ja auch bei größeren IC-Gehäusen vor. Wie sind deine Erfahrungen mit der Paste? Ich habe mir vor langer Zeit die Legierung selbst hergestellt um Halbleiter ohne grossen thermischen Stress einzulöten, aber ich bin damit nicht glücklich geworden. Evtl. hats am Flußmittel gelegen, denn das muß recht aggressiv sein, damit es bei der niedrigen Temperatur von vllt. 200°C Oxide lösen kann. Kolophonium u.ä. reicht da nicht. Ansonsten habe ich Lötstellen aus Bi-Legierungen als mechanisch wenig belastbar und eher bröselig in Erinnerung.
Paste verdorben, war bei meiner auch so. Klappte super und nach ein paar Monaten im Kühlschrank hatte ich ungefähr so ein Bild.
Beitrag #6032914 wurde von einem Moderator gelöscht.
Zinnkügelchen entstehen beim Heißluftlöten gelegentlich wegen zu viel Luft. Dabei wird die Paste verblasen und die Oberflächenspannung formt kleine Kugeln.
Ronald schrieb: > Ich frag am > Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf. Nein. Darfst du nicht. Keinesfalls. Verrat von Geschäftsgeheimnissen und so. Dafür wirst du sofort entlassen. Und geteert. Und gefedert. Die Konsequenzen werden furchtbar sein...
:
Bearbeitet durch User
Manfred F. schrieb: > Ronald schrieb: > Ich frag am > Montag mal an ib ich den Grund hier nennen darf. > > Nein. Darfst du nicht. Keinesfalls. Verrat von Geschäftsgeheimnissen und > so. Dafür wirst du sofort entlassen. Genau das ist der Grund warum ich erst fragen muss. Das Problem ist bei uns zwar gut bekannt und auch schnell im Griff wenn es auftritt, aber andere Firmen beklagen eventuell die gleichen Probleme ohne Lösung. Bis wir den Grund gefunden haben, sind viele Lotpasten in den Müll gewandert. Also ist die Info Geld wert.
> Bis wir den Grund gefunden haben, sind viele Lotpasten in den Müll > gewandert. Also ist die Info Geld wert. Lese ich das jetzt richtig, dass du andere Leute massenweise Lotpaste wegwerfen lässt, nur um ihnen einen vergleichsweise geringen Schaden zuzufügen? So habe ich mir die Schwaben immer vorgestellt.
Roland E. schrieb: > Zinnkügelchen entstehen beim Heißluftlöten gelegentlich wegen zu viel > Luft. Dabei wird die Paste verblasen und die Oberflächenspannung formt > kleine Kugeln. und Sven B. schrieb: > Paste verdorben, war bei meiner auch so. Klappte super und nach ein paar > Monaten im Kühlschrank hatte ich ungefähr so ein Bild. scheinen am plausibelsten. Welche Theorie für meinen Fall paßt, werde ich nun mithilfe eines Pizzaofens herausfinden, aber heute nicht mehr. Ich poste dann in 1-2 Wochen das Ergebnis, auch wenn dadurch meine (imaginären)Konkurrenten zu Müllionären werden.
:
Bearbeitet durch User
nachtmix schrieb: > Evtl. wird bei der hohen Temperatur das Flußmittel überhitzt, gast aus, > und schleudert die Metalltröpfchen umher. ... > Wie sind deine Erfahrungen mit der Paste? > Ich habe mir vor langer Zeit die Legierung selbst hergestellt um > Halbleiter ohne grossen thermischen Stress einzulöten, aber ich bin > damit nicht glücklich geworden.... Ja, am Anfang war das eben nicht mit den Kügelchen, und ich habe meine "Arbeitsweise" nicht geändert. Ich löte aber nur mal alle paar Monate was damit. Die Paste hat mich am Anfang begeistert, weil sie eben so schnell schmilzt. Die Lötstellen sehen natürlich beschissen aus für jemand der noch Blei gewohnt ist. Total grau. Aber für kleine Logiksachen scheint mir das Zinn ok, ich löte damit keine Sachen wo Strom fließt oder was heiß werden kann.
Bürovorsteher schrieb: > Lese ich das jetzt richtig, dass du andere Leute massenweise Lotpaste > wegwerfen lässt, nur um ihnen einen vergleichsweise geringen Schaden > zuzufügen? Nein, du hast weder richtig gelesen noch richtig verstanden!
Bürovorsteher schrieb: > Dann erkläre bitte mal, was du meintest. Wir haben rausgefunden wie wir nichts mehr wegwerfen müssen. Daher haben wir einen Vorteil. Deshalb muß ich erst fragen ob ich das sagen darf.
> aber andere Firmen beklagen eventuell die gleichen Probleme ohne Lösung.
D.h. die anderen haben einen Schaden, während ihr euch die Hände reibt.
Naja, ist ja auch egal.
Bei der Kugelbildung würde ich ebenfalls die bereits geäußerten
Vermutungen stützen: Paste hat Wasser, woher auch immer, aufgenommen; zu
großer Temperaturgradient beim Löten (Verpuffung des Flussmittels); zu
alt.
Ich hatte mal eine Paste von Felder, da konnte ich anstellen, was ich
wollte, die hat immer Kugeln gemacht.
Jetzt verwende ich seit etlichen Jahren Pasten von Elsold/Tamura, die
haben noch nie Kugeln erzeugt (bei ca. 1 Mio € Warenproduktion).
Kann also durchaus was herstellerspezifisches sein.
Vor dem Gebrauch das geschlossene Gefäß auf Raumtemperatur erwärmen
lassen und dann 3 min umrühren!
Beitrag #6033528 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033532 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033534 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #6033540 wurde von einem Moderator gelöscht.
> Ich glaube du bist Firmeninhaber! Ja, das ist korrekt. > Und jetzt bist du beleidigt weil wir > eine Lösung für dein Problem haben und dir es nicht sagen! Wie bereits beschrieben, konnte ich das Problem beits vor vielen Jahren zufriedenstellend lösen. Was würde es kosten, wenn ich euch die Problemlösung für mein nicht vorhandenes Problem abkaufen würde? Schlimm teuer? Übersteigt das meine finanziellen Möglichkeiten?
Ronald schrieb im Beitrag #6033532: > > Ich werde morgen doch nicht nachfragen. Habs mir überlegt und werde es verschweigen Ahahahah Was seit ihr für eine armseelige Klitsche? Ihr habt damit weder die Bundeslade noch sonstwas "tolles" verschweigbares gefunden. https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php sooooo geheim
Arno K. schrieb: > Ronald schrieb: > > Ich werde morgen doch nicht nachfragen. Habs mir überlegt und werde es > verschweigen > > Ahahahah > > Was seit ihr für eine armseelige Klitsche? > Ihr habt damit weder die Bundeslade noch sonstwas "tolles" > verschweigbares gefunden. > > https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php > > sooooo geheim Lol, das sagt dir auch der Pastenhersteller
Ronald schrieb: > Arno K. schrieb: >> https://www.7pcb.com/blog/how-to-prevent-solder-ball-bridging-defects.php >> >> sooooo geheim > > > Lol, das sagt dir auch der Pastenhersteller Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann sollte wohl das Wasser raus sein.
> Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann > sollte wohl das Wasser raus sein. Das sollte Abhilfe schaffen.
Ich find es hier ganz schön amüsant, die Kosten für die Paste ist doch extrem vernachlässigbar. Wenn man so selten Paste benötigt das sie regelmäßig überlagert ist dann wird es wohl nicht weh tun sich bei Bedarf eine neue Kleinmenge zu besorgen. Wir bestücken alle paar Wochen mal was händisch mit der Paste, nach nem halben Jahr ne neue Spritze zu bestellen tut nicht weh und Firmen die große Mengen an Paste lagern haben wohl ebenso einen so großen Pastenverbrauch, das die Paste vor der Überlagerung schon verbraucht ist.
Thomas G. schrieb: > Also den ganzen Mist ne halbe Stunde bei 80°C im Ofen vorheizen, dann > sollte wohl das Wasser raus sein. Nicht ohne Grund sieht jedes Reflow-Profil eine längere Phase deutlich über 100°C, aber unterhalb der Schmelztemperatur des Lötzinns vor, in der Wasser ausgasen kann und das Flussmittel aktiviert wird.
Ronald schrieb: > Also ist die Info Geld wert. Kapitalismus pur. Manchmal kann man wirklich gar nicht so viel fressen wie man kotzen möchte...
Manfred F. schrieb: > Ronald schrieb: > Also ist die Info Geld wert. > > Kapitalismus pur. > Manchmal kann man wirklich gar nicht so viel fressen wie man kotzen > möchte... Leute wie du haben wohl das ganze Leben vom Staat gelebt oder im Staat gearbeitet, die anderen unternehmerisches Engagement unterstellen.
Ich wollte nurnochmal zum Thema geben, dass ich mit neuer (letzte Woche von digikey geliefert; Produktionsdatum Mai) Lötpaste, auch eine SnBi, das gleiche Problem habe. Auch Heißluft-Handlöten. Laut Datenblatt (https://www.chipquik.com/datasheets/TS391LT.pdf) sind hier 90 Sekunden unter 130 Grad vorgesehen - das habe ich vermutlich nicht eingehalten. Ich wollte eh nochmal eine "Pfannenlötung" probieren - da hab ich bessere Temperaturkontrolle als mit Heißluft. Ich bin gespannt :)
:
Bearbeitet durch User
Angehängte Dateien:
-
test.jpeg
310 KB -
IMG_20191120_141803.jpg
220 KB
Matthias L. schrieb: > Ich wollte nurnochmal zum Thema geben, dass ich mit neuer (letzte > Woche von digikey geliefert; Produktionsdatum Mai) Lötpaste, auch eine > SnBi, das gleiche Problem habe. Schön, daß ich nicht alleine damit bin :-) Ich habe heute die Ofenlötung probiert und war von den ersten Versuchen positiv überrascht. Danach habe ich gleich mein "Produkt" versucht zu löten, und es war ein Desaster. Die gelbe Testplatine habe ich ca 10min im Ofen vorgewärmt, und dann schmolz das Zinn schon. Die grünen Platinen habe ich vorsichtig über 20min vorgewärmt, immer 30s Unter und Oberhitze an, dann 5min aus. Danach habe ich alle 2min für 30s angeschaltet bis das Zinn flüssig wurde. Leider stimmen da wohl einige Parameter nicht, und das Ergebnis sieht fäkalisch aus :-) Man sieht das auf dem Photo nicht, aber die Lötstellen auf der gelben Platine glänzen, wie richtiges Zinn. Die auf der grünen sind matt und voller Zinnkugeln.
Beide Platten sehen zum Davonlaufen aus. Schmeiß die Kartusche in den Müll oder gieße damit Zinnfiguren. Was erwartest du von bis zur Spitzenreife gelagerter Lotpaste? 2017 - OMG. Kaufe die eine zeitgemäße frische Paste und beginne noch mal ganz von vorne. Wie kommt man auf die Idee mit den Wismutlegierungen? Was soll das bringen? Eine bleifreie moderne SAC305-Paste glänzt übrigens ganz hübsch und spritzt nicht. Auch wenn sie ein ganzes Jahr im Kühlschrank gelagert wurde. Über diesen Zeitraum hinaus habe ich allerdings keine Lötungen mehr versucht.
Bürovorsteher schrieb: > Wie kommt man auf die Idee mit den Wismutlegierungen? Was soll das > bringen? Kein Bleistaub in der Wohnung, und Schmelzpunkt 140°C. Das sind die Vorteile. Die Nachteile habe ich ja schon ausführlich gezeigt :-)
Viel zu langsamer Temperaturanstieg. Dir verdampft das Flussmittel, lange bevor das Zinn flüssig wird. Daher fließen die ganzen jetzt zu sehenden Reste nicht zusammen und bleiben als Dreck auf der Platine. Das Flussmittel schützt auch vor Korrosion. Damit das Zinn eben beim Löten nicht matt wird...
Thomas G. schrieb: > Sn42 Bi58 Mit frischem hatte ich noch nie Probleme gehabt. Preheater (Bügeleisen auf 2), Heißluft. Mit altem... OK, ende nächsten Jahres dann..... PS: Apropos "Frisch" kann einer den Date-Code 08-29 W.50G entschlüsseln? :)
:
Bearbeitet durch User
Thomas G. schrieb: > Die gelbe Testplatine habe ich ca 10min im Ofen vorgewärmt, und dann > schmolz das Zinn schon. > Die grünen Platinen habe ich vorsichtig über 20min vorgewärmt, immer 30s > Unter und Oberhitze an, dann 5min aus. Danach habe ich alle 2min für 30s > angeschaltet bis das Zinn flüssig wurde. Hast du das Temperaturprofil mitgeloggt und mal mit dem empfohlenen Temperaturprofil verglichen? Deine Zeiten sind VIEL zu lang, fast einen Faktor 10.
Thomas G. schrieb: > Kein Bleistaub in der Wohnung Wenn das Blei anfängt zu verdampfen, dann solltest du die Temperatur vom Schweiß-Modus auf den Löt-Modus um deutlich mehr als 1000°C runterdrehen.
Also schneller erwärmen bevor das Flußmittel verdampft. Das macht Sinn, ich werde es morgen oder Freitag testen. Vielleicht hilft das auch dem Matthias L. Thomas G. schrieb: > Kein Bleistaub in der Wohnung > Wenn das Blei anfängt zu verdampfen, Du bist ein Trottel, oder hast noch nie mit Lötpaste zu tun gehabt, oder beides.
Thomas G. schrieb: > Du bist ein Trottel, oder hast noch nie mit Lötpaste zu tun gehabt, oder > beides. Auch mir ist ehrlich gesagt nicht klar, wie aus Lötpaste Bleistaub in der Wohnung wird. Vor dem Löten sind die Kügelchen in der Paste gebunden. Beim Löten schmelzen sie im Idealfall an der Lötstelle zu einem Stück zusammen. Falls nicht, sind es danach immer noch Kügelchen, die i.d. Regel an der Platine kleben. Beim Reinigen der Platine sind sie danach in einer Auffangschale oder im Kimwipe und werden entsorgt. An keiner Stelle wird aus den Kügelchen Staub und an keiner Stelle werden sie in der Wohnung verteilt.
Tilo R. schrieb: ... > Auch mir ist ehrlich gesagt nicht klar, wie aus Lötpaste Bleistaub in > der Wohnung wird. > > Vor dem Löten sind die Kügelchen in der Paste gebunden. > Beim Löten schmelzen sie im Idealfall an der Lötstelle zu einem Stück > zusammen.... In der Praxis, muß man aber ab und zu mal was von der Paste abwischen, z.B. den stencil. Dann hängen dir die 1-10 mikrometer Partikel erstmal im Lappen. Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf usw. Ich bin kein Experte auf dem Gebiet, nehme aber an, daß sich solche Partikel anders verhalten als Sand den man vom Strand mitbringt, und dann einfach mit dem Besen wieder wegmacht.
Thomas G. schrieb: > In der Praxis, muß man aber ab und zu mal was von der Paste abwischen, > z.B. den stencil. Dann hängen dir die 1-10 mikrometer Partikel erstmal > im Lappen. Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf > usw. Ich bin kein Experte auf dem Gebiet, nehme aber an, Also ich glaube Thomas G. hat recht. Du scheinst ein Trottel zu sein! Kugeldurchmesser ist 20-60um. Dein Temperaturprofil ist zu lang. Lötdauer ist 60s. Wismut ist als Staub sehr toxisch. Mehr wie Blei.
Thomas G. schrieb: > Da fallen sie dann raus, oder du nimmst sie über die Haut auf > usw. Nah, Blei nimmt man nicht über die Haut auf (ist viel zu groß) und diese Partikel atmet man auch nicht ein, die sind zu groß und fallen einfach runter. Verdampfen tun sie offensichtlich auch nicht, weil die Temperatur viel zu niedrig ist. Also keine Panik, nach dem Löten Hände waschen und den Lappen für die Platinen nicht zum Geschirr spülen benutzen und gut is.
Angehängte Dateien:
-
IMG_20191121_165618.jpg
220 KB
Heute ein neuer Test. Ofen 4min vorgeheizt, und dann sofort die Platine rein, und weitergeheizt 20s. Die Zinnkugeln sind nicht ganz weg, aber für "meine Verhältnisse" sieht das schon viel besser aus. Man sieht den Schmodder des Flußmittels nicht mehr, was mir sehr wichtig ist. Scheinbar ist das verdampft. Leider gibts nur Händibild, ich hoffe man kann was erkennen. Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°, ich hatte vorher nur das Heißluftgebläse und wollte eher geringere Temperaturen auf dem Tisch.
> Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°,
217 °C für SAC305 (das mit dem Silberanteil), ansonsten 227 °C für SnCu.
Nur so zur Ehrenrettung der bleifreien Lote.
Bürovorsteher schrieb: >> Ja, normales Bleifreies schmilzt ja erst bei 300°, > > 217 °C für SAC305 (das mit dem Silberanteil), ansonsten 227 °C für SnCu. > Nur so zur Ehrenrettung der bleifreien Lote. Ich glaube Ihr habt mich überzeugt, ich nehme einfach die bleihaltige Paste wieder. Habe gerade mal im Internetz geguckt, 10g bleifrei bei Reichelt für läppische 20.90€. Da kann ich eh nicht bestellen weil das dann noch 20€ Porto für mich kosten würde. Wenn ich die dann auch wieder nach 6 Monaten wegschmeißen soll, wie hier die Experten raten ... Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste. Gibts das Zeug eigentlich auch trocken als Pulver zum "Anmischen" ?
> Habe gerade mal im Internetz geguckt, 10g bleifrei bei Reichelt für > läppische 20.90€. Ja, das ist in der Tat etwas hoch gegriffen. Ich bezahle für die 500-g-Dose irgendwas um die 45 € netto (weil gewerblich).
Thomas G. schrieb: > Ich glaube Ihr habt mich überzeugt, ich nehme einfach die bleihaltige > Paste wieder. Wenn du bleifreie Paste in bleihaltige Paste rührst, dann hast du bleifreihaltige Bleipaste...
Thomas G. schrieb: > Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste. Nö. ebay -> 173944278446. Ist halt die Billigversion mit 0,3%Ag.
Wenn du bleihaltige Paste mit bismuthaltiger Paste mischst, hast du nach dem Löten theoretisch Bauteile, die sich bei etwas erhöhter Temperatur im Normalbetrieb selbst auslöten können... https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall
Bob schrieb: > Wenn du bleihaltige Paste mit bismuthaltiger Paste mischst, hast du nach > dem Löten theoretisch Bauteile, die sich bei etwas erhöhter Temperatur > im Normalbetrieb selbst auslöten können... > > https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig. Für mich als Kleinstabnehmer würden ja 10g im Jahr reichen wo ich mir dann alle 6 Monate mal 5g anmischen würde. Interessant wird das mit dem Roses Metall vielleicht, wenn man wie ich auf meinen Billigplatinen HASL finish auf den pads hat, und dann die Wismut Paste draufkommt.
MG schrieb: > Thomas G. schrieb: >> Die freundlichen Chinesen haben aber nur die Wismutpaste. > > Nö. ebay -> 173944278446. Ist halt die Billigversion mit 0,3%Ag. Für 3€ könnte man das ja mal testen. Sicher schmilzt die dann erst bei 300°C oder sieht nach dem Löten total beschissen dunkelgrau aus? Hat die von Euch schon mal jemand probiert? Sn 99, Cu 0.7 Ag 0.3
Ich finde, dass Lötstellen (auch THT) mit sehr wenig Silberanteil sowieso beschissen aussehen. Wie ist das eigentlich bei den SMD-Pads mit HASL (oder auch ENIG): "Hält" das Niedrigtemperaturlot überhaupt dauerhaft darauf? Ich meine, wenn man bei einer Temperatur lötet, bei der das Pad selbst nicht flüssig werden kann, kommt es dann überhaupt zu einer guten auch mechanisch stabilen Verbindung?
Bob schrieb: > Ich finde, dass Lötstellen (auch THT) mit sehr wenig Silberanteil > sowieso beschissen aussehen. > > Wie ist das eigentlich bei den SMD-Pads mit HASL (oder auch ENIG): > "Hält" das Niedrigtemperaturlot überhaupt dauerhaft darauf? Ich meine, > wenn man bei einer Temperatur lötet, bei der das Pad selbst nicht > flüssig werden kann, kommt es dann überhaupt zu einer guten auch > mechanisch stabilen Verbindung? Ja, für meine Zwecke hält das gut genug. Ich habe allerdings keine Bauteile die Strom ziehen und dann heiß werden. Wie das z.B. mit einem Linearregler aussieht, weiß ich nicht. Es spielt keine Rolle ob das Pad auch flüssig werden könnte, denn das Wismut Zinn ist ja flüssig. So spielt es z.B. auch keine Rolle daß Cu nicht bei der Temperatur von normalem Lötzinn schmilzt. Trotzdem bekommst du sehr feste Verbindungen damit. Sobald ein Metall flüssig ist, ist es egal. Die Temperatur spielt keine Rolle. Gold geht auch in Quecksilber, sogar bei Zimmertemperatur, obwohl Gold über 1000°C zum Schmelzen braucht.
Das ist ein guter Hinweis, auch für Leute, die meinen, durch Verzinnen von langen Leiterbahnen die Stromtragfähigkeit zu erhöhen. Legierungen haben ja immer einen höheren spez. Widerstand. Wenn in die dünne Kupferschicht teilweise Zinn einlegiert wird, hat man am Ende einen schlechteren Leiter. War neulich in einem anderen Thread als "Tipp" erwähnt worden...
Thomas G. schrieb: > Ja, für meine Zwecke hält das gut genug. Dein Problem mit den Zinkkugeln ist eine ganz andere Ursache und bedarf einer anderen Lösung! Die Tips hier sind leider alle falsch bzw. für dein Problem nicht zutreffend!
Thomas G. schrieb: > Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit > Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends > gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig. Das liegt daran, dass die Zinnkügelchen ohne Binde/Flussmittel sehr schnell oxidieren würden. Da wäre nur Lagerung unter Schutzgas möglich.
Dieter W. schrieb: > Thomas G. schrieb: >> Mit Anmischen meinte ich eigentlich bleifreies Pulver und dann mit >> Flußmittel anmischen. Aber als Pulver habe ich das noch nirgends >> gesehen, das kommt immer nur als Paste schon fertig. > > Das liegt daran, dass die Zinnkügelchen ohne Binde/Flussmittel sehr > schnell oxidieren würden. Da wäre nur Lagerung unter Schutzgas möglich. Daran hatte ich nicht gedacht, das macht aber Sinn. Auch wenn mein Zinnkugelproblem noch nicht gelöst ist, kommen doch immer wieder interessante Infos - findet Ihr nicht? Diese Woche werde ich hoffentlich nochmal mit dem Ofen bei erhöhter Temperatur backen und dann berichten.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.